專利名稱：用于制造顯示面板基底組件的材料和用于制造顯示面板基底組件的方法
背景技術(shù)：
1.發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種用于制造顯示面板基底組件的材料和用于制造顯示面板基底組件的方法。更具體地，本發(fā)明涉及一種用于制造這樣的顯示面板基底組件的材料，該基底組件包括位于玻璃基底上構(gòu)成基底組成元件的電極和介電層，例如等離子顯示面板(PDP)的前部基底組件和后部基底組件，和本發(fā)明還涉及用于制造顯示面板基底組件的方法。
2.相關(guān)技術(shù)PDP公知作為一種顯示面板，是一種自發(fā)射型顯示面板，其中通過(guò)將一對(duì)基底(通常為玻璃基底)以微小的間隔互相對(duì)置放置并且將其周圍密封，使得放電空間形成于內(nèi)部。
在PDP中，AC型PDP設(shè)置有電極，用于覆蓋電極的介電層以及用于間隔放電空間的高度約為100-200微米的肋條(rib)。
作為電極，在多數(shù)情況下主要采用將Ag顆粒和低熔點(diǎn)玻璃粘結(jié)形成Ag電極。此外，介電層和肋條由低熔點(diǎn)玻璃材料制成。
傳統(tǒng)的用于制造電極、介電層和肋條的方法，其代表性實(shí)例在日本未審專利申請(qǐng)No.2001-84912和日本未審專利申請(qǐng)No.2001-297691中有描述，這將在以下進(jìn)行解釋說(shuō)明。
作為用于形成電極的材料(電極材料)，使用的是一種膏料，其通過(guò)將Ag細(xì)顆粒，低熔點(diǎn)玻璃粉末，粘合劑樹(shù)脂和如果需要將混合的填料分散在溶劑中形成。
通過(guò)絲網(wǎng)印刷方法等將這種電極材料涂布在玻璃基底上，通過(guò)干燥使溶劑揮發(fā)，形成具有預(yù)定形狀的電極材料層。或者使用另外一種方法，通過(guò)使用光敏樹(shù)脂作為粘合劑樹(shù)脂，由光刻法形成電極材料層。
電極是這樣制備的，通過(guò)在玻璃基底上形成電極材料層，此后將玻璃基底從升溫加熱至材料中所含的低熔點(diǎn)玻璃的軟化點(diǎn)或更高溫度(約500-600℃)，使得粘合劑樹(shù)脂降解，并且使低熔點(diǎn)玻璃軟化、熔融和燒結(jié)，由此Ag顆粒粘結(jié)并且Ag和玻璃基底粘結(jié)。該步驟被定義為煅燒?；蛘?，作為電極材料，還可以使用Ag超細(xì)顆粒的材料。通過(guò)加熱，這種材料本身可粘結(jié)Ag顆粒，即使在其中并未混合作為粘合劑材料的低熔點(diǎn)玻璃粉末。
在電極形成在玻璃基底上后，將低熔點(diǎn)玻璃粉末、粘合劑樹(shù)脂和如果需要將混合的填料分散在溶劑中，獲得用于形成介電層的膏料(介電材料)，采用絲網(wǎng)印刷方法等將該材料涂布在其上設(shè)置有電極的玻璃基底上，通過(guò)干燥使溶劑揮發(fā)，形成介電材料層。
在形成電極材料層后，將玻璃基底煅燒，溫度從室溫升高至材料中所含的低熔點(diǎn)玻璃的軟化點(diǎn)或更高溫度(約500-600℃)，使得粘合劑樹(shù)脂降解，并且使低熔點(diǎn)玻璃軟化、熔融，由此形成粘結(jié)在玻璃基底上的介電層。
對(duì)于需要在其上形成肋條的玻璃基底，通過(guò)將低熔點(diǎn)玻璃粉末、粘合劑樹(shù)脂和如果需要將混合的填料分散在溶劑中，獲得用于形成肋條的膏料(肋條材料)，采用絲網(wǎng)印刷方法等將該材料涂布在其上形成有電極和介電層的玻璃基底上，形成所需要的厚度。然后通過(guò)干燥使溶劑從涂膜揮發(fā)，形成一平面層。此后，使用光敏抗蝕劑，例如干膜對(duì)一掩模進(jìn)行構(gòu)圖，而通過(guò)噴砂除去不同于干膜掩模圖案的部分，由此形成肋條材料層。然后除去干膜掩模圖案，將玻璃基底煅燒，溫度從室溫升高至肋條材料中所含的低熔點(diǎn)玻璃的軟化點(diǎn)或更高溫度(約500-600℃)，使得粘合劑樹(shù)脂降解，并且使低熔點(diǎn)玻璃軟化、熔融，由此形成粘結(jié)在玻璃基底上的肋條。
此外，考慮到上述介電層和肋條，還有一種方法是將各種材料填充至具有凹槽的轉(zhuǎn)移凹版中，其中凹槽作為肋條和介電層的負(fù)像形狀，通過(guò)揮發(fā)溶劑，轉(zhuǎn)移介電層以及肋條，將介電層以及肋條形成于其上已經(jīng)形成電極形狀的玻璃基底上。在該情況下，在形成用于介電的材料層和肋條后，還具有一不變的步驟，即煅燒玻璃基板，從室溫升溫至材料中所含的低熔點(diǎn)玻璃的軟化點(diǎn)或更高(約500-600℃)，使粘合劑樹(shù)脂降解，使低熔點(diǎn)玻璃軟化和熔融，由此形成與玻璃基底粘結(jié)的介電層和肋條。
在上述傳統(tǒng)的制造方法中，其包括涂布材料的步驟，干燥溶劑的步驟，以及煅燒每一組成材料的步驟，這需要非常多的時(shí)間和能量。為了改進(jìn)這些方面，如果在所有組成材料的形狀形成后，所有材料可通過(guò)一次性煅燒(同時(shí)煅燒)致密化并且相粘結(jié)，則時(shí)間和能量可大大節(jié)省。
但是，在使用如上所述的傳統(tǒng)材料，試圖實(shí)施同時(shí)煅燒的情況下，產(chǎn)生以下問(wèn)題。
在煅燒材料的方法中，粘合劑樹(shù)脂被煅燒(降解)，從粘合劑樹(shù)脂產(chǎn)生的氣體需要被釋放至外部。但是，取決于材料的組合，當(dāng)從粘合劑樹(shù)脂產(chǎn)生的氣體釋放至外部時(shí)，如果覆蓋該材料的其它材料的粘合劑樹(shù)脂的降解還未被引發(fā)，或者低熔點(diǎn)玻璃的軟化已經(jīng)被引發(fā)，從這些材料中所含的粘合劑樹(shù)脂產(chǎn)生的氣體被密封在材料的內(nèi)部，并且最終使得氣壓升高，并且該材料在某些情況下破裂。
發(fā)明概述因此，依據(jù)本發(fā)明，提供一種用于制造顯示面板基底組件的第一材料，該組件在玻璃基底上具有至少1個(gè)電極和覆蓋該電極的介電層，該材料包括電極材料和介電材料，其中電極材料含有導(dǎo)電顆粒和具有熱降解溫度T1的粘合劑樹(shù)脂，介電材料含有具有熱降解溫度T2的粘合劑樹(shù)脂和具有玻璃軟化點(diǎn)Tb的低熔點(diǎn)玻璃，其中熱降解溫度T1和T2以及玻璃軟化點(diǎn)Tb具有這樣的關(guān)系T2＜T1＜Tb。
