本發(fā)明涉及攝像頭領(lǐng)域，更具體地，涉及一種攝像頭結(jié)構(gòu) 。

背景技術(shù)：

目前市場(chǎng)上的攝像頭大多采用塑膠外殼，或者是金屬外殼。

采用塑膠外殼優(yōu)勢(shì)：塑膠成本低，可實(shí)現(xiàn)超聲波焊接，節(jié)約攝像頭體積；不足：散熱不好，且EMI、BSD等電氣性能較差。

金屬外殼的優(yōu)勢(shì)：散熱好， EMI、BSD等電氣性能好；不足之處在于成本高，不能進(jìn)行超聲波焊接，體積浪費(fèi)大。同時(shí)，需要密封圈結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)防水，而軟材質(zhì)的硅膠密封圈很難進(jìn)行自動(dòng)化組裝。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化組裝的攝像頭結(jié)構(gòu)，且同時(shí)具有較好的電氣性能，例如散熱性、EMI、BSD等。

為了實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明公開(kāi)一種攝像頭結(jié)構(gòu)，包括金屬內(nèi)襯和塑膠外殼。

所述的金屬內(nèi)襯包括第一金屬內(nèi)襯和第二金屬內(nèi)襯，所述的塑膠外殼包括上殼和底殼，所述的第一金屬內(nèi)襯固定于上殼內(nèi)，所述的第二金屬內(nèi)固定于底殼內(nèi)，所述的上殼和底殼通過(guò)超聲波焊接固定。

所述的攝像頭結(jié)構(gòu)還包括PCB板和鏡頭，所述的上殼設(shè)有固定鏡頭的孔，所述的第一金屬內(nèi)襯上設(shè)有圓形開(kāi)孔。

所述的PCB板為多塊，PCB板紙件采用BTB連接。

所述的PCB板位于第一金屬內(nèi)襯和第二金屬內(nèi)襯之間。

所述的金屬內(nèi)襯的厚度在0.3~0.8mm之間。

所述的塑膠外殼采用高導(dǎo)熱樹(shù)脂。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)：

1. 本發(fā)明利用金屬內(nèi)襯的優(yōu)良的電氣性能和塑膠外殼的可超聲焊接，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的電氣性能以及自動(dòng)化生產(chǎn)的可能。

2. 本發(fā)明無(wú)需硅膠密封圈從而可以適應(yīng)自動(dòng)化生產(chǎn)的需求。

3. 本發(fā)明在滿足性能的情況下，相對(duì)于金屬攝像頭，成本大大降低。

4. 相對(duì)于普通的金屬攝像頭，本發(fā)明可以自動(dòng)化裝配，從而提高生產(chǎn)效率，降低成本。

5. 本發(fā)明的攝像頭相比塑膠攝像頭來(lái)說(shuō)，體積更下，散熱性能等電氣性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于塑膠攝像頭。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的爆炸圖。

其中，1為底殼、2為第二金屬內(nèi)襯、3為第一金屬內(nèi)襯、4為上殼、5為鏡頭、6為PCB 板。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征更易被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍作出更為清楚的界定。

本發(fā)明公開(kāi)一種攝像頭結(jié)構(gòu)，包括金屬內(nèi)襯和塑膠外殼。所述的金屬內(nèi)襯包括第一金屬內(nèi)襯和第二金屬內(nèi)襯，所述的塑膠外殼包括上殼和底殼，所述的第一金屬內(nèi)襯固定于上殼內(nèi)，所述的第二金屬內(nèi)固定于底殼內(nèi)，所述的上殼和底殼通過(guò)超聲波焊接固定。所述的攝像頭結(jié)構(gòu)還包括PCB板和鏡頭，所述的上殼設(shè)有固定鏡頭的孔，所述的第一金屬內(nèi)襯上設(shè)有圓形開(kāi)孔。所述的PCB板為多塊，PCB板紙件采用BTB連接。所述的PCB板位于第一金屬內(nèi)襯和第二金屬內(nèi)襯之間。所述的金屬內(nèi)襯的厚度在0.5mm之間。所述的塑膠外殼采用高導(dǎo)熱樹(shù)脂。

具體實(shí)現(xiàn)過(guò)程如下：

1.前后金屬內(nèi)襯采用0.5mm后的鈑金材料，采用沖壓工藝

2.前后內(nèi)襯通過(guò)與塑膠骨位過(guò)盈配合或熱熔實(shí)現(xiàn)固定在塑膠上

3. 通過(guò)螺絲鎖緊第一塊pcb板，同時(shí)鎖緊前內(nèi)襯，實(shí)現(xiàn)前內(nèi)襯的固定

4.第一塊pcb板與前內(nèi)襯接觸處漏銅接觸，實(shí)現(xiàn)pcb板電氣導(dǎo)通和散熱，同時(shí)在組裝完成后光感器件是在一個(gè)密閉空間內(nèi)，防止超聲波焊接時(shí)灰塵進(jìn)入

5.兩塊PCB板通過(guò)BTB連接，第二塊pcb板也用螺絲鎖緊

6.后內(nèi)襯通過(guò)彈性臂壓在第二塊pcb板上，pcb板接觸處漏銅，實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通和散熱，同時(shí)實(shí)現(xiàn)后內(nèi)襯的固定。、

7.外殼材料采用1.5mm厚的高導(dǎo)熱樹(shù)脂，實(shí)現(xiàn)超聲波焊接的同時(shí)提高散熱

8.前后蓋采用超聲波焊接來(lái)取代密封圈實(shí)現(xiàn)防水功能。

9.以上組裝過(guò)程完全可以兼容現(xiàn)在的自動(dòng)化產(chǎn)線。