本技術(shù)涉及光通信模塊，具體而言，涉及一種同軸封裝器件和光通信模塊。

背景技術(shù)：

1、在需要較高耦合效率的場合，透鏡往往需要進(jìn)行有源耦合，并且光路本身放大倍數(shù)較大。這種情況下透鏡距離激光器較近，透鏡的安裝空間受限，很難將透鏡放置在管帽的外部。目前，同軸封裝器件內(nèi)部的管座結(jié)構(gòu)無法有效地支撐透鏡，無法使透鏡在管座上進(jìn)行x、y、z三軸有源耦合，容易造成跑位。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種同軸封裝器件和光通信模塊，其能夠在管座上對透鏡進(jìn)行有效固定，實現(xiàn)透鏡在三軸方向上的有源耦合，提高透鏡耦合精度。

2、本實用新型的實施例是這樣實現(xiàn)的：

3、第一方面，本實用新型提供一種同軸封裝器件，包括：

4、管座，所述管座上設(shè)有第一立柱和進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換的光電芯片，所述第一立柱具有遠(yuǎn)離所述管座的承載面；

5、透鏡過渡環(huán)，所述透鏡過渡環(huán)安裝在所述承載面上；

6、透鏡，所述透鏡安裝在所述透鏡過渡環(huán)上，所述透鏡實現(xiàn)所述光電芯片與外部元件的光路耦合。

7、在可選的實施方式中，所述管座具有安裝所述第一立柱的安裝面；所述第一立柱沿垂直所述安裝面的方向延伸設(shè)置；

8、所述安裝面為圓形，所述第一立柱在所述安裝面上沿圓周方向連續(xù)設(shè)置。

9、在可選的實施方式中，所述安裝面上設(shè)有多個所述第一立柱，多個所述第一立柱在所述安裝面上沿圓周方向間隔分布。

10、在可選的實施方式中，所述第一立柱還包括分別與所述承載面連接的外周面和內(nèi)側(cè)面，所述外周面和所述內(nèi)側(cè)面相對設(shè)置；所述外周面和所述內(nèi)側(cè)面均為弧形表面；所述外周面在所述安裝面上的投影形成的圓弧的弧長大于所述投影所在圓形的周長的一半；所述光電芯片設(shè)于所述內(nèi)側(cè)面形成的圓弧的內(nèi)部。

11、在可選的實施方式中，所述安裝面上設(shè)有第二立柱，所述第二立柱用于安裝所述光電芯片；所述第二立柱相對所述第一立柱位于所述安裝面的中部。

12、在可選的實施方式中，所述光電芯片包括激光器，所述同軸封裝器件還包括激光器載板，所述激光器載板安裝在所述第二立柱上，所述激光器安裝在所述激光器載板上。

13、在可選的實施方式中，所述透鏡過渡環(huán)具有沿其軸向貫穿的通孔，所述透鏡安裝在所述通孔內(nèi)。

14、在可選的實施方式中，還包括管帽，所述管帽罩設(shè)于所述管座上，所述透鏡和所述第一立柱設(shè)于所述管帽內(nèi)。

15、在可選的實施方式中，所述第一立柱和所述管座一體成型。

16、在可選的實施方式中，所述第一立柱和所述透鏡過渡環(huán)焊接或粘接。

17、第二方面，本實用新型提供一種光通信模塊，包括尾纖上件和如前述實施方式中任一項所述的同軸封裝器件，所述尾纖上件和所述同軸封裝器件連接。

18、本實用新型實施例的有益效果包括：

19、本實用新型實施例提供的同軸封裝器件，在管座上設(shè)有第一立柱，用于實現(xiàn)透鏡的支撐和固定，方便透鏡的安裝。并且第一立柱的設(shè)置，為透鏡在x、y方向上的耦合調(diào)整提供了平臺支撐，加上透鏡過渡環(huán)的設(shè)置，可以實現(xiàn)透鏡在z方向上的耦合調(diào)整。這樣，就能實現(xiàn)透鏡在管座上進(jìn)行三軸方向上的有源耦合，提高透鏡耦合精度。

