接觸面是長(zhǎng)方形?？蚣?3由聚碳酸酯樹脂等熱傳導(dǎo)率比空氣高的材質(zhì)形成。抵接部13E是框架13的一部分，由與框架13相同的材質(zhì)形成。
[0083]LED封裝件L所具有的LED芯片發(fā)光并且發(fā)熱。并且，如果LED芯片的發(fā)光層的溫度(接合溫度)上升，則發(fā)光效率下降。通過(guò)與LED封裝件L面接觸的抵接部13E，由于LED封裝件L的熱向框架13整體傳導(dǎo)，因此，提高散熱性。因此，能夠抑制LED芯片的溫度上升，提尚發(fā)光效率。因而，能夠提供更尚殼度的面光源裝置I。
[0084]在組裝面光源裝置I時(shí)，LED封裝件L以使得背面L3與容納部13A的抵接部13E抵接的方式而被定位。與實(shí)施方式I同樣地，框架13具有向框架13內(nèi)側(cè)方向突出的導(dǎo)光板抵接面13B。如果使該導(dǎo)光板抵接面13B以抵住的方式接觸導(dǎo)光板10的入光面10B，則被定位的LED封裝件L的熒光部LI的前表面Lll與導(dǎo)光板10的入光面1B以隔開(kāi)微小距離S的方式相對(duì)。如上所述，使熒光部LI與導(dǎo)光板10不緊密貼合的該位置關(guān)系能夠使向?qū)Ч獍?0入射的光量増加，并提高面光源裝置I的亮度。因而，通過(guò)使LED封裝件L與框架13的抵接部13E面接觸，能夠更簡(jiǎn)單地將LED封裝件L配置于使面光源裝置I的亮度提升并且能夠通過(guò)抵接部提高散熱性的合適位置。
[0085]〔實(shí)施方式3〕
[0086]在實(shí)施方式2的面光源裝置I中，框架13的容納部13A的壁面向LED封裝件L的背面L3突出，由此，形成抵接部13E。與此相對(duì)，以與實(shí)施方式2的不同點(diǎn)為中心對(duì)實(shí)施方式3進(jìn)行說(shuō)明，在實(shí)施方式3中，抵接部由比框架13的熱傳導(dǎo)率高的材質(zhì)形成，并且，抵接部與框架13以能夠進(jìn)行熱傳導(dǎo)的方式連結(jié)。
[0087]圖8是例示出實(shí)施方式3中的導(dǎo)光板10、LED封裝件L、及框架13的位置關(guān)系的仰視圖。圖8是配置的多個(gè)LED封裝件L中的I個(gè)燈的LED封裝件L附近的仰視圖。
[0088]實(shí)施方式3的抵接部13E2是與框架13不同的部件，是大致長(zhǎng)方體形狀。抵接部13E2由銅、鋁、不銹鋼等金屬材料或碳纖維增強(qiáng)塑料等比框架13的熱傳導(dǎo)率高的材質(zhì)形成。抵接部13E2以在包含框架13的4邊的平面方向上不能移動(dòng)的方式嵌合在框架13中。抵接部13E2與框架13以在嵌合部分能夠互相進(jìn)行熱傳導(dǎo)的方式緊密貼合。與抵接部13E2嵌合的嵌合部13K在框架13的容納部13A的壁面上凹陷設(shè)置。另外，抵接部13E2與框架13的嵌合可以使用各種嵌合的結(jié)構(gòu)。抵接部13E2的與嵌合部13K相反側(cè)的端面與LED封裝件L的背面L3面接觸。
[0089]在實(shí)施方式3中，由于比框架13的熱傳導(dǎo)率高的抵接部13E2與LED封裝件L的背面L3面接觸而進(jìn)一步提高了散熱性，因此，能夠使LED芯片的溫度上升更緩和。因而，能夠提供更高亮度的面光源裝置I。
[0090]〔實(shí)施方式I?3的模擬〕
[0091](I)沒(méi)有設(shè)置反射壁13D的例子，⑵設(shè)有反射壁13D的實(shí)施方式I的例子，(3)設(shè)有反射壁13D并且還設(shè)有抵接部13E的實(shí)施方式2的例子，(4)設(shè)有反射壁13D并且還設(shè)有金屬制的抵接部13E2的實(shí)施方式3的例子，對(duì)上述4例實(shí)施基于個(gè)人計(jì)算機(jī)的模擬并計(jì)算平均的亮度。(I)?⑷的任意的例子都是針對(duì)以12個(gè)燈的LED封裝件L為光源并且使用具有反射率為96%的白色的聚碳酸酯制的框架13而構(gòu)成的視角尺寸為5英寸的面光源裝置I所計(jì)算的亮度。所有的例子中，都是將擴(kuò)散片16及棱鏡片17a、17b在導(dǎo)光板10的出光面1A的上表面重疊的結(jié)構(gòu)。在⑵?(4)的例子中，設(shè)置了與LED封裝件L的相對(duì)方向所呈的角Θ為45度的反射壁13D。在(3)的例子中，設(shè)置了與LED封裝件L的背面L3的30%相接觸的長(zhǎng)方體形狀的抵接部13E，將框架13的熱傳導(dǎo)率設(shè)定為0.19W/mK。在
(4)的例子中，設(shè)置了熱傳導(dǎo)率為209W/mK的鋁制的并且與LED封裝件L的背面L3的30%相接觸的長(zhǎng)方體形狀的抵接部13E2。
[0092]作為基于個(gè)人計(jì)算機(jī)的模擬的結(jié)果，與沒(méi)有設(shè)置反射壁13D及散熱結(jié)構(gòu)的(I)的例子相比，在⑵?(4)的例子中，能夠分別確認(rèn)出大約0.7%、大約1.5%、大約2.8%的平均亮度的提升。
