本發(fā)明涉及一種根據(jù)權(quán)利要求1的用于制造微透鏡(mikrolinse)的方法、一種根據(jù)權(quán)利要求x的用于制造微透鏡的裝置以及一種根據(jù)權(quán)利要求x的微透鏡。

背景技術(shù)：

微透鏡主要應(yīng)用于需要光學(xué)聚焦裝置的儀器，例如用于移動電話的攝像頭。由于微型化壓力(miniatursierungsdruck)，功能性的構(gòu)件應(yīng)越來越小，這也適用于這種類型的微透鏡。微透鏡越應(yīng)進(jìn)一步微型化，其光學(xué)上正確的制造越困難，因?yàn)閷τ诶硐氲卮谂可a(chǎn)中制造的微透鏡同時(shí)存在巨大的成本壓力。

在現(xiàn)有技術(shù)中，微透鏡在載體基質(zhì)(traegersubstrat)上通過不同的制造方法來生產(chǎn)，例如在文件us6,846,137b1、us5,324,623、us5,853,960和us5,871,888中所示。所有之前提到的方法共同的是，受原理限制，需要一定的厚度并且穿過微透鏡的光必須不僅經(jīng)過透鏡而且經(jīng)過載體基質(zhì)。

由于同時(shí)所要求的高質(zhì)量和在亮度(brillanz)(其此外取決于沿著光學(xué)軸線、即光路(strahlengang)的光學(xué)部件的厚度和數(shù)量)更高的同時(shí)對更高的分辨率的要求，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的微透鏡的進(jìn)一步的優(yōu)化是值得期望的。

此外，存在對盡可能高的光效率(lichtausbeute)的要求，其尤其對于微型光學(xué)系統(tǒng)是決定性的，因?yàn)閳D像傳感器占據(jù)大多非常小的面積(光沖擊到其上)。

文件us6,049,430顯示了一種插入載體基質(zhì)的開口中的透鏡，其中，在圖2中所顯示的制造過程需要大量步驟并且因此是復(fù)雜的并且因?yàn)檫@里可達(dá)到的制造精度而對于上面所提到的要求來說可能太不精確。大量待使用的材料也是不利的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明因此目的在于說明一種尤其可在批量生產(chǎn)中制造的、帶有盡可能高的光效率以及高亮度的微透鏡，其通過根據(jù)本發(fā)明的方法和根據(jù)本發(fā)明的裝置可以以簡單的、適合于批量生產(chǎn)的方式利用靈活的形式來制造。

本目的利用權(quán)力要求1、x和x的特征來實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明的有利的改進(jìn)方案在從屬權(quán)利要求中來說明。由至少兩個(gè)在說明書、權(quán)力要求和/或附圖中所說明的特征構(gòu)成的全部組合也落到本發(fā)明的范圍中。在所說明的值范圍中，處于所提到的界限內(nèi)的值也應(yīng)作為限值有效公開并且能夠以任意組合要求保護(hù)。

本發(fā)明基于由此來制造微透鏡的思想，即透鏡直接被模制到載體晶片(traegerwafer)中，使得載體晶片不阻礙穿過透鏡的光線或布置在光路之外。因此，透鏡從載體晶片的兩側(cè)通過上部的和下部的透鏡壓模(linsenstempel)來成形，使得通過上透鏡壓模與下透鏡壓模和/或與載體晶片的尤其共線的取向可制造高精度的微透鏡。通過不同于在現(xiàn)有技術(shù)中的目前的做法，根據(jù)本發(fā)明使能夠更靈活地設(shè)計(jì)透鏡形狀，尤其在目前由載體晶片占用的下透鏡側(cè)的區(qū)域中。

硬的載體晶片在此負(fù)責(zé)在制造透鏡時(shí)的形狀穩(wěn)定性，因?yàn)槠浯蠖嘁鹜哥R的膨脹/收縮。

尤其在通過本方法和根據(jù)本發(fā)明的裝置所實(shí)現(xiàn)的利用載體晶片矩陣和兩個(gè)透鏡壓模矩陣同時(shí)制造大量透鏡時(shí)，載體晶片此外確保透鏡的光學(xué)軸線彼此間的完整性。每個(gè)對應(yīng)的上壓模和下壓模以及載體晶片的對應(yīng)的開口的相應(yīng)的光柵位置因此可精確地來建立，因?yàn)檩d體晶片在制造時(shí)不經(jīng)受尺寸變化。利用載體晶片矩陣和兩個(gè)相應(yīng)的透鏡壓模矩陣可在200mm的載體晶片直徑的情況下利用根據(jù)本發(fā)明的工藝過程(prozesslauf)來制造大約2000個(gè)透鏡。

