可剝離膠體、觸控模塊及觸控模塊的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種可剝離膠體，特別是涉及一種用以保護(hù)觸控模塊的可剝離膠體。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前，在觸控面板生產(chǎn)加工時(shí)，都會(huì)在玻璃基板上涂布一層可剝離膠體，用于玻璃 表面機(jī)械及化學(xué)保護(hù)，或是觸控玻璃的銦錫氧化物（IT0)層加工。可剝離膠體可于觸控面 板組裝前或出貨后撕去。一般而言，可剝離膠體需具備作業(yè)性佳、抗酸堿、剝除容易等特性。 隨著可剝離膠體的組成成分的不同，其在觸控面板的制程中所呈現(xiàn)出的特性也不盡相同。 此外，可剝離膠體在涂布后皆須經(jīng)過烘烤，可剝離膠體的組成成分也會(huì)影響烘烤制程參數(shù) 的設(shè)定，例如烘烤溫度、烘烤時(shí)間等。若烘烤溫度太高和/或烘烤時(shí)間太長(zhǎng)，便有可能對(duì)觸 控面板中的觸控感應(yīng)線路造成損壞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：為了彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種可剝離膠體、 觸控模塊及觸控模塊的制造方法，以解決上述問題。
[0004] 本發(fā)明的可剝離膠體采用以下技術(shù)方案：
[0005] 所述可剝離膠體的成分包括聚氯乙烯聚合物以及聚酯類可塑劑。所述聚氯乙烯聚 合物的成分百分比介于50%與60%之間，且所述聚酯類可塑劑的成分百分比介于30%與 40 %之間。
[0006] 所述可剝離膠體的成分還包括填充料，其成分百分比小于5%。
[0007] 所述可剝離膠體的成分還包括添加劑，其成分百分比小于5%。
[0008] 所述可剝離膠體是透明無色的。
[0009] 所述可剝離膠體的穿透率大于或等于80%。
[0010] 所述可剝離膠體的霧度介于30與70之間。
[0011] 本發(fā)明的觸控模塊采用以下技術(shù)方案：
[0012] 所述觸控模塊包括基板、觸控感應(yīng)線路以及可剝離膠體。所述觸控感應(yīng)線路設(shè)置 于所述基板的一側(cè)上。所述可剝離膠體的厚度介于〇. 5微米與30微米之間，并設(shè)置于所述 基板的另一側(cè)上。
[0013] 本發(fā)明的觸控模塊的制造方法采用以下技術(shù)方案：
[0014] 所述觸控模塊的制造方法包括下列步驟：提供基板；形成觸控感應(yīng)線路，于所述 基板的一側(cè)上；于所述基板的另一側(cè)上涂布可剝離膠體；以及以介于110°c與200°C之間的 烘烤溫度，與介于20分鐘與60分鐘之間的烘烤時(shí)間，將所述可剝離膠體烘干。
[0015] 所述烘烤溫度是120°C，且所述烘烤時(shí)間是30分鐘。
[0016] 烘干后的所述可剝離膠體的厚度介于0. 5微米與30微米之間。
[0017] 因此，根據(jù)上述技術(shù)方案，本發(fā)明的可剝離膠體、觸控模塊及觸控模塊的制造方法 至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果：本發(fā)明的可剝離膠體的成分主要包括聚氯乙烯聚合物以及 聚酯類可塑劑。根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求，本發(fā)明的可剝離膠體的成分還可包括填充料和/或添 加劑。本發(fā)明的可剝離膠體是透明無色的、穿透率大于或等于80%，且霧度介于30與70之 間。在將本發(fā)明的可剝離膠體涂布于基板上后，可以介于ll〇°C與200°C之間的烘烤溫度， 與介于20分鐘與60分鐘之間的烘烤時(shí)間，將可剝離膠體烘干。烘干后的可剝離膠體是透 明無色的，且烘干后的可剝離膠體在基板上的厚度介于0. 5微米與30微米之間，因此可在 觸控模塊出貨前于廠內(nèi)直接通過可剝離膠體從外觀檢查其畫質(zhì)。
【附圖說明】
[0018] 圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例的0GS觸控模塊的示意圖。
[0019] 圖2是本發(fā)明第二實(shí)施例的on-cell觸控模塊的示意圖。
[0020] 圖3是本發(fā)明第三實(shí)施例的in-cell觸控模塊的示意圖。
[0021] 圖4是本發(fā)明一實(shí)施例的觸控模塊的制造方法的流程圖。
[0022] 其中，附圖標(biāo)記說明如下：
[0023]


【具體實(shí)施方式】