依據(jù)本發(fā)明，還提供一種使用上述用于制造顯示面板基底組件的材料制造顯示面板基底組件的方法，其包括以下步驟使用電極材料在玻璃基底上形成具有預(yù)定圖案的電極材料層，使用介電材料形成介電材料層，以覆蓋電極材料層，和煅燒整個(gè)玻璃基底，以使包含在電極材料層和介電材料層中的粘合劑樹(shù)脂降解，并且軟化和熔結(jié)低熔點(diǎn)玻璃，由此通過(guò)一次煅燒，使得電極和介電層同時(shí)形成。
依據(jù)本發(fā)明，還提供一種用于制造顯示面板基底組件的第二材料，該組件在玻璃基底上具有至少1個(gè)電極、覆蓋該電極的介電層以及形成在該介電層上的肋條，該材料包括電極材料、介電材料和肋條材料，其中電極材料含有導(dǎo)電顆粒和具有熱降解溫度T1的粘合劑樹(shù)脂，介電材料含有具有熱降解溫度T2的粘合劑樹(shù)脂和具有玻璃軟化點(diǎn)Tb的低熔點(diǎn)玻璃，肋條材料含有具有熱降解溫度T3的粘合劑樹(shù)脂和具有玻璃軟化點(diǎn)Tc的低熔點(diǎn)玻璃，其中熱降解溫度T1-T3以及玻璃軟化點(diǎn)Tb和Tc具有這樣的關(guān)系T3＜T2＜T1＜Tb和T3＜Tc依據(jù)本發(fā)明，還進(jìn)一步提供一種使用上述用于制造顯示面板基底組件的材料制造顯示面板基底組件的方法，其包括以下步驟使用電極材料在玻璃基底上形成具有預(yù)定圖案的電極材料層，使用介電材料形成介電材料層，以覆蓋電極材料層，使用肋條材料在介電材料層上形成肋條材料層，和煅燒整個(gè)玻璃基底，以使包含在電極材料層、介電材料層和肋條材料層中的粘合劑樹(shù)脂降解，并且軟化和熔結(jié)低熔點(diǎn)玻璃，由此通過(guò)一次煅燒，使得電極、介電層和肋條同時(shí)形成。
本申請(qǐng)的這些和其它目的從以下給出的詳細(xì)描述將更加容易明了。但是，由于對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)從該詳細(xì)描述可容易地進(jìn)行各種改變和變形，因此應(yīng)當(dāng)了解該詳細(xì)描述和具體實(shí)例指的是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，并且僅是通過(guò)例示方式進(jìn)行了說(shuō)明。
附圖的簡(jiǎn)要說(shuō)明

圖1為PDP的示意性透視圖；圖2為制造實(shí)施例1的后部基底組件方法的一個(gè)解釋性示意圖；圖3為制造實(shí)施例2的后部基底組件方法的一個(gè)解釋性示意圖4為制造實(shí)施例3的前部基底組件方法的一個(gè)解釋性示意圖。
優(yōu)選實(shí)施方式的描述首先，本發(fā)明用于制造顯示面板基底組件的第一材料包括電極材料和介電材料的組合，其中電極材料含有導(dǎo)電顆粒和具有熱降解溫度T1的粘合劑樹(shù)脂，介電材料含有具有熱降解溫度T2的粘合劑樹(shù)脂和具有玻璃軟化點(diǎn)Tb的低熔點(diǎn)玻璃。此外，熱降解溫度T1和T2以及玻璃軟化點(diǎn)Tb具有這樣的關(guān)系T2＜T1＜Tb。熱降解溫度指的是通過(guò)TG/TDA方法測(cè)定的吸熱峰值。此外，作為玻璃軟化點(diǎn)，采用的是使用大型示差熱分析儀測(cè)得的第四拐點(diǎn)的溫度。當(dāng)使用上述制造材料，制造基底組件時(shí)，電極和介電層可通過(guò)一次煅燒同時(shí)形成。在該情況下，當(dāng)上述關(guān)系不滿足時(shí)，當(dāng)電極和介電層通過(guò)一次煅燒同時(shí)形成時(shí)，由粘合劑樹(shù)脂產(chǎn)生的氣體殘留在電極和/或介電層中，或者使得電極和/或介電層破裂，由此在某些情況下各種性能均被破壞。
在此，溫度T2、T1和Tb的溫度差優(yōu)選在20-50℃的范圍內(nèi)。通過(guò)使用在該范圍內(nèi)的粘合劑樹(shù)脂和低熔點(diǎn)玻璃，可更好地抑制氣體的殘留。
此外，電極材料可進(jìn)一步含有具有玻璃軟化點(diǎn)Ta的低熔點(diǎn)玻璃。通過(guò)引入低熔點(diǎn)玻璃，電極可更好地粘結(jié)在玻璃基底上。其中，上述熱降解溫度T1、熱降解溫度T2以及玻璃軟化點(diǎn)Ta優(yōu)選具有這樣的關(guān)系T2＜T1＜Ta。通過(guò)使用具有這種關(guān)系的粘合劑樹(shù)脂和低熔點(diǎn)玻璃，可更好地氣體的殘留。在此，溫度T1和Ta的溫差優(yōu)選在20-50℃的范圍內(nèi)。通過(guò)使用在該范圍內(nèi)的粘合劑樹(shù)脂和低熔點(diǎn)玻璃，可更好地抑制氣體的殘留。
此外，更佳的情況是玻璃軟化點(diǎn)Ta和Tb具有關(guān)系Ta＜Tb。通過(guò)具有該關(guān)系，可抑制構(gòu)成電極材料的導(dǎo)電顆粒擴(kuò)散至介電層中。優(yōu)選Ta和Tb的溫差在20-50℃的范圍內(nèi)。通過(guò)使用在該范圍內(nèi)的低熔點(diǎn)玻璃，可更好地抑制構(gòu)成電極材料的導(dǎo)電顆粒擴(kuò)散至介電層中。
此外，基底材料還可作為肋條材料。當(dāng)基底材料也被作為肋條材料時(shí)，不僅電極和介電層，而且肋條也可以通過(guò)一次煅燒同時(shí)形成。
在電極材料中所含的導(dǎo)電顆粒沒(méi)有特別限定，可使用本領(lǐng)域公知的任何材料。具體實(shí)例包括例如銀、金、鉑、鈀、鋁、銅的金屬以及這些金屬的合金。優(yōu)選顆粒直徑為0.02-6微米。顆粒直徑為使用激光衍射擴(kuò)散方法或者使用電子顯微鏡直接觀察直徑的方法測(cè)得的平均顆粒直徑。
在電極材料中包含的粘合劑樹(shù)脂沒(méi)有特別限制，可使用本領(lǐng)域公知的任何材料。具體的實(shí)例包括纖維素類樹(shù)脂，丙烯酸類樹(shù)脂等。纖維素類樹(shù)脂的實(shí)例包括乙基纖維素，硝基纖維素等。
