專利名稱：一種sfp光模塊的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種光電通信的光模塊，尤其是一種SFP光收發(fā)模塊。
背景技術：
SFP光模塊是符合MSA協(xié)議定義的小型可熱插拔光模塊,它在光通信系統(tǒng)中提供雙向數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓δ?，現(xiàn)有的SFP光模塊通常包括殼體、以及設置于殼體內(nèi)部的電器件(如PCB電路板、芯片等)和光器件(光發(fā)射器TOSA和光接收器R0SA)，在工作時將SFP光模塊插入至具有相應SFP接口的交換機籠子內(nèi)，SFP光模塊插入時，電器件、光器件依次進入籠子內(nèi)部，并通過鎖緊機構鎖緊定位。
SPF光模塊中的電器件和光器件許用的工作環(huán)境溫度不同，電器件可以在相對較高的工作環(huán)境溫度中正常工作，然而，光器件在工作環(huán)境溫度升高時性能劣化，為此，在很多SFP光模塊中都通過設置熱敏電阻、溫度傳感器等方式進行輔助控溫，用以維持、監(jiān)控光器件部分的工作環(huán)境溫度，但是沒有從根本上解決光器件部分散熱的問題，光器件工作環(huán)境溫度高的原因主要包括以下兩點
1、SFP光模塊與交換機相連以后，SFP光模塊中的電器件和光器件都同時包裹于交換機內(nèi)部，在工作時，交換機和SFP光模塊中的電器件部分都會大量發(fā)熱,工作于高溫環(huán)境下的光器件的工作性能不佳，使用壽命短；
2、SFP光模塊然而現(xiàn)有的電器件和光器件位于同一腔室，靠近電器件一側(cè)的高溫熱量容易擴散至光器件一端，也容易影響到光器件的工作性能和使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術中所存在的上述不足，提供一種光器件工作性能好、使用壽命長的SFP光模塊。為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供了以下技術方案
一種SFP光模塊,包括殼體,所述殼體內(nèi)設置有光器件和電器件，在工作時，所述殼體通過設于交換機上的接口與交換機相連，在工作時，所述光器件位于交換機的外部。優(yōu)選的，所述殼體內(nèi)部設置有隔熱擋墻，所述隔熱擋墻將殼體內(nèi)部分隔形成第一腔室和第二腔室，所述光器件位于所述第一腔室內(nèi)部，所述電器件位于所述第二腔室內(nèi)部。通過隔熱擋墻將殼體內(nèi)部分隔成兩個相對獨立的腔室以后，將發(fā)熱量相對較大的電器件部分與需要在較低工作環(huán)境溫度中工作的光器件部分相隔離，避免了電器件部分工作時大量發(fā)熱后熱量直接傳遞至光器件所在的工作環(huán)境內(nèi)，進一步降低了光器件的工作環(huán)境溫度。優(yōu)選的，在工作時，所述第一腔室位于交換機的外部，所述第二腔室位于交換機的內(nèi)部。采用這樣的方式以后，在工作時交換機內(nèi)部的高溫對設置有光器件的第一腔室內(nèi)部影響較小，在避免了電器件部分發(fā)熱傳遞至第一腔室內(nèi)的基礎上，進一步避免了位于殼體外部、交換機內(nèi)的熱量影響光器件的工作環(huán)境溫度，進一步保證了光器件周圍的相對低溫，提高了光器件的使用壽命和工作效率。
優(yōu)選的，所述隔熱擋墻上設置有電通路，所述電通路將隔熱擋墻靠近第一腔室的一側(cè)、與隔熱擋墻靠近第二腔室的一側(cè)電連接。優(yōu)選的，所述隔熱擋墻由陶瓷制成。需要說明的是，此處的隔熱擋墻亦可由其他隔熱材料制成。優(yōu)選的，位于第一腔室內(nèi)的殼體的側(cè)面、頂面和底面均設置有透氣孔，所述透氣孔貫穿殼體、并將第一腔室與殼體的外部連通。采用這樣的結構，更有利于第一腔室內(nèi)部、光器件部分的熱量向外散發(fā)。優(yōu)選的，所述透氣孔在殼體的側(cè)面、頂面和底面均呈陣列分布。采用這樣的結構，第二腔室內(nèi)的熱量均勻向外散發(fā)，散熱效果好。
