技術總結
本發(fā)明提供一種光纖帶芯線的一并熔接連接方法，使用熔接機進行，包括如下步驟：準備所述光纖帶芯線，所述光纖帶芯線中，將3芯以上的光纖并列配置并利用連結部將彼此相鄰的2芯的光纖之間連結，每一個光纖具有一個被包覆層包覆的裸露的玻璃光纖，所述連結部沿著帶芯線長度方向間斷地設置；除去所述包覆層以形成所述裸露的玻璃光纖；及將各所述裸露的玻璃光纖載置在所述熔接機的V字槽，其中，所述V字槽以250μm的間距并列配置，所述光纖的外徑尺寸設為220μm以下，并且，通過每個所述連結部將相鄰的光纖的中心間距離設為250±30μm。

技術研發(fā)人員：鯰江彰;大里健;岡田直樹;山田裕介;角田大祐;中根久彰;浜口真彌
受保護的技術使用者：株式會社藤倉;日本電信電話株式會社
文檔號碼：201611198605
技術研發(fā)日：2012.10.15
技術公布日：2017.06.20