丙烯類酸樹(shù)脂的實(shí)例包括從甲基丙烯酸類單體衍射得到的樹(shù)脂，這些單體例如為(甲基)丙烯酸甲酯，(甲基)丙烯酸乙酯，(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸芐基酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸環(huán)己基酯、(甲基)丙烯酸二環(huán)戊基酯、(甲基)丙烯酸二環(huán)戊烯基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸甘油酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸十七烷基氟代癸基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙基酯、(甲基)丙烯酸異癸基(isodexyl)酯、(甲基)丙烯酸異辛基酯、(甲基)丙烯酸月桂基酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基二乙二醇酯、(甲基)丙烯酸八氟代戊基酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸三氟代乙基酯、(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸1-萘基酯、(甲基)丙烯酸2-萘基酯、(甲基)丙烯酸硫代苯酚酯、(甲基)丙烯酸芐基硫醇酯等，還包括多官能單體，例如為丙烯酸酯化的二(甲基)丙烯酸環(huán)己酯、(甲基)丙烯酸1，4-丁二醇酯、(甲基)丙烯酸1，3-丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸二乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸三乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、單羥基五(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、四(甲基)丙烯酸二(三羥甲基丙烷)酯、二(甲基)丙烯酸甘油酯、二(甲基)丙烯酸羥甲基化環(huán)己基酯、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸丙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、二(甲基)丙烯酸三甘油酯、三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙烷酯、二(甲基)丙烯酸雙酚A酯、雙酚A的二(甲基)丙烯酸酯的氧乙烯的加成物、雙酚A的二(甲基)二丙烯酸酯的氧丙烯的加成物。(甲基)丙烯酸酯指的是甲基丙烯酸酯或丙烯酸酯。
此外，由乙烯類單體，例如苯乙烯、對(duì)甲基苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯代甲基苯乙烯、羥基甲基苯乙烯、γ-甲基丙烯酰氧基丙烷三甲氧基硅烷、1-乙烯基-2-吡咯烷酮等衍生的樹(shù)脂可混合到上述丙烯類樹(shù)脂中。此外，這些乙烯類單體也可以作為丙烯酸類樹(shù)脂的共聚組分。
電極材料可含有低熔點(diǎn)玻璃。低熔點(diǎn)玻璃的實(shí)例包括氧化鉛玻璃(包括氧化鉛、氧化硼、氧化硅、氧化鋁等)，氧化鉍玻璃(包括氧化鉍、氧化鋅、氧化硼、氧化鈣等)等。另外，電極材料可含有一種堿，例如鈉，鉀等，以及耐熱氧化物(填料或顏料)。對(duì)低熔點(diǎn)玻璃的玻璃軟化點(diǎn)的調(diào)整可通過(guò)調(diào)整組分的組成比例以及所要加入的堿的量實(shí)施。
此外，電極材料可含有一種溶劑，如丁基卡必醇醋酸酯(BCA)，萜品醇等。另外，還可以采納這樣的方案，在煅燒前配制上述丙烯酸類單體和光聚合引發(fā)劑，通過(guò)紫外輻射使其與粘合劑樹(shù)脂聚合，以使電極材料固化。光聚合引發(fā)劑的實(shí)例包括2-芐基-2-二甲基氨基-1-(4-嗎啉代苯基)-丁烷-1，二(2，4，6-三甲基苯甲酰)-苯基膦氧化物，2-甲基-1[4-(甲基硫代)苯基]-2-嗎啉代丙烷-1，2，4-二乙基噻噸酮等。
然后，作為包含在介電材料中的粘合劑樹(shù)脂，在用于解釋介電材料時(shí)所描述的任何粘合劑樹(shù)脂都可以使用，只要其滿足溫度關(guān)系式T2＜T1。
另外，作為包含在介電材料中的低熔點(diǎn)玻璃，用于解釋電極材料時(shí)所描述的任何低熔點(diǎn)玻璃都可以使用，只要其滿足溫度關(guān)系式T1＜Ta。
此外，在上述電極材料中，介電材料可含有堿，耐熱氧化物，溶劑，丙烯類單體以及光聚合引發(fā)劑。
其中，即使當(dāng)介電材料還作為肋條材料，上述粘合劑樹(shù)脂和低熔點(diǎn)玻璃也可以使用。
而作為本發(fā)明的用于制造顯示面板基底組件的第二材料，其包含電極材料、介電材料和肋條材料的組合，其中電極材料含有導(dǎo)電顆粒和具有熱降解溫度T1的粘合劑樹(shù)脂，介電材料含有熱降解溫度為T2的粘合劑樹(shù)脂和具有玻璃軟化點(diǎn)Tb的低熔點(diǎn)玻璃，肋條材料含有熱降解溫度為T3的粘合劑樹(shù)脂和具有玻璃軟化點(diǎn)Tc的低熔點(diǎn)玻璃。并且，熱降解溫度T1-T3，以及玻璃軟化點(diǎn)Tb和Tc具有這樣的關(guān)系T3＜T2＜T1＜Tb和T3＜Tc。
當(dāng)用于制造的上述材料用于制造基底組件時(shí)，電極、介電層和肋條可通過(guò)一次煅燒同時(shí)形成。在該情況下，當(dāng)不滿足上述關(guān)系時(shí)，當(dāng)電極、介電層和肋條可通過(guò)一次煅燒同時(shí)形成時(shí)，從粘合劑樹(shù)脂獲得的氣體殘留在電極中，介電層和/或肋條或者阻礙電極，在某些情況下介電層和/或肋條由此將使每一性能變劣。
在此，優(yōu)選溫度T3，T2，T1，Tc和Tb的溫差在20-50℃的范圍中。通過(guò)使用在該范圍的粘合劑樹(shù)脂和低熔點(diǎn)玻璃，可更好地抑制氣體殘留。
另外，電極材料可進(jìn)一步包含具有玻璃軟化點(diǎn)為Ta的低熔點(diǎn)玻璃。通過(guò)引入低熔點(diǎn)玻璃，電極可更好地粘附在電極上。在此，優(yōu)選上述熱降解溫度為T1，熱降解溫度為T2和玻璃軟化點(diǎn)Ta具有關(guān)系T2＜T1＜Ta。通過(guò)使用具有該關(guān)系的粘合劑樹(shù)脂和低熔點(diǎn)玻璃，可更好地抑制氣體殘留。在此，優(yōu)選溫度T1和Ta的溫差在20-50℃的范圍中。通過(guò)使用在該范圍的粘合劑樹(shù)脂和低熔點(diǎn)玻璃，可更好地抑制氣體殘留。
此外，優(yōu)選玻璃軟化點(diǎn)Ta和Tb具有關(guān)系Ta＜Tb。通過(guò)該關(guān)系，可抑制構(gòu)成電極材料的導(dǎo)電顆粒擴(kuò)散至介電層中。優(yōu)選Ta和Tb的溫差在20-50℃的范圍中。通過(guò)使用在該范圍的低熔點(diǎn)玻璃，可更好地抑制構(gòu)成電極材料的導(dǎo)電顆粒擴(kuò)散至介電層中。
