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一種鏡頭組調(diào)焦方法及調(diào)焦裝置的制造方法

文檔序號(hào):9765308閱讀:680來源:國知局
一種鏡頭組調(diào)焦方法及調(diào)焦裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及光學(xué)成像技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說,涉及一種鏡頭組調(diào)焦方法及調(diào)焦裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]如圖1所示,現(xiàn)有技術(shù)中具有自動(dòng)對(duì)焦功能的攝像模組包括基板13;設(shè)置于所述基板13表面的感光芯片12;設(shè)置于所述感光芯片12背離所述基板13—側(cè)的鏡頭組11,所述鏡頭組11包括馬達(dá)以及設(shè)置于所述馬達(dá)背離所述基板13—側(cè)的鏡頭,設(shè)置于所述基板13背離所述感光芯片12—側(cè)的底座14。具有自動(dòng)對(duì)焦功能的攝像模組在出廠之前都要對(duì)鏡頭組11進(jìn)行一次調(diào)焦的處理流程,這個(gè)調(diào)焦處理流程可以在鏡頭組11裝配形成攝像模組之后進(jìn)行,也可以在鏡頭組11自身組裝完成之后進(jìn)行。進(jìn)行過調(diào)焦處理后的攝像模組需要進(jìn)入終端廠進(jìn)行自動(dòng)調(diào)焦判定流程,此時(shí)需要找到攝像模組景深處于無窮遠(yuǎn)處的鏡頭位置和攝像模組景深處于近景(約8cm)處的鏡頭位置燒錄在攝像模組的存儲(chǔ)設(shè)備中作為攝像模組進(jìn)行自動(dòng)對(duì)焦的標(biāo)準(zhǔn)。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中通常的調(diào)焦方法為首先計(jì)算攝像模組的鏡頭景深在無窮遠(yuǎn)處時(shí)距離所述基板13表面的理論距離作為出貨距離,然后通過調(diào)節(jié)所述馬達(dá)調(diào)節(jié)所述鏡頭距離所述基板13表面的距離,當(dāng)所述鏡頭距離所述感光芯片12表面的距離等于所述出貨距離時(shí)完成整個(gè)調(diào)焦過程。對(duì)于所述攝像模組而言,當(dāng)所述攝像模組的景深處于無窮遠(yuǎn)處時(shí),其鏡頭與其感光芯片12之間的距離等于其鏡頭的焦距。但是由于不同的攝像模組在裝配過程中的精度差異以及不同攝像模組的鏡頭焦距之間的差異可能會(huì)導(dǎo)致有些攝像模組在完成上述調(diào)焦過程后,其鏡頭表面與感光芯片12之間的實(shí)際距離是大于該攝像模組景深處于無窮遠(yuǎn)處時(shí)鏡頭表面與感光芯片12之間的距離的,這樣會(huì)導(dǎo)致攝像模組在終端廠自動(dòng)調(diào)焦判定過程中無法準(zhǔn)確地找到景深無窮遠(yuǎn)處的鏡頭位置,導(dǎo)致攝像模組在景深無窮遠(yuǎn)時(shí)的成像效果較差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供了一種鏡頭組調(diào)焦方法,以避免由于攝像模組在裝配過程中的精度差異以及不同攝像模組的鏡頭焦距之間的差異而導(dǎo)致的攝像模組在景深無窮遠(yuǎn)時(shí)成像效果較差的情況出現(xiàn)。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的,本發(fā)明實(shí)施例提供了如下技術(shù)方案:
[0006]—種鏡頭組調(diào)焦方法,所述鏡頭組應(yīng)用于攝像模組中,所述攝像模組包括:基板,位于所述基板表面的感光芯片,位于所述感光芯片背離所述基板一側(cè)的鏡頭組以及位于所述基板背離所述感光芯片一側(cè)的底座;所述鏡頭組包括馬達(dá)以及設(shè)置于所述馬達(dá)背離所述基板一側(cè)的鏡頭;所述調(diào)焦方法包括:
[0007]獲取所述鏡頭表面與所述馬達(dá)下表面之間的距離作為初始距離;
[0008]調(diào)節(jié)所述初始距離,使所述初始距離等于調(diào)焦目標(biāo)距離,所述調(diào)焦目標(biāo)距離=第一預(yù)設(shè)距離-第二預(yù)設(shè)距離,所述第一預(yù)設(shè)距離為所述攝像模組景深處于無窮遠(yuǎn)處時(shí)鏡頭表面與所述馬達(dá)下表面之間的理論距離。
[0009]優(yōu)選的,所述第一預(yù)設(shè)距離=鏡頭焦距+誤差參數(shù),所述誤差參數(shù)的取值預(yù)先設(shè)定。
[0010]優(yōu)選的,所述感光芯片與所述基板通過貼合膠貼合,所述誤差參數(shù)=感光芯片理論厚度+貼合膠理論厚度+裝配理論誤差。
[OO11 ]優(yōu)選的,所述第二預(yù)設(shè)距離的取值范圍為5μηι-250μηι,包括端點(diǎn)值。
[0012]優(yōu)選的,調(diào)節(jié)所述初始距離的方法為:
[0013]通過調(diào)節(jié)所述馬達(dá)帶動(dòng)所述鏡頭移動(dòng),改變所述鏡頭表面與所述馬達(dá)下表面之間的距離。
[0014]一種鏡頭組調(diào)焦裝置,所述鏡頭組應(yīng)用于攝像模組中,所述攝像模組包括:基板,位于所述基板表面的感光芯片,位于所述感光芯片背離所述基板一側(cè)的鏡頭組以及位于所述基板背離所述感光芯片一側(cè)的底座;所述鏡頭組包括馬達(dá)以及設(shè)置于所述馬達(dá)背離所述基板一側(cè)的鏡頭;所述調(diào)焦裝置包括:位移傳感器、控制器與機(jī)械手;其中,
