平行光學通信模塊及此模塊中的操作方法
【專利摘要】在平行光學通信模塊中，相對于支架緊固的光電子裝置的陣列和也相對于所述支架緊固的光學裝置的光學元件的陣列不受歸因于所述支架和光學裝置的熱膨脹的相對移動的限制。所述支架和光學裝置可由具有類似熱膨脹系數的材料制成。隨著所述支架中的熱膨脹致使所述光電子裝置移動，所述光學裝置中的類似熱膨脹致使所述光學元件移動到類似程度。所述光電子裝置和光學元件到類似程度的此共同移動促進持續(xù)維持光電子元件與對應光學元件之間的光學對準。
【專利說明】平行光學通信模塊及此模塊中的操作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及平行光學通信模塊及此模塊中的操作方法。
【背景技術】
[0002]在光學通信系統(tǒng)中，通常有必要將光纖耦合到光電發(fā)射器、接收器或收發(fā)器裝置，且又將所述裝置耦合到例如交換系統(tǒng)或處理系統(tǒng)等電子系統(tǒng)?？赏ㄟ^使收發(fā)器裝置模塊化來促進這些連接。此些光收發(fā)器模塊包含安裝有光電子元件、光學元件及電子元件(例如，一個或一個以上光源(例如，激光器)、光傳感器(例如，光電二極管)、透鏡及其它光學器件、數字信號驅動器及接收器電路等)的外殼。另外，收發(fā)器模塊通常包含可在光纖纜線的末端處耦合到配合連接器的光連接器。已知各種光收發(fā)器模塊配置。舉例來說，具有細長外殼的光收發(fā)器模塊(細長外殼具有矩形橫截面形狀，其中模塊的后部插入到前面板箱的底板中，且模塊的前部接受光纖插頭)通常被稱作小形狀因子可插拔或SFP。
[0003]光收發(fā)器模塊或具有可平行操作的多個類似光電子裝置(例如，多個激光器或多個光電二極管)的其它光學通信模塊通常被稱作平行光學通信模塊。光電子元件(例如，激光器或光電二極管)、襯底、透鏡、透鏡支架及光信號路徑中的其它元件間的差異熱膨脹可能損害恰當模塊操作。更具體來說，響應于溫度的增加，光信號路徑中的由具有不同熱膨脹系數(CTE)的材料制成的元件相對于彼此移動不同的量。舉例來說，如圖1A到IB中關于三軸(x、y、z)參照系(也被稱作笛卡爾坐標系)所說明，具有砷化鎵的單片平行激光器芯片10或類似襯底可在X軸方向上膨脹及收縮到不同于平行塑料透鏡陣列12的程度，其中芯片10的每一激光器14期望與透鏡陣列12的透鏡16中的一者光學對準以界定光信號(光束)路徑18。如果發(fā)生此差異膨脹，那么激光器14中的任一給定激光器及透鏡16中的對應透鏡可變得彼此對準不良，即，不再在所期望光信號路徑18上對準。為了抑制差異熱膨脹的不利影響，此些元件通常由具有盡可能彼此類似的CTE的材料制成。舉例來說，具有砷化鎵激光器芯片的模塊通常包含玻璃或石英透鏡陣列而非塑料透鏡陣列，這是因為與塑料的CTE同砷化鎵的CTE的接近程度相比，玻璃和石英的CTE更接近于砷化鎵的CTE。然而，將需要使用塑料透鏡而非玻璃或石英透鏡，這是因為塑料透鏡比玻璃或石英透鏡更經濟。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明的實施例涉及一種平行光學通信模塊和操作方法。在示范性實施例中，平行光學通信模塊包含:模塊外殼；所述模塊外殼內的電子電路組合件；所述模塊外殼內的支架；沿著軸排列且相對于所述支架緊固的多個單片光電子裝置；多個柔性電導體，其將每一光電子裝置電連接到所述電子電路組合件；以及光學器件組合件，其安置于所述模塊外殼內，且可耦合到多個光纖。