一種偵測感應(yīng)系統(tǒng)及控制曝光機工作的方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種偵測感應(yīng)系統(tǒng)和一種控制曝光機工作的方法，偵測感應(yīng)系統(tǒng)包括：真空偵測裝置，真空偵測裝置安裝于曝光機的真空吸附平臺上，用于偵測曝光機的真空吸附平臺的真空度，通過真空偵測裝置檢測到的真空度數(shù)值與曝光機預(yù)設(shè)的真空度數(shù)值比較，判斷述曝光機的真空吸附平臺上是否有板件，以控制曝光機的工作；和接近感應(yīng)裝置，接近感應(yīng)裝置也安裝于曝光機的真空吸附平臺上，也用于判斷曝光機的真空吸附平臺上是否有板件，以控制曝光機的工作。本發(fā)明提供的偵測感應(yīng)系統(tǒng)，完善了曝光機的偵測功能；本發(fā)明提供的控制曝光機工作的方法，可快速準(zhǔn)確地判斷出曝光機上是否有板件，避免原有機臺設(shè)計不足，提升曝光機的生產(chǎn)能力與效率。
【專利說明】一種偵測感應(yīng)系統(tǒng)及控制曝光機工作的方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域，更具體而言，涉及一種偵測感應(yīng)系統(tǒng)及一種控制曝光機工作的方法。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子通信技術(shù)和電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，作為電子產(chǎn)品的核心部件電路板的發(fā)展也日新月異，級別不斷升級，功能更加強大。電路板的許多功能需通過盲孔、埋孔和貫通孔來實現(xiàn)導(dǎo)通連接，在許多新型電路板設(shè)計中，為了在最小的空間實現(xiàn)最大的功能，以及保證電子產(chǎn)品的高散熱要求，電路板板面貫通孔越來越密集。以防焊工序為例，在全自動曝光生產(chǎn)時，曝光機臺對置于曝光工作臺面上的電路板進行固定，當(dāng)板面固定后再進行對位曝光。由于現(xiàn)有的全自動曝光機采用的是真空固定，其工作原理為機臺對電路板進行偵測吸附，曝光機在生產(chǎn)前，需要對曝光機上是否有板件進行偵測，當(dāng)其偵測真空度值等于機臺設(shè)定的真空度系數(shù)時，機臺正常工作，當(dāng)其偵測真空度值大于機臺設(shè)定值時，機臺則報警，無法正常生產(chǎn)，顯示有板件。
[0003]目前，電路板板面的貫通孔密集度越來越高，尺寸不一而足，具體來說，當(dāng)電路板表面貫通孔密集度過高，且尺寸過大，正常生產(chǎn)時曝光機臺在偵測真空度時，恰好檢測到電路板表面的貫通孔位置，導(dǎo)致曝光機臺的真空偵測值等于機臺設(shè)定的真空度系數(shù)，機臺報警，臺面無基板，無法再繼續(xù)生產(chǎn)。進而影響生產(chǎn)效率、產(chǎn)品交期和制作成本等一系列問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。
[0005]為此，本發(fā)明的一個目的在于，提供一種偵測感應(yīng)系統(tǒng)，安裝于曝光機上，完善曝光機的偵測功能，可避免當(dāng)電路板表面貫通密集度過高，且尺寸過大，曝光機臺對其真空吸附偵測時，偵測不準(zhǔn)確的情況發(fā)生，保證成品產(chǎn)品的品質(zhì)，并提高曝光機的生產(chǎn)效率。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明一個實施例提供了一種偵測感應(yīng)系統(tǒng)，用于判斷曝光機的真空吸附平臺上是否有板件，包括:
[0007]真空偵測裝置，所述真空偵測裝置安裝于所述曝光機的真空吸附平臺上，用于偵測所述曝光機的真空吸附平臺的真空度，通過所述真空偵測裝置檢測到的真空度數(shù)值與所述曝光機預(yù)設(shè)的真空度數(shù)值比較，判斷述所述曝光機的真空吸附平臺上是否有板件，以控制所述曝光機的工作；和
[0008]接近感應(yīng)裝置，所述接近感應(yīng)裝置也安裝于所述曝光機的真空吸附平臺上，也用于判斷所述曝光機的真空吸附平臺上是否有板件，以控制所述曝光機的工作。
[0009]本發(fā)明一個實施例提供的偵測感應(yīng)系統(tǒng)，結(jié)構(gòu)簡單，通過安裝于曝光機真空吸附平臺上的真空偵測裝置及接近感應(yīng)裝置判斷曝光機真空吸附平臺上是否有板件，以控制曝光機的工作，具體來說，當(dāng)需要曝光處理的板件種類單一、連續(xù)生產(chǎn)，且板面上貫通孔的數(shù)量不多，且貫通孔的孔徑較小時，為了節(jié)省偵測時間，提高生產(chǎn)效率，可選擇使用真空偵測裝置判斷曝光機真空吸附平臺上是否有板件并控制曝光機的工作；當(dāng)需要曝光處理的板件種類較多、不連續(xù)生產(chǎn)，且板件板面上貫通孔的數(shù)量較多，貫通孔的孔徑大小不一時，為了保證成品板件的質(zhì)量，可選用真空偵測裝置及接近感應(yīng)裝置判斷曝光機真空吸附平臺上是否有板件，以控制曝光機的工作；當(dāng)需要曝光處理的板件種類單一、連續(xù)生產(chǎn)、且板面上貫通孔的數(shù)量較多，且貫通孔的孔徑較大時，為了節(jié)省偵測時間，提高生產(chǎn)效率，可直接選用接近感應(yīng)裝置判斷曝光機真空吸附平臺上是否有板件并控制曝光機的工作；本發(fā)明提供的偵測感應(yīng)裝置通過真空偵測裝置和/或接近感應(yīng)裝置，可準(zhǔn)確地判斷真空吸附平臺上是否有板件，完善了曝光機的偵測功能，避免了因曝光機誤判斷，使多個板件同時進行曝光處理，導(dǎo)致板件報廢，從而影響生產(chǎn)效率、產(chǎn)品交期和制作成本。
