專利名稱：用于晶圓加工的噴嘴裝置以及半導(dǎo)體制造設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造工藝，更具體地說，本發(fā)明涉及一種用于晶圓加工的噴嘴裝置，此外，本發(fā)明還涉及一種采用了該用于晶圓加工的噴嘴裝置的半導(dǎo)體制造設(shè)備。
背景技術(shù)：
在晶圓加工工藝中，對于某些工藝，需要利用噴嘴裝置向晶圓上的光致抗蝕劑表面噴射處理液體。例如，對于光刻工藝中的顯影技術(shù)，需要利用噴嘴裝置在光刻工藝中的顯影步驟向晶圓上的光致抗蝕劑表面噴射顯影液，由此可通過噴射的顯影液使晶圓上的光致抗蝕劑顯影。圖I示意性地示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的用于晶圓加工的噴嘴裝置1，如圖I中的虛線矩形框所示。 如圖I所示，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的用于晶圓加工的噴嘴裝置包括位于晶圓布置位置4上方的螺母單元安裝臺3、以及布置在所述螺母單元安裝臺3上的螺母單元2。但是，對于根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的用于晶圓加工的噴嘴裝置，有時候，諸如顯影液之類的處理液體會由于螺母的松弛或損壞而從螺母泄漏出來。如果出現(xiàn)處理液體的滲漏，則會造成處理液體的分布不均勻。例如，如果是顯影劑分布不均勻顯影不充分，則會造成光致抗蝕劑的殘留。而且，滲漏的液體會滴落到正在處理的晶圓上。而且操作人員往往不能及時發(fā)現(xiàn)這一情況。由此，出現(xiàn)了由于處理液體會因為螺母的松弛或損壞而從螺母泄漏出來而造成晶圓缺陷的情況。因此，希望能夠提供一種能夠防止由于螺母的松弛或損壞而使處理液體從螺母泄漏出來從而造成晶圓缺陷的用于晶圓加工的噴嘴裝置。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在上述缺陷，提供一種能夠防止由于螺母的松弛或損壞而使處理液體從螺母泄漏出來從而造成晶圓缺陷的用于晶圓加工的噴嘴裝置。為了實現(xiàn)上述技術(shù)目的，根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種用于晶圓加工的噴嘴裝置，其包括位于晶圓布置位置上方的螺母單元安裝臺，所述螺母單元安裝臺包括用于安裝螺母單元的安裝表面以及布置在所述安裝表面外周的側(cè)壁；由此，所述安裝表面及其側(cè)壁組成了凹槽結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，所述用于晶圓加工的噴嘴裝置還包括布置在所述安裝表面上的漏液感測器，其中所述漏液感測器用于感測流到所述安裝表面上的液體。優(yōu)選地，在所述漏液感測器感測到有液體流到所述安裝表面上時，所述漏液感測
器發(fā)出警告信號。優(yōu)選地，所述警告信號是閃光信號和/或蜂鳴信號。優(yōu)選地，在所述漏液感測器感測到有液體流到所述安裝表面上時，所述漏液感測器向半導(dǎo)體制造設(shè)備的控制單元發(fā)送漏液感測信號，以便將有液體流到所述安裝表面的消息通知至控制單元。優(yōu)選地，所述用于晶圓加工的噴嘴裝置用于在光刻工藝中的顯影步驟向晶圓上的光致抗蝕劑表面噴射顯影液。根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種采用了根據(jù)本發(fā)明的第一方面所述的用于晶圓加工的噴嘴裝置的半導(dǎo)體制造設(shè)備。根據(jù)本發(fā)明，由于在螺母單元的安裝表面外周布置了側(cè)壁，所以當(dāng)螺母的松弛或損壞時，即使處理液體從螺母泄漏出來，處理液體也不會從滴落到螺母單元安裝臺之外，而是保留在由安裝表面及其側(cè)壁組成凹槽結(jié)構(gòu)中，從而不會造成晶圓缺陷。并且，在有液體流到所述安裝表面時，可以及時通知操作人員，從而進一步避免了晶圓缺陷的出現(xiàn)。