對(duì)于包含在電極材料、介電材料和肋條材料中的粘合劑樹(shù)脂和低熔點(diǎn)玻璃，可使用與上述用于制造第一材料所用材料相同的材料，只要其具有特定的溫度關(guān)系。
使用用于制造的第一材料制造顯示面板基底組件的方法將在以下進(jìn)行描述。
首先，使用電極材料，例如通過(guò)絲網(wǎng)印刷方法或輥涂法在玻璃基底上形成具有預(yù)定圖案的電極材料層。對(duì)電極材料層的厚度進(jìn)行調(diào)整，以使得在煅燒后電極具有預(yù)定厚度。
此后，使用介電材料，例如通過(guò)絲網(wǎng)印刷方法或輥涂法形成介電材料層，以覆蓋電極材料層。對(duì)介電材料層的厚度進(jìn)行調(diào)整，以使得在煅燒后介電層具有預(yù)定厚度。
此后，通過(guò)煅燒整個(gè)玻璃基底，使包含在各電極和介電材料層中的粘合劑樹(shù)脂降解，并且軟化和熔結(jié)低熔點(diǎn)玻璃，由此通過(guò)一次煅燒同時(shí)形成電極和介電層。
在此，優(yōu)選在這樣的條件下進(jìn)行煅燒，將基底保持在一相應(yīng)于制造材料所含的粘合劑樹(shù)脂的熱降解溫度和低熔點(diǎn)玻璃的玻璃軟化點(diǎn)的溫度并持續(xù)一預(yù)定時(shí)間。通過(guò)在這種條件下進(jìn)行煅燒，可更加確保粘合劑樹(shù)脂和低熔點(diǎn)玻璃的降解。
另外，當(dāng)介電材料還作為第一制造材料中的肋條材料時(shí)，顯示面板的基底組件可按照以下方式進(jìn)行制造首先，使用電極材料在玻璃基底上形成電極材料層的步驟與上述方法中的一樣。
此外，在轉(zhuǎn)移基底的凹槽中填充肋條材料，同時(shí)還作為電介體，其中轉(zhuǎn)移基底具有相應(yīng)于肋條和介電層形狀的凹槽。對(duì)轉(zhuǎn)移基底沒(méi)有特別限定，只要可形成預(yù)定的凹槽即可。
另外，肋條材料還作為電介體，其從一轉(zhuǎn)移基底填充，并且轉(zhuǎn)移至其上已經(jīng)形成電極材料層的玻璃基底上。通過(guò)轉(zhuǎn)移，肋條材料層還作為電介體形成。
此后，通過(guò)煅燒整個(gè)玻璃基底，包含在電極材料層中的粘合劑樹(shù)脂，以及作為電介體的肋條材料層被降解，低熔點(diǎn)玻璃軟化并且熔結(jié)，由此可通過(guò)一次煅燒同時(shí)形成介電層和肋條。并且在該方法中，如同上述方法一樣，煅燒優(yōu)選在這樣的條件下進(jìn)行，將基底保持在一相應(yīng)于制造材料所含的粘合劑樹(shù)脂的熱降解溫度和低熔點(diǎn)玻璃的玻璃軟化點(diǎn)的溫度，并持續(xù)一預(yù)定時(shí)間。
以下將解釋使用第二制造材料制造顯示面板基底組件的方法。
首先，形成電極材料層和介電材料層的步驟與使用上述第一材料的步驟一樣。
此后，使用肋條材料，在介電材料層上形成肋條材料層。
然后，通過(guò)煅燒整塊玻璃基底，使粘合劑樹(shù)脂降解，以及使包含在各個(gè)電極材料層、介電材料層和肋條材料層中的低熔點(diǎn)玻璃軟化和熔結(jié)，由此電極、介電層和肋條通過(guò)一次煅燒同時(shí)形成。并且在該方法中，如同上述方法一樣，煅燒優(yōu)選在這樣的條件下進(jìn)行，將基底保持在一相應(yīng)于制造材料所含的粘合劑樹(shù)脂的熱降解溫度和低熔點(diǎn)玻璃的玻璃軟化點(diǎn)的溫度，并持續(xù)一預(yù)定時(shí)間。
本發(fā)明用于制造的材料還可以用在例如PDP的顯示面板中。以下將描述在圖1中在制造PDP時(shí)使用本發(fā)明的制造材料的實(shí)例。
圖1的PDP為三電極AC-型表面放電的PDP。本發(fā)明不僅可應(yīng)用于這種PDP，還可以有許多結(jié)構(gòu)。例如，不僅AC型，而且DC型也可以使用，本發(fā)明可用在反射型和透過(guò)型的PDP中。
圖1的PDP 100由前部基底組件和后部基底組件構(gòu)成。
首先，第一基底組件總體由形成在玻璃基底11上的多個(gè)顯示電極組成，形成介電層17以覆蓋該顯示電極，保護(hù)層18形成于介電層17上，并且暴露在一放電區(qū)間中。
本發(fā)明的制造材料可用于制造這種前部基底組件的顯示電極和介電層。
設(shè)置保護(hù)層18是用于保護(hù)介電層17，使其不受顯示時(shí)放電產(chǎn)生的離子撞擊的損壞。保護(hù)層例如由MgO，CaO，SrO，BaO等組成。
而后部基底組件總體由玻璃基底21上的多個(gè)形成于一個(gè)方向上的尋址電極A組成，由此使得該電極與上述顯示電極交叉介電層27覆蓋一尋址電極A，多個(gè)條帶狀肋條29形成于介電層27上并在相鄰的尋址電極A之間，所形成的磷光體(phosphor)層28包括肋條29之間的壁面。
本發(fā)明的制造材料可用于制造該后部基底組件的尋址電極，介電層和肋條。
然后，將前部基底組件和后部基底組件對(duì)置峰值，并且使得兩個(gè)電極在內(nèi)側(cè)，由此使得顯示電極(41，42)和尋址電極A以一正確角度交叉，并且由肋條29包圍的區(qū)間被放電氣體填充，由此形成PDP 100。
實(shí)施例以下通過(guò)具體實(shí)施例將進(jìn)一步詳細(xì)解釋本發(fā)明。
實(shí)施例1以下將使用圖2對(duì)實(shí)施例1進(jìn)行解釋。
在圖2中示出的層疊結(jié)構(gòu)為形成于玻璃基底1上的電極材料層2，和作為電介體3的肋條材料層。電極材料層2由電極材料構(gòu)成，其中該材料由導(dǎo)電顆粒、熱降解溫度為T1的粘合劑樹(shù)脂、玻璃軟化點(diǎn)為Ta的低熔點(diǎn)玻璃粉末組成。肋條材料層也作為介電體3，由作為介電體的肋條材料構(gòu)成，其中肋條材料由熱降解溫度為T2的粘合劑樹(shù)脂、玻璃軟化點(diǎn)為Tb的低熔點(diǎn)玻璃粉末以及如果需要而在其中混合的填料粉末組成。
各種材料的熱降解溫度和玻璃軟化點(diǎn)如此設(shè)定，以使T2＜T1＜Tb和Ta。例如，可以如此設(shè)定T2＝300-350℃，T1＝350-400℃，Tb＝450℃，Ta＝500℃。