每一光電子裝置(可為光源或光傳感器)包含多個光電子元件。這些光電子元件因此沿著軸排列。每一光電子裝置不受相對于所述光電子裝置中的其它裝置的沿著所述軸的熱膨脹移動的限制。所述光學器件組合件包括一個或一個以上光學裝置。每一光學裝置包括相對于排列所述光電子元件所沿的軸對應地排列的多個光學元件。所述光學裝置以將每一光學元件沿著光路徑緊固成與所述光電子元件中的對應一個光電子元件標稱對準的方式相對于所述支架緊固。
[0005]在示范性實施例中，一種上文所提到的平行光學通信模塊的操作方法包括:通過多個柔性電導體來激活所述光電子裝置中的一者或一者以上，所述多個柔性電導體將所述一個或一個以上光電子裝置電連接到所述電子電路組合件；以及所述光電子裝置中的一者或一者以上響應于所述支架的熱膨脹而經歷相對于所述多個光電子裝置中的其它光電子裝置的沿著所述軸的移動，而所述光學元件中的一者或一者以上也響應于所述光學裝置的熱膨脹而經歷相對于所述多個光學元件中的其它光學元件的沿著所述軸的移動，其中每一光電子裝置的多個所述光電子元件沿著所述軸排列，且所述光學裝置的多個光學元件相對于排列所述光電子元件所沿的所述軸對應地排列。
[0006]所述領域的一般技術人員在仔細查看以下附圖和【具體實施方式】后，其它系統(tǒng)、方法、特征和優(yōu)勢將或將變得顯而易見。希望所有此類額外的系統(tǒng)、方法、特征和優(yōu)點包含在此描述中，屬于說明書的范圍之內，并受所附權利要求書的保護。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]參考以下附圖可以更好地理解本發(fā)明。附圖中的組件不必按比例繪制，而是將重點放在清晰地說明本發(fā)明的原理上。
[0008]圖1A是根據現有技術的與透鏡陣列對準的平行激光器芯片的示意性說明。
[0009]圖1B類似于圖1A，從不同于圖1A的方向展示了平行激光器芯片和透鏡陣列。
[0010]圖2是根據本發(fā)明的示范性實施例的平行光收發(fā)器模塊的透視圖。
[0011]圖3是類似于圖2的部分分解圖，其展示收發(fā)器組合件及外殼。
[0012]圖4是圖3的收發(fā)器組合件的放大透視圖，其中為了清楚起見而移除了準直透鏡裝置。
[0013]圖5是圖3到4的收發(fā)器組合件的熱導體的平面圖。
[0014]圖6類似于圖4，展示嵌入于支架中的熱導體的部分。
[0015]圖7是圖3到6的收發(fā)器組合件和光學裝置的部分分解正視圖，其展示光路徑的部分。
[0016]圖8是類似于圖7的正視圖。
[0017]圖9是圖7到8的組合件的透明光纖聚焦裝置的透視圖。
[0018]圖10是圖7到8的組合件的透明準直透鏡裝置的俯透視圖。
[0019]圖11是圖8的組合件的部分和彈簧夾的另一正視圖。
[0020]圖12是圖11的部分的放大，其展示光路徑。
【具體實施方式】
[0021]如圖2和3中所說明，在本發(fā)明的說明性或示范性實施例中，光收發(fā)器模塊20包括或包含細長外殼22、光纖纜線24和收發(fā)器組合件26。通過螺釘28將收發(fā)器組合件26保持在外殼22的底部中。外殼22除了覆蓋及保護其內部所遮罩的電子、光電和光學元件之外，主要是由壓鑄或沖壓金屬制成，且充當散熱器以散發(fā)由電子和光電子元件的操作所產生的熱。如下文所描述，對收發(fā)器元件進行熱補償以使熱膨脹的不利影響最小化。盡管在示范性實施例中，如下文所描述對光收發(fā)器模塊20的元件進行熱補償，但在其它實施例(未圖示)中，可以基本上與所描述的方式相同的方式來對光收發(fā)器模塊或光接收器模塊的元件進行熱補償。