[0010]綜上所述，本發(fā)明提供的偵測感應(yīng)系統(tǒng)，結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，完善了曝光機的偵測功能，避免了當(dāng)電路板表面貫通密集度過高，且尺寸過大，曝光機臺對其真空吸附偵測時，避免了因偵測不準(zhǔn)確，導(dǎo)致的生產(chǎn)異常板或臺面曝光玻璃損壞的情況發(fā)生，提高了曝光機的使用性能，進而提高了生產(chǎn)效率，保證了成品產(chǎn)品的品質(zhì)。
[0011]另外，根據(jù)本發(fā)明上述實施例提供的曝光機還具有如下附加技術(shù)特征:
[0012]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述接近感應(yīng)裝置包括多個接近感應(yīng)器，在所述曝光機的真空吸附平臺上設(shè)置有多個通孔，一所述接近感應(yīng)器可安裝于一所述通孔內(nèi)。
[0013]接近感應(yīng)裝置包括多個接近感應(yīng)器，接近感應(yīng)器可安裝于位于真空吸附平臺上的通孔內(nèi)，這樣的設(shè)置，一方面不會占用曝光機的內(nèi)部空間，改變曝光機的整體結(jié)構(gòu)，另一方面，將接近感應(yīng)裝置設(shè)置在通孔內(nèi)，既便于判斷真空吸附平臺上是否有板件，又可使曝光機整體美觀。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述接近感應(yīng)裝置包括位于所述曝光機真空吸附平臺上的五個接近感應(yīng)器，五個所述接近感應(yīng)器中的四個分別位于矩形的四個頂點處、另一個位于所述矩形的中心處，且所述矩形的中心與所述曝光機的真空吸附平臺的中心重合。
[0015]接近感應(yīng)裝置包括五個接近感應(yīng)器，五個接近感應(yīng)器中的四個分別位于矩形的四個頂點處、另一個位于矩形的中心處，且矩形的中心與曝光機的真空吸附平臺的中心重合這樣，使得接近感應(yīng)裝置可對不同種類、不同型號的板件進行偵測，另外，這樣設(shè)置，可使曝光機整體更加美觀。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述接近感應(yīng)器為接近感應(yīng)開關(guān)。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述偵測感應(yīng)系統(tǒng)還包括:控制器，所述控制器用于控制所述真空偵測裝置及所述接近感應(yīng)裝置的開啟或關(guān)閉，且所述控制器可控制所述偵測感應(yīng)系統(tǒng)在手動模式及自動模式之間轉(zhuǎn)換；
[0018]當(dāng)所述控制器控制所述偵測感應(yīng)系統(tǒng)為自動模式時:
[0019]所述控制器控制所述真空偵測裝置開啟以對所述曝光機的真空吸附平臺進行真空度偵測，當(dāng)所述真空偵測裝置偵測的真空度數(shù)值等于所述曝光機設(shè)定的真空度數(shù)值時，所述控制器控制所述接近感應(yīng)裝置開啟以對所述板件進行感應(yīng)，判斷述所述曝光機的真空吸附平臺上是否有板件，以控制所述曝光機的工作；
[0020]當(dāng)所述控制器為手動模式時:
[0021 ] 所述控制器控制所述真空偵測裝置開啟或所述接近感應(yīng)裝置開啟，判斷述所述曝光機的真空吸附平臺上是否有板件，以控制所述曝光機的工作。
[0022]通過控制器控制偵測感應(yīng)系統(tǒng)在自動模式和手動模式之間轉(zhuǎn)換，使得偵測感應(yīng)系統(tǒng)可針對于不同情況選擇相應(yīng)的模式判斷述曝光機的真空吸附平臺上是否有板件，以控制曝光機的工作；具體來說，當(dāng)需要曝光處理的板件種類較多、不連續(xù)生產(chǎn)，為了保證成品板件的質(zhì)量，可選用自動模式判斷曝光機真空吸附平臺上是否有板件，以控制曝光機的工作；當(dāng)需要曝光處理的板件種類單一、連續(xù)生產(chǎn)時，為了節(jié)省偵測時間，提高生產(chǎn)效率，可選擇使用手動模式判斷曝光機真空吸附平臺上是否有板件并控制曝光機的工作；當(dāng)控制器控制偵測感應(yīng)系統(tǒng)為手動模式時，需要曝光處理的板件的板面上貫通孔的數(shù)量不多，且貫通孔的孔徑較小時，可選擇開啟真空偵測裝置，需要曝光處理的板件的板面上貫通孔的數(shù)量較多，且貫通孔的孔徑較大時，可選擇開啟接近感應(yīng)裝置。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述板件為電路板。
[0024]本發(fā)明的另一個目的在于，提供一種控制曝光機工作的方法，操作簡單，可快速準(zhǔn)確地判斷出曝光機上是否有板件，減少自動曝光機的故障幾率，提升曝光機的生產(chǎn)效率，利于達成設(shè)備產(chǎn)能最大化。