此外，通過(guò)調(diào)節(jié)所用聚合物的分子量和樹(shù)脂量，以及一種粘合劑，可對(duì)粘合劑樹(shù)脂的熱降解溫度進(jìn)行調(diào)節(jié)。具體地，通常分子量變小，樹(shù)脂量減小時(shí)，熱降解溫度降低。此外，當(dāng)在粘合劑樹(shù)脂中使用光固化樹(shù)脂(例如低聚物、單體和光聚合引發(fā)劑的混合物)時(shí)，通過(guò)調(diào)節(jié)官能團(tuán)的數(shù)目，以及通過(guò)調(diào)節(jié)所加的光聚合引發(fā)劑的量降低聚合度和交聯(lián)密度，可降低熱降解溫度。
以下描述了電極材料和可作為電介體的肋條材料的一個(gè)實(shí)例。此外，通過(guò)使用一種粘合劑樹(shù)脂溶解在溶劑中的載體，各種材料被制造成膏料。
A.電極材料(T1＝400℃，Ta＝500℃)(1)導(dǎo)電顆粒銀、金、鉑、鈀、鋁、銅、及其合金等顆粒直徑約0.02-6微米φ(2)低熔點(diǎn)玻璃(Ta＝500℃)氧化鉛玻璃(氧化鉛、氧化硼、氧化硅、氧化鋁等的混合物)氧化鉍玻璃(氧化鉍、氧化鋅、氧化硼、氧化鈣等的混合物)可將少量堿加入到低熔點(diǎn)玻璃中。此外，為了調(diào)節(jié)流動(dòng)性，可加入耐熱氧化物(填料或顏料)。當(dāng)加入耐熱氧化物時(shí)，低熔點(diǎn)玻璃和耐熱氧化物的重量混合比例優(yōu)選在約60-100∶40-0之間。
玻璃軟化點(diǎn)(Ta)可通過(guò)低熔點(diǎn)玻璃的組分和所加入的堿量進(jìn)行調(diào)節(jié)。
(3)載體(含T1＝400℃的粘合劑樹(shù)脂)(a)粘合劑樹(shù)脂+溶劑包含10-40重量％粘合劑的溶液，或(b)粘合劑樹(shù)脂(低聚物)+單體+光聚合引發(fā)劑(a)的實(shí)例乙基纖維素(重均分子量為200000-300000)+BCA，萜品醇丙烯酸樹(shù)脂(重均分子量為400000-500000)+BCA，萜品醇(b)的實(shí)例丙烯酸類共聚物+甲基丙烯酸單體+光聚合引發(fā)劑(重量比為1-2∶2-3∶0.2-0.3)(4)電極材料的組成導(dǎo)電顆?！玫腿埸c(diǎn)玻璃∶載體＝70-90∶1-5∶29-5(重量比)B.也作為電介體的肋條材料(T2＝350℃，Tb＝450℃)(1)低熔點(diǎn)玻璃(Tb＝450℃)氧化鉛玻璃(氧化鉛、氧化硼、氧化硅、氧化鋁等的混合物)氧化鉍玻璃(氧化鉍、氧化鋅、氧化硼、氧化鈣等的混合物)可將少量堿加入到低熔點(diǎn)玻璃中。此外，為了調(diào)節(jié)流動(dòng)性，可加入耐熱氧化物(填料或顏料)。當(dāng)加入耐熱氧化物時(shí)，低熔點(diǎn)玻璃和耐熱氧化物的重量混合比例優(yōu)選在約60-100∶40-0之間。
玻璃軟化點(diǎn)(Tb)可通過(guò)低熔點(diǎn)玻璃的組分和所加入的堿量進(jìn)行調(diào)節(jié)。
(2)載體(含T2＝350℃的粘合劑樹(shù)脂)(a)粘合劑樹(shù)脂+溶劑包含5-20重量％粘合劑的溶液，或(b)粘合劑樹(shù)脂(低聚物)+單體+光聚合引發(fā)劑(a)的實(shí)例乙基纖維素(重均分子量為50000-100000)+BCA，萜品醇丙烯酸樹(shù)脂(重均分子量為400000-500000)+BCA，萜品醇(b)的實(shí)例丙烯酸類共聚物+甲基丙烯酸單體+光聚合引發(fā)劑(重量比為1-2∶1-2∶0.1-0.2)(4)也作為電介體的肋條材料的組成低熔點(diǎn)玻璃∶載體＝70-90∶30-10(重量比)以下將描述用于制造圖2所示層疊結(jié)構(gòu)的方法。
首先，將膏狀電極材料印刷在玻璃基底1上，形成具有電極圖案形狀的電極材料層2。
將也作為電介體的膏狀肋條材料填充在單獨(dú)制備的轉(zhuǎn)移凹版中，該凹版具有肋條和介電層的負(fù)像形狀的凹槽，此后也作為電介體的膏狀肋條材料被轉(zhuǎn)移在玻璃基底1上，該基底上已經(jīng)形成有上述的電極材料層2，從而形成作為電介體3的肋條材料層。對(duì)于轉(zhuǎn)移方式，可使用以下的任何一種方法，即利用也作為電介體的肋條材料中所含的粘合劑樹(shù)脂本身的粘性進(jìn)行轉(zhuǎn)移，以及通過(guò)利用可UV固化的粘合劑樹(shù)脂進(jìn)行轉(zhuǎn)移的方法。
形成于這種玻璃基底1上的材料層(2和3)的溫度從室溫被逐漸升高至約500℃。在升高溫度時(shí)，在溫度升高分布中，優(yōu)選在粘合劑樹(shù)脂的熱降解溫度(300℃，350℃)以及低熔點(diǎn)玻璃的軟化點(diǎn)(450℃，500℃)維持10-15分鐘。
當(dāng)基底溫度升高并到達(dá)約300℃時(shí)，在也作為電介體3的肋條材料中所含的粘合劑樹(shù)脂被引發(fā)降解，粘合劑樹(shù)脂被釋放至外部(圖中的參考號(hào)4)。隨后，當(dāng)溫度到達(dá)約350℃時(shí)，包含在電極材料層2中的粘合劑樹(shù)脂被引發(fā)降解。此時(shí)，在覆蓋著電極材料層2的也作為電介體3的肋條材料層的內(nèi)部中，粘合劑樹(shù)脂已經(jīng)被降解并且不存在，在引發(fā)軟化前僅存在粉末狀的低熔點(diǎn)玻璃。由于這種原因，當(dāng)包含在電極材料層中的粘合劑樹(shù)脂被降解成氣體，其通過(guò)也作為電介體3的肋條材料層的內(nèi)部釋放，并且釋放至外部(在該圖中為參考標(biāo)記5)。
當(dāng)進(jìn)一步升高溫度并且到達(dá)約450℃時(shí)，也作為電介體3的肋條材料層中所含的低熔點(diǎn)玻璃，以及當(dāng)溫度到達(dá)約500℃時(shí)電極材料層中所含的低熔點(diǎn)玻璃分別軟化、熔融并且燒結(jié)成玻璃，由此，使得電極、介電層和肋條相粘結(jié)。在軟化低熔點(diǎn)玻璃時(shí)，由于粘合劑樹(shù)脂不存在，基本上不含氣體。因此，低熔點(diǎn)玻璃之間的軟化點(diǎn)關(guān)系可與該實(shí)例相反，或者相同。
雖然在該實(shí)例中，電極、介電層和肋條是使用電極材料和也作為介電體的肋條材料形成的，但是也可以形成電極和介電層，而不形成肋條。此外，形成介電層的方法實(shí)例除了上述轉(zhuǎn)移方法以外，還包括絲網(wǎng)印刷方法。
實(shí)施例2以下將使用圖3對(duì)實(shí)施例2進(jìn)行解釋說(shuō)明。在圖3中示出的層疊結(jié)構(gòu)為形成于玻璃基底1上的電極材料層2，介電材料層6和肋條材料層7。電極材料層2由一種電極材料構(gòu)成，其中該材料由導(dǎo)電顆粒、熱降解溫度為T1的粘合劑樹(shù)脂、玻璃軟化點(diǎn)為Ta的低熔點(diǎn)玻璃粉末組成。介電材料層6由一種介電材料構(gòu)成，該材料由熱降解溫度為T2的粘合劑樹(shù)脂、玻璃軟化點(diǎn)為Tb的低熔點(diǎn)玻璃粉末以及如果需要而在其中混合的填料粉末組成。肋條材料層7由肋條材料構(gòu)成，其中肋條材料由熱降解溫度為T3的粘合劑樹(shù)脂、玻璃軟化點(diǎn)為Tc的低熔點(diǎn)玻璃粉末以及如果需要而在其中混合的填料粉末組成。
