電子照相感光構(gòu)件、電子照相感光構(gòu)件的制造方法、處理盒和電子照相設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電子照相感光構(gòu)件、電子照相感光構(gòu)件的制造方法和各自包括所述電 子照相感光構(gòu)件的處理盒和電子照相設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002] 在用于電子照相設(shè)備的電子照相感光構(gòu)件中，在支承體與感光層之間設(shè)置包含金 屬氧化物顆粒的底涂層。為了防止由從支承體向感光層的電荷注入引起的黑點(diǎn)狀的圖像缺 陷，金屬氧化物顆粒用硅烷偶聯(lián)劑表面處理。
[0003] 最近，與電子照相設(shè)備的高速化（處理速度的加速）相關(guān)，降低重復(fù)使用時(shí)的電子 照相感光構(gòu)件的亮區(qū)電位的變動(dòng)的要求比以往增加。特別是，在包含表面處理過的金屬氧 化物顆粒的底涂層中，底涂層的電阻增加，并且重復(fù)使用時(shí)的電位（如亮區(qū)電位）容易顯著 變動(dòng)。
[0004] 作為防止電子照相感光構(gòu)件的亮區(qū)電位變動(dòng)的技術(shù)，專利文獻(xiàn)1記載了包含設(shè)置 有受體化合物（有機(jī)化合物）的氧化鋅顆粒的底涂層；專利文獻(xiàn)2記載了包含具有設(shè)置有 吸收450-950nm的波長(zhǎng)范圍內(nèi)的光的染料（有機(jī)化合物）的表面的金屬氧化物顆粒的底涂 層；以及專利文獻(xiàn)3公開了多個(gè)包含硅烷偶聯(lián)劑的底涂層，以致所述硅烷偶聯(lián)劑在支承體 側(cè)的底涂層中的濃度高于其它層。
[0005] 遺憾的是，源自專利文獻(xiàn)1-3中公開的技術(shù)的本發(fā)明人的研宄具有以下問題：盡 管在常溫常濕（23°C /50% RH)環(huán)境下重復(fù)使用時(shí)的亮區(qū)電位的變動(dòng)可充分防止，但在某些 情況下在高溫高濕（30°C /85% RH)環(huán)境下重復(fù)使用時(shí)的亮區(qū)電壓的變動(dòng)不能充分防止。
[0006] 引文列表
[0007] 專利文獻(xiàn)
[0008] 專利文獻(xiàn)1日本專利特開No. 2006-30700
[0009] 專利文獻(xiàn)2日本專利特開No. 2004-219904
[0010] 專利文獻(xiàn)3日本專利特開No. 2008-065171

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011] 本發(fā)明提供顯示因在常溫常濕下重復(fù)使用的亮區(qū)電位變動(dòng)與因在高溫高濕下重 復(fù)使用的亮區(qū)電位變動(dòng)之間小的差異的電子照相感光構(gòu)件并且提供此類電子照相感光構(gòu) 件的制造方法。本發(fā)明還提供各自具有所述電子照相感光構(gòu)件的處理盒和電子照相設(shè)備。
[0012] 本發(fā)明涉及一種電子照相感光構(gòu)件，其包括：支承體，設(shè)置在支承體上的底涂層和 設(shè)置在底涂層上的感光層，其中底涂層包含：其表面已用硅烷偶聯(lián)劑處理的金屬氧化物顆 粒；粘結(jié)樹脂；和具有選自由鉍、鋅、鈷、鐵、鎳和銅組成的組的至少一種金屬元素的有機(jī)酸 金屬鹽。
[0013] 本發(fā)明還涉及可拆卸地安裝至電子照相設(shè)備主體的處理盒，其中處理盒一體化支 承所述電子照相感光構(gòu)件和選自由充電裝置、顯影裝置、轉(zhuǎn)印裝置和清潔裝置組成的組的 至少一種裝置。