[0025]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明一個實施例提供了一種控制曝光機工作的方法，包括以下步驟:
[0026]步驟202，設(shè)置所述曝光機上的偵測感應(yīng)系統(tǒng)的工作模式；
[0027]步驟204，所述偵測感應(yīng)系統(tǒng)根據(jù)設(shè)定的工作模式，判斷所述曝光機的真空吸附平臺上是否有板件；
[0028]步驟206，根據(jù)所述偵測感應(yīng)系統(tǒng)的判斷結(jié)果，控制所述曝光機的工作；
[0029]當(dāng)所述偵測感應(yīng)系統(tǒng)判斷所述曝光機的真空吸附平臺上有所述板件時，控制所述曝光機不工作；
[0030]當(dāng)所述偵測感應(yīng)系統(tǒng)判斷所述曝光機的真空吸附平臺上無所述板件時，控制所述曝光機工作。
[0031]本發(fā)明一個實施例提供的控制曝光機工作的方法，可針對于不同結(jié)構(gòu)的板件，通過改變安裝于曝光機上的偵測感應(yīng)系統(tǒng)的工作模式，可簡單準(zhǔn)確地判斷出曝光機上是否有板件，并根據(jù)判斷結(jié)果控制曝光機的工作，可有效地保證成品產(chǎn)品的質(zhì)量。
[0032]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述偵測感應(yīng)系統(tǒng)的工作模式包括自動工作模式和手動工作模式；
[0033]當(dāng)所述偵測感應(yīng)系統(tǒng)設(shè)置為自動模式時，所述步驟204包括以下步驟:
[0034]步驟2042A，通過真空偵測裝置對所述曝光機的真空吸附平臺進行真空度偵測；
[0035]步驟2044A，將所述真空偵測裝置偵測到的真空度數(shù)值與所述曝光機的設(shè)定真空度數(shù)值進行比較，判斷所述曝光機上是否有板件:
[0036]若偵測到的所述真空度數(shù)值等于所述曝光機的設(shè)定真空度數(shù)值，則開啟接近感應(yīng)裝置對所述板件進行感應(yīng)，當(dāng)所述接近感應(yīng)裝置感應(yīng)到所述板件時，則判斷所述曝光機的真空吸附平臺上有所述板件；當(dāng)所述接近感應(yīng)裝置未感應(yīng)到所述板件時，則判斷所述曝光機的真空吸附平臺上沒有所述板件；
[0037]若偵測到的所述真空度數(shù)值大于所述曝光機的設(shè)定真空度數(shù)值，則判斷所述曝光機的真空吸附平臺上有所述板件，且所述接近感應(yīng)裝置不工作；
[0038]當(dāng)所述偵測感應(yīng)系統(tǒng)設(shè)置為手動模式時，所述步驟204包括以下步驟:
[0039]步驟2042B，選擇開啟所述真空偵測裝置或所述接近感應(yīng)裝置；
[0040]步驟2044B，判斷所述曝光機的真空吸附平臺上是否有板件:
[0041]當(dāng)選擇開啟所述真空偵測裝置時，
[0042]將所述真空偵測裝置偵測到的數(shù)值與所述曝光機的設(shè)定真空度數(shù)值進行比較，若所述真空偵測裝置偵測到的數(shù)值大于所述曝光機的設(shè)定真空度數(shù)值，則判斷所述曝光機的真空吸附平臺上有所述板件；若所述真空偵測裝置偵測到的數(shù)值等于所述曝光機的設(shè)定真空度數(shù)值，則判斷所述曝光機的真空吸附平臺上無所述板件；
[0043]當(dāng)選擇開啟所述接近感應(yīng)裝置時，
[0044]若所述接近感應(yīng)裝置感應(yīng)到所述板件時，則判斷所述曝光機的真空吸附平臺上有所述板件；當(dāng)所述接近感應(yīng)裝置未感應(yīng)到所述板件時，則判斷所述曝光機的真空吸附平臺上無所述板件。
[0045]通過設(shè)置偵測感應(yīng)系統(tǒng)為自動模式或手動模式，使得偵測感應(yīng)系統(tǒng)可針對于不同情況選擇相應(yīng)的模式判斷曝光機的真空吸附平臺上是否有板件，以控制曝光機的工作；具體來說，當(dāng)需要曝光處理的板件種類較多、不連續(xù)生產(chǎn)，為了保證成品板件的質(zhì)量，可選用自動模式判斷曝光機真空吸附平臺上是否有板件，以控制曝光機的工作；當(dāng)需要曝光處理的板件種類單一、連續(xù)生產(chǎn)時，為了節(jié)省偵測時間，提高生產(chǎn)效率，可選擇使用手動模式判斷曝光機真空吸附平臺上是否有板件并控制曝光機的工作；當(dāng)控制器控制偵測感應(yīng)系統(tǒng)為手動模式時，需要曝光處理的板件的板面上貫通孔的數(shù)量不多，且貫通孔的孔徑較小時，可選擇開啟真空偵測裝置，需要曝光處理的板件的板面上貫通孔的數(shù)量較多，且貫通孔的孔徑較大時，可選擇開啟接近感應(yīng)裝置。
[0046]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述接近感應(yīng)裝置包括多個接近感應(yīng)器，在所述曝光機的所述真空吸附平臺上設(shè)置有多個通孔，一所述接近感應(yīng)器可容納于一所述通孔內(nèi)，至少一個所述接近感應(yīng)器感應(yīng)到所述板件時，所述感應(yīng)裝置判斷所述曝光機的所述真空吸附平臺上有所述板件，并控制所述曝光機工作。