結(jié)合附圖，并通過參考下面的詳細(xì)描述，將會更容易地對本發(fā)明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優(yōu)點和特征，其中圖I示意性地示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的用于晶圓加工的噴嘴裝置。圖2示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明第一實施例的用于晶圓加工的噴嘴裝置。圖3示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明第一實施例的用于晶圓加工的噴嘴裝置的螺母單元安裝臺。圖4示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明第二實施例的用于晶圓加工的噴嘴裝置。需要說明的是，附圖用于說明本發(fā)明，而非限制本發(fā)明。注意，表示結(jié)構(gòu)的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類似的元件標(biāo)有相同或者類似的標(biāo)號。
具體實施例方式為了使本發(fā)明的內(nèi)容更加清楚和易懂，下面結(jié)合具體實施例和附圖對本發(fā)明的內(nèi)容進行詳細(xì)描述。<第一實施例>圖2示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明第一實施例的用于晶圓加工的噴嘴裝置。例如，在具體實施方式
中，所述用于晶圓加工的噴嘴裝置用于在光刻工藝中的顯影步驟向晶圓上的光致抗蝕劑表面噴射顯影液，由此可通過噴射的顯影液使晶圓上的光致抗蝕劑顯影。如圖2所示，根據(jù)本發(fā)明第一實施例的用于晶圓加工的噴嘴裝置包括位于晶圓布置位置4上方的螺母單元安裝臺5。圖3示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明第一實施例的用于晶圓加工的噴嘴裝置的螺母單元安裝臺5。如圖3所示，與現(xiàn)有技術(shù)不同的是，圖I所示的根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的用于晶圓加工的噴嘴裝置的螺母單元安裝臺3的用于安裝螺母單元2的安裝表面是一個完全平坦的平面。與之不同的是，圖2所示的根據(jù)本發(fā)明第一實施例的用于晶圓加工的噴嘴裝置的螺母單元安裝臺5是在用于安裝螺母單元2的安裝表面51外周布置了側(cè)壁52的凹槽形式的結(jié)構(gòu)。換言之，本發(fā)明第一實施例的用于晶圓加工的噴嘴裝置的螺母單元安裝臺5包括用于安裝螺母單元的安裝表面51以及布置在所述安裝表面51外周的側(cè)壁52。在根據(jù)本發(fā)明第一實施例的用于晶圓加工的噴嘴裝置中，由于在螺母單元的安裝表面51外周布置了側(cè)壁52，所以當(dāng)螺母的松弛或損壞時，即使處理液體從螺母泄漏出來，處理液體也不會從滴落到螺母單元安裝臺5之外，而是保留在由安裝表面51及其側(cè)壁52組成凹槽結(jié)構(gòu)中，從而不會造成晶圓缺陷?！吹诙嵤├祱D4示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明第二實施例的用于晶圓加工的噴嘴裝置。如圖2所示，根據(jù)本發(fā)明第一實施例的用于晶圓加工的噴嘴裝置包括位于晶圓 布置位置4上方的螺母單元安裝臺5。所述螺母單元安裝臺5包括用于安裝螺母單元的安裝表面51以及布置在所述安裝表面51外周的側(cè)壁52。并且，根據(jù)本發(fā)明第二實施例的用于晶圓加工的噴嘴裝置還包括布置在所述安裝表面51上的漏液感測器6，其中所述漏液感測器6用于感測流到所述安裝表面51上的液體。并且，在所述漏液感測器6感測到有液體流到所述安裝表面51上時，所述漏液感測器6向半導(dǎo)體制造設(shè)備的控制單元發(fā)送漏液感測信號，以便將有液體流到所述安裝表面51的消息通知至控制單元以停止光刻機器繼續(xù)生產(chǎn)，同時光刻機器發(fā)出警告，例如閃光信號和/或蜂鳴信號。這樣，操作人員可以及時獲知有液體流到所述安裝表面51的情況，不會出現(xiàn)處理液體流出太多而從凹槽結(jié)構(gòu)滲出的情況，從而進一步避免了晶圓缺陷的出現(xiàn)。