優(yōu)選的，所述殼體的內(nèi)底面設置有錐形接頭，所述隔熱擋墻的底部設置有與所述錐形接頭相適配的凹止口，所述隔熱擋墻與所述殼體之間通過所述錐形接頭和凹止口卡式連接。采用這樣的結構，殼體與隔熱擋墻穩(wěn)定連接，并且隔熱效果好。優(yōu)選的，所述殼體的頂面設置解鎖件，所述解鎖件能夠使殼體與交換機之間鎖緊或解鎖。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果如下將對工作環(huán)境溫度需求較高的光器件露出于交換機的外部，相比于現(xiàn)有的將光器件部分包裹于溫度相對較高的交換機的內(nèi)部方式，光器件部分的工作環(huán)境溫度降低，工作性能穩(wěn)定，使用壽命長，同時，將光器件部分設置在交換機外部以后，更有利于光器件部分通風散熱。


圖I為本發(fā)明中殼體內(nèi)部的結構示意 圖2為本發(fā)明中光模塊插入交換機之前的結構示意 圖3為本發(fā)明中光模塊插入至交換機內(nèi)部后的結構示意 圖4為插接在交換機中時,光|旲塊的內(nèi)部結構不意 圖5為本發(fā)明中光模塊的一種實施方式的內(nèi)部結構不意 圖6為圖5所示光模塊安裝于交換機中的結構示意 圖7為圖6的俯視圖。圖中標記殼體一I ;光器件一2 ;電器件一3 ;交換機一4 ;接口一5 ;隔熱擋墻一6 ；第一腔室一7 ;第二腔室一8 ;透氣孔一9。
具體實施例方式下面結合試驗例及具體實施方式
對本發(fā)明作進一步的詳細描述。但不應將此理解為本發(fā)明上述主題的范圍僅限于以下的實施例，凡基于本發(fā)明內(nèi)容所實現(xiàn)的技術均屬于本發(fā)明的范圍。實施例I
如圖I所不，本實施例SFP光模塊,包括設置有光口和電口的殼體I,殼體I內(nèi)設置有光器件2和電器件3，其中，光器件2由光發(fā)射器TOSA和光接收器ROSA組成，電器件3為固定于殼體I內(nèi)底面的PCB電路板。本實施例SFP光模塊在工作時插接于交換機4上，其連接示意圖如圖2至圖4所示，所述殼體I通過設于交換機4上的接口 5與交換機4相連，當殼體I插入至位于交換機4上的接口 5以后,殼體I 一部分外露于交換機4的外側(cè),具體的,殼體I內(nèi)部的電器件3、以及包覆電器件3的殼體I位于交換機4內(nèi)部，而光器件2部分位于交換機4的外部，即殼體I內(nèi)部的光器件2、以及包覆光器件2的該部分殼體I位于交換機4的外部，采用這樣的方式，對工作環(huán)境溫度需求較高的光器件2露出于交換機4的外部,相比于現(xiàn)有的將光器件2部分包裹于溫度相對較高的交換機4的內(nèi)部方式，光器件2部分的工作環(huán)境溫度降低，工作性能更優(yōu)，使用壽命長，同時，將光器件2部分設置在交換機4外部以后，更有利于光器件2部分通風散熱。若采用現(xiàn)有的將光器件2插入至交換機4內(nèi)部的方式，外部環(huán)境溫度低于55度時，插入交換機4的電路部分的腔體溫度可能會超過75度，而本實施例中的方式光器件2在交換機4外部充分散熱,工作環(huán)境溫度低。
實施例2
如圖I和圖5所示，本實施例SFP光模塊在實施例I的基礎上，在殼體I內(nèi)部設置有隔熱擋墻6，所述隔熱擋墻6將殼體I內(nèi)部分隔形成第一腔室7和第二腔室8，其中第一腔室7靠近光口端，第二腔室8靠近電口端，所述光器件2位于所述第一腔室7內(nèi)部，所述電器件3位于所述第二腔室8內(nèi)部，通過隔熱擋墻6將殼體I內(nèi)部分隔成兩個相對獨立的腔室以后，將發(fā)熱量相對較大的電器件3部分與需要在較低工作環(huán)境溫度中工作的光器件2部分相隔離，避免了電器件3部分工作時大量發(fā)熱后熱量直接傳遞至光器件2所在的工作環(huán)境內(nèi)，進一步降低了光器件2的工作環(huán)境溫度。本實施例中的隔熱擋墻6由陶瓷材料制成，為了能夠?qū)⒐馄骷?和電器件3電連通，隔熱擋墻6上設置有電通路，所述電通路將隔熱擋墻6靠近第一腔室7的一側(cè)、與隔熱擋墻6靠近第二腔室8的一側(cè)電連接。本實施例中的隔熱擋墻6直接固定設置于殼體I的內(nèi)部，在其余實施方式中，隔熱擋墻6亦可采用可拆裝連接、或是其他方式設置于殼體I內(nèi)部，并將殼體I內(nèi)部分隔形成相對獨立的第一腔室7和第二腔室8。如圖6和圖7所示，在工作時，所述第一腔室7位于交換機4的外部，所述第二腔室8位于交換機4的內(nèi)部，采用這樣的方式以后，在工作時交換機4內(nèi)部的高溫對設置有光器件2的第一腔室7內(nèi)部影響較小，在避免了電器件3部分發(fā)熱傳遞至第一腔室7內(nèi)的基礎上，進一步避免了位于殼體I外部、交換機4內(nèi)的熱量影響光器件2的工作環(huán)境溫度，進一步保證了光器件2周圍的相對低溫，提高了光器件2的使用壽命和工作效率。本實施例的其余結構請參閱實施例I。實施例3
