專利名稱：支架式影像感測模塊及多攝像頭裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及鏡頭組件的結構和制作方法的改進，尤其涉及鏡頭組件的鏡筒的改進。
背景技術：
圖1為現有COB技術的鏡筒結構圖，圖中部件名稱如下:電路板1、金屬端子2、感光芯片3、感光芯片的引線4、鏡筒底座5、濾光片6、鏡片7、鏡筒8。結合有影像擷取設備的移動裝置已經成為現代發(fā)展的潮流，無論是筆記本電腦、電筆、手機還是PDA等隨身工具，皆可發(fā)現影像擷取設備的應用。然而，影像擷取設備內的影響感測器模塊的優(yōu)劣會大大影響擷取設備的本質，其中特別是影像感測芯片的封裝對于影像感測器模塊優(yōu)劣的影響尤為重要。封裝的目的在于防止影像感測器模塊在使用的過程中受到外力或環(huán)境因素等影響而造成破壞，提供鏡頭組與電子感測組件穩(wěn)定準確的位置關系，保證成像品質，并且提供影像感測器模塊與外在環(huán)境的電器連接，以確保信號的傳遞。然而，目前各種封裝或構裝的方式仍然存在缺點或是可改進的空間，例如:空間問題:目前COB (Chip On Board)封裝或構裝方式中，因其具有金屬導線打線的結構，故需要較大的空間來容納。又由于目前COB的封裝或構裝方式是將影像感測芯片粘著于基板或電路板之上，因此，整體高度皆須加上基板或電路板的厚度，故整體高度難以調降。若欲解決COB封裝或構裝方式中打線結構占用空間的問題，另外，以COB方式進行封裝必需再添加基板或電路板的購置，造成制造成本也會隨之增加。組裝精度低:以傳統(tǒng)的方式進行封裝時，必需利用調焦設備進行調焦，以使光學焦距能直接落于影像感測芯片上，此步驟需要特定的設備與工序，也會造成成本上的壓力。
實用新型內容為了解決現有技術中問題，本實用新型提供了一種支架式影像感測模塊，包括鏡筒、鏡片組、感光芯片，所述鏡筒內注塑有若干條獨立的金屬端子，每條金屬端子的兩個端點外露，一個端點外露于與感光芯片連接的位置，另一個端點外露于鏡筒的底部或側部。作為本實用新型的進一步改進，所述鏡筒設有一周凸臺，所述凸臺設置在鏡筒與感光芯片對接后感光區(qū)外側的位置。作為本實用新型的進一步改進，所述鏡筒設有氣體正壓導入孔，所述氣體正壓導入孔設置在鏡筒與感光芯片對接后感光芯片的側上方。作為本實用新型的進一步改進，還包括感光芯片和散熱良好的補強板，所述感光芯片的感光面與鏡筒對接，所述感光芯片的底面設有補強板。作為本實用新型的進一步改進，鏡筒與感光芯片緊配合。一種多攝像頭裝置，其包括上述所述的支架式影像感測模塊，所述支架式影像感測模塊為兩個或兩個以上，兩個或兩個以上的支架式影像感測模塊封裝在一起。[0014]本實用新型提供的鏡筒，省略了電路板，節(jié)約了成本，也減少了整體厚度，不需要電路板，也不需要在電路板上打數十條線，直接用鏡筒內的金屬端子將感光芯片的引線引出到系統(tǒng)電路的方向，感光芯片是在鏡頭底座的其他鏡片安好后，最后安裝，這樣減少感光芯片在空氣中的暴露時間，保證其品質良好。
圖1是現有技術的鏡筒的結構示意圖；圖2是本實用新型支架式影像感測模塊一個實施例子結構示意圖；圖3是圖2的俯視圖；圖4是本實用新型支架式影像感測模塊另一個實施例子結構示意圖；圖5是本實用新型支架式影像感測模塊第三個實施例子結構示意圖。圖2至圖5中各部件名稱如下:感光芯片101、補強板102、金屬端子103、凸臺104、鏡筒105、鏡片106、濾光片107、氣體正壓導入孔108、斜角109、焊錫110。
具體實施方式
以下結合附圖說明及具體實施方式
對本實用新型進一步說明。一種支架式影像感測模塊，所述鏡筒內注塑有若干條獨立的金屬端子103，每條金屬端子103的兩個端點外露，一個端點外露于與感光芯片101連接的位置，此端點可焊接，與感光芯片101電連接，另一個端點外露于鏡筒105的底部或側部(如圖2和圖4所示，圖2外露于底部，圖4外露于側部)，此處的端點可以焊接，與電路板電連接，或者做成帶彈性的端子，用接插件的方式與電路板電連接。所述金屬優(yōu)選銅并不限于銅材，若干條，如數十條，具體數目根據實際制作需求而定。現有技術的鏡頭組件中，將感光芯片的引線由芯片端引出到系統(tǒng)電路端的方法是增加一塊電路板，在電路板上打線，這樣需要增加電路板，還需要在電路板上打數十條線，以期感光芯片與電路板實現電器連接，再將鏡頭底座及鏡筒進行安裝，還需要調節(jié)對焦，制作過程中感光芯片暴露在外的時間長，容易污染。