尾纖型單纖雙向收發(fā)器件的制作方法
【專利摘要】本實用新型適用于光器件領域，提供了一種尾纖型單纖雙向收發(fā)器件，包括主體，主體包括基座及激光器芯片和探測器芯片，還包括插芯組件，插芯組件包括插設于基座上的金屬插芯、套設于金屬插芯端部的金屬管套、軸向插設于金屬插芯內的光纖及光纖包層，金屬管套與基座相抵持，光纖的一端伸出光纖包層外并與金屬插芯的端部平齊。本實用新型中，其通過設置金屬插芯和金屬管套，且光纖和光纖包層均直接插設于金屬插芯中，而金屬插芯直接插設于基座上，其結構較簡單，由于金屬管套和金屬插芯均由金屬制成，因此二者可采用激光進行焊接，而金屬插芯則可采用金屬粉末注塑成型，制造工藝亦較簡單，因而其不僅結構簡單、制造工藝簡便，且會降低整體制造成本。
【專利說明】尾纖型單纖雙向收發(fā)器件
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于光器件領域，尤其涉及一種尾纖型單纖雙向收發(fā)器件。
【背景技術】
[0002]尾纖型單纖雙向收發(fā)器件是光導通信網(wǎng)絡系統(tǒng)中必不可少的元器件，其作用一是把電信號轉化成光信號，通過插芯尾纖把光信號傳輸出去；其作用二是將光信號通插芯尾纖傳輸?shù)轿怖w型單纖雙向收發(fā)器件，尾纖型單纖雙向收發(fā)器件把光信號轉化為電信號，通過尾纖型單纖雙向收發(fā)器件與外部進行光信號的通信。
[0003]目前使用的尾纖型單纖雙向收發(fā)器件通常采用陶瓷插芯的結構，陶瓷插芯的原材料是非金屬高性能功能陶瓷，價格較高，且陶瓷插芯的制造工藝十分復雜、難度極大，大批量生產所需的設備投入較高，導致陶瓷插芯的生產成本增加，進一步地，使用陶瓷插芯結構的尾纖型單纖雙向收發(fā)器件其結構復雜，從而制造工序相對較多，則相應的會導致尾纖型單纖雙向收發(fā)器件的整體制造成本較高。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的在于提供一種尾纖型單纖雙向收發(fā)器件，旨在解決現(xiàn)有技術的陶瓷插芯的單纖雙向收發(fā)器件制造工藝復雜、成本較高的技術問題。
[0005]本實用新型是這樣實現(xiàn)的:一種尾纖型單纖雙向收發(fā)器件，其包括主體，所述主體包括基座及插設于所述基座上的激光器芯片和探測器芯片，還包括插芯組件，所述插芯組件包括一端插設于所述基座上的金屬插芯、套設于所述金屬插芯端部的金屬管套、軸向插設于所述金屬插芯內的光纖及包覆所述光纖的光纖包層，所述金屬管套的端部與所述基座的外壁面相抵持，所述光纖包層的一端插設于所述金屬插芯內，所述光纖的一端伸出所述光纖包層外并與所述金屬插芯插入所述基座內部的端部平齊。
[0006]具體地，所述金屬插芯的另一端的端部設有一頭蓋，所述頭蓋套設于所述光纖包層上。
[0007]具體地，所述金屬插芯插入所述基座的端部的端面上具有一凸臺。
[0008]具體地，所述金屬插芯的另一端環(huán)設有凸筋。
[0009]進一步地，所述金屬管套包括基部、凸設于所述基部一端的凸伸部，所述基部的另一端與所述基座的外壁面相抵持，且所述基部的直徑大于所述凸伸部的直徑。
[0010]具體地，所述激光器芯片和所述探測器芯片分別插設于所述基座的相鄰的兩側壁上。
[0011]本實用新型提供的尾纖型單纖雙向收發(fā)器件，其通過設置金屬插芯和金屬管套，且光纖和光纖包層均直接插設于金屬插芯中，而金屬插芯直接插設于尾纖型單纖雙向收發(fā)器件的基座上，其結構較簡單，由于金屬管套和金屬插芯均由金屬材料制成，因此，二者可采用激光進行焊接連接，而金屬插芯則可采用金屬粉末注塑成型，制造工藝亦較簡單，因而相較于現(xiàn)有技術的采用陶瓷插芯的尾纖型單纖雙向收發(fā)器件，其結構及制造工藝均較簡單，且金屬插芯的成本較低廉，因而其不僅結構簡單、制造工藝簡便，且會降低尾纖型單纖雙向收發(fā)器件的整體制造成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型實施例提供的尾纖型單纖雙向收發(fā)器件的立體示意圖；
[0013]圖2是圖1的尾纖型單纖雙向收發(fā)器件的剖視示意圖；
[0014]圖3是圖1的尾纖型單纖雙向收發(fā)器件的爆炸示意圖。
【具體實施方式】
[0015]為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0016]如圖1至圖3所示，為本實用新型實施例提供的尾纖型單纖雙向收發(fā)器件的示例圖，其包括主體I，具體地，主體I包括基座11及插設于基座11上的激光器芯片12和探測器芯片13,基座11為一方塊體結構,激光器芯片12和探測器芯片13分別插設于該方塊體結構的兩個相鄰的側壁上，以用于進行信號的轉換。
