專利名稱：拼接金屬包覆光纖的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種拼接光纖的方法，更具體來說，涉及一種拼接金屬包覆光纖并保護光纖的拼接部分的方法。
一般來說，金屬包覆光纖，與包覆現(xiàn)有塑料的光纖相比，具有大得多的抗拉強度，并具有很高的抵抗精細彎曲和纏繞的能力。但是，當熔接和用現(xiàn)有熱收縮管保護光纖時，難于保持高的抗拉強度，并且不能充分利用抵抗彎曲和纏繞的特性。


圖1是由采用熱收縮管的普通拼接法拼接的金屬包覆光纖的視圖?，F(xiàn)參閱圖1，當一根金屬包覆光纖1和另一根金屬包覆光纖2熔接之后，將一熱收縮管3移至拼接部分并包住拼接部分。然后使管3受熱收縮，支承金屬包覆光纖1和2以保護拼接部分。這里，普通的使用熱收縮管拼接的光纖部分的長度很長，長達大約60mm，因此，這種拼接的光纖不能撓性地使用在纏繞時要求光纖彎曲的部位。
為解決上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種拼接金屬包覆光纖的光路。與普通的金屬包覆光纖拼接方法相比，其具有高的抗拉強度、利用減小拼接部分長度而使布線更為容易，并且可更為緊湊地安裝。
為實現(xiàn)上述目的提供一種拼接金屬包覆光纖的方法，它包括以下步驟使用一熔接器熔化待拼接的光纖的拼接表面，使兩根金屬包覆光纖相互面對的粘合在一起；在一塊下板的金屬V形槽上校準粘合后的金屬包覆光纖；在下板的金屬V形槽的兩側面上放置金屬粘合劑；將一塊上板的金屬V形槽放在下板的金屬V形槽上，從而密封粘合的光劑；向金屬V形槽施放高溫空氣，從而使光纖的拼接部分上的金屬粘合劑均勻涂覆并硬化。
現(xiàn)對照以下附圖詳述本發(fā)明的推薦實施例，進一步闡明本發(fā)明的上述目的和優(yōu)點。
圖1是使用熱收縮管的普通拼接法拼接的金屬包覆光纖的視圖2是一拼接裝置和一金屬包覆光纖的外觀視圖，用于說明按照本發(fā)明的拼接金屬包覆光纖的方法。
現(xiàn)參閱圖2，金屬包覆光纖20和22是按下述方式拼接的，即，使用一個未畫出的熔接器熔化兩根光纖的接觸部分。然后，將作為金屬粘合劑的焊接膏(soldering cream)26放在一塊下塊的金屬V形槽24的兩個側面上，放置的量應可包覆拼接部分30。將一塊上板25′的金屬V形槽28放置在下板25的金屬V形槽上以密封拼接部分30。接著，向金屬V形槽24和28施放高溫空氣，因而使作為金屬粘合劑的焊接膏26均勻地包覆和固化在拼接部分上，在拼接部分中光纖的包層(clad)32相互接觸。這里，能夠直接傳熱的焊接烙鐵或高溫腔室可以用來加熱金屬V形槽24和28。
此時，由于拼接部分30的長度可減至大約10mm至30mm，從而可以形成小的接頭部分，而普通拼接光纖法形成的接頭部分約長60mm。
如上所述，按照本發(fā)明的金屬包覆光纖拼接方法，光纖的拼接部分是由粘附其上的焊接膏保護的，因此保持了金屬包覆光纖的高抗拉強度。另外，拼接部分的長度較短，因而更容易布線，而且使拼接的光纖可以安裝在小空間中。
權利要求
1.一種拼接金屬包覆光纖的方法，包括以下步驟使用熔接器熔化待拼接的光纖的拼接表面，從而使金屬包覆光纖相互面對地粘合在一起；在一塊下板的金屬V形槽上校準粘合的金屬包覆光纖；在下板的金屬V形槽的兩個側面上放置金屬粘合劑；將一塊上板的金屬V形槽放置在下板的金屬V形槽上，從而密封粘合的光纖；向金屬V形槽施放高溫空氣，使金屬粘合劑在光纖的拼接部分上均勻地包覆并硬化。
2.根據(jù)權利要求1所述的拼接金屬包覆光纖的方法，其特征在于所述金屬粘合劑是焊接膏。
全文摘要
本發(fā)明提供拼接金屬包覆光纖及保護這種拼接的方法。這種方法包括以下步驟:通過熔化光纖的拼接面而粘合金屬包覆光纖;在下板的金屬V形槽上校準粘合后的金屬包覆光纖;在金屬V形槽兩側面上放置金屬粘合劑;用另一槽板密封粘合后的光纖;涂覆并硬化拼合部分上的金屬粘合劑。因而光纖拼合部分由焊膏保護,提供了高抗拉強度且拼接部分較短。
文檔編號G02B6/255GK1180173SQ9711478
公開日1998年4月29日 申請日期1997年7月28日 優(yōu)先權日1996年7月30日
發(fā)明者金性準, 李玲揆 申請人:三星電子株式會社