[0022]如圖4中所進一步說明，收發(fā)器組合件26包含基底30、印刷電路板(PCB)32、支架34、熱導體結構36、控制器集成電路芯片38、光源40及光傳感器42。支架34安裝于PCB32的表面上，PCB32又安裝于基底30的表面上。支架34為具有在四個側上由支架34的其它部分圍封的開放中心區(qū)域41的四面結構?？刂破骷呻娐沸酒?8安裝于PCB32的在支架34的中心區(qū)域41內的區(qū)域上。引線接合43將控制器集成電路芯片38電連接到PCB32、光源40及光傳感器42。支架34的上表面包含與準直透鏡裝置48 (圖10)的下表面中的對應形狀的凹座46 (圖10)匹配的錐狀凸臺44，準直透鏡裝置48以下文所描述的方式裝配在支架34的頂部上或覆蓋支架34。
[0023]如圖5中所說明，熱導體結構36包括彼此各自平行的第一指狀伸長熱導體50、第二指狀伸長熱導體52及第三指狀伸長熱導體54。光源40安裝于第一伸長熱導體50的遠端上，且光傳感器42安裝于第二伸長熱導體52的遠端上。在示范性實施例中第三伸長熱導體54的遠端上沒有安裝任何元件，但第三伸長熱導體54用以說明可存在任何數目個此些伸長熱導體。在其它實施例(未圖示)中，任何數目個光源、光傳感器或其它光電子裝置可安裝于任何對應數目個此些伸長熱導體的遠端上。熱導體50、52和54的近端終止于垂直于熱導體50、52和54的熱導體結構36的共同基底部分56中。
[0024]在示范性實施例中，光源40和光傳感器42沿著軸58排列。在三軸(x，y, z)參照系中，軸58與X軸對準，且熱導體50、52和54在與y軸對準且垂直于x和z軸的方向上延伸或伸長。盡管在不范性實施例中，熱導體50、52和54相對較直，即其在Y軸或z軸方向上無實質偏差，但在其它實施例中，此些熱導體可具有任何合適的形狀。舉例來說，盡管熱導體具有在X軸方向上伸長的整體形狀，但熱導體可具有沿著其長度(例如)彎曲、成Z字形、狗腿形等且因此在具有I軸或z軸分量的方向上延伸而偏離X軸方向的部分。(術語“長度”在此上下文中指代熱導體在y軸方向上的伸長的總程度。)在示范性實施例中，熱導體50和52從基底部分56延伸到其遠端，光源40和光傳感器42分別安裝于所述遠端上。還應注意，盡管在示范性實施例中，熱導體50、52和54為平坦、條狀金屬區(qū)域，但在其它實施例中，此些熱導體可具有其它形態(tài)。
[0025]光源40為具有發(fā)光元件60的陣列的單片半導體裝置。類似地，光傳感器42為具有光接收元件62的陣列的單片半導體裝置。舉例來說，光源40可包括垂直腔表面發(fā)射激光器(VCSEL)的1x4陣列(S卩，四個VCSEL的一維陣列)。類似地，光傳感器42可包括光電二極管的1x4陣列。因為光源40和光傳感器42安裝于熱導體50和52上，所以光源40和光傳感器42在操作中所產生的熱由熱導體50和52帶走到基底部分56。在完全組裝的光收發(fā)器模塊20(圖1)中，基底部分56與外殼22的部分接觸，外殼22從基底部分56帶走熱，且因此充當散熱器。盡管在示范性實施例中，光電子裝置包含具有發(fā)光元件60的1x4陣列的光源40和具有光接收元件62的1x4陣列的光傳感器42，但其它實施例可包含任何其它類型和數目的光電子裝置。