因此，在根據(jù)本發(fā)明第二實施例的用于晶圓加工的噴嘴裝置中，由于在螺母單元的安裝表面51外周布置了側(cè)壁52，所以當(dāng)螺母的松弛或損壞時，即使處理液體從螺母泄漏出來，處理液體也不會從滴落到螺母單元安裝臺5之外，而是保留在由安裝表面51及其側(cè)壁52組成凹槽結(jié)構(gòu)中，從而不會造成晶圓缺陷。并且，在有液體流到所述安裝表面51時，可以及時通知操作人員，從而進一步避免了晶圓缺陷的出現(xiàn)。根據(jù)本發(fā)明另一優(yōu)選實施例，本發(fā)明還提供了一種采用了上述用于晶圓加工的噴嘴裝置的半導(dǎo)體制造設(shè)備。此外，需要說明的是，說明書中的術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”等描述僅僅用于區(qū)分說明書中的各個組件、元素、步驟等，而不是用于表示各個組件、元素、步驟之間的邏輯關(guān)系或者順序關(guān)系等?？梢岳斫獾氖?，雖然本發(fā)明已以較佳實施例披露如上，然而上述實施例并非用以限定本發(fā)明。對于任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下，都可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容對本發(fā)明技術(shù)方案作出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于晶圓加工的噴嘴裝置，其特征在于包括位于晶圓布置位置上方的螺母單元安裝臺，其中，所述螺母單元安裝臺包括用于安裝螺母單元的安裝表面以及布置在所述安裝表面外周的側(cè)壁；由此，所述安裝表面及其側(cè)壁組成了凹槽結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于晶圓加工的噴嘴裝置，其特征在于還包括布置在所述安裝表面上的漏液感測器，其中所述漏液感測器用于感測流到所述安裝表面上的液體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于晶圓加工的噴嘴裝置，其特征在于，在所述漏液感測器感測到有液體流到所述安裝表面上時，所述漏液感測器發(fā)出警告信號。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于晶圓加工的噴嘴裝置，其特征在于，所述警告信號是閃光信號和/或蜂鳴信號。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于晶圓加工的噴嘴裝置，其特征在于，在所述漏液感測器 感測到有液體流到所述安裝表面上時，所述漏液感測器向半導(dǎo)體制造設(shè)備的控制單元發(fā)送漏液感測信號，以便將有液體流到所述安裝表面的消息通知至控制單元。
6.根據(jù)權(quán)利要求I至6之一所述的用于晶圓加工的噴嘴裝置，其特征在于，所述用于晶圓加工的噴嘴裝置用于在光刻工藝中的顯影步驟向晶圓上的光致抗蝕劑表面噴射顯影液。
7.一種半導(dǎo)體制造設(shè)備，其特征在于采用了根據(jù)權(quán)利要求I至6之一所述的用于晶圓加工的噴嘴裝置。
全文摘要
一種用于晶圓加工的噴嘴裝置以及半導(dǎo)體制造設(shè)備。本發(fā)明對晶圓加工光刻機的顯影液噴嘴裝置的漏液提供了偵測方法，晶圓加工光刻機的顯影液噴嘴裝置包括位于晶圓布置位置上方的螺母單元安裝臺，螺母單元安裝臺包括用于安裝螺母單元的安裝表面以及布置在所述安裝表面外周的側(cè)壁；由此，安裝表面及其側(cè)壁組成了凹槽結(jié)構(gòu)。用于晶圓加工的噴嘴裝置還包括布置在安裝表面上的漏液感測器，其中所述漏液感測器用于感測流到所述安裝表面上的液體。在所述漏液感測器感測到有液體流到所述安裝表面上時，所述漏液感測器發(fā)出警告信號，或者所述漏液感測器向半導(dǎo)體制造設(shè)備的控制單元發(fā)送漏液感測信號，以便將有液體流到所述安裝表面的消息通知至控制單元。
文檔編號G03F7/30GK102854760SQ20121036621
公開日2013年1月2日 申請日期2012年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月27日
發(fā)明者康軍 申請人:上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司