而采用了本實用新型提供的鏡筒，解決了上述問題，省略了電路板，節(jié)約了成本，也減少了整體厚度，不需要電路板，也不需要在電路板上打數十條線，直接用鏡筒內的金屬端子將感光芯片的引線引出到系統(tǒng)電路的方向，感光芯片是在鏡頭底座的其他鏡片安好后，最后安裝，這樣減少感光芯片在空氣中的暴露時間，保證其品質良好。采用本實用新型端子的平整度有保證。采用現有技術的方法將感光芯片放置在電路板上需要專門的固晶機器，其成本高，而本實用新型中，在鏡筒注塑時直接設置好感光芯片的安放位置，使其剛好對接感光芯片，這樣，就直接對感光芯片進行了定位，節(jié)省了固晶機器，減少生產成本。所述鏡筒設有一周凸臺104，所述凸臺104設置在鏡筒與感光芯片101對接后感光區(qū)外側的位置。凸臺104從結構上防止焊接的揮發(fā)性物質污染感光區(qū)；或者所述鏡筒設有氣體正壓導入孔108，所述氣體正壓導入孔108設置在鏡筒與感光芯片對接后感光芯片的側上方，氣體正壓導入孔使內部形成正壓，工藝上防止外部焊接物污染感光區(qū)。[0031]在感光芯片與鏡筒對接時，采用在感光芯片上點焊錫或者植球或者點銀漿的方法，然后加熱，后與鏡筒對接，這樣容易對感光芯片造成污染，所以采用上述辦法之一或者兩者減少焊接氣體對感光芯片的污染。即，可以用凸臺將感光芯片保護起來，或者可以向鏡筒內吹氣，這樣，將焊接產生的氣體吹到感光芯片的外側，有效保護了感光芯片。支架式影像感測模塊，還包括感光芯片101和散熱良好的補強板102，所述感光芯片的感光面與鏡筒對接，所述感光芯片的底面設有補強板。補強板采用散熱良好的材料，一方面對很薄很軟的感光芯片進行補強，另一方面，有助于散熱。一種多攝像頭裝置，其包括上述所述的支架式影像感測模塊，所述支架式影像感測模塊為兩個或兩個以上，兩個或兩個以上的支架式影像感測模塊封裝在一起。支架式影像感測模塊的制作方法，其包括以下步驟:步驟一:制作金屬連片支架；步驟二:注塑包含步驟一所述金屬連片支架的連片鏡筒；步驟三:組裝鏡片及濾光片；步驟四:組裝感光芯片；步驟五:分割成單一鏡筒。采用上述方法得到的鏡筒及最終的模塊是上面實施例子中的一種支架式影像感測模塊和相應的支架式影像感測模塊，其效果不再重復說明。鏡筒的金屬端子制作完成后是獨立的，但是，為了方便生產，在制作過程中，采用的是金屬連片支架，后來再切割的方式，這樣生產效率會更高。但也不排除單個制作的可能性。步驟四:組裝感光芯片時，同時對鏡筒的氣體正壓導入孔吹氣。所述鏡筒設有一周凸臺，所述凸臺設置在鏡筒與感光芯片對接后感光區(qū)外側的位置。步驟四:組裝感光芯片時，采用在感光芯片上點焊錫或者植球或者點銀漿的方法，然后加熱，后與鏡筒對接。以上內容是結合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種支架式影像感測模塊，包括鏡筒、鏡片組、感光芯片，其特征在于:所述鏡筒內注塑有若干條獨立的金屬端子，每條金屬端子的兩個端點外露，一個端點外露于與感光芯片連接的位置，另一個端點外露于鏡筒的底部或側部。
2.根據權利要求1所述的支架式影像感測模塊，其特征在于:所述鏡筒設有一周凸臺，所述凸臺設置在鏡筒與感光芯片對接后感光區(qū)外側的位置。
3.根據權利要求1所述的支架式影像感測模塊，其特征在于:所述鏡筒設有氣體正壓導入孔，所述氣體正壓導入孔設置在鏡筒與感光芯片對接后感光芯片的側上方。
4.根據權利要求1所述的支架式影像感測模塊，其特征在于:還包括感光芯片和散熱良好的補強板，所述感光芯片的感光面與鏡筒對接，所述感光芯片的底面設有補強板。
5.根據權利要求1所述的支架式影像感測模塊，其特征在于:鏡筒與感光芯片緊配合。
6.一種多攝像頭裝置，其特征在于:其包括權利要求1至5任意一項所述的支架式影像感測模塊，所述支架式影像感測模塊為兩個或兩個以上，兩個或兩個以上的支架式影像感測模塊封裝在一起。
專利摘要本實用新型提供支架式影像感測模塊及多攝像頭裝置，支架式影像感測模塊，包括鏡筒、鏡片組、感光芯片，所述鏡筒內注塑有若干條獨立的金屬端子，每條金屬端子的兩個端點外露，一個端點外露于與感光芯片連接的位置，另一個端點外露于鏡筒的底部或側部。多攝像頭裝置，其包括上述所述的支架式影像感測模塊，所述支架式影像感測模塊為兩個或兩個以上，兩個或兩個以上的支架式影像感測模塊封裝在一起。本實用新型提供的鏡筒，省略了電路板，節(jié)約了成本，也減少了整體厚度。
文檔編號G02B7/02GK202998272SQ20122061174
公開日2013年6月12日 申請日期2012年11月19日 優(yōu)先權日2012年11月19日
發(fā)明者李 東 申請人:李 東