上述各種材料的熱降解溫度和玻璃軟化點(diǎn)如此設(shè)定，以使T3＜T2＜T1＜Tb和Ta，并且至少T3＜Tc。例如，可以如此設(shè)定T3＝300℃，T2＝350℃，T1＝400℃，Tb＝450℃，Tc＝500℃和Ta＝550℃。
對(duì)粘合劑樹(shù)脂的熱降解溫度的調(diào)節(jié)可按照實(shí)施例1中的方式進(jìn)行。
以下描述了電極材料、介電材料和肋條材料的一個(gè)實(shí)例。通過(guò)使用一種粘合劑樹(shù)脂溶解在溶劑中的載體，各種材料被制造成膏料。
A.電極材料(T1＝400℃，Ta＝500℃)(1)導(dǎo)電顆粒銀、金、鉑、鈀、鋁、銅、及其合金等顆粒直徑約0.02-6微米φ(2)低熔點(diǎn)玻璃(Ta＝500℃)氧化鉛玻璃(氧化鉛、氧化硼、氧化硅、氧化鋁等的混合物)氧化鉍玻璃(氧化鉍、氧化鋅、氧化硼、氧化鈣等的混合物)可將少量堿加入到低熔點(diǎn)玻璃中。此外，為了調(diào)節(jié)流動(dòng)性，可加入耐熱氧化物(填料或顏料)。當(dāng)加入耐熱氧化物時(shí)，低熔點(diǎn)玻璃和耐熱氧化物的重量混合比例優(yōu)選在約60-100∶40-0之間。
玻璃軟化點(diǎn)(Ta)可通過(guò)低熔點(diǎn)玻璃的組分和所加入的堿量進(jìn)行調(diào)節(jié)。
(3)載體(含T1＝400℃的粘合劑樹(shù)脂)(a)粘合劑樹(shù)脂+溶劑包含10-40重量％粘合劑的溶液，或(b)粘合劑樹(shù)脂(低聚物)+單體+光聚合引發(fā)劑(a)的實(shí)例乙基纖維素(重均分子量為200000-300000)+BCA，萜品醇丙烯酸樹(shù)脂(重均分子量為400000-500000)+BCA，萜品醇
(b)的實(shí)例丙烯酸類共聚物+甲基丙烯酸單體+光聚合引發(fā)劑(重量比為1-2∶2-3∶0.2-0.3)(4)電極材料的組成導(dǎo)電顆粒∶低熔點(diǎn)玻璃∶載體＝70-90∶1-5∶29-5(重量比)B.介電材料(T2＝350℃，Tb＝450℃)(1)低熔點(diǎn)玻璃(Tb＝450℃)氧化鉛玻璃(氧化鉛、氧化硼、氧化硅、氧化鋁等的混合物)氧化鉍玻璃(氧化鉍、氧化鋅、氧化硼、氧化鈣等的混合物)可將少量堿加入到低熔點(diǎn)玻璃中。此外，為了調(diào)節(jié)流動(dòng)性，可加入耐熱氧化物(填料或顏料)。當(dāng)加入耐熱氧化物時(shí)，低熔點(diǎn)玻璃和耐熱氧化物的重量混合比例優(yōu)選在約60-100∶40-0之間。
玻璃軟化點(diǎn)(Tb)可通過(guò)低熔點(diǎn)玻璃的組分和所加入的堿量進(jìn)行調(diào)節(jié)。
(2)載體(含T2＝350℃的粘合劑樹(shù)脂)(a)粘合劑樹(shù)脂+溶劑包含5-20重量％粘合劑樹(shù)脂的溶液，或(b)粘合劑樹(shù)脂(低聚物)+單體+光聚合引發(fā)劑(a)的實(shí)例乙基纖維素(重均分子量為50000-100000)+BCA，萜品醇丙烯酸樹(shù)脂(重均分子量為400000-500000)+BCA，萜品醇(b)的實(shí)例丙烯酸類共聚物+甲基丙烯酸單體+光聚合引發(fā)劑(重量比為1-2∶0.5-1∶0.01-0.1)(4)介電材料的組成低熔點(diǎn)玻璃∶載體＝70-90∶30-10(重量比)C.肋條材料(T3＝300℃，Tc＝500℃)(1)低熔點(diǎn)玻璃(Tb＝500℃)氧化鉛玻璃(氧化鉛、氧化硼、氧化硅、氧化鋁等的混合物)氧化鉍玻璃(氧化鉍、氧化鋅、氧化硼、氧化鈣等的混合物)
可將少量堿加入到低熔點(diǎn)玻璃中。此外，為了調(diào)節(jié)流動(dòng)性，可加入耐熱氧化物(填料或顏料)。當(dāng)加入耐熱氧化物時(shí)，低熔點(diǎn)玻璃和耐熱氧化物的重量混合比例優(yōu)選在約60-100∶40-0之間。
玻璃軟化點(diǎn)(Tb)可通過(guò)低熔點(diǎn)玻璃的組分和所加入的堿量進(jìn)行調(diào)節(jié)。
(2)載體(含T3＝300℃的粘合劑樹(shù)脂)(a)粘合劑樹(shù)脂+溶劑包含5-20重量％粘合劑樹(shù)脂的溶液，或(b)粘合劑樹(shù)脂(低聚物)+單體+光聚合引發(fā)劑(a)的實(shí)例乙基纖維素(重均分子量為20000-30000)+BCA，萜品醇丙烯酸樹(shù)脂(重均分子量為20000-30000)+BCA，萜品醇(b)的實(shí)例丙烯酸類共聚物+甲基丙烯酸單體+光聚合引發(fā)劑(重量比為1-2∶0.5-1∶0.01-0.1)(4)介電材料的組成低熔點(diǎn)玻璃∶載體＝70-90∶30-10(重量比)以下將描述用于制造圖3所示層疊結(jié)構(gòu)的方法。
首先，通過(guò)絲網(wǎng)印刷方法將膏狀電極材料印刷在玻璃基底1上，形成具有電極圖案形狀的電極材料層2。
隨后通過(guò)絲網(wǎng)印刷方法對(duì)膏狀介電材料印刷，形成介電材料層6，此后在整個(gè)表面上涂布肋條材料，形成平整的膜。
此后，使用光致抗蝕劑，例如干膜進(jìn)行構(gòu)圖以形成掩模，通過(guò)噴砂將未被掩模覆蓋的一部分的平整的膜除去，形成肋條材料層7。在形成肋條材料層7后，除去掩模。除了可使用噴砂方法形成肋條材料層以外，還可以使用另外一種方法，即使用肋條材料中所含的粘合劑樹(shù)脂作為光敏樹(shù)脂，形成平整的膜，通過(guò)曝光和顯影形成肋條材料層。
形成于玻璃基底1上的各材料層(2，6和7)的溫度從室溫被逐漸升高至約550℃。在升高溫度時(shí)，在溫度升高分布中，優(yōu)選在粘合劑樹(shù)脂的熱降解溫度(300℃，350℃，400℃)以及低熔點(diǎn)玻璃的軟化點(diǎn)(450℃，500℃，550℃)維持10-15分鐘。