[0047]接近感應(yīng)裝置包括多個接近感應(yīng)器，接近感應(yīng)器可安裝于位于真空吸附平臺上的通孔內(nèi)，這樣的設(shè)置，一方面不會占用曝光機的內(nèi)部空間，改變曝光機的整體結(jié)構(gòu)，另一方面，將接近感應(yīng)裝置設(shè)置在通孔內(nèi)，既便于判斷真空吸附平臺上是否有板件，又可使曝光機整體美觀。
[0048]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述接近感應(yīng)器的感應(yīng)距離不大于15mm。
[0049]接近感應(yīng)器的感應(yīng)距離不大于15mm，當(dāng)板件因形狀、結(jié)構(gòu)等因素與真空吸附平臺具有一定距離時，接近感應(yīng)裝置仍能檢測到，進一步保證了接近感應(yīng)裝置在判斷曝光機的真空吸附平臺上是否有板件時的準(zhǔn)確性。
[0050]本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述部分中變得明顯，或通過本發(fā)明的實踐了解到。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0051]本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結(jié)合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0052]圖1是根據(jù)本發(fā)明一個實施例所述的偵測感應(yīng)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)框圖；
[0053]圖2是根據(jù)本發(fā)明一個實施例所述的曝光機的真空吸附平臺上安裝接近感應(yīng)器的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0054]圖3是根據(jù)本發(fā)明一個實施例所述的控制曝光機工作的方法的流程圖；
[0055]圖4是圖3中步驟204 —操作流程圖；
[0056]圖5是圖3中步驟204另一操作流程圖。
[0057]其中，圖1至圖2中附圖標(biāo)記與部件名稱之間的對應(yīng)關(guān)系為:
[0058]100曝光機，10真空偵測裝置，20控制器，30接近感應(yīng)裝置，
[0059]40偵測感應(yīng)系統(tǒng)，I真空吸附平臺，11通孔，2接近感應(yīng)器。

【具體實施方式】
[0060]為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點，下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明進行進一步的詳細(xì)描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0061]在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是，本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的方式來實施，因此，本發(fā)明的保護范圍并不受下面公開的具體實施例的限制。
[0062]下面參照附圖描述根據(jù)本發(fā)明一些實施例的偵測感應(yīng)系統(tǒng)40。
[0063]如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明一些實施例供的一種偵測感應(yīng)系統(tǒng)40，用于判斷曝光機100的真空吸附平臺I上是否有板件，包括:
[0064]真空偵測裝置10，所述真空偵測裝置10安裝于所述曝光機100的真空吸附平臺I上，用于偵測所述曝光機100的真空吸附平臺I的真空度，通過所述真空偵測裝置10檢測到的真空度數(shù)值與所述曝光機100預(yù)設(shè)的真空度數(shù)值比較，判斷述所述曝光機100的真空吸附平臺I上是否有板件，以控制所述曝光機100的工作；和
[0065]接近感應(yīng)裝置30，所述接近感應(yīng)裝置30也安裝于所述曝光機100的真空吸附平臺I上，也用于判斷所述曝光機100的真空吸附平臺I上是否有板件，以控制所述曝光機100的工作。
[0066]其中，所述板件為電路板。
[0067]一般曝光機100的工作流程為，先對自身進行機臺自檢，使真空吸附平臺I移動至初始狀態(tài)，再進行真空偵測，判斷真空吸附平臺I上是否有板件，若判斷真空吸附平臺I上有板件，為避免出現(xiàn)多個板件同時進行曝光處理，導(dǎo)致板件曝光誤差較大甚至出現(xiàn)廢品等情況，影響影響生產(chǎn)效率、產(chǎn)品交期和制作成本等問題，需要使曝光機100停止工作，并對曝光機100進行檢查，若曝光機100的真空吸附平臺上確實有板件，則使用機械手將板件取走；若判斷真空吸附平臺I上無板件，則使曝光機100繼續(xù)工作，并使用機械手將待加工板件通過真空吸附平臺I固定在曝光機100上，然后，真空吸附平臺I上升對位，對位準(zhǔn)確后，對板件進行曝光處理，曝光處理完成后，真空吸附平臺I下降，最后用機械手將曝光處理后的板件取走。