[0093]〔實(shí)施方式4〕
[0094]在實(shí)施方式I的面光源裝置I中，容納部13A的反射壁13D作為框架13的壁面而形成。與此相對(duì)，以與實(shí)施方式I的不同點(diǎn)為中心對(duì)實(shí)施方式4進(jìn)行說(shuō)明，在實(shí)施方式4中，通過(guò)與框架13接合的其他部件來(lái)形成容納部。
[0095]圖9是實(shí)施方式4中的導(dǎo)光板10的入光面1B附近的頂視圖。另外，仰視圖也是同樣的圖。在圖9中，設(shè)有多個(gè)與框架13接合并且在導(dǎo)光板10的入光面1B側(cè)開(kāi)口的大致U字狀的副框架13F。該大致U字的部分的對(duì)置的內(nèi)壁以隔著LED封裝件L的方式而形成，該內(nèi)壁形成容納LED封裝件L的容納部13A2。此外，副框架13F在容納部13A2中形成與實(shí)施方式I同樣的形狀的反射壁13D。
[0096]副框架13F例如是銅、鋁、不銹鋼等金屬或碳纖維增強(qiáng)塑料，并且副框架13F由比框架13的熱傳導(dǎo)率高的材質(zhì)形成。由此，能夠提供進(jìn)一步提高散熱性并且使發(fā)光效率提高并且更高亮度的面光源裝置I。
[0097]在副框架13F由具有導(dǎo)電性的材質(zhì)形成的情況下，副框架13F配置為與安裝的LED封裝件L的引線框架L2及設(shè)于FPC12上的配線部分不接觸。另外，可以將框架13作為熱傳導(dǎo)率高的金屬制而形成，將副框架13F作為絕緣性的材質(zhì)而形成。由此，能夠提高散熱性，并且，抑制由LED封裝件L及FPC12形成的電路的短路。
[0098]副框架13F可以由對(duì)來(lái)自LED封裝件L的光的反射率比框架13高的材質(zhì)形成。這種情況下，由于副框架13F形成的反射壁13D也是由同樣的材質(zhì)形成，因此，與框架13的材質(zhì)相比，從焚光部LI的側(cè)面出射的光更多地被反射壁13D反射，并被向?qū)Ч獍?0的入光面1B引導(dǎo)。因此，能夠提供進(jìn)一步減少漏光并且能夠得到更高亮度的面光源裝置I。
[0099]另外，在實(shí)施方式4中，副框架13F形成了容納部13A2的全部壁面，但是，也可以是副框架形成容納部的壁面的一部分，框架13形成容納部的壁面的其余部分。此外，在實(shí)施方式4中，框架13的材質(zhì)與副框架13的材質(zhì)不同，但是，兩材質(zhì)也可以是相同的。
[0100]<變形例>
[0101]圖10是示出實(shí)施方式4的副框架13F的變形例的圖。在實(shí)施方式4中，設(shè)有多個(gè)分別形成有多個(gè)容納部13A2的副框架13F，但是也可以取代之，設(shè)置形成多個(gè)容納部的一體型的副框架。圖10中的(A)是例示出這樣的一體型的副框架13F2的形狀的頂視圖。在一體型的副框架13F2中設(shè)有多個(gè)容納部13A3。副框架13F2是例如鋁制。
[0102]此外，副框架13F2可以與作為容納面光源裝置I的導(dǎo)光板10、框架13等各種部件的殼體的金屬板外殼以能夠進(jìn)行熱傳導(dǎo)的方式接合。圖10中的(B)例示出了這種情況下的剖視圖。金屬板外殼19是將鋁等金屬板彎曲而形成的。副框架13F2通過(guò)金屬等熱傳導(dǎo)率高的材質(zhì)的接合部13G而與金屬板外殼19接合。由此，LED封裝件L的熱經(jīng)由副框架13F2及接合部13G向表面積更大的金屬板外殼19傳導(dǎo)。因此，能夠進(jìn)一步提高散熱性。
[0103]〔實(shí)施方式5〕
[0104]面光源裝置I可以具備作為反射部件的白色的覆蓋層與表面接合的FPC12。以與實(shí)施方式I的不同點(diǎn)為中心對(duì)這樣的實(shí)施方式5進(jìn)行說(shuō)明。實(shí)施方式5的面光源裝置I的結(jié)構(gòu)除了覆蓋層的材質(zhì)之外與圖5的剖視圖所示的實(shí)施方式I的面光源裝置I相同。以下，參照?qǐng)D5對(duì)實(shí)施方式5進(jìn)行說(shuō)明。
[0105]與實(shí)施方式5的FPC12的表面接合的覆蓋層12B在表面?zhèn)染邆浒咨珜樱⑶以摳采w層12B具有較高的光的反射率。作為覆蓋層12B，例如，能夠采用通過(guò)包含白色顏料的層將聚酰亞胺膜覆蓋并且具有85%的反射率的層。這樣具有較高反射性的覆蓋層12B從上表面?zhèn)雀采wLED封裝件L的熒光部LI的下表面L15。這里，由于LED封裝件L被安裝為上下顛倒，因此，熒光部LI的紙面上方的面是下表面L15。覆蓋層12B反射從熒光部LI的下表面L15出射的光，并將該光的一部分向?qū)Ч獍?0的入光面1B引導(dǎo)。因此，能夠提高來(lái)自LED封裝件L的光的利用效率，能夠提供更高亮度的面光源裝置I。
[0106]另外，也可以采用白色以外的反射率高的覆蓋層12B。此外，