用于硅片切割的上下齊對焦顯微鏡的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于硅片切割的上下齊對焦顯微鏡，其特征在于：包括透明且設(shè)有對焦基準線的切割臺(1)、第一顯微鏡(2)和第二顯微鏡(3)，所述的第一顯微鏡(2)設(shè)在切割臺(1)上方，所述第二顯微鏡(3)設(shè)在切割臺(1)下方，所述第一顯微鏡(2)鏡頭和第二顯微鏡(3)鏡頭相對且與對焦基準線同軸線。
【專利說明】用于硅片切割的上下齊對焦顯微鏡

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及硅片切割【技術(shù)領(lǐng)域】，具體是指一種用于硅片切割的上下齊對焦顯微鏡。

【背景技術(shù)】
[0002]目前現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體晶元制作采用硅片上制造若干個晶元，制作并測試符合要求后對硅片上的晶元進行切割，切割的標準采用延晶元間的間隙street進行切割，采用正切和反切的方法。
[0003]所謂正切是指延表面有晶元的一面進行切割，順street進行切割，這種切割方法存在的弊端是在切割至硅片邊緣處時容易出現(xiàn)崩片，所謂崩片是指邊緣處破碎。
[0004]正因為正切的弊端存在使得現(xiàn)在絕大部分工廠采用反切工藝，反切工藝是將硅片從表面無晶元的那一面進行切割，但是由于反面無晶元和street,而切割由必須沿street進行，使得人們針對這一問題進行了改進，將硅片反面朝上放置，在硅片下部設(shè)有紅外線照射裝置，采用紅外線照射穿透率較高這一特性，使得從上往下看硅片反面也可以看到硅片正面上的晶元和street,從而進行切割。
[0005]但由于硅片易碎等問題，越來越多的硅片的反面都鍍有鎳鉬金，鍍有鎳鉬金后的硅片紅外線穿透率極具下降，使得原先所采用的紅外線照射反切方法已經(jīng)不再適用。
[0006]綜上所述，可以看出目前現(xiàn)有技術(shù)的硅片切割設(shè)備的適用性較差，很難滿足不同種類的硅片的需求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]針對現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本發(fā)明提供一種可以適用于不同切割方法和不同硅片類型的用于硅片切割的上下齊對焦顯微鏡。
[0008]為了達到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是一種用于硅片切割的上下齊對焦顯微鏡，包括透明且設(shè)有對焦基準線的切割臺、第一顯微鏡和第二顯微鏡，所述的第一顯微鏡設(shè)在切割臺上方，所述第二顯微鏡設(shè)在切割臺下方，所述第一顯微鏡鏡頭和第二顯微鏡鏡頭相對且與對焦基準線同軸線。
[0009]根據(jù)上述方案可以看出本實用具有如下優(yōu)點:通過第一顯微鏡和第二顯微鏡對硅片進行照射，可以使得第一顯微鏡與第二顯微鏡產(chǎn)生畫面，同時第一顯微鏡與第二顯微鏡通過與切割臺上的基準線對焦，使得在第一顯微鏡鏡頭和第二顯微鏡鏡頭上看到的畫面一致，此時如果采用第一顯微鏡上鏡頭畫面對硅片進行切割可以，若采用第二顯微鏡上鏡頭畫面對硅片切割也可以，這使得不管硅片是采用正切或反切，操作人都可以獲得硅片正面或反面上的畫面，這使得設(shè)備的使用不再局限于硅片的種類，具有很強的適用性。
[0010]作為優(yōu)選，所述切割臺包括臺架和由透明材料制成的臺板且表面設(shè)有對焦基準線的臺板，所述臺板與臺架為可拆式連接；不同的硅片大小和切割方法不同，要對準的基準點位置可能不同，采用透明材料制成臺板并與臺架可拆式連接，可進一步增加設(shè)備的適用性。
[0011]作為優(yōu)選，所述的用于硅片切割的上下齊對焦顯微鏡還包括顯示器，所述第一顯微鏡和第二顯微鏡均與顯示器相連接；通過增加顯示器，將第一顯微鏡、第二顯微鏡上的畫面同時在顯示器上顯現(xiàn)，通過調(diào)節(jié)兩幅畫面的對比度，從而使得進一步提高設(shè)備的精確度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]附圖1為本實用新型的用于硅片切割的上下齊對焦顯微鏡的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中所示:1、切割臺，1.1、臺架，1.2、臺板，2、第一顯微鏡，3、第二顯微鏡，4、顯示器。

【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進行進一步說明。
[0015]如附圖1所示，一種用于硅片切割的上下齊對焦顯微鏡，其特征在于:包括透明且設(shè)有對焦基準線的切割臺1、第一顯微鏡2和第二顯微鏡3，所述的第一顯微鏡2設(shè)在切割臺I上方，所述第二顯微鏡3設(shè)在切割臺I下方，所述第一顯微鏡2鏡頭和第二顯微鏡3鏡頭相對且與對焦基準線同軸線；所述切割臺I包括臺架1.1和由透明材料制成的臺板且表面設(shè)有對焦基準線的臺板1.2，所述臺板1.2與臺架1.1為可拆式連接；所述的用于硅片切割的上下齊對焦顯微鏡還包括顯示器4，所述第一顯微鏡2和第二顯微鏡3均與顯示器4相連接。
[0016]在實際操作過程中將第一顯微鏡2和第二顯微鏡3固定在硅片切割裝置上，并將第一顯微鏡2設(shè)在切割臺I上方,第二顯微鏡3設(shè)在切割臺I下方，將第一顯微鏡2和第二顯微鏡3鏡頭相對并調(diào)為同軸線，且該軸線通過臺板1.2上的基準線，三點一線保準了設(shè)備的精準度，同時將為了防止出現(xiàn)誤差，將第一顯微鏡2和第二顯微鏡3的畫面同時調(diào)入顯示器4中，通過調(diào)節(jié)對比度，使得操作者可以同時看到兩個畫面，從而保證切割的精準度和穩(wěn)定性，這樣的切割不再局限硅片是否再采用正面向上或反面向上，也不再局限與是正切或者反切，一律都可以使用，這使得該裝置具有很強的適用性。
[0017]可以理解的是，以上關(guān)于本發(fā)明的具體描述，僅用于說明本發(fā)明而并非受限于本發(fā)明實施例所描述的技術(shù)方案，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，仍然可以對本發(fā)明進行修改或等同替換，以達到相同的技術(shù)效果；只要滿足使用需要，都在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于硅片切割的上下齊對焦顯微鏡，其特征在于:包括透明且設(shè)有對焦基準線的切割臺(I)、第一顯微鏡(2)和第二顯微鏡(3)，所述的第一顯微鏡(2)設(shè)在切割臺(I)上方，所述第二顯微鏡(3)設(shè)在切割臺(I)下方，所述第一顯微鏡(2)鏡頭和第二顯微鏡(3)鏡頭相對且與對焦基準線同軸線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于硅片切割的上下齊對焦顯微鏡，其特征在于:所述切割臺(I)包括臺架(1.D和由透明材料制成且表面設(shè)有對焦基準線的臺板(1.2)，所述臺板(1.2)與臺架(1.1)為可拆式連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于硅片切割的上下齊對焦顯微鏡，其特征在于:還包括顯示器(4)，所述第一顯微鏡(2)和第二顯微鏡(3)均與顯示器(4)相連接。
【文檔編號】G02B21/00GK204116698SQ201420607840
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年10月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月20日
【發(fā)明者】王新印 申請人:無錫世邁科技有限公司