[0024] 目前，觸控模塊分為外掛式（out-cell)及內(nèi)嵌式兩種。out-cell是指觸控模塊外 掛于沒有觸控功能的顯示模塊之外，共有單玻璃觸控方案（one glass solution, 0GS)、雙 玻璃（glass-glass，GG)觸控方案與雙薄膜（glaSS-film-film，GFF)觸控方案三種主要類 型。內(nèi)嵌式觸控模塊可再分為〇n-cell及in-cell兩種，on-cell是將觸控感應(yīng)線路加在 彩色濾光片基板的上或下表層，而in-cell則是將觸控感應(yīng)線路直接置入液晶結(jié)構(gòu)中。
[0025] 請(qǐng)參考圖1至圖3,圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例的0GS觸控模塊1的示意圖，圖2是 本發(fā)明第二實(shí)施例的on-cell觸控模塊1'的示意圖，圖3是本發(fā)明第三實(shí)施例的in-cell 觸控模塊1"的示意圖。
[0026] 如圖1所示，0GS觸控模塊1由上到下主要包括可剝離膠體10、基板12以及觸控 感應(yīng)線路14。于0GS觸控模塊1中，觸控感應(yīng)線路14設(shè)置于基板12的一側(cè)上，且可剝離膠 體10設(shè)置于基板12的另一側(cè)上，從而形成本發(fā)明的0GS觸控模塊1。接著，再以黏著層16 將設(shè)置有可剝離膠體10與觸控感應(yīng)線路14的基板12貼附于顯示模塊18上。在本實(shí)施例 中，基板12可以是玻璃基板，且顯示模塊18可以是液晶顯示模塊，但不以此為限。需說明 的是，0GS觸控模塊的細(xì)部結(jié)構(gòu)為本領(lǐng)域的公知常識(shí)，在此不再贅述。
[0027] 如圖2所示，on-cell觸控模塊1'由上到下主要包括可剝離膠體10、基板12、黏 著層16、觸控感應(yīng)線路14、彩色濾光片（color filter)玻璃20、液晶結(jié)構(gòu)層22以及薄膜晶 體管（thin-film transistor, TFT)玻璃24。于on-cell觸控模塊1'中，可剝離膠體10設(shè) 置于基板12的一側(cè)上，且觸控感應(yīng)線路14是設(shè)置在彩色濾光片玻璃20上。接著，再以黏 著層16將基板12貼附于彩色濾光片玻璃20上，從而形成本發(fā)明的on-cell觸控模塊1'。 需說明的是，on-cell觸控模塊的細(xì)部結(jié)構(gòu)為本領(lǐng)域的公知常識(shí)，在此不再贅述。
[0028] 如圖3所示，in-cell觸控模塊1"由上到下主要包括可剝離膠體10、基板12、黏 著層16、彩色濾光片玻璃20、液晶結(jié)構(gòu)層22、觸控感應(yīng)線路14以及薄膜晶體管玻璃24。于 in-cell觸控模塊1"中，可剝離膠體10設(shè)置于基板12的一側(cè)上，且觸控感應(yīng)線路14是設(shè) 置在薄膜晶體管玻璃24上。接著，再以黏著層16將基板12貼附于彩色濾光片玻璃20上， 從而形成本發(fā)明的in-cell觸控模塊1"。需說明的是，in-cell觸控模塊的細(xì)部結(jié)構(gòu)為本 領(lǐng)域的公知常識(shí)，在此不再贅述。
[0029] 上述的可剝離膠體10的成分主要包括聚氯乙烯聚合物以及聚酯類可塑劑，其中 聚氯乙烯聚合物的成分百分比介于50%與60%之間，且聚酯類可塑劑的成分百分比介于 30%與40%之間。此外，根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求，可剝離膠體10的成分還可包括填充料和/或 添加劑，其中填充料的成分百分比小于5%，且添加劑的成分百分比小于5%。將上述成分 以適當(dāng)?shù)某煞职俜直然旌隙傻目蓜冸x膠體10是透明無色的、穿透率大于或等于80%，且 霧度介于30與70之間。在將可剝離膠體10涂布于基板12上后，可以介于110°C與200°C 之間的烘烤溫度，與介于20分鐘與60分鐘之間的烘烤時(shí)間，將可剝離膠體10烘干。優(yōu)選 地，可以120°C的烘烤溫度，與30分鐘的烘烤時(shí)間，將可剝離膠體10烘干，以避免因烘烤溫 度太高和/或烘烤時(shí)間太長(zhǎng)而對(duì)觸控感應(yīng)線路14造成損壞。烘干后的可剝離膠體10是透 明無色的，且烘干后的可剝離膠體10在基板12上的厚度介于0. 5微米與30微米之間，因 此可在0GS觸控模塊1、on-cell觸控模塊1'與in-cell觸控模塊1"出貨前于廠內(nèi)直接 通過可剝離膠體10從外觀檢查其畫質(zhì)。
[0030] 需說明的是，本發(fā)明的可剝離膠體10除了可應(yīng)用于上述的0GS觸控模塊1、 on-cell觸控模塊1'與in-cell觸控模塊1"外，還可以應(yīng)用于其它形式的觸控模塊，例如 GG觸控模塊、GFF觸控模塊等，不以上述實(shí)施例為限。