如圖I至圖4所示，本實施例區(qū)別于實施例2中隔熱擋墻6固定設置于殼體I內(nèi)部的方式，隔熱擋墻6與殼體I內(nèi)部卡式連接，具體的，在殼體I的內(nèi)底面設置有錐形接頭，所述隔熱擋墻6的底部設置有與所述錐形接頭相適配的凹止口，所述隔熱擋墻6與所述殼體I之間通過所述錐形接頭和凹止口卡式連接，采用這樣的方式，便于光器件2的拆裝、并有利于光器件2與電器件3之間相互對接。本實施例的其余結構請參閱實施例2。實施例4
本實施例中的殼體I與其余的SFP光模塊相同的、均設置有用于將殼體I與交換機4之間鎖緊或解鎖的解鎖件，該解鎖件設置于殼體I的頂面，并且解鎖件能夠使殼體I與交換機4之間鎖緊或解鎖，本實施例中的解鎖件設置于第二腔室8的頂部，即該解鎖件設置于第二腔室8相對應的殼體I的外側(cè)，當?shù)诙皇?插入至交換機4內(nèi)、第一腔室7露出于交換機4外部時,殼體I與交換機4 穩(wěn)固連接。另外，為了進一步提高散熱效果，如圖6所示，在工作時第一腔室7露出于交換機4外側(cè)的基礎上，在位于第一腔室7的殼體I的側(cè)面、頂面和底面均設置有透氣孔9，透氣孔9在殼體I的側(cè)面、頂面和底面均呈陣列分布，所述透氣孔9貫穿殼體I、并將第一腔室8與殼體I的外部連通透氣，熱量通過該透氣孔9與交換機4外部的大氣熱交換，進一步降低了第一腔室7內(nèi)的工作環(huán)境溫度。其余結構請參閱實施例3。
權利要求
1.一種SFP光模塊,包括殼體(I),所述殼體(I)內(nèi)設置有光器件(2)和電器件(3),在工作時，所述殼體(I)通過設于交換機(4)上的接口(5)與交換機(4)相連，其特征在于在工作時，所述光器件(2)位于交換機(4)的外部。
2.根據(jù)權利要求I所述的SFP光模塊，其特征在于所述殼體(I)內(nèi)部設置有隔熱擋墻(6)，所述隔熱擋墻(6)將殼體(I)內(nèi)部分隔形成第一腔室(7)和第二腔室(8)，所述光器件(2)位于所述第一腔室(7)內(nèi)部，所述電器件(3)位于所述第二腔室(8)內(nèi)部。
3.根據(jù)權利要求2所述的SFP光模塊,其特征在于在工作時,所述第一腔室(7)位于交換機(4)的外部，所述第二腔室(8)位于交換機(4)的內(nèi)部。
4.根據(jù)權利要求2所述的SFP光模塊，其特征在于所述隔熱擋墻(6)上設置有電通路，所述電通路將隔熱擋墻(6)靠近第一腔室(7)的一側(cè)、與隔熱擋墻(6)靠近第二腔室(8)的一側(cè)電連接。
5.根據(jù)權利要求2所述的SFP光模塊，其特征在于所述隔熱擋墻(6)由陶瓷制成。
6.根據(jù)權利要求3所述的SFP光模塊,其特征在于位于所述第一腔室(7)的殼體(I)的側(cè)面、頂面和底面均設置有透氣孔(9)，所述透氣孔(9)貫穿殼體(I)、并將第一腔室(8)與殼體(I)的外部連通。
7.根據(jù)權利要求6所述的SFP光模塊，其特征在于所述透氣孔(9)在殼體(I)的側(cè)面、頂面和底面均呈陣列分布。
8.根據(jù)權利要求2所述的SFP光模塊，其特征在于所述殼體(I)的內(nèi)底面設置有錐形接頭，所述隔熱擋墻(6)的底部設置有與所述錐形接頭相適配的凹止口，所述隔熱擋墻(6)與所述殼體(I)之間通過所述錐形接頭和凹止口卡式連接。
9.根據(jù)權利要求2所述的SFP光模塊，其特征在于所述殼體(I)的頂面設置解鎖件，所述解鎖件能夠使殼體(I)與交換機(4)之間鎖緊或解鎖。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種SFP光模塊，包括殼體，所述殼體內(nèi)設置有光器件和電器件，在工作時，所述殼體通過設于交換機上的接口與交換機相連，在工作時，所述光器件位于交換機的外部，將對工作環(huán)境溫度需求較高的光器件露出于交換機的外部，相比于現(xiàn)有的將光器件部分包裹于溫度相對較高的交換機的內(nèi)部方式，光器件部分的工作環(huán)境溫度降低，工作性能更優(yōu)，使用壽命長，同時，將光器件部分設置在交換機外部以后，更有利于光器件部分通風散熱。
文檔編號G02B6/42GK102914835SQ201210471478
公開日2013年2月6日 申請日期2012年11月20日 優(yōu)先權日2012年11月20日
發(fā)明者馬克·海姆巴赫, 韋恩·溫賴特 申請人:索爾思光電(成都)有限公司