[0017]該尾纖型單纖雙向收發(fā)器件還包括插芯組件2，且插芯組件2與激光器芯片12正對設置，二者的中軸線平行或重合，具體地，插芯組件2包括一端插設于基座11上的金屬插芯21、套設于金屬插芯21端部的金屬管套22、軸向插設于金屬插芯21內的光纖23及包覆光纖23的光纖包層24，光纖包層24對光纖23起保護作用，其中，金屬管套22的端部與基座11的外壁面相抵持，以充分保護金屬插芯21插入基座11內的端部，光纖包層24的一端插設于金屬插芯21內，且光纖23的一端伸出光纖包層24外并與金屬插芯21插入基座11內部的端部平齊，從而使得光纖23的端部亦被充分的包裹起來。
[0018]本實用新型提供的尾纖型單纖雙向收發(fā)器件，其通過設置金屬插芯21和金屬管套22,且光纖23和光纖包層24均直接插設于金屬插芯21中，而金屬插芯21直接插設于尾纖型單纖雙向收發(fā)器件的基座11上，其結構較簡單，由于金屬管套22和金屬插芯21均由金屬材料制成，因此，二者可采用激光進行焊接連接，而金屬插芯21則可采用金屬粉末注塑成型，制造工藝亦較簡單，因而相較于現(xiàn)有技術的采用陶瓷插芯的尾纖型單纖雙向收發(fā)器件，其結構及制造工藝均較簡單，且金屬插芯21的成本較低廉，因而其不僅結構簡單、制造工藝簡便，且會降低尾纖型單纖雙向收發(fā)器件的整體制造成本。
[0019]為進一步使得金屬插芯21與光纖包層24連接的緊密性，可于金屬插芯21的另一端的端部設置一頭蓋25，該頭蓋25套設于光纖包層24上，頭蓋25的側壁可采用弧面，以減小摩擦和沖擊。
[0020]為增大金屬插芯21的端部與基座11的接觸面及連接的穩(wěn)固性，可于金屬插芯21插入基座11的端部的端面上設置一凸臺211，以增大接觸面積和增強連接的穩(wěn)固性。
[0021]金屬插芯21的另一端環(huán)設有凸筋212，從而可使金屬插芯21的外壁面不至于過于光滑而不便于握持，因而可方便工作人員握持金屬插芯21從而對其進行操作。
[0022]作為一實施方式，金屬管套22可包括基部221、凸設于基部221 —端的凸伸部222，基部221的另一端與基座11的外壁面相抵持，且基部221的直徑大于凸伸部222的直徑，金屬管套22將金屬插芯21與基座11的連接接合面包覆在內，從而可增強金屬插芯21與基座11連接的穩(wěn)固性。
[0023]以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換或改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種尾纖型單纖雙向收發(fā)器件，其特征在于:包括主體，所述主體包括基座及插設于所述基座上的激光器芯片和探測器芯片，還包括插芯組件，所述插芯組件包括一端插設于所述基座上的金屬插芯、套設于所述金屬插芯端部的金屬管套、軸向插設于所述金屬插芯內的光纖及包覆所述光纖的光纖包層，所述金屬管套的端部與所述基座的外壁面相抵持，所述光纖包層的一端插設于所述金屬插芯內，所述光纖的一端伸出所述光纖包層外并與所述金屬插芯插入所述基座內部的端部平齊。
2.如權利要求1所述的尾纖型單纖雙向收發(fā)器件，其特征在于:所述金屬插芯的另一端的端部設有一頭蓋，所述頭蓋套設于所述光纖包層上。
3.如權利要求1所述的尾纖型單纖雙向收發(fā)器件，其特征在于:所述金屬插芯插入所述基座的端部的端面上具有一凸臺。
4.如權利要求1所述的尾纖型單纖雙向收發(fā)器件，其特征在于:所述金屬插芯的另一端環(huán)設有凸筋。
5.如權利要求1所述的尾纖型單纖雙向收發(fā)器件，其特征在于:所述金屬管套包括基部、凸設于所述基部一端的凸伸部，所述基部的另一端與所述基座的外壁面相抵持，且所述基部的直徑大于所述凸伸部的直徑。
6.如權利要求1至5任一項所述的尾纖型單纖雙向收發(fā)器件，其特征在于:所述激光器芯片和所述探測器芯片分別插設于所述基座的相鄰的兩側壁上。
【文檔編號】G02B6/42GK204178009SQ201420497884
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年8月29日 優(yōu)先權日:2014年8月29日
【發(fā)明者】黃永浩 申請人:深圳市亞派光電器件有限公司