根據(jù)本發(fā)明，在此在每個(gè)透鏡壓模處設(shè)置有微透鏡負(fù)片(mikrolinsennegativ)，其形狀確定利用根據(jù)本發(fā)明的方法所制造的微透鏡的相應(yīng)側(cè)的曲率。透鏡的形狀可以凸?fàn)畹?、平面地或凹狀地來?shí)施。透鏡型面根據(jù)本發(fā)明可以是球面的或非球面的。

透鏡由可紫外硬化的或可熱硬化的透鏡材料來形成，其中，兩個(gè)透鏡壓模中的一個(gè)在可紫外硬化的透鏡材料的情況中構(gòu)造成可透射紫外線。

透鏡材料根據(jù)本發(fā)明至少大多數(shù)、優(yōu)選地完全是無溶劑的且適合于完全的交聯(lián)(vernetzung)。

根據(jù)本發(fā)明所設(shè)置的載體晶片(透鏡可模制或被模制到其中)用于將透鏡保持和固定在根據(jù)本發(fā)明所制造的微透鏡中以及尤其用作在上透鏡壓模與下透鏡壓模之間的間隔物，使得此外通過載體晶片的厚度來影響微透鏡的厚度。通過將許多透鏡模制到載體晶片中，其之后被分成各個(gè)微透鏡，載體晶片有利地也可被用于制造大量微透鏡。倘若載體晶片構(gòu)造為帶有用于容納透鏡的開口的環(huán)，透鏡在其整個(gè)周緣上由載體晶片來保持和穩(wěn)定。透鏡環(huán)在其環(huán)內(nèi)側(cè)和/或其環(huán)外側(cè)處可構(gòu)造成方形、半圓形、三角形、橢圓形，其中，在內(nèi)環(huán)處有利地設(shè)置有用于將透鏡更有效地固定在載體晶片中的保持結(jié)構(gòu)、尤其突出部，優(yōu)選地作為載體晶片的成形部(ausformung)、即與與載體晶片一體。優(yōu)選地，保持結(jié)構(gòu)高出環(huán)內(nèi)側(cè)至少載體晶片的厚度的五分之一。

備選地，保持結(jié)構(gòu)構(gòu)造為載體晶片的內(nèi)環(huán)的表面粗糙部(oberflaechenrauigkeit)，透鏡材料和硬化的透鏡在光學(xué)軸線的方向上被保持在其處。

為了避免熱應(yīng)變或熱應(yīng)力有利地設(shè)置成，透鏡材料和載體晶片具有大致等大的熱膨脹系數(shù)。倘若透鏡和載體晶片具有不同的熱膨脹系數(shù)，透鏡根據(jù)本發(fā)明如此來構(gòu)造，使得透鏡的形狀在不同的溫度下大致成比例，從而透鏡在不同的溫度狀態(tài)中自相似且其光學(xué)特性幾乎不改變。當(dāng)透鏡根據(jù)本發(fā)明在硬化的狀態(tài)中具有比載體晶片更大的熱膨脹系數(shù)時(shí)，在該情況中是有利的。以該方式，在制造微透鏡時(shí)通過在透鏡冷卻時(shí)透鏡的更大的熱膨脹系數(shù)在制造期間在載體晶片與透鏡之間構(gòu)造有最小的空間(leerraum)，其用作對透鏡在不同的溫度下的膨脹的緩沖。根據(jù)本發(fā)明，在制造微透鏡時(shí)尤其對于紫外硬化的透鏡材料可設(shè)置有在透鏡材料硬化時(shí)的加熱，以便獲得上面所提到的效果。

透鏡因此根據(jù)本發(fā)明形狀配合地與載體晶片、尤其與載體晶片的內(nèi)環(huán)相連接。

透鏡壓模在有利的實(shí)施形式中由載體基質(zhì)和固定在載體基質(zhì)處的微透鏡負(fù)片構(gòu)成。根據(jù)透鏡壓模的一實(shí)施形式，至少一個(gè)透鏡壓模設(shè)有用于多余的透鏡材料的流出部(abfluss)。