當(dāng)基底溫度升高并到達(dá)約300℃時(shí)，在肋條材料中所含的粘合劑樹(shù)脂被引發(fā)降解成氣體，粘合劑樹(shù)脂被釋放至外部(圖中的參考標(biāo)記8)。隨后，當(dāng)溫度到達(dá)約350℃時(shí)，包含在介電材料層6中的粘合劑樹(shù)脂被引發(fā)降解。此時(shí)，在肋條材料層7的內(nèi)部中，粘合劑樹(shù)脂已經(jīng)被降解并且不存在，在引發(fā)軟化前僅存在粉末狀的低熔點(diǎn)玻璃。由于這種原因，當(dāng)包含在介電材料層6中的粘合劑樹(shù)脂被降解成氣體，在被肋條材料層7覆蓋的區(qū)域，氣體滲透過(guò)其內(nèi)部，而在未覆蓋的區(qū)域，氣體自然地被釋放至外部。
當(dāng)溫度接近400℃時(shí)，包含在電極層2中的粘合劑樹(shù)脂降解，并且由于與介電層相同的原因滲透超過(guò)各介電和肋條材料層(6和7)，粘合劑樹(shù)脂被釋放至外部。
當(dāng)溫度進(jìn)一步上升并且到達(dá)約450℃時(shí)，電介材料層中所含的低熔點(diǎn)玻璃，以及當(dāng)溫度到達(dá)約500℃時(shí)肋條材料層中所含的低熔點(diǎn)玻璃，以及當(dāng)溫度到達(dá)約550℃時(shí)電極材料層中所含的低熔點(diǎn)玻璃分別軟化、熔融并且燒結(jié)成玻璃，由此，可使得電極、介電層和肋條粘結(jié)形成。在軟化低熔點(diǎn)玻璃時(shí)，由于粘合劑樹(shù)脂不存在，基本上不含氣體。因此，低熔點(diǎn)玻璃之間的軟化點(diǎn)關(guān)系可與該實(shí)例相反，或者相同。
實(shí)施例3在上述實(shí)施例1和2中，顯示了使用本發(fā)明材料制造顯示面板后部基底組件的實(shí)例，但是以下將顯示使用前部基底組件的實(shí)例。
以下將使用圖4對(duì)實(shí)施例3進(jìn)行解釋說(shuō)明。
在圖4中示出的層疊結(jié)構(gòu)為形成于玻璃基底1上的電極材料層2，介電材料層6a。電極材料層2由一種電極材料構(gòu)成，其中該材料由導(dǎo)電顆粒、熱降解溫度為T1的粘合劑樹(shù)脂、玻璃軟化點(diǎn)為Ta的低熔點(diǎn)玻璃粉末組成。介電材料層6a由一種介電材料構(gòu)成，該材料由熱降解溫度為T2的粘合劑樹(shù)脂、玻璃軟化點(diǎn)為Tb的低熔點(diǎn)玻璃粉末以及如果需要而在其中混合的填料粉末組成。
上述各種材料的熱降解溫度和玻璃軟化點(diǎn)如此設(shè)定，以使T2＜T1＜Tb和Ta。例如，可以如此設(shè)定T2＝300℃-350℃，T1＝350℃-400℃，Tb＝450℃和Ta＝500℃。
對(duì)粘合劑樹(shù)脂的熱降解溫度的調(diào)節(jié)可按照實(shí)施例1中的方式進(jìn)行。
以下描述了電極材料、介電材料的一個(gè)實(shí)例。通過(guò)使用一種粘合劑樹(shù)脂溶解在溶劑中的載體，各種材料被制造成膏料。
A.電極材料(T1＝400℃，Ta＝500℃)(1)導(dǎo)電顆粒銀、金、鉑、鈀、鋁、銅、及其合金等顆粒直徑約0.02-6微米φ(2)低熔點(diǎn)玻璃(Ta＝500℃)氧化鉛玻璃(氧化鉛、氧化硼、氧化硅、氧化鋁等的混合物)氧化鉍玻璃(氧化鉍、氧化鋅、氧化硼、氧化鈣等的混合物)可將少量堿加入到低熔點(diǎn)玻璃中。此外，為了調(diào)節(jié)流動(dòng)性，可加入耐熱氧化物(填料或顏料)。當(dāng)加入耐熱氧化物時(shí)，低熔點(diǎn)玻璃和耐熱氧化物的重量混合比例優(yōu)選在約60-100∶40-0之間。
玻璃軟化點(diǎn)(Ta)可通過(guò)低熔點(diǎn)玻璃的組分和所加入的堿量進(jìn)行調(diào)節(jié)。
(3)載體(含T1＝400℃的粘合劑樹(shù)脂)(a)粘合劑樹(shù)脂+溶劑包含10-40重量％粘合劑樹(shù)脂的溶液，或(b)粘合劑樹(shù)脂(低聚物)+單體+光聚合引發(fā)劑(a)的實(shí)例乙基纖維素(重均分子量為200000-300000)+BCA，萜品醇丙烯酸樹(shù)脂(重均分子量為400000-500000)+BCA，萜品醇(b)的實(shí)例丙烯酸類共聚物+甲基丙烯酸單體+光聚合引發(fā)劑(重量比為1-2∶2-3∶0.2-0.3)(4)電極材料的組成導(dǎo)電顆粒∶低熔點(diǎn)玻璃∶載體＝70-90∶1-5∶29-5(重量比)B.介電材料(T2＝350℃，Tb＝450℃)
(1)低熔點(diǎn)玻璃(Tb＝450℃)氧化鉛玻璃(氧化鉛、氧化硼、氧化硅、氧化鋁等的混合物)氧化鉍玻璃(氧化鉍、氧化鋅、氧化硼、氧化鈣等的混合物)可將少量堿加入到低熔點(diǎn)玻璃中。此外，為了調(diào)節(jié)流動(dòng)性，可加入耐熱氧化物(填料或顏料)。當(dāng)加入耐熱氧化物時(shí)，低熔點(diǎn)玻璃和耐熱氧化物的重量混合比例優(yōu)選在約60-100∶40-0之間。
玻璃軟化點(diǎn)(Tb)可通過(guò)低熔點(diǎn)玻璃的組分和所加入的堿量進(jìn)行調(diào)節(jié)。
(2)載體(含T2＝350℃的粘合劑樹(shù)脂)(a)粘合劑樹(shù)脂+溶劑包含5-20重量％粘合劑樹(shù)脂的溶液，或(b)粘合劑樹(shù)脂(低聚物)+單體+光聚合引發(fā)劑(a)的實(shí)例乙基纖維素(重均分子量為50000-100000)+BCA，萜品醇丙烯酸樹(shù)脂(重均分子量為400000-500000)+BCA，萜品醇(b)的實(shí)例丙烯酸類共聚物+甲基丙烯酸單體+光聚合引發(fā)劑(重量比為1-2∶1-2∶0.1-0.2)(4)介電材料的組成低熔點(diǎn)玻璃∶載體＝70-90∶30-10(重量比)以下將描述用于制造圖4所示層疊結(jié)構(gòu)的方法。
首先，通過(guò)絲網(wǎng)印刷方法將膏狀電極材料印刷在玻璃基底1上，形成具有電極圖案形狀的電極材料層2。
隨后通過(guò)絲網(wǎng)印刷方法對(duì)膏狀介電材料印刷，形成介電材料層6a。
形成于這種玻璃基底1上的各材料層(2，6a)的溫度從室溫被逐漸升高至約500℃。在升高溫度時(shí)，在溫度升高分布中，在粘合劑樹(shù)脂的熱降解溫度(300℃，350℃)以及低熔點(diǎn)玻璃的軟化點(diǎn)(450℃，500℃)維持10-15分鐘。
當(dāng)基底溫度升高并到達(dá)約300℃時(shí)，在介電材料層6a中所含的粘合劑樹(shù)脂被引發(fā)降解成氣體，粘合劑樹(shù)脂被釋放至外部(圖中的參考標(biāo)記9a)。隨后，當(dāng)溫度到達(dá)約350℃時(shí)，包含在電極材料層6a中的粘合劑樹(shù)脂被降解。此時(shí)，在覆蓋著電極材料層2的介電材料層6a的內(nèi)部中，粘合劑樹(shù)脂已經(jīng)被降解并且不存在，在引發(fā)軟化前僅存在粉末狀的低熔點(diǎn)玻璃。由于這種原因，當(dāng)包含在電極材料層2中的粘合劑樹(shù)脂被降解成氣體，其滲透過(guò)介電材料層6a的內(nèi)部，被釋放至外部(圖中的參考標(biāo)記10a)。