舉例來說，另一實施例(未圖示)可包含沿著軸排列的四個單片光源，每一光源具有發(fā)光元件(例如，VCSEL)的1x4陣列。[0026]如圖6中所進一步說明，平行熱導體50、52和54的部分嵌入于制成支架34的塑料材料內，且由此塑料材料的平行區(qū)劃邊界或彼此分開。盡管在示范性實施例中，熱導體50、52和54完全嵌入于(除了其遠端之外)支架34內，但在其它實施例(未圖示)中，此些熱導體可以任何其它合適的方式相對于此支架緊固。舉例來說，在其它實施例中，此些熱導體的部分可保持暴露或在塑料材料外部。熱導體50、52和54在其被固定在支架34中的意義上相對于支架34緊固，且因此無法相對于支架34移動，除了支架34的部分的熱膨脹所引起的移動之外。再次參看圖5，在支架34的部分隨著溫度增加而膨脹(且對應地隨著溫度降低而收縮)時，光源40和光傳感器42在由箭頭所指示的方向上與支架34的那些部分一起移動(但指示相反方向的箭頭出于清楚的目的未展示于圖5中)。如本文中所使用，術語“熱膨脹”在其含義的范圍內包含膨脹和收縮兩者。
[0027]如圖7到10所說明，光學器件組合件64包含與光纖聚焦裝置66組合的準直透鏡裝置48。準直透鏡裝置48覆蓋或安裝到支架34的上表面上。光纖聚焦裝置66安裝于準直透鏡裝置48的上表面上。為了方便此安裝，光纖聚焦裝置66的下表面包含分別與準直透鏡裝置48的上表面中的對應形狀的凹座72和74(圖10)匹配的凸臺68和70 (圖9)。盡管在示范性實施例中，光學器件組合件64的光學裝置包含與光纖聚焦裝置66組合的準直透鏡裝置48，但在其它實施例(未圖示)中，此光學器件組合件可包含任何其它數目和類型的光學裝置。
[0028]準直透鏡裝置48包含形成于準直透鏡裝置48的下側中的凹座77中的準直透鏡76 (圖7和10)的兩個1x4陣列。這些陣列中的一者的準直透鏡76沿著對應光路徑78 (圖7)安置。發(fā)光兀件60 (圖5)中的對應一些發(fā)光兀件在光路徑78上發(fā)射光信號(即，光束)。類似地，陣列中的另一者的準直透鏡76沿著對應光路徑80(圖7)安置。光感測元件62(圖5)中的對應一些光感測元件在光路徑80上接收光信號(8卩，光束)。出于清楚的目的，光路徑78和80在圖7中以概念方式(由虛線所指示)而非以幾何方式指示。因此，出于清楚的目的，光路徑78和80中的方向改變在圖7中未指示。
[0029]光纖聚焦裝置66包含反射元件82 (圖9)，其使光束從光路徑78的一個部分改向到另一個部分，且從光路徑80的一個部分改向到另一個部分。光纖聚焦裝置66還包含孔84，其保持光纖纜線24 (圖1)的光纖(未單獨展示)的末端。因此，由光源40的發(fā)光元件60發(fā)射的光束由準直透鏡76準直且由反射元件82改向到保持于孔84中的光纖末端上。四個發(fā)光元件60、四個準直透鏡76的第一群組、四個反射元件82的第一群組和四個孔84的第一群組均沿著光路徑78對準。類似地，由保持于孔84中的光纖末端發(fā)射的光束在撞擊于光傳感器42的光接收元件62上之前由反射元件82改向且由準直透鏡76準直。四個光接收元件62、四個準直透鏡76的第二群組、四個反射元件82的第二群組和四個孔84的第二群組均沿著光路徑80對準。盡管在示范性實施例中，光學元件包含準直透鏡76、反射元件82和孔84的末端，但在其它實施例中，一個或一個以上光學裝置可包含任何其它類型的一個或一個以上光學兀件。