用于制造微透鏡的工藝過程優(yōu)選地如下：

下透鏡壓模的微透鏡負(fù)片被固定，尤其通過借助于用于容納下透鏡壓模的容納裝置來固定透鏡壓模。接下來，載體晶片如此相對于下透鏡壓模的微透鏡負(fù)片來對準(zhǔn)/校準(zhǔn)，使得微透鏡負(fù)片的光學(xué)軸線與載體晶片的縱向中軸線是共線的。備選地且尤其對于同時(shí)利用載體晶片制造多個(gè)透鏡，載體晶片被校準(zhǔn)成與下透鏡壓模的載體基質(zhì)共平面。接下來，載體晶片被放置和固定在微透鏡負(fù)片的載體基質(zhì)上、即到透鏡壓模上。該固定是通過透鏡壓模中的真空結(jié)構(gòu)或靜電地通過加工到透鏡壓模中的靜電器件，但是也可考慮機(jī)械地通過夾持和/或粘附。

接下來，透鏡材料、尤其可紫外或熱塑性硬化的聚合物經(jīng)由下透鏡壓模的微透鏡負(fù)片被引入載體晶片的開口中，其中，透鏡材料的粘度在引入時(shí)這樣來選擇，使得由載體晶片的內(nèi)環(huán)和透鏡壓模形成的透鏡腔可無氣泡地填充。所引入的透鏡材料的量這樣來測定，使得在接下來壓印(praegen)透鏡時(shí)存在足夠的透鏡材料，以便填充上透鏡壓模的微透鏡負(fù)片。

該引入在一備選的實(shí)施形式中整面地在載體晶片/載體晶片矩陣上實(shí)現(xiàn)，由此(多個(gè))開口被填充并且多余的或者說對于突出于載體晶片的透鏡結(jié)構(gòu)所需的透鏡材料覆蓋載體晶片/載體晶片矩陣。

根據(jù)本發(fā)明的另一備選的實(shí)施形式，透鏡材料被個(gè)別填充到載體晶片/載體晶片矩陣的(多個(gè))開口中，尤其通過利用液滴分配器(tropfendispenser)或利用吸液管來配量。

接下來，上透鏡壓模的光學(xué)軸線被與下透鏡壓?；蛘哒f下透鏡壓模的透鏡負(fù)片的光學(xué)軸線并且/或者與載體晶片的縱向中軸線相校準(zhǔn)。接下來，上透鏡壓模以壓力被壓到下透鏡壓模和布置在其之間的載體晶片上。在紫外硬化的情況中，借助于紫外光以足夠高的強(qiáng)度通過上透鏡壓模(其在該情況中是透明的或可透過紫外線的)并且/或者通過下透鏡壓模來照射透鏡材料并且使聚合物交聯(lián)。在熱塑性的硬化中，透鏡壓模的材料備有足夠高的導(dǎo)熱性，以便有利于傳熱。

透鏡壓模與載體晶片的對準(zhǔn)通過尤其帶有小于500μm、尤其小于200μm、優(yōu)選地小于100μm、理想地小于70μm的偏差的對準(zhǔn)精度的對準(zhǔn)機(jī)構(gòu)和/或利用帶有小于10μm、尤其小于5μm、優(yōu)選地小于3μm的偏差的對準(zhǔn)精度的光學(xué)對準(zhǔn)器件實(shí)現(xiàn)。光學(xué)的對準(zhǔn)尤其有利于上透鏡壓模和下透鏡壓?；蛘哒f上透鏡壓模矩陣和下透鏡壓模矩陣的對準(zhǔn)。光學(xué)器件尤其是激光器或顯微鏡，其通過在透鏡壓模處或在透鏡壓模矩陣處的標(biāo)記使精確的對準(zhǔn)成為可能。

根據(jù)本發(fā)明的一特別優(yōu)選的實(shí)施形式，尤其除了在載體晶片處的對準(zhǔn)之外，透鏡壓模的對準(zhǔn)通過透鏡壓模彼此間的平行對準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)，其中，也考慮透鏡負(fù)片的(多個(gè))光學(xué)軸線的位置。

