光鏈路裝置的制造方法
【專利說(shuō)明】光鏈路裝置
[0001]本申請(qǐng)以2014年3月4日提交的日本專利申請(qǐng)2014-041793和2014年9月5日提交的日本專利申請(qǐng)2014-181121為基礎(chǔ)并請(qǐng)求其優(yōu)先權(quán),這些申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明的實(shí)施方式涉及光鏈路裝置。
【背景技術(shù)】
[0003]光鏈路裝置包含光發(fā)送模塊或光接收模塊。光發(fā)送模塊和光接收模塊通過(guò)帶連接器的光纖等連接。
[0004]例如,在光纖的前端部設(shè)置有套圈(ferrule)的情況下,光發(fā)送模塊和光接收模塊采用插座型時(shí),通過(guò)光連接器進(jìn)行的嵌合變得容易。
[0005]這種情況下,套圈的中心軸和插座型殼體的中心軸需要高精度地軸對(duì)位。因此,例如將光鏈路模塊的殼體采用成型品的情況下,需要高精度成型模具。
[0006]另一方面,光鏈路裝置在工作機(jī)械的控制設(shè)備、計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)鏈路等中廣泛應(yīng)用。在這些用途中,要求光鏈路裝置能夠與相對(duì)于安裝基板以各種角度交叉的光纖連接。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0007]本實(shí)施方式提供一種能夠相對(duì)于安裝基板變更光軸的方向的光鏈路裝置。
[0008]實(shí)施方式的光鏈路裝置具有光鏈路模塊和第2樹脂成型體。光鏈路模塊具有:包含引線和設(shè)置在所述引線上的光元件的光單元部、以及供所述光單元部插嵌的第I樹脂成型體。第2樹脂成型體具有貫通孔,在所述貫通孔中嵌入所述光鏈路模塊。在所述第I樹脂成型體的外側(cè)面設(shè)置有第I凸部。在所述第2樹脂成型體的內(nèi)側(cè)面設(shè)置有與所述第I凸部交叉地接觸的第2凸部。
[0009]本實(shí)施方式能夠提供一種能夠相對(duì)于安裝基板變更光軸的方向的光鏈路裝置。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1 (a)是第I實(shí)施方式的光鏈路裝置的壓入前的示意立體圖,圖1 (b)是壓入后的示意立體圖。
[0011]圖2(a)是光單元部的示意立體圖,圖2(b)是插嵌了光單元部的第I樹脂成型體的示意截面圖。
[0012]圖3是第2實(shí)施方式的光鏈路裝置的示意截面圖。
[0013]圖4(a)是第3實(shí)施方式的光鏈路裝置的光鏈路模塊的示意立體圖,圖4(b)是第3實(shí)施方式的光鏈路裝置的適配器的示意立體圖,圖4(c)是光鏈路裝置的示意截面圖。
[0014]圖5 (a)是第4實(shí)施方式的光鏈路裝置的適配器的示意立體圖,圖5(b)是其示意平面圖,圖5(c)是示意正面圖,圖5(d)是示意側(cè)面圖。
[0015]圖6(a)是使第4實(shí)施方式的光鏈路裝置的光軸成為水平的示意立體圖,圖6 (b)是使光軸成為垂直的示意立體圖,圖6(c)是使光軸成為45度的示意立體圖。
[0016]圖7(a)是表示連接端子的上部的示意立體圖,圖7(b)是表示光鏈路模塊的引線端子的前端部的示意立體圖,圖7(c)是連接端子的示意立體圖。
[0017]圖8 (a)是第5實(shí)施方式的光鏈路裝置的示意立體圖,圖8(b)是其適配器的示意立體圖。
[0018]圖9是光鏈路的結(jié)構(gòu)圖。
[0019]圖10是光鏈路模塊的第I變形例的示意截面圖。
[0020]圖11(a)是光纖固定狀態(tài)的板簧部的示意平面圖,圖11(b)是光纖固定狀態(tài)的板簧部的示意立體圖,圖11 (C)是光纖的非固定狀態(tài)的板簧部的示意平面圖,圖11 (d)是光纖的非固定狀態(tài)的板簧部的示意立體圖。
[0021]圖12(a)是光纖被固定的狀態(tài)下的光鏈路模塊的示意平面圖,圖12(b)是沿著A-A線的示意截面圖。
[0022]圖13是光鏈路模塊的第2變形例的示意截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]以下參照【附圖說(shuō)明】本發(fā)明的實(shí)施方式。
[0024]圖1 (a)是第I實(shí)施方式的光鏈路裝置的壓入前的示意立體圖,圖1 (b)是壓入后的示意立體圖。
[0025]第I實(shí)施方式的光鏈路裝置具有光鏈路模塊50和適配器10。
