本發(fā)明涉及一種轉(zhuǎn)印膜、層疊體的制造方法、電路配線基板的制造方法、電路配線基板及半導(dǎo)體封裝。

背景技術(shù)：

1、由于用于獲得規(guī)定的圖案的工序數(shù)少，因此使用轉(zhuǎn)印膜在任意的基板上配置感光性層，隔著掩模對該感光性層進(jìn)行曝光，進(jìn)一步進(jìn)行顯影的方法被廣泛利用。

2、例如，在專利文獻(xiàn)1中，公開了“一種曝光到感光性層形成用組合物層的方法，其特征為，在單面或兩個面具有金屬導(dǎo)體層的金屬包覆絕緣板的被金屬包覆的面上層合具有支承體(a)、厚度為1～35μm的負(fù)型感光性層形成用組合物層(b)及保護(hù)層(c)的感光性樹脂層疊體，以使負(fù)型感光性層形成用組合物層(b)和該金屬包覆絕緣板的金屬包覆面密合，在通過光掩模而曝光紫外線時，在曝光之前剝離支承體，然后使光掩模的像通過透鏡而投影。”。

3、專利文獻(xiàn)1：日本專利第4477077號公報

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的技術(shù)課題

2、本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)專利文獻(xiàn)1中所公開的曝光方法中，感光性層形成用組合物層與支承體的密合性高，可能產(chǎn)生感光性層形成用組合物層的剝離、支承體的凝聚破壞等。

3、并且，在上述轉(zhuǎn)印膜中，通常要求能夠形成微細(xì)的圖案的優(yōu)異的分辨率。

4、本發(fā)明的一實(shí)施方式所要解決的課題為提供一種臨時支承體的剝離性及分辨率優(yōu)異的轉(zhuǎn)印膜、層疊體的制造方法、電路配線基板的制造方法、電路配線基板及半導(dǎo)體封裝。

5、用于解決技術(shù)課題的手段

6、用于解決課題的具體方法如下。

7、<1>一種轉(zhuǎn)印膜，其具有：臨時支承體；包含表面活性劑的中間層；及感光性層，并且

8、剝離上述臨時支承體而暴露出的不包含臨時支承體的一側(cè)的表面的表面自由能為66.0mj/m2以下。

9、<2>根據(jù)上述<1>所述的轉(zhuǎn)印膜，其中，

10、上述表面活性劑包含硅酮系表面活性劑。

11、<3>根據(jù)上述<1>或<2>所述的轉(zhuǎn)印膜，其中，

12、上述感光性層包含含有硅酮系表面活性劑的表面活性劑。

13、<4>根據(jù)上述<1>至<3>的任一項所述的轉(zhuǎn)印膜，其中，

14、上述感光性層包含堿溶性樹脂，上述堿溶性樹脂包含源自苯乙烯的結(jié)構(gòu)單元及源自苯乙烯衍生物的結(jié)構(gòu)單元中的至少一個和源自(甲基)丙烯酸酯的結(jié)構(gòu)單元，將源自上述苯乙烯的結(jié)構(gòu)單元及源自上述苯乙烯衍生物的結(jié)構(gòu)單元的含有率設(shè)為1時，源自上述(甲基)丙烯酸酯的結(jié)構(gòu)單元的含有率為0.3～2.5。

15、<5>根據(jù)上述<1>至<4>的任一項所述的轉(zhuǎn)印膜，其中，

16、上述中間層包含聚乙烯醇。

17、<6>根據(jù)上述<5>所述的轉(zhuǎn)印膜，其中，

18、聚乙烯醇的含有率相對于上述中間層的總質(zhì)量為15質(zhì)量％～90質(zhì)量％。

19、<7>根據(jù)上述<1>至<6>的任一項所述的轉(zhuǎn)印膜，其中，

20、上述中間層包含選自水溶性纖維素化合物、聚醚化合物、酚化合物及多元醇化合物中的一種以上的化合物x。

21、<8>根據(jù)上述<7>所述的轉(zhuǎn)印膜，其中，

22、化合物x的含有率之和相對于上述中間層的總質(zhì)量為0.1質(zhì)量％～36質(zhì)量％。

23、<9>根據(jù)上述<1>至<8>的任一項所述的轉(zhuǎn)印膜，其中，

24、上述中間層包含羥丙基甲基纖維素。

25、<10>根據(jù)上述<1>至<9>的任一項所述的轉(zhuǎn)印膜，其中，

26、上述中間層的厚度為5.0μm以下。

27、<11>根據(jù)上述<1>至<10>的任一項所述的轉(zhuǎn)印膜，其中，

28、上述感光性層的厚度為2.0μm～20.0μm。

29、<12>根據(jù)上述<1>至<11>的任一項所述的轉(zhuǎn)印膜，其中，

30、在上述臨時支承體與上述中間層之間，具有包含含有硅酮系表面活性劑的表面活性劑的熱塑性樹脂層。

31、<13>根據(jù)上述<12>所述的轉(zhuǎn)印膜，其中，

32、上述熱塑性樹脂層的厚度為2.0μm～15.0μm。

33、<14>一種層疊體的制造方法，其依次包括：

34、以上述<1>至<13>的任一項所述的轉(zhuǎn)印膜的上述感光性層的與上述中間層側(cè)相反的一側(cè)的表面與基板接觸的方式，將上述轉(zhuǎn)印膜與上述基板貼合的工序；剝離上述臨時支承體的工序；及實(shí)施曝光處理，進(jìn)一步在曝光后實(shí)施顯影處理而形成圖案的工序。

35、<15>根據(jù)上述<14>所述的層疊體的制造方法，其中，

36、上述表面活性劑包含硅酮系表面活性劑。

37、<16>根據(jù)上述<14>或<15>所述的層疊體的制造方法，其中，

38、上述感光性層包含含有硅酮系表面活性劑的表面活性劑。

39、<17>根據(jù)上述<14>至<16>的任一項所述的層疊體的制造方法，其中，

40、上述中間層包含聚乙烯醇。

41、<18>根據(jù)上述<14>至<17>的任一項所述的層疊體的制造方法，其中，

42、上述轉(zhuǎn)印膜在上述臨時支承體與上述中間層之間具有包含含有硅酮系表面活性劑的表面活性劑的熱塑性樹脂層。

43、<19>根據(jù)上述<14>至<18>的任一項所述的層疊體的制造方法，其中，

44、上述基板在25ghz下的介電損耗角正切為0.05以下。

45、<20>根據(jù)上述<14>至<19>的任一項所述的層疊體的制造方法，其中，

46、上述基板為組裝有將半導(dǎo)體元件相互連接的元件的基板。

47、<21>一種電路配線基板的制造方法，其依次包括：

48、通過上述<14>至<20>的任一項所述的方法制造層疊體的工序；在未形成有上述圖案的區(qū)域進(jìn)行鍍覆處理，形成導(dǎo)電圖案的工序；及去除上述圖案的工序。

49、<22>一種電路配線基板，其通過上述<21>所述的制造方法來制造。

50、<23>一種半導(dǎo)體封裝，其包含上述<22>所述的電路配線基板。

51、發(fā)明效果

52、根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，能夠提供一種臨時支承體的剝離性及分辨率優(yōu)異的轉(zhuǎn)印膜、層疊體的制造方法、電路配線基板的制造方法、電路配線基板及半導(dǎo)體封裝。