[0068]本發(fā)明一個實施例提供的偵測感應(yīng)系統(tǒng)40，結(jié)構(gòu)簡單，通過安裝于曝光機100真空吸附平臺I上的真空偵測裝置10及接近感應(yīng)裝置30判斷曝光機100真空吸附平臺I上是否有板件，以控制曝光機100的工作，具體來說，當(dāng)需要曝光處理的板件種類單一、連續(xù)生產(chǎn)，且板面上貫通孔的數(shù)量不多，且貫通孔的孔徑較小時，為了節(jié)省偵測時間，提高生產(chǎn)效率，可選擇使用真空偵測裝置10判斷曝光機100真空吸附平臺I上是否有板件并控制曝光機100的工作；當(dāng)需要曝光處理的板件種類較多、不連續(xù)生產(chǎn)，且板件板面上貫通孔的數(shù)量較多，貫通孔的孔徑大小不一時，為了保證成品板件的質(zhì)量，可選用真空偵測裝置10及接近感應(yīng)裝置30判斷曝光機100真空吸附平臺I上是否有板件，以控制曝光機100的工作；當(dāng)需要曝光處理的板件種類單一、連續(xù)生產(chǎn)、且板面上貫通孔的數(shù)量較多，且貫通孔的孔徑較大時，為了節(jié)省偵測時間，提高生產(chǎn)效率，可直接選用接近感應(yīng)裝置30判斷曝光機100真空吸附平臺I上是否有板件并控制曝光機100的工作；本發(fā)明提供的偵測感應(yīng)裝置通過真空偵測裝置10和/或接近感應(yīng)裝置30，可準(zhǔn)確地判斷真空吸附平臺I上是否有板件，完善了曝光機100的偵測功能，避免了因曝光機100誤判斷，使多個板件同時進行曝光處理，導(dǎo)致板件報廢，從而影響生產(chǎn)效率、產(chǎn)品交期和制作成本。
[0069]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述接近感應(yīng)裝置30包括多個接近感應(yīng)器2，在所述曝光機100的真空吸附平臺I上設(shè)置有多個通孔11，一所述接近感應(yīng)器2可安裝于一所述通孔11內(nèi)。
[0070]接近感應(yīng)裝置30包括多個接近感應(yīng)器2，接近感應(yīng)器2可安裝于位于真空吸附平臺I上的通孔11內(nèi)，這樣的設(shè)置，一方面不會占用曝光機100的內(nèi)部空間，改變曝光機100的整體結(jié)構(gòu)，另一方面，將接近感應(yīng)裝置30設(shè)置在通孔11內(nèi)，既便于判斷真空吸附平臺I上是否有板件，又可使曝光機100整體美觀。
[0071]如圖2所示，根據(jù)本發(fā)明的一個具體實施例，所述接近感應(yīng)裝置30包括位于所述曝光機100真空吸附平臺I上的五個接近感應(yīng)器2，五個所述接近感應(yīng)器2中的四個分別位于矩形的四個頂點處、另一個位于所述矩形的中心處，且所述矩形的中心與所述曝光機100的真空吸附平臺I的中心重合。
[0072]其中，所述接近感應(yīng)器2為接近感應(yīng)開關(guān)；
[0073]設(shè)置于曝光機100的真空吸附平臺上的多個通過均勻分布，且每一通孔11的孔徑為 2mm。
[0074]接近感應(yīng)裝置30包括五個接近感應(yīng)器2，五個接近感應(yīng)器2中的四個分別位于矩形的四個頂點處、另一個位于矩形的中心處，且矩形的中心與曝光機100的真空吸附平臺I的中心重合這樣，使得接近感應(yīng)裝置30可對不同種類、不同型號的板件進行偵測，另外，這樣設(shè)置，可使曝光機100整體更加美觀。
[0075]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述偵測感應(yīng)系統(tǒng)40還包括:控制器20，所述控制器20用于控制所述真空偵測裝置10及所述接近感應(yīng)裝置30的開啟或關(guān)閉，且所述控制器20可控制所述偵測感應(yīng)系統(tǒng)40在手動模式及自動模式之間轉(zhuǎn)換；
[0076]當(dāng)所述控制器20控制所述偵測感應(yīng)系統(tǒng)40為自動模式時:
[0077]所述控制器20控制所述真空偵測裝置10開啟以對所述曝光機100的真空吸附平臺I進行真空度偵測，當(dāng)所述真空偵測裝置10偵測的真空度數(shù)值等于所述曝光機100設(shè)定的真空度數(shù)值時，所述控制器20控制所述接近感應(yīng)裝置30開啟以對所述板件進行感應(yīng)，判斷述所述曝光機100的真空吸附平臺I上是否有板件，以控制所述曝光機100的工作；
[0078]當(dāng)所述控制器20為手動模式時:
[0079]所述控制器20控制所述真空偵測裝置10開啟或所述接近感應(yīng)裝置30開啟，判斷述所述曝光機100的真空吸附平臺I上是否有板件，以控制所述曝光機100的工作。
[0080]通過控制器20控制偵測感應(yīng)系統(tǒng)40在自動模式和手動模式之間轉(zhuǎn)換，使得偵測感應(yīng)系統(tǒng)40可針對于不同情況選擇相應(yīng)的模式判斷曝光機100的真空吸附平臺I上是否有板件，以控制曝光機100的工作；具體來說，當(dāng)需要曝光處理的板件種類較多、不連續(xù)生產(chǎn)，為了保證成品板件的質(zhì)量，可選用自動模式判斷曝光機100真空吸附平臺I上是否有板件，以控制曝光機100的工作；當(dāng)需要曝光處理的板件種類單一、連續(xù)生產(chǎn)時，為了節(jié)省偵測時間，提高生產(chǎn)效率，可選擇使用手動模式判斷曝光機100真空吸附平臺I上是否有板件并控制曝光機100的工作；當(dāng)控制器20控制偵測感應(yīng)系統(tǒng)40為手動模式時，需要曝光處理的板件的板面上貫通孔的數(shù)量不多，且貫通孔的孔徑較小時，可選擇開啟真空偵測裝置10，需要曝光處理的板件的板面上貫通孔的數(shù)量較多，且貫通孔的孔徑較大時，可選擇開啟接近感應(yīng)裝置30。