[0026]光鏈路模塊50具有光單元部56和第I樹脂成型體52,光單元部56插嵌在第I樹脂成型體52的內(nèi)部。光單元部56包括:引線57、光元件、以及透明樹脂層(未圖示),光元件粘接在引線57上且具有光軸56a。光鏈路模塊50例如可以設(shè)為光發(fā)送器或光接收器等。
[0027]適配器10具有:框狀的第2樹脂成型體20,設(shè)置有供光鏈路模塊50壓入的貫通孔22 ;以及加強(qiáng)端子40,一個(gè)端部埋入到第2樹脂成型體20中,并且另一個(gè)端部從第2樹脂成型體20的底面20b突出。
[0028]作為第I及第2樹脂成型體52、20,例如可以使用PBT (PolybutyleneTerephthalate:聚對(duì)苯二甲酸丁二醇醋)樹脂或PC (Polycarbonate:聚碳酸醋)樹脂等。PBT樹脂及PC樹脂是熱塑性樹脂,加熱到玻璃轉(zhuǎn)變點(diǎn)溫度以上時(shí)變軟而容易成形。另外,設(shè)為導(dǎo)電性樹脂時(shí),能夠提高樹脂成型體的屏蔽效果。
[0029]如圖1 (a)所示,例如在第2樹脂成型體20的一個(gè)內(nèi)側(cè)面設(shè)置有沿著壓入方向延伸的第2凸部22m(在本圖中,在垂直方向上設(shè)有2個(gè))。此外,在與一個(gè)內(nèi)側(cè)面對(duì)置的另一個(gè)內(nèi)側(cè)面也同樣地設(shè)置有沿著壓入方向延伸的第2凸部22m。在第I樹脂成型體52的一個(gè)外側(cè)面設(shè)置有與壓入方向交叉地延伸的第I凸部52η (在本圖中,在水平方向上設(shè)有3個(gè))。此外,在與一個(gè)外側(cè)面對(duì)置的另一個(gè)外側(cè)面也同樣地設(shè)置有與壓入方向交叉地延伸的第I凸部52η(未圖示)。另外,第I凸部52η的數(shù)量和第2凸部22m的數(shù)量不限于此。
[0030]因此,在光鏈路模塊50被壓入到適配器20的狀態(tài)下,第I凸部52η的延伸設(shè)置方向和第2凸部22m的延伸設(shè)置方向交叉,并且第I凸部52η和第2凸部22m彼此接觸。由此,光鏈路模塊50和適配器20彼此牢固地固定,所以不會(huì)產(chǎn)生晃動(dòng),因此光鏈路模塊50的光軸56a不會(huì)相對(duì)于適配器20變動(dòng)而能夠固定在一個(gè)方向上,能夠提供光軸固定的光鏈路裝置。適配器10的底面20b與安裝基板的表面平行地配設(shè)時(shí),光軸56a與安裝基板正交。
[0031]這樣,在第I實(shí)施方式中,將在用于水平類型的光鏈路模塊50的側(cè)面設(shè)置了第I凸部52的光鏈路裝置裝配到適配器20,從而能夠提供垂直類型的光鏈路裝置。僅通過(guò)適配器的拆裝,就能夠相對(duì)于基板將光軸的方向變更為水平方向或垂直方向。而且,通過(guò)適配器內(nèi)側(cè)面的凸部和光鏈路模塊的外側(cè)面的凸部的接觸,彼此牢固地固定,所以不會(huì)產(chǎn)生光軸的偏移。另外,本發(fā)明不限于此,光軸56a和安裝基板也可以傾斜地交叉。
[0032]圖2(a)是光單元部的示意立體圖,圖2(b)是插嵌了光單元部、且引線彎折狀態(tài)的第I樹脂成型體的示意截面圖。
[0033]另外,圖2(b)是沿著圖1(a)的A-A線的示意截面圖??梢栽诠庠?6b的上方的透明樹脂層56f的表面設(shè)置凸透鏡56g等。光單元部56插嵌到第I樹脂成型體52的內(nèi)部。引線57可以包括輸出信號(hào)用端子57a、電源端子57b、接地端子57c等。在圖2(b)中,引線57沿著光軸56a彎折。
[0034]在光發(fā)送器的情況下,光元件56b可以采用LED、LD、VCSEL(Vertical CavitySurface Emitting Laser)等發(fā)光元件。此外,在光接收器的情況下,光元件可以采用光電二極管、受光IC等受光元件。
[0035]圖3是第2實(shí)施方式的光鏈路裝置的示意截面圖。
[0036]在本實(shí)施方式中,光鏈路模塊50采用插座型。即,第I樹脂成型體50具有套圈引導(dǎo)部52h,對(duì)光纖的前端部的套圈進(jìn)行引導(dǎo),與光元件56b光耦合。
[0037]除了第I凸部52η和第2凸部22m的咬合構(gòu)造之外,如圖3所示,在適配器10的貫通孔22的內(nèi)側(cè)面還設(shè)置有爪狀凸部20p。另一方面,在光鏈路模塊50的第I樹脂成型體52的外側(cè)面設(shè)置有凹部52a。通過(guò)爪狀凸部20p和凹部52a嵌合,光鏈路模塊50被鎖止在適配