當(dāng)溫度進(jìn)一步上升并且到達(dá)約450℃時(shí)，電介材料層中所含的低熔點(diǎn)玻璃，以及當(dāng)溫度到達(dá)約500℃時(shí)電極材料層中所含的低熔點(diǎn)玻璃分別軟化、熔融并且燒結(jié)成玻璃，由此，可使得電極、介電層和肋條粘結(jié)形成。在軟化低熔點(diǎn)玻璃時(shí)，由于粘合劑樹(shù)脂不存在，基本上不含氣體。因此，低熔點(diǎn)玻璃之間的軟化點(diǎn)關(guān)系可與該實(shí)例相反，或者相同。
通過(guò)使用本發(fā)明的制造材料，可通過(guò)一次煅燒形成電極和介電層。
當(dāng)使用本發(fā)明用于制造顯示面板基底的材料時(shí)，可減少制造基底組件的一個(gè)步驟，結(jié)果可提高工作效率、大規(guī)模制造效率和產(chǎn)量。
權(quán)利要求
1.一種用于制造顯示面板基底組件的材料，該組件在玻璃基底上具有至少1個(gè)電極和覆蓋該電極的介電層，材料包括電極材料和介電材料，其中電極材料含有導(dǎo)電顆粒和具有熱降解溫度T1的粘合劑樹(shù)脂，介電材料含有具有熱降解溫度T2的粘合劑樹(shù)脂和具有玻璃軟化點(diǎn)Tb的低熔點(diǎn)玻璃，其中熱降解溫度T1和T2以及玻璃軟化點(diǎn)Tb具有這樣的關(guān)系T2＜T1＜Tb。
2.如權(quán)利要求1所述的用于制造顯示面板基底組件的材料，其中顯示面板基底組件在介電層上設(shè)置有肋條，介電材料作為肋條材料。
3.一種用于制造顯示面板基底組件的材料，該組件在玻璃基底上具有至少1個(gè)電極、覆蓋該電極的介電層以及形成在該介電層上的肋條，該材料包括電極材料、介電材料和肋條材料，其中電極材料含有導(dǎo)電顆粒和具有熱降解溫度T1的粘合劑樹(shù)脂，介電材料含有具有熱降解溫度T2的粘合劑樹(shù)脂和具有玻璃軟化點(diǎn)Tb的低熔點(diǎn)玻璃，肋條材料含有具有熱降解溫度T3的粘合劑樹(shù)脂和具有玻璃軟化點(diǎn)Tc的低熔點(diǎn)玻璃，其中熱降解溫度T1-T3以及玻璃軟化點(diǎn)Tb和Tc具有這樣的關(guān)系T3＜T2＜T1＜Tb和T3＜Tc。
4.如權(quán)利要求1所述的用于制造顯示面板基底組件的材料，其中介電材料含有玻璃軟化點(diǎn)為Ta的低熔點(diǎn)玻璃，熱降解溫度T1和T2以及玻璃軟化點(diǎn)Ta具有這樣的關(guān)系T2＜T1＜Ta。
5.如權(quán)利要求3所述的用于制造顯示面板基底組件的材料，其中介電材料含有玻璃軟化點(diǎn)為Ta的低熔點(diǎn)玻璃，熱降解溫度T1和T2以及玻璃軟化點(diǎn)Ta具有這樣的關(guān)系T2＜T1＜Ta。
6.如權(quán)利要求4所述的用于制造顯示面板基底組件的材料，其中玻璃軟化點(diǎn)Ta和Tb具有這樣的關(guān)系Ta＜Tb。
7.如權(quán)利要求5所述的用于制造顯示面板基底組件的材料，其中玻璃軟化點(diǎn)Ta和Tb具有這樣的關(guān)系Ta＜Tb。
8.如權(quán)利要求1所述的用于制造顯示面板基底組件的材料，其中顯示面板組件為等離子顯示面板的前部基底組件或后部基底組件。
9.如權(quán)利要求3所述的用于制造顯示面板基底組件的材料，其中顯示面板組件為等離子顯示面板的前部基底組件或后部基底組件。
10.一種使用權(quán)利要求1所述用于制造顯示面板基底組件的材料制造顯示面板基底組件的方法，其包括以下步驟使用電極材料在玻璃基底上形成具有預(yù)定圖案的電極材料層，使用介電材料形成介電材料層，以覆蓋電極材料層，和煅燒整個(gè)玻璃基底，以使包含在電極材料層和介電材料層中的粘合劑樹(shù)脂降解，并且軟化和熔結(jié)低熔點(diǎn)玻璃，由此通過(guò)一次煅燒，使得電極和介電層同時(shí)形成。
11.一種使用權(quán)利要求2所述用于制造顯示面板基底組件的材料制造顯示面板基底組件的方法，其包括以下步驟使用電極材料在玻璃基底上形成具有預(yù)定圖案的電極材料層，使用介電材料形成介電材料層，以覆蓋電極材料層，使用肋條材料在介電材料層上形成肋條材料層，使用介電材料填充轉(zhuǎn)移基底的凹槽，該凹槽形狀相應(yīng)于肋條和介電層的形狀，通過(guò)將填充了的介電材料從轉(zhuǎn)移基底轉(zhuǎn)移，在其上已經(jīng)形成電極材料層的玻璃基底上形成肋條和介電材料層，和煅燒整個(gè)玻璃基底，以使包含在電極材料層、介電材料層和肋條材料層中的粘合劑樹(shù)脂降解，并且軟化和熔結(jié)低熔點(diǎn)玻璃，由此通過(guò)一次煅燒，使得電極、介電層和肋條同時(shí)形成。
12.一種使用權(quán)利要求3所述用于制造顯示面板基底組件的材料制造顯示面板基底組件的方法，其包括以下步驟使用電極材料在玻璃基底上形成具有預(yù)定圖案的電極材料層，使用介電材料形成介電材料層，以覆蓋電極材料層，使用肋條材料在介電材料層上形成肋條材料層，和煅燒整個(gè)玻璃基底，以使包含在電極材料層、介電材料層和肋條材料層中的粘合劑樹(shù)脂降解，并且軟化和熔結(jié)低熔點(diǎn)玻璃，由此通過(guò)一次煅燒，使得電極、介電層和肋條同時(shí)形成。
全文摘要
一種用于制造顯示面板基底組件的材料，該組件在玻璃基底上具有至少1個(gè)電極和覆蓋該電極的介電層，該材料包括電極材料和介電材料，其中電極材料含有導(dǎo)電顆粒和具有熱降解溫度T1的粘合劑樹(shù)脂，介電材料含有具有熱降解溫度T2的粘合劑樹(shù)脂和具有玻璃軟化點(diǎn)Tb的低熔點(diǎn)玻璃，其中熱降解溫度T1和T2以及玻璃軟化點(diǎn)Tb具有這樣的關(guān)系T2＜T1＜Tb。
文檔編號(hào)H01J11/24GK1694209SQ20041008970
公開(kāi)日2005年11月9日 申請(qǐng)日期2004年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月6日
發(fā)明者豐田治, 井上和則 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社