通過在壓印時(shí)透鏡壓模的接合面(anlageflaeche)為了透鏡壓模的共平面的對準(zhǔn)而貼靠在載體晶片的相應(yīng)的配合面(gegenflaeche)處，透鏡壓模根據(jù)載體晶片的尤其平行的、相對而置的配合面來對準(zhǔn)，由此，透鏡負(fù)片的光學(xué)軸線被精確地對準(zhǔn)。

根據(jù)本發(fā)明，在每個(gè)透鏡的寬度(其處于100μm與6mm之間)上小于10μm的偏差意味著平行。平行性的偏差因此最高為10%、尤其小于7%、優(yōu)選地小于5%、還更優(yōu)選地小于3%、理想地小于1.5%。以此使光學(xué)軸線的實(shí)際理想的一致成為可能。透鏡的高度通常處于50與500μm之間，其中，該高度在根據(jù)本發(fā)明的微透鏡中與現(xiàn)有技術(shù)相比可被大致降低載體晶片的寬度。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施形式，在微透鏡處，尤其平行于透鏡的光學(xué)軸線設(shè)置有尤其作為載體晶片的成形部的自定心結(jié)構(gòu)，其例如用于微透鏡與另一微透鏡(其具有對應(yīng)的、倒轉(zhuǎn)的結(jié)構(gòu)，尤其以編碼肋(kodierrippe)的形式)自動對準(zhǔn)。自對準(zhǔn)根據(jù)鑰匙-鎖原理或根據(jù)槽-彈簧連接的類型起作用。槽-彈簧連接的錐式設(shè)計(jì)方案是特別優(yōu)選的。

用于制造唯一的微透鏡的方法和裝置的說明類似地涉及大量微透鏡的制造(其帶有該特點(diǎn)，即其通過根據(jù)本發(fā)明的設(shè)計(jì)才能實(shí)現(xiàn))。代替上透鏡壓模，使用上透鏡壓模矩陣，其包括多個(gè)透鏡壓模，尤其作為一體的透鏡壓模結(jié)構(gòu)。類似地形成下透鏡壓模矩陣。載體晶片作為載體晶片矩陣、尤其以一體的載體晶片結(jié)構(gòu)的形式設(shè)有大量開口。

對于在優(yōu)選的備選方案(在其中實(shí)現(xiàn)透鏡壓模矩陣在透鏡壓模矩陣的接合面處的對準(zhǔn))中的加載，載體晶片矩陣可被上透鏡壓模矩陣和/或下透鏡壓模矩陣的間隔物貫穿，其相應(yīng)形成接合面且規(guī)定透鏡的厚度。

根據(jù)本發(fā)明的一獨(dú)立的實(shí)施方案，載體晶片在微透鏡的制造之后至少部分地、優(yōu)選地完全地被移除。由此進(jìn)一步減小透鏡的尺寸和重量。該移除優(yōu)選地通過將透鏡從尤其設(shè)有帶有些微的突出部的保持結(jié)構(gòu)的載體晶片中拋出而實(shí)現(xiàn)。些微的突出部尤其設(shè)計(jì)為內(nèi)環(huán)的表面粗糙部。

附圖說明

本發(fā)明的另外的優(yōu)點(diǎn)、特征和細(xì)節(jié)從優(yōu)選的實(shí)施例的接下來的說明中以及根據(jù)附圖得出。其中：

圖1：顯示了由模制在載體晶片結(jié)構(gòu)中的大量透鏡構(gòu)成的根據(jù)本發(fā)明的微透鏡矩陣的示意性的橫截面視圖，

圖2：顯示了用于制造根據(jù)本發(fā)明的微透鏡的根據(jù)本發(fā)明的裝置的示意性的圖示，

圖3：顯示了根據(jù)一備選的實(shí)施形式由模制在載體晶片結(jié)構(gòu)中的大量透鏡構(gòu)成的根據(jù)本發(fā)明的微透鏡矩陣的示意性的圖示，