[0014] 本發(fā)明還涉及包括所述電子照相感光構(gòu)件、充電裝置、曝光裝置、顯影裝置和轉(zhuǎn)印 裝置的電子照相設(shè)備。
[0015] 本發(fā)明還涉及電子照相感光構(gòu)件的制造方法，所述電子照相感光構(gòu)件包括支承 體、設(shè)置在支承體上的底涂層和設(shè)置在底涂層上的感光層，所述方法包括以下步驟：制備包 含以下的底涂層用涂布液：其表面已用硅烷偶聯(lián)劑處理的金屬氧化物顆粒，封端異氰酸酯 化合物，多元醇，和具有選自由鉍、鋅、鈷、鐵、鎳和銅組成的組的至少一種金屬元素的有機(jī) 酸金屬鹽；和形成底涂層用涂布液的涂膜，并且使涂膜干燥并固化，從而形成底涂層。
[0016] 本發(fā)明可提供顯示因在常溫常濕下重復(fù)使用的亮區(qū)電位變動(dòng)與因在高溫高濕下 重復(fù)使用的亮區(qū)電位變動(dòng)之間小的差異的電子照相感光構(gòu)件并且可提供此類電子照相感 光構(gòu)件的制造方法。本發(fā)明還可提供各自包括所述電子照相感光構(gòu)件的處理盒和電子照相 設(shè)備。
【附圖說明】
[0017] 圖1A和1B為示出電子照相感光構(gòu)件的層結(jié)構(gòu)的實(shí)例的圖。
[0018] 圖2為示意性示出設(shè)置有包括電子照相感光構(gòu)件的處理盒的電子照相設(shè)備的結(jié) 構(gòu)的實(shí)例的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019] 根據(jù)本發(fā)明的電子照相感光構(gòu)件包括支承體與感光層之間的底涂層。底涂層包含 金屬氧化物顆粒、粘結(jié)樹脂，和具有選自由鉍、鋅、鈷、鐵、鎳和銅組成的組的至少一種金屬 元素的有機(jī)酸金屬鹽（有機(jī)酸金屬）。
[0020] 包含其表面已用硅烷偶聯(lián)劑處理的金屬氧化物顆粒和上述特定的有機(jī)酸金屬鹽 的底涂層可降低因在常溫常濕下重復(fù)使用的亮區(qū)電位變動(dòng)與因在高溫高濕下重復(fù)使用的 亮區(qū)電位變動(dòng)之間的差。本發(fā)明人推測(cè)其原因如下。
[0021] 金屬氧化物顆粒通過金屬氧化物顆粒的氧缺陷部表現(xiàn)電子輸送性。
[0022] 然而，電子照相感光構(gòu)件的重復(fù)使用使空氣中的水分吸附于金屬氧化物顆粒的氧 缺陷部，導(dǎo)致金屬氧化物顆粒的電子輸送性降低，從而使底涂層的電阻與重復(fù)使用前相比 增加。因此，重復(fù)使用導(dǎo)致電子照相感光構(gòu)件的亮區(qū)電位的變動(dòng)（變化）。
[0023] 特別是，由于在高溫高濕環(huán)境下空氣中包含大量的水分，使得空氣中的水分傾向 于容易地吸附于金屬氧化物顆粒的氧缺陷部，從而容易增加重復(fù)使用情況下的電子照相感 光構(gòu)件的亮區(qū)電位的變動(dòng)（變化）程度?？諝庵兴值奈娇煞乐褂糜诮饘傺趸镱w粒的 表面處理的硅烷偶聯(lián)劑的量增多，而該增多使電子照相特性容易降低。
[0024] 因此，本發(fā)明人研宄并揭示出常溫常濕下電子照相感光構(gòu)件的亮區(qū)電位的變動(dòng)與 高溫高濕下電子照相感光構(gòu)件的亮區(qū)電位的變動(dòng)之間的差可通過使用包含特定的有機(jī)酸 金屬鹽的底涂層來降低。這表明特定的有機(jī)酸金屬鹽防止金屬氧化物顆粒的氧缺陷部的水 分的吸附。
[0025] 特定的有機(jī)酸金屬鹽具有有機(jī)酸部位的迀移性和分子內(nèi)極性。因此，推測(cè)與金屬 氧化物顆粒相比特定的有機(jī)酸金屬鹽吸引空氣中的水分，結(jié)果，防止水分吸附于金屬氧化 物顆粒的氧缺陷部。
