一種光纖器件外殼的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一電子元器件外殼，具體是一種光纖器件外殼。
【背景技術(shù)】
[0002]電子元器件是電子元件和電小型的機(jī)器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等子器件的總稱。常見的有二極管等。傳統(tǒng)的電子元器的封裝主要是通過與電子元器件相連的引腳焊接到電路板上，但是在批量生產(chǎn)作業(yè)時，因?yàn)橐_相對較為細(xì)小，就很有可能出現(xiàn)引腳與電路板虛焊的問題，另外在工況惡劣的環(huán)境下，也有可能導(dǎo)致焊接很好的引腳出現(xiàn)脫焊現(xiàn)象，如震動很大很頻繁的場合，因此研究一種連接強(qiáng)度可靠的電機(jī)元器件很有必要。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為實(shí)現(xiàn)所述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種光纖器件外殼，包括電子元器件本體、與電子元器件本體相連的引腳，罩住電子元器件本體的殼體，引腳穿過殼體底部的孔伸出殼體外，引腳包括引腳第一階段和引腳第二階段，引腳第一階段位于殼體內(nèi)，引腳第二階段位于殼體外，且引腳第二階段遠(yuǎn)離引腳第一階段的一端與電路板焊接，所述引腳第二階段上設(shè)置有空套在引腳第二階段上的定位套筒，所述定位套筒兩端分別焊接設(shè)置在殼體上和電路板上;所述殼體的底部設(shè)有孔，殼體底部的孔中設(shè)有陶瓷絕緣子，陶瓷絕緣子包括帶內(nèi)孔的陶瓷體;陶瓷體的外側(cè)表面和內(nèi)孔表面包覆有陶瓷金屬化層，陶瓷體的內(nèi)孔表面的陶瓷金屬化層和引腳之間、以及陶瓷體的外側(cè)表面的陶瓷金屬化層和殼體的孔之間焊接有金屬焊料層。
[0004]所述定位套筒為金屬軟管。
[0005]所述金屬焊料層是銀基焊料層，焊料為AgCu28合金。
[0006]所述陶瓷金屬化層是鉬錳基陶瓷金屬化層。
[0007]所述陶瓷絕緣子的外側(cè)表面是回轉(zhuǎn)面，其形狀公差小于等于其公稱直徑的0.2倍。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0009]1、通過空套在引腳上的定位套筒實(shí)現(xiàn)對電子元器件和電路板的連接強(qiáng)度的可靠性，針對不同焊接高度的要求，安全套筒為金屬軟管或者為數(shù)節(jié)套筒組成。
[0010]2、本實(shí)用新型既有簡單的結(jié)構(gòu)、形狀和加工工藝，又有良好的機(jī)械強(qiáng)度、絕緣強(qiáng)度、耐壓強(qiáng)度以及耐機(jī)械沖擊和高低溫沖擊性能，可靠性和使用壽命也有較大提高。它可廣泛應(yīng)用于各種分立器件、集成電路等電子元器件管芯、芯片的封裝中
【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為圖1中A處的放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0014]請參閱圖1-2，本實(shí)用新型實(shí)施例中，一種光纖器件外殼，包括電子元器件本體1、與電子元器件本體I相連的引腳2，罩住電子元器件本體I的殼體3，引腳2穿過殼體3底部的孔伸出殼體3外，引腳2包括引腳第一階段21和引腳第二階段22，引腳第一階段21位于殼體3內(nèi)，引腳第二階段22位于殼體3外，且引腳第二階段22遠(yuǎn)離引腳第一階段21的一端與電路板焊接，引腳第二階段22上設(shè)置有空套在引腳第二階段22上的定位套筒4，定位套筒4兩端分別焊接設(shè)置在殼體3上和電路板上。