[0030]上文所描述的光學裝置以使每一光學元件沿著光路徑78和80保持與光電子元件中的對應一個光電子元件標稱對準的方式相對于支架34緊固。如本文中所使用的術語“標稱對準”的意思是，要不是傾向于使元件不再對準的熱膨脹的不合需要的影響，此些元件就會對準。[0031]關于圖11到12進一步說明上文所描述的元件的與光路徑78和80有關的操作。包括PCB32、支架34、準直透鏡裝置48和光纖聚焦裝置66的組合件展示于圖11中。彈簧夾86幫助將這些元件緊固地保持在外殼22(圖2到3)中。
[0032]凸臺88將支架34緊固到PCB32。凸臺88實質上定位在支架34的相對于x軸的中心，且支架34的在凸臺88的任一側(相對于X軸)的部分未以任何方式緊固到PCB32。也就是說，支架34的在凸臺88的任一側(相對于X軸)的部分浮在PCB32的表面上。支架34因此在相對于X軸的基本上單個點處通過凸臺88緊固到PCB32。因此，支架34的在所述點的“左”側(相對于X軸)的部分自由向左熱膨脹以遠離所述點，且支架34的在所述點的“右”側(相對于X軸)的部分自由向右熱膨脹以遠離所述點。注意，術語“左”和“右”在此上下文中僅用以方便表示相反方向且對應于圖5中的箭頭。
[0033]為了清楚起見，在圖12中展示圖11的放大部分90。對圖11中所示的組合件進行熱補償。在示范性實施例中，支架34、準直透鏡裝置48和光纖聚焦裝置66由彼此相同的塑料材料制成，且各自經模制為塑料材料的單個或整體件或塊，使得其上文所描述的光學元件與光學裝置的所有其它部分一起形成一整體。此塑料材料具有某一熱膨脹系數(CTE)。在其它實施例中，此些光學裝置可由塑料或具有并非恰好相同但彼此接近的CTE的類似的經濟材料制成。因為制成支架34的塑料材料響應于熱而膨脹，所以熱導體50、52和54因為其所嵌入的塑料材料的膨脹而在X軸方向上移動或位移與塑料材料的CTE有關的量。光源40和光傳感器42 (及其相應的發(fā)光元件60和光接收元件62)與分別安裝有光源40和光傳感器42的熱導體50和52 —起移動或位移。
[0034]因為制成準直透鏡裝置48和光纖聚焦裝置66的塑料材料膨脹到與制成支架34的塑料材料相同的程度，即其膨脹與塑料材料的CTE有關的量，所以存在熱補償。注意，準直透鏡裝置48具有實質上類似于支架34的形狀和大小的形狀和大小，且準直透鏡76實質上安置于相對于X軸的與其光學對準的發(fā)光元件60和光接收元件62中的對應一些元件相同的位置處。因此，準直透鏡76相對于X軸移動或位移類似于此些對應發(fā)光元件60和光接收元件相對于X軸移動或位移的量的量。類似地，反射元件82和孔84的末端相對于X軸移動或位移類似于其光學對準的發(fā)光元件60和光接收元件中的對應一些元件相對于X軸移動或位移的量的量。光電子裝置和光學元件到類似程度的此共同移動促進持續(xù)維持光電子元件與對應光學元件之間的光學對準(沿著光路徑78和80)。