20、本實用新型實施例提供的光通信模塊，包括尾纖上件和上述的同軸封裝器件，透鏡可以在管座上進(jìn)行三軸方向上的有源耦合，適用于激光器和透鏡距離較近的場合。該光通信模塊結(jié)構(gòu)緊湊，耦合效率高。

技術(shù)特征：

1.一種同軸封裝器件，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同軸封裝器件，其特征在于，所述管座(110)具有安裝所述第一立柱(121)的安裝面(111)；所述第一立柱(121)沿垂直所述安裝面(111)的方向延伸設(shè)置；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的同軸封裝器件，其特征在于，所述安裝面(111)上設(shè)有多個所述第一立柱(121)，多個所述第一立柱(121)在所述安裝面(111)上沿圓周方向間隔分布。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的同軸封裝器件，其特征在于，所述第一立柱(121)還包括分別與所述承載面(1211)連接的外周面(1213)和內(nèi)側(cè)面(1215)，所述外周面(1213)和所述內(nèi)側(cè)面(1215)相對設(shè)置，所述外周面(1213)和所述內(nèi)側(cè)面(1215)均為弧形表面；所述外周面(1213)在所述安裝面(111)上的投影形成的圓弧的弧長大于所述投影所在圓形的周長的一半；所述光電芯片設(shè)于所述內(nèi)側(cè)面(1215)形成的圓弧的內(nèi)部。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的同軸封裝器件，其特征在于，所述安裝面(111)上設(shè)有第二立柱(123)，所述第二立柱(123)用于安裝所述光電芯片；所述第二立柱(123)相對所述第一立柱(121)位于所述安裝面(111)的中部。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的同軸封裝器件，其特征在于，所述光電芯片包括激光器(151)，所述同軸封裝器件還包括激光器載板(153)，所述激光器載板(153)安裝在所述第二立柱(123)上，所述激光器(151)安裝在所述激光器載板(153)上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同軸封裝器件，其特征在于，所述透鏡過渡環(huán)(130)具有沿其軸向貫穿的通孔，所述透鏡(140)安裝在所述通孔內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同軸封裝器件，其特征在于，還包括管帽(160)，所述管帽(160)罩設(shè)于所述管座(110)上，所述透鏡(140)和所述第一立柱(121)設(shè)于所述管帽(160)內(nèi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同軸封裝器件，其特征在于，所述第一立柱(121)和所述管座(110)一體成型。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項所述的同軸封裝器件，其特征在于，所述第一立柱(121)和所述透鏡過渡環(huán)(130)焊接或粘接。

11.一種光通信模塊，其特征在于，包括尾纖上件(210)和如權(quán)利要求1至10中任一項所述的同軸封裝器件，所述尾纖上件(210)和所述同軸封裝器件連接。

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┑囊环N同軸封裝器件和光通信模塊，涉及光通信模塊技術(shù)領(lǐng)域。該同軸封裝器件包括管座、透鏡過渡環(huán)和透鏡。管座上設(shè)有第一立柱和進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換的光電芯片。第一立柱具有遠(yuǎn)離管座的承載面。透鏡過渡環(huán)安裝在承載面上。透鏡安裝在透鏡過渡環(huán)上。透鏡實現(xiàn)光電芯片與外部元件的光路耦合。該同軸封裝器件適用于透鏡距離激光器較近的高耦合效率場合，有利于實現(xiàn)透鏡的安裝固定，以及便于透鏡在三軸方向上耦合位置的調(diào)整。

技術(shù)研發(fā)人員：魏尹,鄧秀菱,肖鵬,于登群,孫雨舟
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州旭創(chuàng)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240510
技術(shù)公布日：2024/12/23