[0026] 包含于底涂層中的金屬氧化物顆粒的實(shí)例包括包含如氧化鈦、氧化鋅、氧化錫、氧 化鋯或氧化鋁等金屬氧化物的顆粒。特別是，從防止亮區(qū)電位變動(dòng)的觀點(diǎn)，可使用包含選自 由氧化鈦、氧化鋅和氧化錫組成的組的至少一種金屬氧化物的顆粒（氧化鈦顆粒、氧化鋅 顆粒或氧化錫顆粒）。
[0027] 此外，從防止由從支承體向感光層的電荷注入（例如，空穴注入）引起的黑點(diǎn)狀的 圖像缺陷（黑點(diǎn)）的出現(xiàn)的觀點(diǎn)，包含于底涂層中的金屬氧化物顆粒的表面應(yīng)當(dāng)用如硅烷 偶聯(lián)劑等表面處理劑來處理（表面處理）。
[0028] 硅烷偶聯(lián)劑可以為氨基硅烷偶聯(lián)劑。硅烷偶聯(lián)劑的實(shí)例包括N-2_(氨基乙 基）_3_氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、（苯基氨基甲基）甲 基二甲氧基硅烷、N-2_(氨基乙基）_3_氨基異丁基甲基二甲氧基硅烷、N-乙基氨基異丁基 甲基二乙氧基硅烷、N-甲基氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、3-氨基丙 基三乙氧基硅烷、N-(2-氨基乙基）-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、3-環(huán)氧 丙氧丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷和 3-巰基丙基三甲氧基硅烷。
[0029] 包含于底涂層中的粘結(jié)樹脂的實(shí)例包括丙烯酸類樹脂、烯丙基樹脂、醇酸樹脂、乙 基纖維素樹脂、乙烯_丙烯酸共聚物、環(huán)氧樹脂、酪蛋白樹脂、有機(jī)硅樹脂、明膠樹脂、酚醛 樹脂、聚氨酯樹脂、縮丁醛樹脂、三聚氰胺樹脂、聚丙烯酸酯類、聚縮醛、聚酰胺酰亞胺、聚酰 胺、聚烯丙基醚、聚酰亞胺、聚酯、聚乙烯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚砜、聚乙烯醇、聚丁二烯和 聚丙烯。特別是，從防止亮區(qū)電位變動(dòng)的環(huán)境依賴性（濕度依賴性）的觀點(diǎn)，可特別使用聚 氨酯樹脂。這些粘結(jié)樹脂可單獨(dú)使用或以其兩種以上的組合使用。
[0030] 聚氨酯樹脂一般由異氰酸酯化合物和多元醇（多元醇樹脂）合成。
[0031] 用于制備聚氨酯樹脂的異氰酸酯化合物的實(shí)例包括2, 4-甲苯二異氰酸酯、 2, 6-甲苯二異氰酸酯、二苯甲烷-4, 4' -二異氰酸酯、1-異氰酸基-3, 3, 5-三甲基-5-異氰 酸根合甲基環(huán)己烷（異佛爾酮二異氰酸酯，iroi)、六亞甲基二異氰酸酯（HDI)、HDI-三羥甲 基丙烷加合物產(chǎn)物、HDI-異氰脲酸酯產(chǎn)物和HDI-縮二脲產(chǎn)物。特別是，從提高聚氨酯樹脂 的交聯(lián)密度和防止水分對(duì)金屬氧化物顆粒的吸附的觀點(diǎn)，可使用如六亞甲基二異氰酸酯和 異佛爾酮二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯。這些異氰酸酯化合物可單獨(dú)使用或以其兩種以 上的組合使用。此外，從控制異氰酸酯化合物的反應(yīng)的觀點(diǎn)，異氰酸酯化合物的異氰酸酯基 可以用封端劑封端，即，可使用封端異氰酸酯化合物。
[0032] 用于使異氰酸酯化合物的異氰酸酯基封端的封端劑的實(shí)例包括肟化合物如甲醛 肟、乙醛肟、甲基乙基酮肟、環(huán)己酮肟、丙酮肟和甲基異丁酮肟，及它們的衍生物；活性亞甲 基化合物如米氏酸（Me