[0035]可注意到，光電子光源40或光電子光傳感器42 (其各自形成于單片半導體(例如，硅、砷化鎵等)襯底上)相比于上文所描述的塑料光學裝置，經歷顯著小的熱膨脹，這是因為此襯底材料的CTE比此塑料材料的CTE低得多。換言之，單片半導體裝置與塑料裝置相比較并沒有膨脹(或收縮)太多。因此，個別光電子元件60(例如，VCSEL)相對于彼此的移動或位移或者個別光電子元件62 (例如，光電二極管)相對于彼此的移動或位移顯著小于光電子光源40作為整體或光電子光傳感器42作為整體的移動或位移。因此，例如，在每一光電子裝置僅具有單個光電子元件(即，Ixl陣列)的實施例(未圖示)中，上文所描述的熱補償可維持近乎完美的光學對準，這是因為光電子元件將移動或位移到與其對準的光學元件相同的程度。然而，由于單個光電子裝置中的光電子元件的數目增加，所以上文所描述的熱補償在維持光電子裝置的光電子元件與光學裝置的光學元件之間的光學對準方面變得不太有效。已發(fā)現，在單片光電子裝置由至少約四個但不多于約八個光電子元件組成的實施例中，熱補償可為最有用的。因為需要提供數量為2的冪的元件，所以四個光電子元件(即，1x4陣列)或者八個光電子元件(即，1x8陣列)被認為是單個單片光電子裝置中的光電子元件的最佳數目。而且，盡管本文中所描述的實施例涉及僅具有一行的元件陣列(例如，“l(fā)xN”，其中“I”為行數，且N為元件的數目)，但其它實施例可涉及具有一行以上的元件陣列。
[0036]上文已描述本發(fā)明的一個或一個以上說明性實施例。然而，應理解，本發(fā)明由所附權利要求書來界定，且不限于所描述的特定實施例。
【權利要求】
1.一種平行光學通信模塊，其包括: 模塊外殼； 所述模塊外殼內的電子電路組合件； 所述模塊外殼內的支架； 沿著軸排列且相對于所述支架緊固的多個單片光電子裝置，每一單片光電子裝置選自由光源和光傳感器組成的群組，每一光電子裝置具有沿著所述軸排列的多個光電子元件，每一光電子裝置不受相對于所述多個光電子裝置中的其它光電子裝置的沿著所述軸的熱膨脹移動的限制； 多個柔性電導體，其將每一光電子裝置電連接到所述電子電路組合件；以及 包括光學裝置的光學器件組合件，所述光學器件組合件安置于所述模塊外殼內，且可耦合到多個光纖，所述光學裝置包括相對于所述軸與光電子元件對應地排列的多個光學元件，所述光學裝置相對于所述支架緊固以將每一光學元件沿著光路徑緊固成與所述光電子元件中的對應一個光電子元件標稱對準。
2.根據權利要求1所述的平行光學通信模塊，其中: 所述支架由具有支架材料熱膨脹系數的材料制成； 每一光電子裝置由具有光電子裝置熱膨脹系數的材料制成；以及 所述光學裝置由具有光學裝置熱膨脹系數的材料制成，所述光學裝置熱膨脹系數與所述支架材料熱膨脹系數的接近程度高于與所述光電子裝置熱膨脹系數的接近程度。
3.根據權利要求1所述的平行光學通信模塊，進一步包括多個實質上平行伸長熱導體，每一熱導體在垂直于所述軸的方向上伸長，且具有安裝有所述光電子裝置中的一者的遠端和耦合到所述多個實質上平行伸長熱導體中的其它平行伸長熱導體的近端的近端。
4.根據權利要求3所述的平行光學通信模塊，其中所述多個實質上平行伸長熱導體嵌入于所述支架的部分內，且僅通過制成所述支架的所述材料的部分而彼此分開。
5.根據權利要求4所述的平行光學通信模塊，其中所述實質上平行伸長熱導體包括金屬指狀物，其經由熱路徑耦合到散熱器。
6.根據權利要求4所述的平行光學通信模塊，其中所述支架和所述光學裝置由彼此相同的材料制成。
7.根據權利要求6所述的平行光學通信模塊，其中所述支架和所述光學裝置由塑料材料制成。
8.根據權利要求3所述的平行光學通信模塊，其中所述多個光學元件包括在所述光學裝置中形成整體的透鏡，所述光學裝置安裝到所述支架。
9.根據權利要求3所述的平行光學通信模塊，其中所述支架和所述平行伸長熱導體的所述近端安裝到襯底的表面。
