1.一種用于制造電子產(chǎn)品的方法，其包括：
獲得撓性的、在光學(xué)上為實(shí)質(zhì)透明或半透明的基板片，
根據(jù)預(yù)先定義的電路圖以在該基板片上印刷多個(gè)電性導(dǎo)體，
根據(jù)該電路圖以在該基板片上印刷或設(shè)置多個(gè)電子構(gòu)件，其包含光電的發(fā)光構(gòu)件，較佳的是發(fā)光二極管，其中所印刷的該導(dǎo)體中的至少一些導(dǎo)體是被配置以提供電流至該電子構(gòu)件，以及
將撓性的、在光學(xué)上為實(shí)質(zhì)透明的光導(dǎo)片附接至該基板，以便于建立功能性的多層結(jié)構(gòu)，其中通過該發(fā)光構(gòu)件所發(fā)射的光被入耦合至該光導(dǎo)，在該光導(dǎo)內(nèi)傳播，并且透過該基板片至少部份地被出耦合至環(huán)境。
2.如權(quán)利要求1的方法，其中該多層結(jié)構(gòu)被熱成形至所要的形狀。
3.如權(quán)利要求1的方法，其中基板片或光導(dǎo)片、或是兩者在該附接之前被熱成形至所要的形狀。
4.如權(quán)利要求1的方法，其中該附接包含在該基板片與該光導(dǎo)片之間對(duì)于黏著劑層、黏著劑區(qū)域或是黏著劑點(diǎn)的利用，其中所利用的黏著劑較佳的是在光學(xué)上為實(shí)質(zhì)透明或是至少半透明的。
5.如權(quán)利要求1的方法，其中該光電的發(fā)光構(gòu)件包含至少一側(cè)向發(fā)射的發(fā)光二極管。
6.如權(quán)利要求1的方法，其中該光導(dǎo)片被設(shè)置有多個(gè)凹處或貫孔以容納該光電構(gòu)件中的一或多個(gè)，選配的是，每一構(gòu)件被一個(gè)凹處或貫孔容納。
7.如權(quán)利要求1的方法，其中該基板或光導(dǎo)被設(shè)置有可見且視覺上可分辨的特點(diǎn)，以控制光的出耦合并且通過該光而被照射，該特點(diǎn)選配的是，例如圖形標(biāo)志的圖形。
8.如權(quán)利要求6的方法，其中該基板或光導(dǎo)被設(shè)置有可見且視覺上可分辨的特點(diǎn)，以控制光的出耦合并且通過該光而被照射，該特點(diǎn)選配的是，例如一圖形標(biāo)志的圖形，并且進(jìn)一步來說，其中利用模內(nèi)標(biāo)記或裝飾以在該基板上所模制的材料的外表面下方產(chǎn)生該可見且視覺上可分辨的特點(diǎn)。
9.如權(quán)利要求1的方法，其中反射元件，例如反射背板，是設(shè)置于實(shí)質(zhì)相鄰該光導(dǎo)，以將從該光導(dǎo)泄漏的光朝向該光導(dǎo)反射回去。
10.如權(quán)利要求1的方法，其中反射元件，例如反射背板，是設(shè)置于實(shí)質(zhì)相鄰該光導(dǎo)，以將從該光導(dǎo)泄漏的光朝向該光導(dǎo)反射回去，并且進(jìn)一步來說，其中該反射元件實(shí)質(zhì)是反射鏡，以觸發(fā)入射光的鏡面反射。
11.如權(quán)利要求1的方法，其中反射元件，例如反射背板，是設(shè)置于實(shí)質(zhì)相鄰該光導(dǎo)，以將從該光導(dǎo)泄漏的光朝向該光導(dǎo)反射回去，并且進(jìn)一步來說，其中該反射元件實(shí)質(zhì)是散射器，以散射該入射光。
12.如權(quán)利要求1的方法，其中黏著劑層、區(qū)域或點(diǎn)是被配置，以控制或強(qiáng)化實(shí)質(zhì)在相鄰該光導(dǎo)的光導(dǎo)位置處的來自該光導(dǎo)的光的出耦合。
13.如權(quán)利要求1的方法，其中該基板片包括從以下所構(gòu)成的群組中選擇出的至少一個(gè)材料：塑料、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、二醇化的聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PETG)、耐沖擊性聚苯乙烯(HIPS)，高密度聚乙烯(HDPE)、以及丙烯酸聚合物。
14.如權(quán)利要求1的方法，其中該光導(dǎo)片包括從以下所構(gòu)成的群組中選擇出的至少一個(gè)材料：塑料、聚碳酸酯(PC)、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酰胺(PA)、環(huán)烯烴共聚物(COC)、環(huán)烯烴聚合物(COP)、聚四氟乙烯(PTFE)、以及聚氯乙烯(PVC)。
15.如權(quán)利要求1的方法，其中該基板片的厚度是在十分之幾毫米的數(shù)量級(jí)或是更小。
16.如權(quán)利要求1的方法，其中該光導(dǎo)片的厚度小于約0.5mm，較佳的是，小于約0.3mm，并且最佳的是，小于約0.2mm。
17.如權(quán)利要求1的方法，其中該附接包含通過黏著劑、壓力及/或熱的迭層方式。
18.如權(quán)利要求1的方法，其中該附接包含模制，選配的是，射出成型。
19.如權(quán)利要求1的方法，其中導(dǎo)電墨水被用于印刷，選配的是，使用非黏著的墨水。
20.一種用于電子產(chǎn)品或裝置的制造配置，其包括設(shè)備，該設(shè)備被配置以：
根據(jù)預(yù)先定義的電路圖以在撓性的、在光學(xué)上為實(shí)質(zhì)透明或半透明的基板片上印刷多個(gè)電性導(dǎo)體，
根據(jù)該電路圖以在該基板片上設(shè)置多個(gè)電子構(gòu)件，其包含光電的發(fā)光構(gòu)件，選配的是，發(fā)光二極管，其中所印刷的該導(dǎo)體中的至少一些導(dǎo)體被配置以提供電流至該電子構(gòu)件，以及
將撓性的、在光學(xué)上為實(shí)質(zhì)透明的光導(dǎo)片與該基板附接，以便于建立功能性的多層積層結(jié)構(gòu)，其中，在使用中，通過該發(fā)光構(gòu)件所發(fā)射的光被入耦合至該光導(dǎo)，在該光導(dǎo)內(nèi)傳播，并且透過該基板片而至少部份地被出耦合至環(huán)境。
21.一種電子裝置，其包括光學(xué)上功能性的多層結(jié)構(gòu)，該多層結(jié)構(gòu)包括：
撓性的、在光學(xué)上為實(shí)質(zhì)透明或半透明的基板片，該基板片設(shè)置有多個(gè)電性導(dǎo)體，且該電性導(dǎo)體印刷于該基板片上，
多個(gè)電子構(gòu)件，其包含光電的發(fā)光構(gòu)件，選配的是LED，該電子構(gòu)件被配置在該基板片上，其中所印刷的該導(dǎo)體中的至少一些導(dǎo)體被配置以提供電流至該電子構(gòu)件，以及
撓性的、在光學(xué)上為實(shí)質(zhì)透明的光導(dǎo)片，其較佳的是經(jīng)由黏著劑層或黏著劑點(diǎn)而被附接至該基板，該光導(dǎo)片被配置成使得，在使用中，通過該發(fā)光構(gòu)件所發(fā)射的光被入耦合至該光導(dǎo)，在該光導(dǎo)內(nèi)傳播，并且透過該基板片而至少部份地被出耦合至環(huán)境。