[0015]所述位移傳感器,用于獲取所述鏡頭表面與所述馬達(dá)下表面之間的距離作為初始距離;
[0016]所述控制器與所述位移傳感器及機(jī)械手連接,用于獲取所述初始距離并控制所述機(jī)械手調(diào)節(jié)所述初始距離,使所述初始距離等于調(diào)焦目標(biāo)距離,所述調(diào)焦目標(biāo)距離=第一預(yù)設(shè)距離-第二預(yù)設(shè)距離,所述第一預(yù)設(shè)距離為所述攝像模組景深處于無窮遠(yuǎn)處時(shí)鏡頭表面與所述馬達(dá)下表面之間的理論距離。
[0017]優(yōu)選的,所述第一預(yù)設(shè)距離=鏡頭焦距+誤差參數(shù),所述誤差參數(shù)的取值預(yù)先設(shè)定。
[0018]優(yōu)選的,所述第二預(yù)設(shè)距離的取值范圍為5μηι-250μηι,包括端點(diǎn)值。
[0019]優(yōu)選的,所述位移傳感器為應(yīng)變式位移傳感器或電感式位移傳感器或差動(dòng)變壓器式位移傳感器或渦流式位移傳感器或霍爾式位移傳感器。
[0020]優(yōu)選的,所述控制器為可編程邏輯控制器或現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列或單片機(jī)。
[0021]從上述技術(shù)方案可以看出,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種鏡頭組調(diào)焦方法及調(diào)焦設(shè)備,其中,所述調(diào)焦方法中的調(diào)焦目標(biāo)距離=第一預(yù)設(shè)距離-第二預(yù)設(shè)距離,所述第一預(yù)設(shè)距離為所述攝像模組景深處于無窮遠(yuǎn)處時(shí)鏡頭表面與所述馬達(dá)下表面之間的理論距離,對(duì)所述初始距離進(jìn)行調(diào)節(jié)使其等于所述調(diào)焦目標(biāo)距離相當(dāng)于先將所述鏡頭組的鏡頭調(diào)節(jié)到攝像模組景深處于無窮遠(yuǎn)處時(shí)的理論位置后,再將所述鏡頭向所述感光芯片方向旋進(jìn)第二預(yù)設(shè)距離。而將所述鏡頭組調(diào)節(jié)到所述攝像模組景深處于無窮遠(yuǎn)處的理論位置后,再將所述鏡頭向所述感光芯片方向旋進(jìn)第二預(yù)設(shè)距離的目的在于避免由于各個(gè)攝像模組的景深處于無窮遠(yuǎn)處的實(shí)際位置的差異而導(dǎo)致的在經(jīng)過調(diào)焦流程后其鏡頭與其感光芯片之間的距離大于其鏡頭焦距的情況出現(xiàn),避免了所述鏡頭組在組裝成為攝像模組并在終端廠進(jìn)行自動(dòng)調(diào)焦判定時(shí)無法準(zhǔn)確地找到攝像模組景深處于無窮遠(yuǎn)處時(shí)鏡頭位置的情況,提升了所述攝像模組在景深無窮遠(yuǎn)處的成像效果。
【附圖說明】
[0022]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0023]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中攝像模組的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0024]圖2為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例提供的一種攝像模組調(diào)焦方法的流程示意圖;
[0025]圖3為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例提供的一種攝像模組調(diào)焦裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]正如【背景技術(shù)】所述,采用現(xiàn)有技術(shù)中的調(diào)焦方法調(diào)焦的攝像模組在接下來的終端廠自動(dòng)調(diào)焦判定時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)無法準(zhǔn)確地找到攝像模組景深無窮遠(yuǎn)處的馬達(dá)位置,導(dǎo)致攝像模組在景深無窮遠(yuǎn)時(shí)的成像效果較差。
[0027]有鑒于此,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種鏡頭組調(diào)焦方法,所述鏡頭組應(yīng)用于攝像模組中,所述攝像模組包括:基板,位于所述基板表面的感光芯片,位于所述感光芯片背離所述基板一側(cè)的鏡頭組以及位于所述基板背離所述感光芯片一側(cè)的底座;所述鏡頭組包括馬達(dá)以及設(shè)置于所述馬達(dá)背離所述基板一側(cè)的鏡頭;所述調(diào)焦方法包括:
[0028]獲取所述鏡頭表面與所述馬達(dá)下表面之間的距離作為初始距離;
[0029]調(diào)節(jié)所述初始距離,使所述初始距離等于調(diào)焦目標(biāo)距離,所述調(diào)焦目標(biāo)距離=第一預(yù)設(shè)距離-第二預(yù)設(shè)距離,所述第一預(yù)設(shè)距離為所述攝像模組景深處于無窮遠(yuǎn)處時(shí)鏡頭表面與所述馬達(dá)下表面之間的理論距離。
[0030]相應(yīng)的,本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種鏡頭組調(diào)焦裝置,所述鏡頭組應(yīng)用于攝像模組中,所述攝像模組包括:基板;位于所述基板表面的感光芯片,位于所述感光芯片背離所述基板一側(cè)的鏡頭組以及位于所述基板背離所述感光芯片一側(cè)的底座;所述鏡頭組
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