[0081]如圖3所示，根據(jù)本發(fā)明的另一些實施例，提供的一種控制曝光機100工作的方法，包括以下步驟:
[0082]步驟202，設(shè)置所述曝光機100上的偵測感應(yīng)系統(tǒng)40的工作模式；
[0083]步驟204，所述偵測感應(yīng)系統(tǒng)40根據(jù)設(shè)定的工作模式，判斷所述曝光機100的真空吸附平臺I上是否有板件；
[0084]步驟206，根據(jù)所述偵測感應(yīng)系統(tǒng)40的判斷結(jié)果，控制所述曝光機100的工作；
[0085]當(dāng)所述偵測感應(yīng)系統(tǒng)40判斷所述曝光機100的真空吸附平臺I上有所述板件時，控制所述曝光機100不工作；
[0086]當(dāng)所述偵測感應(yīng)系統(tǒng)40判斷所述曝光機100的真空吸附平臺I上無所述板件時，控制所述曝光機100工作。
[0087]本發(fā)明一些實施例提供的控制曝光機100工作的方法，可針對于不同結(jié)構(gòu)的板件，通過改變安裝于曝光機100上的偵測感應(yīng)系統(tǒng)40的工作模式，可簡單準(zhǔn)確地判斷出曝光機100上是否有板件，并根據(jù)判斷結(jié)果控制曝光機100的工作，可有效地提高生產(chǎn)效率，保證成品產(chǎn)品的質(zhì)量。
[0088]根據(jù)本發(fā)明的一個具體實施例，所述偵測感應(yīng)系統(tǒng)40的工作模式包括自動工作模式和手動工作模式；
[0089]當(dāng)所述偵測感應(yīng)系統(tǒng)40設(shè)置為自動模式時，如圖4所示，所述步驟204包括以下步驟:
[0090]步驟2042A，通過真空偵測裝置10對所述曝光機100的真空吸附平臺I進行真空度偵測；
[0091]步驟2044A，將所述真空偵測裝置10偵測到的真空度數(shù)值與所述曝光機100的設(shè)定真空度數(shù)值進行比較，判斷所述曝光機100上是否有板件:
[0092]若偵測到的所述真空度數(shù)值等于所述曝光機100的設(shè)定真空度數(shù)值，則開啟接近感應(yīng)裝置30對所述板件進行感應(yīng)，當(dāng)所述接近感應(yīng)裝置30感應(yīng)到所述板件時，則判斷所述曝光機100的真空吸附平臺I上有所述板件；當(dāng)所述接近感應(yīng)裝置30未感應(yīng)到所述板件時，則判斷所述曝光機100的真空吸附平臺I上沒有所述板件；
[0093]若偵測到的所述真空度數(shù)值大于所述曝光機100的設(shè)定真空度數(shù)值，則判斷所述曝光機100的真空吸附平臺I上有所述板件，且所述接近感應(yīng)裝置30不工作；
[0094]當(dāng)所述偵測感應(yīng)系統(tǒng)40設(shè)置為手動模式時，如圖5所示，所述步驟204包括以下步驟:
[0095]步驟2042B，選擇開啟所述真空偵測裝置10或所述接近感應(yīng)裝置30 ；
[0096]步驟2044B，判斷所述曝光機100的真空吸附平臺I上是否有板件:
[0097]當(dāng)選擇開啟所述真空偵測裝置10時，
[0098]將所述真空偵測裝置10偵測到的數(shù)值與所述曝光機100的設(shè)定真空度數(shù)值進行比較，若所述真空偵測裝置10偵測到的數(shù)值大于所述曝光機100的設(shè)定真空度數(shù)值，則判斷所述曝光機100的真空吸附平臺I上有所述板件；若所述真空偵測裝置10偵測到的數(shù)值等于所述曝光機100的設(shè)定真空度數(shù)值，則判斷所述曝光機100的真空吸附平臺I上無所述板件；
[0099]當(dāng)選擇開啟所述接近感應(yīng)裝置30時，
[0100]若所述接近感應(yīng)裝置30感應(yīng)到所述板件時，則判斷所述曝光機100的真空吸附平臺I上有所述板件；當(dāng)所述接近感應(yīng)裝置30未感應(yīng)到所述板件時，則判斷所述曝光機100的真空吸附平臺I上無所述板件。
[0101]通過設(shè)置偵測感應(yīng)系統(tǒng)40為自動模式或手動模式，使得偵測感應(yīng)系統(tǒng)40可針對于不同情況選擇相應(yīng)的模式判斷曝光機100的真空吸附平臺I上是否有板件，以控制曝光機100的工作；具體來說，當(dāng)需要曝光處理的板件種類較多、不連續(xù)生產(chǎn)時，為了保證成品板件的質(zhì)量，可選用自動模式判斷曝光機100真空吸附平臺I上是否有板件，以控制曝光機100的工作，且當(dāng)偵測感應(yīng)系統(tǒng)40為自動模式時，若真空偵測裝置10的偵測的真空度數(shù)值大于曝光機100預(yù)設(shè)的真空度數(shù)值，則開啟接近感應(yīng)裝置30，并使真空偵測裝置10不工作處于休眠狀態(tài)，若真空偵測裝置10的偵測的真空度數(shù)值大于曝光機100預(yù)設(shè)的真空度數(shù)值，則接近感應(yīng)裝置30不工作處于休眠狀態(tài)；當(dāng)需要曝光處理的板件種類單一、連續(xù)生產(chǎn)時，為了節(jié)省偵測時間，提高生產(chǎn)效率，可選擇使用手動模式判斷曝光機100真空吸附平臺I上是否有板件并控制曝光機100的工作；當(dāng)控制器20控制偵測感應(yīng)系統(tǒng)40為手動模式時，需要曝光處理的板件的板面上貫通孔的數(shù)量不多，且貫通孔的孔徑較小時，可選擇開啟真空偵測裝置10，需要曝光處理的板件的板面上貫通孔的數(shù)量較多，且貫通孔的孔徑較大時，可選擇開啟接近感應(yīng)裝置30。