[0015]通過空套在引腳2上的定位套筒4實(shí)現(xiàn)對電子元器件和電路板的連接強(qiáng)度的可靠性，為了滿足不同焊接高度的要求，安全套筒為金屬軟管，利用金屬軟管的柔韌性，從而焊接時不必要求預(yù)先良好安裝精度，可進(jìn)行后期調(diào)整。
[0016]所述殼體3的底部設(shè)有孔，殼體3底部的孔中設(shè)有陶瓷絕緣子，陶瓷絕緣子包括帶內(nèi)孔的陶瓷體6;陶瓷體6的外側(cè)表面和內(nèi)孔表面包覆有陶瓷金屬化層7，陶瓷體6的內(nèi)孔表面的陶瓷金屬化層7和引腳2之間、以及陶瓷體6的外側(cè)表面的陶瓷金屬化層7和殼體3的孔之間焊接有金屬焊料層5。
[0017]金屬焊料層5是銀基焊料層，焊料為AgCu28合金。陶瓷金屬化層7是鉬錳基陶瓷金屬化層。陶瓷絕緣子的外側(cè)表面是回轉(zhuǎn)面，其形狀公差小于等于其公稱直徑的0.2倍。
[0018]本實(shí)用新型既有簡單的結(jié)構(gòu)、形狀和加工工藝，又有良好的機(jī)械強(qiáng)度、絕緣強(qiáng)度、耐壓強(qiáng)度以及耐機(jī)械沖擊和高低溫沖擊性能，可靠性和使用壽命也有較大提高。它可廣泛應(yīng)用于各種分立器件、集成電路等電子元器件管芯、芯片的封裝中。
【主權(quán)項】
1.一種光纖器件外殼，包括電子元器件本體、與電子元器件本體相連的引腳，罩住電子元器件本體的殼體，引腳穿過殼體底部的孔伸出殼體外，引腳包括引腳第一階段和引腳第二階段，引腳第一階段位于殼體內(nèi)，引腳第二階段位于殼體外，且引腳第二階段遠(yuǎn)離引腳第一階段的一端與電路板焊接，其特征在于，所述引腳第二階段上設(shè)置有空套在引腳第二階段上的定位套筒，所述定位套筒兩端分別焊接設(shè)置在殼體上和電路板上;所述殼體的底部設(shè)有孔，殼體底部的孔中設(shè)有陶瓷絕緣子，陶瓷絕緣子包括帶內(nèi)孔的陶瓷體;陶瓷體的外側(cè)表面和內(nèi)孔表面包覆有陶瓷金屬化層，陶瓷體的內(nèi)孔表面的陶瓷金屬化層和引腳之間、以及陶瓷體的外側(cè)表面的陶瓷金屬化層和殼體的孔之間焊接有金屬焊料層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光纖器件外殼，其特征在于，所述定位套筒為金屬軟管。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光纖器件外殼，其特征在于，所述金屬焊料層是銀基焊料層，焊料為AgCu28合金。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光纖器件外殼，其特征在于，所述陶瓷金屬化層是鉬錳基陶瓷金屬化層。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光纖器件外殼，其特征在于，所述陶瓷絕緣子的外側(cè)表面是回轉(zhuǎn)面，其形狀公差小于等于其公稱直徑的0.2倍。
【專利摘要】一種光纖器件外殼，包括電子元器件本體、與電子元器件本體相連的引腳，罩住電子元器件本體的殼體，引腳穿過殼體底部的孔伸出殼體外，引腳包括引腳第一階段和引腳第二階段，引腳第一階段位于殼體內(nèi)，引腳第二階段位于殼體外，且引腳第二階段遠(yuǎn)離引腳第一階段的一端與電路板焊接，引腳第二階段上設(shè)置有空套在引腳第二階段上的定位套筒，定位套筒兩端分別焊接設(shè)置在殼體上和電路板上；殼體的底部設(shè)有孔，殼體底部的孔中設(shè)有陶瓷絕緣子，陶瓷絕緣子包括帶內(nèi)孔的陶瓷體；陶瓷體的外側(cè)表面和內(nèi)孔表面包覆有陶瓷金屬化層，陶瓷體的內(nèi)孔表面的陶瓷金屬化層和引腳之間、以及陶瓷體的外側(cè)表面的陶瓷金屬化層和殼體的孔之間焊接有金屬焊料層。
【IPC分類】G02B6/42
【公開號】CN205246940
【申請?zhí)枴緾N201520978727
【發(fā)明人】單永, 張鋒
【申請人】安徽潤爾光電科技有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2015年11月27日