10.根據權利要求9所述的平行光學通信模塊，其中所述支架包括圍繞所述電子電路組合件的控制器芯片的矩形框，且所述光學裝置包括蓋，所述蓋將所述控制器芯片圍封于由所述襯底、所述支架和所述光學裝置在所有側上界定的腔內。
11.根據權利要求9所述的平行光學通信模塊，其中所述支架在沿著所述軸的單個點處緊固到所述襯底。
12.—種平行光學通信模塊中的操作方法，所述平行光學通信模塊包括:模塊外殼；所述模塊外殼內的電子電路組合件；所述模塊外殼內的支架；沿著軸排列且相對于所述支架緊固的多個單片光電子裝置；及包括光學裝置的光學器件組合件，所述光學器件組合件安置于所述模塊外殼內，且耦合到多個光纖，所述光學裝置相對于所述支架緊固以將每一光學元件沿著光路徑緊固成與所述光電子元件中的對應一個光電子元件標稱對準，所述方法包括: 通過多個柔性電導體來激活所述光電子裝置中的一者或一者以上，所述多個柔性電導體將所述一個或一個以上光電子裝置電連接到所述電子電路組合件； 所述光電子裝置中的一者或一者以上響應于所述支架的熱膨脹而經歷相對于所述多個光電子裝置中的其它光電子裝置的沿著所述軸的移動，其中每一光電子裝置的多個所述光電子元件沿著所述軸排列； 所述光學元件中的一者或一者以上響應于所述光學裝置的熱膨脹而經歷相對于所述多個光學元件中的其它光學元件的沿著所述軸的移動，其中所述光學裝置的多個光學元件相對于所述軸與所述光電子元件對應地排列。
13.根據權利要求12所述的方法，其中: 所述支架由具有支架材料熱膨脹系數的材料制成； 每一光電子裝置由具有光電子裝置熱膨脹系數的材料制成；以及 所述光學裝置由具有光學裝置熱膨脹系數的材料制成，所述光學裝置熱膨脹系數與所述支架材料熱膨脹系數的接近程度高于與所述光電子裝置熱膨脹系數的接近程度。
14.根據權利要求12所述的方法，進一步包括多個實質上平行伸長熱導體，每一熱導體在垂直于所述軸的方向上伸長，且具有安裝有所述光電子裝置中的一者的遠端和耦合到所述多個實質上平行伸長熱導體中的其它平行伸長熱導體的近端的近端。
15.根據權利要求14所述的方法，其中所述多個實質上平行伸長熱導體嵌入于所述支架的部分內，且僅通過制成所述支架的所述材料的部分而彼此分開。
16.根據權利要求15所述的方法，其中所述實質上平行伸長熱導體包括金屬指狀物，其經由熱路徑耦合到散熱器。
17.根據權利要求15所述的方法，其中所述支架和所述光學裝置由彼此相同的材料制成。
18.根據權利要求17所述的方法，其中所述支架和所述光學裝置由塑料材料制成。
19.根據權利要求14所述的方法，其中所述多個光學元件包括在所述光學裝置中形成整體的透鏡，所述光學裝置安裝到所述支架。
20.根據權利要求14所述的方法，其中所述支架和所述平行伸長熱導體的所述近端安裝到襯底的表面。
21.根據權利要求20所述的方法，其中所述支架包括圍繞所述電子電路組合件的控制器芯片的矩形框，且所述光學裝置包括蓋，所述蓋將所述控制器芯片圍封于由所述襯底、所述支架和所述光學裝置在所有側上界定的腔內。
22.根據權利要求20所述的方法，其中所述支架在沿著所述軸的單個點處緊固到所述襯底。
【文檔編號】G02B6/43GK103630990SQ201310379058
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年8月27日 優(yōu)先權日:2012年8月27日
【發(fā)明者】勞倫斯·R·麥科洛克 申請人:安華高科技通用Ip(新加坡)公司