[0102]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述接近感應(yīng)裝置30包括多個接近感應(yīng)器2，在所述曝光機100的所述真空吸附平臺I上設(shè)置有多個通孔11，一所述接近感應(yīng)器2可容納于一所述通孔11內(nèi)，至少一個所述接近感應(yīng)器2感應(yīng)到所述板件時，所述感應(yīng)裝置判斷所述曝光機100的所述真空吸附平臺I上有所述板件，并控制所述曝光機100工作。
[0103]接近感應(yīng)裝置30包括多個接近感應(yīng)器2，接近感應(yīng)器2可安裝于位于真空吸附平臺I上的通孔11內(nèi)，這樣的設(shè)置，一方面不會占用曝光機100的內(nèi)部空間，改變曝光機100的整體結(jié)構(gòu)，另一方面，將接近感應(yīng)裝置30設(shè)置在通孔11內(nèi)，既便于判斷真空吸附平臺I上是否有板件，又可使曝光機100整體美觀。
[0104]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述接近感應(yīng)器2的感應(yīng)距離不大于15mm。
[0105]接近感應(yīng)器2的感應(yīng)距離不大于15mm，當(dāng)板件因形狀、結(jié)構(gòu)等因素與真空吸附平臺具有一定距離時，接近感應(yīng)裝置30仍能檢測到，進一步保證了接近感應(yīng)裝置30在判斷曝光機100的真空吸附平臺I上是否有板件時的準(zhǔn)確性。
[0106]綜上所述，本發(fā)明提供的偵測感應(yīng)系統(tǒng)，結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，完善了曝光機的偵測功能，避免了當(dāng)電路板表面貫通密集度過高，且尺寸過大，曝光機臺對其真空吸附偵測時，避免了因偵測不準(zhǔn)確，導(dǎo)致的生產(chǎn)異常板或臺面曝光玻璃損壞的情況發(fā)生，提高了曝光機的使用性能，保證了成品產(chǎn)品的品質(zhì)；本發(fā)明提供的控制曝光機工作的方法，可快速準(zhǔn)確地判斷出曝光機上是否有板件，減少了自動曝光機的故障幾率，提升了曝光機的生產(chǎn)效率，利于達成設(shè)備產(chǎn)能最大化。
[0107]在本說明書的描述中，術(shù)語“多個”指兩個或兩個以上。術(shù)語“一個實施例”、“一些實施例”、“具體實施例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點包含于本發(fā)明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0108]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種偵測感應(yīng)系統(tǒng)，用于判斷曝光機的真空吸附平臺上是否有板件，其特征在于，包括: 真空偵測裝置，所述真空偵測裝置安裝于所述曝光機的真空吸附平臺上，用于偵測所述曝光機的真空吸附平臺的真空度，通過所述真空偵測裝置檢測到的真空度數(shù)值與所述曝光機預(yù)設(shè)的真空度數(shù)值比較，判斷述所述曝光機的真空吸附平臺上是否有板件，以控制所述曝光機的工作；和 接近感應(yīng)裝置，所述接近感應(yīng)裝置也安裝于所述曝光機的真空吸附平臺上，也用于判斷所述曝光機的真空吸附平臺上是否有板件，以控制所述曝光機的工作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的偵測感應(yīng)系統(tǒng)，其特征在于， 所述接近感應(yīng)裝置包括多個接近感應(yīng)器，在所述曝光機的真空吸附平臺上設(shè)置有多個通孔，一所述接近感應(yīng)器可安裝于一所述通孔內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的偵測感應(yīng)系統(tǒng)，其特征在于， 所述接近感應(yīng)裝置包括位于所述曝光機真空吸附平臺上的五個接近感應(yīng)器，五個所述接近感應(yīng)器中的四個分別位于矩形的四個頂點處、另一個位于所述矩形的中心處，且所述矩形的中心與所述曝光機的真空吸附平臺的中心重合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的偵測感應(yīng)系統(tǒng)，其特征在于， 所述接近感應(yīng)器為接近感應(yīng)開關(guān)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的偵測感應(yīng)系統(tǒng)，其特征在于，還包括: 