圖4：顯示了根據(jù)一備選的實(shí)施形式用于制造根據(jù)本發(fā)明的微透鏡的根據(jù)本發(fā)明的裝置的示意性的圖示，

圖5：顯示了保持結(jié)構(gòu)的根據(jù)本發(fā)明的形狀的示意性的圖示以及

圖6：顯示了根據(jù)本發(fā)明的用于制造大量微透鏡的裝置的示意性的圖示。

在附圖中，相同的部件和帶有相同功能的部件以相同的附圖標(biāo)記表示。

具體實(shí)施方式

在圖1中以橫截面示出微透鏡矩陣31，其由載體晶片結(jié)構(gòu)32和大量模制在載體晶片結(jié)構(gòu)32或者說以后的載體晶片17的開口2中的透鏡14構(gòu)成。微透鏡矩陣31可通過已知的分離方法來分離成各個(gè)微透鏡1，如其在圖2中的分解圖示中分開地所示。

微透鏡1可作為微透鏡矩陣31在批量生產(chǎn)中制造，但是也可單個(gè)地來生產(chǎn)。在圖2中根據(jù)單個(gè)微透鏡1示意性地顯示了該制造。

根據(jù)圖2，在未示出的根據(jù)本發(fā)明的裝置的容納器件上可容納下透鏡壓模18，其由載體基質(zhì)21和固定在載體基質(zhì)21上的、尤其粘上的透鏡模(linsenform)20構(gòu)成。在批量生產(chǎn)中，在載體基質(zhì)21設(shè)置有大量透鏡模20或帶有大量透鏡負(fù)片19的透鏡模20，其中，透鏡負(fù)片19或透鏡模20如此施加在載體基質(zhì)21上，使得其可與在圖1中所示的開口2對齊地取向。

透鏡負(fù)片19由正交于透鏡負(fù)片19的光學(xué)軸線布置的接合面22圍繞，帶有對應(yīng)的、在本實(shí)施例中環(huán)形的配合面23的載體晶片17密封地貼靠在其上。

一旦載體晶片17(如在圖2中所示)以其縱向中軸線與光學(xué)軸線a對準(zhǔn)，載體晶片17以其配合面23被固定在接合面22上，使得載體晶片17的內(nèi)環(huán)16與透鏡模20形成透鏡腔3，形成透鏡14的透鏡材料可經(jīng)由引入器件引入其中。在將透鏡材料引入透鏡腔3中之后，透鏡14如下面所說明的那樣被壓印。

對此，由用于容納上透鏡壓模9的容納器件所設(shè)置的上透鏡壓模9可通過用于將上透鏡壓模9與開口14和/或下透鏡壓模18對準(zhǔn)的對準(zhǔn)器件對準(zhǔn)，亦即與施加在載體基質(zhì)10上的透鏡模11的透鏡負(fù)片12的光學(xué)軸線a。上透鏡壓模9類似于下透鏡壓模18來形成并且具有用于使上透鏡壓模9尤其密封地貼靠在載體晶片17的配合面7處的接合面8。配合面7與配合面23相面對地且平行于其地布置。

在上透鏡壓模9對準(zhǔn)之后，使上透鏡壓模9沿著光學(xué)軸線a下沉到載體晶片17上并且加載以壓力，其中，經(jīng)由下透鏡壓模18引起相應(yīng)的反壓力。透鏡材料無氣泡地填充透鏡腔3并且可能的多余的透鏡材料可經(jīng)由在圖中未示出的流出系統(tǒng)從透鏡腔3中流出或被吸出。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選的實(shí)施形式，當(dāng)在開口中、尤其在上透鏡壓模與載體晶片之間同時(shí)通過真空器件來設(shè)立尤其帶有<500mbar、優(yōu)選地<300mbar、還更優(yōu)選地<200mbar、理想地<100mbar的壓力的真空時(shí)，透鏡材料可最佳地加載。

根據(jù)一還更優(yōu)選的實(shí)施形式，在加載中真空<70mbar、尤其<40mbar、優(yōu)選地<15mbar、還更優(yōu)選地<5mbar。

經(jīng)由該裝置的硬化器件(aushaertemittel)，透鏡材料被硬化，從而產(chǎn)生硬的透鏡14，其對應(yīng)于根據(jù)透鏡腔3的形狀。硬化器件對于可紫外硬化的透鏡材料可以是用于紫外光的光源或者對于可熱塑性硬化的聚合物作為透鏡材料可以是加熱器件。