[0031] 請(qǐng)參考圖4,圖4是本發(fā)明一實(shí)施例的觸控模塊的制造方法的流程圖。圖4中的觸 控模塊的制造方法可用來制造上述的0GS觸控模塊1、on-cell觸控模塊1'與in-cell觸 控模塊1"。首先，執(zhí)行步驟S10,提供基板12。接著，執(zhí)行步驟S12,形成觸控感應(yīng)線路14 于基板12的一側(cè)上，且于基板12的另一側(cè)上涂布可剝離膠體10。最后，執(zhí)行步驟S14,以 介于110°C與200°C之間的烘烤溫度，與介于20分鐘與60分鐘之間的烘烤時(shí)間，將可剝離 膠體10烘干。優(yōu)選地，可以120°C的烘烤溫度，與30分鐘的烘烤時(shí)間，將可剝離膠體10烘 干，以避免因烘烤溫度太高和/或烘烤時(shí)間太長(zhǎng)而對(duì)觸控感應(yīng)線路14造成損壞。烘干后的 可剝離膠體10在基板12上的厚度介于0. 5微米與30微米之間。
[0032] 因此，根據(jù)上述技術(shù)方案，本發(fā)明的可剝離膠體、觸控模塊及觸控模塊的制造方法 至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果：本發(fā)明的可剝離膠體的成分主要包括聚氯乙烯聚合物以及 聚酯類可塑劑。根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求，本發(fā)明的可剝離膠體的成分還可包括填充料和/或添 加劑。本發(fā)明的可剝離膠體是透明無色的、穿透率大于或等于80%，且霧度介于30與70之 間。在將本發(fā)明的可剝離膠體涂布于基板上后，可以介于ll〇°C與200°C之間的烘烤溫度， 與介于20分鐘與60分鐘之間的烘烤時(shí)間，將可剝離膠體烘干。烘干后的可剝離膠體是透 明無色的，且烘干后的可剝離膠體在基板上的厚度介于0. 5微米與30微米之間，因此可在 觸控模塊出貨前于廠內(nèi)直接通過可剝離膠體從外觀檢查其畫質(zhì)。
[0033] 以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技 術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修 改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種可剝離膠體，其特征在于，成分包括： 一聚氯乙烯聚合物，其成分百分比介于50%與60%之間；以及 一聚酯類可塑劑，其成分百分比介于30%與40%之間。2. 如權(quán)利要求1所述的可剝離膠體，其特征在于，所述可剝離膠體的成分還包括一填 充料，其成分百分比小于5%。3. 如權(quán)利要求1所述的可剝離膠體，其特征在于，所述可剝離膠體的成分還包括一添 加劑，其成分百分比小于5%。4. 如權(quán)利要求1所述的可剝離膠體，其特征在于，所述可剝離膠體是透明無色的。5. 如權(quán)利要求1所述的可剝離膠體，其特征在于，所述可剝離膠體的穿透率大于或等 于 80%。6. 如權(quán)利要求1所述的可剝離膠體，其特征在于，所述可剝離膠體的霧度介于30與70 之間。7. -種觸控模塊，其特征在于，包括： 一基板； 一觸控感應(yīng)線路，設(shè)置于所述基板的一側(cè)上；以及 一可剝離膠體，其厚度介于〇. 5微米與30微米之間，并設(shè)置于所述基板的另一側(cè)上。8. -種觸控模塊的制造方法，其特征在于，包括下列步驟： 提供一基板； 形成一觸控感應(yīng)線路，于所述基板的一側(cè)上； 于所述基板的另一側(cè)上涂布一可剝離膠體；以及 以介于110°C與200°C之間的烘烤溫度，與介于20分鐘與60分鐘之間的烘烤時(shí)間，將 所述可剝離膠體烘干。9. 如權(quán)利要求8所述的觸控模塊的制造方法，其特征在于，所述烘烤溫度是120Γ，且 所述烘烤時(shí)間是30分鐘。10. 如權(quán)利要求8所述的觸控模塊的制造方法，其特征在于，烘干后的所述可剝離膠體 的厚度介于〇. 5微米與30微米之間。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種可剝離膠體，其成分包括聚氯乙烯聚合物以及聚酯類可塑劑。所述聚氯乙烯聚合物的成分百分比介于50％與60％之間，且所述聚酯類可塑劑的成分百分比介于30％與40％之間。本發(fā)明的可剝離膠體是透明無色的、穿透率大于或等于80％，且霧度介于30與70之間。在將本發(fā)明的可剝離膠體涂布于基板上后，可以介于110℃與200℃之間的烘烤溫度，與介于20分鐘與60分鐘之間的烘烤時(shí)間，將可剝離膠體烘干。烘干后的可剝離膠體是透明無色的，且烘干后的可剝離膠體在基板上的厚度介于0.5微米與30微米之間，因此可在觸控模塊出貨前于廠內(nèi)直接通過可剝離膠體從外觀檢查其畫質(zhì)。
【IPC分類】G06F3/041, C08L67/00, C08L27/06
【公開號(hào)】CN105713313
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410730286
【發(fā)明人】李淑禎
【申請(qǐng)人】南京瀚宇彩欣科技有限責(zé)任公司, 瀚宇彩晶股份有限公司