控制器，所述控制器用于控制所述真空偵測裝置及所述接近感應(yīng)裝置的開啟或關(guān)閉，且所述控制器可控制所述偵測感應(yīng)系統(tǒng)在手動模式及自動模式之間轉(zhuǎn)換； 當(dāng)所述控制器控制所述偵測感應(yīng)系統(tǒng)為自動模式時: 所述控制器控制所述真空偵測裝置開啟以對所述曝光機的真空吸附平臺進行真空度偵測，當(dāng)所述真空偵測裝置偵測的真空度數(shù)值等于所述曝光機設(shè)定的真空度數(shù)值時，所述控制器控制所述接近感應(yīng)裝置開啟以對所述板件進行感應(yīng)，判斷述所述曝光機的真空吸附平臺上是否有板件，以控制所述曝光機的工作； 當(dāng)所述控制器為手動模式時: 所述控制器控制所述真空偵測裝置開啟或所述接近感應(yīng)裝置開啟，判斷述所述曝光機的真空吸附平臺上是否有板件，以控制所述曝光機的工作。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的偵測感應(yīng)系統(tǒng)，其特征在于， 所述板件為電路板。
7.—種控制曝光機工作的方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟202，設(shè)置所述曝光機上的偵測感應(yīng)系統(tǒng)的工作模式； 步驟204，所述偵測感應(yīng)系統(tǒng)根據(jù)設(shè)定的工作模式，判斷所述曝光機的真空吸附平臺上是否有板件； 步驟206，根據(jù)所述偵測感應(yīng)系統(tǒng)的判斷結(jié)果，控制所述曝光機的工作； 當(dāng)所述偵測感應(yīng)系統(tǒng)判斷所述曝光機的真空吸附平臺上有所述板件時，控制所述曝光機不工作； 當(dāng)所述偵測感應(yīng)系統(tǒng)判斷所述曝光機的真空吸附平臺上無所述板件時，控制所述曝光機工作。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的控制曝光機工作的方法，其特征在于， 所述偵測感應(yīng)系統(tǒng)的工作模式包括自動工作模式和手動工作模式； 當(dāng)所述偵測感應(yīng)系統(tǒng)設(shè)置為自動模式時，所述步驟204包括以下步驟: 步驟2042A，通過真空偵測裝置對所述曝光機的真空吸附平臺進行真空度偵測； 步驟2044A，將所述真空偵測裝置偵測到的真空度數(shù)值與所述曝光機的設(shè)定真空度數(shù)值進行比較，判斷所述曝光機上是否有板件: 若偵測到的所述真空度數(shù)值等于所述曝光機的設(shè)定真空度數(shù)值，則開啟接近感應(yīng)裝置對所述板件進行感應(yīng)，當(dāng)所述接近感應(yīng)裝置感應(yīng)到所述板件時，則判斷所述曝光機的真空吸附平臺上有所述板件；當(dāng)所述接近感應(yīng)裝置未感應(yīng)到所述板件時，則判斷所述曝光機的真空吸附平臺上沒有所述板件； 若偵測到的所述真空度數(shù)值大于所述曝光機的設(shè)定真空度數(shù)值，則判斷所述曝光機的真空吸附平臺上有所述板件，且所述接近感應(yīng)裝置不工作； 當(dāng)所述偵測感應(yīng)系統(tǒng)設(shè)置為手動模式時，所述步驟204包括以下步驟: 步驟2042B，選擇開啟所述真空偵測裝置或所述接近感應(yīng)裝置； 步驟2044B，判斷所述曝光機的真空吸附平臺上是否有板件: 當(dāng)選擇開啟所述真空偵測裝置時， 將所述真空偵測裝置偵測到的數(shù)值與所述曝光機的設(shè)定真空度數(shù)值進行比較，若所述真空偵測裝置偵測到的數(shù)值大于所述曝光機的設(shè)定真空度數(shù)值，則判斷所述曝光機的真空吸附平臺上有所述板件；若所述曝光臺面真空偵測裝置偵測到的真空度數(shù)值等于所述曝光機的設(shè)定真空度數(shù)值，則判斷所述曝光機的真空吸附平臺上無所述板件； 當(dāng)選擇開啟所述接近感應(yīng)裝置時， 若所述接近感應(yīng)裝置感應(yīng)到所述板件時，則判斷所述曝光機的真空吸附平臺上有所述板件；當(dāng)所述接近感應(yīng)裝置未感應(yīng)到所述板件時，則判斷所述曝光機的真空吸附平臺上無所述板件。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的控制曝光機工作的方法，其特征在于， 所述接近感應(yīng)裝置包括多個接近感應(yīng)器，在所述曝光機的所述真空吸附平臺上設(shè)置有多個通孔，一所述接近感應(yīng)器可容納于一所述通孔內(nèi)，至少一個所述接近感應(yīng)器感應(yīng)到所述板件時，所述感應(yīng)裝置判斷所述曝光機的所述真空吸附平臺上有所述板件，并控制所述曝光機工作。
10.根據(jù)權(quán)利要求7至9中任一項所述的曝光機真空度檢測方法，其特征在于，所述接近感應(yīng)器的感應(yīng)距離不大于15mm。
【文檔編號】G03F7/20GK104516207SQ201310452694
【公開日】2015年4月15日 申請日期:2013年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月27日
【發(fā)明者】帥秀平, 車世民 申請人:北大方正集團有限公司, 珠海方正科技高密電子有限公司