技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于光學(xué)設(shè)計技術(shù)，涉及一種實現(xiàn)光子晶體光纖與實心光纖低損耗熔接的方法。本發(fā)明通過建立光子晶體光纖與實心光纖熔融狀態(tài)下的溫度場分布模型以及空氣孔受力模型，推導(dǎo)出空氣孔塌陷程度與二氧化碳激光器放電參數(shù)之間的數(shù)值關(guān)系。再通過建立光子晶體光纖端面結(jié)構(gòu)與其有效模場面積的數(shù)值關(guān)系，得到光子晶體光纖與實心光纖熔接的損耗模型，進而精確計算出實現(xiàn)低損耗熔接的二氧化碳激光器放電參數(shù)。本發(fā)明通過對二氧化碳激光器放電參數(shù)的精確計算，可以控制光子晶體光纖空氣孔結(jié)構(gòu)，使光子晶體光纖與普通實心光纖在熔融狀態(tài)時的有效模場達(dá)到最佳匹配狀態(tài)，進而降低熔接損耗。

技術(shù)研發(fā)人員：萬洵;丁闊;謝良平
受保護的技術(shù)使用者：中國航空工業(yè)集團公司西安飛行自動控制研究所
文檔號碼：201610529281
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.05
技術(shù)公布日：2017.02.22