通過具有內(nèi)環(huán)16和外環(huán)24的載體晶片17具有保持結(jié)構(gòu)25，其以在根據(jù)圖2所示出的實(shí)施例中在光學(xué)軸線a的方向上尖地從內(nèi)環(huán)16伸出的突出部的形式，透鏡14與載體晶片17進(jìn)行形狀配合的連接，其不可無破壞地松開。

在圖5中顯示了保持結(jié)構(gòu)25的備選的形狀。在圖3和4中所示的備選的實(shí)施形式相應(yīng)于本發(fā)明的在圖1和2中所示的實(shí)施形式，其中區(qū)別是透鏡14'在這里所示的實(shí)施例中獲得另一形狀。無功能變化的另外的形狀變化涉及透鏡1'、上載體晶片9'和下載體晶片18'。參考對圖1和2以及5的闡述。

在圖6中顯示了一種用于執(zhí)行根據(jù)本發(fā)明的方法的裝置，其帶有用于容納具有大量上透鏡壓模9、9'的上透鏡壓模矩陣4的容納器件50以及用于容納包括大量下透鏡壓模18、18'的下透鏡壓模矩陣5的容納器件51。容納器件50、51相應(yīng)由夾盤(chuck)52、53和相應(yīng)例如經(jīng)由(未示出的)真空軌安裝在相應(yīng)的夾盤52、53處的、橫截面為u形的壓模容納部54、55構(gòu)成。

上容納器件和/或下容納器件50、51通過未示出的控制部可上下移動。

在下透鏡壓模矩陣5處設(shè)置有對準(zhǔn)器件56用于下透鏡壓模矩陣5的對準(zhǔn)。在上透鏡壓模矩陣4處設(shè)置有對準(zhǔn)器件57用于上透鏡壓模矩陣4的對準(zhǔn)。在載體晶片矩陣32處設(shè)置有對準(zhǔn)器件58用于載體晶片矩陣32的對準(zhǔn)。

對準(zhǔn)器件56、57和/或58包括至少一個(gè)(未示出的)的光學(xué)部件并且通過未示出的控制單元來控制。此外，對準(zhǔn)器件56、57和/或58包括運(yùn)動器件用于容納器件50和/或51平行于載體晶片矩陣32的運(yùn)動。

在下容納器件51處設(shè)置有固定器件59用于在通過對準(zhǔn)器件56對準(zhǔn)之后將載體晶片矩陣32與下透鏡壓模矩陣5固定。

此外，引入器件60以帶有(尤其可更換的)噴射器62的噴射裝置61的形式來設(shè)置，其經(jīng)由柔性的流體管路62與用于透鏡材料的儲備容器相連接。噴射裝置61實(shí)施為液滴分配器并且可接近載體晶片結(jié)構(gòu)的每個(gè)開口2并且填充規(guī)定的量的透鏡材料在其中。

用于加壓的壓印器件尤其通過相反地相應(yīng)在載體晶片矩陣的方向上作用的、貼靠在對準(zhǔn)器件50、51處的力fo和fu(例如相應(yīng)通過液壓缸傳遞)引起沿著載體晶片矩陣的可調(diào)節(jié)的表面力。

此外，該裝置包括用于在壓印時(shí)使透鏡材料硬化的器件，尤其加載透鏡材料的紫外光源和/或加熱器件。

附圖標(biāo)記清單

1微透鏡

1'微透鏡

2開口

3透鏡腔

4透鏡壓模矩陣

5透鏡壓模矩陣

7配合面

8接合面

9上透鏡壓模

9'上透鏡壓模

10載體基質(zhì)

11透鏡模

12透鏡負(fù)片

14透鏡

14'透鏡

16內(nèi)環(huán)

17載體晶片

18下透鏡壓模

18'下透鏡壓模

19透鏡負(fù)片

20透鏡模

21載體基質(zhì)

22接合面

23配合面

24外環(huán)

25保持結(jié)構(gòu)

31微透鏡矩陣

32載體晶片結(jié)構(gòu)/載體晶片矩陣

a光學(xué)軸線

50容納器件

51容納器件

52夾盤

53夾盤

54壓模容納部

55壓模容納部

56對準(zhǔn)器件

57對準(zhǔn)器件

58對準(zhǔn)器件

59固定器件

60引入器件

61噴射裝置

62流體管路。