專利名稱：電光裝置及電子設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及作為顯示裝置搭載于便攜電話機和/或投影機等的電光裝置。
背景技術：
在這種電光裝置中，有時采用被稱為COF(Chip On Film，膜上芯片)的構造。在COF構造的電光裝置中，從包括液晶層和夾持該液晶層的2塊基板的液晶面板，將對兩基板進行驅動的驅動電路分離，在從基板的端部引出到面板外的可撓性基板上搭載驅動電路。根據(jù)COF構造的電光裝置，與具有在液晶面板內搭載驅動電路的構造的電光裝置相比，能夠使液晶面板的尺寸小型化。在專利文獻I中，公開了與作為采用COF構造的電光裝置的液晶顯示裝置有關的技木。該文獻I中公開的液晶顯示裝置的液晶面板，具有液晶、夾持該液晶且相對的 TFT (Thin Film Transistor，薄膜晶體管)基板及對置基板、夾持兩基板且相對的2塊覆蓋玻璃。從該液晶面板的TFT基板的一端部，朝向外側引出包含具有可撓性的材料的可撓性基板，在該可撓性基板的光的入射方向側(配置光源的ー側)的面上載置有面板驅動1C。在該液晶顯示裝置的液晶面板的照射方向側(與配置光源的ー側相反側)固定有矩形框狀的框架，在入射方向側固定有矩形框狀的遮光板。在該液晶顯示裝置中，從光源朝向該液晶顯示面板照射的光向面板驅動IC的到達被遮光板阻礙。因此，能夠防止光源的光到達面板驅動IC而使面板驅動IC誤工作的問題的發(fā)生。專利文獻I特開2006-48019號公報但是，在這種電光裝置中，若遍及長時間使面板驅動IC持續(xù)工作，則有時IC的熱會變高而引起誤工作，顯示圖像會劣化。因此，為了良好地保持顯示圖像的畫質，需要使通過驅動用IC的驅動而產生的熱適度地散熱，但是在專利文獻I所公開的技術中，沒有實現(xiàn)這樣的對策。

發(fā)明內容
本發(fā)明是鑒于這樣的問題而實現(xiàn)的，其目的在于提供在采用COF構造的電光裝置中，能夠使載置于從液晶面板引出的可撓性基板上的面板驅動IC的熱高效地散熱的技術手段。為了解決上述問題，本發(fā)明所涉及的電光裝置具備電光面板部，其具有形成有電路的第I基板；以及多個可撓性基板模塊，其具有多塊可撓性基板，其從前述第I基板的端部呈多層狀地引出；和IC芯片，在沿著層疊方向觀察前述呈多層狀的多塊可撓性基板的情況下，所述IC芯片分別固定于前述呈多層狀的多塊可撓性基板的各個的面的相同位置。在本發(fā)明中，多塊可撓性基板上的IC芯片，在沿著層疊方向觀察前述多塊可撓性基板的情況下，分別固定于前述呈多層狀的多塊可撓性基板的各個的表面的相同位置。因此，通過各可撓性基板上的IC芯片的驅動而產生的熱易于傳遞到上下層的IC芯片。因此，能夠使通過IC芯片的驅動而產生的熱高效地散熱。
在該電光裝置中，前述IC芯片，也可以是對前述電光面板部供給驅動信號的電光面板驅動IC芯片；前述呈多層狀的多塊可撓性基板，在重疊的可撓性基板之間且配置前述電光面板驅動IC芯片的位置，也可以填充有具有比空氣高的熱傳導率的材料。據(jù)此，在可撓性基板模塊間進ー步易于傳遞熱，能夠提高散熱效率。此外，前述呈多層狀的多塊可撓性基板，也可以設置有散熱部件，所述散熱部件從前述層疊方向外側覆蓋各個前述電光面板驅動IC芯片重疊地配置的位置。據(jù)此，能夠進ー步提高散熱效率。此外，前述多個可撓性基板模塊也可以各多層地在該電光裝置的橫寬方向分開層疊。據(jù)此，能夠不增大該電光裝置的厚度地得到充分的散熱效率。


圖I是本發(fā)明的ー實施方式的電光裝置的主視圖、右視圖及剖面圖。 圖2是采用了本發(fā)明的ー實施方式的電光裝置的投影型投影機的示意圖。符號說明5...像素電極，6…·掃描線，7…·數(shù)據(jù)線，10.…電光裝置，11、12…·開ロ部，
13...內壁面，14...間隙，16...外壁面，17...可撓性基板模塊，20...液晶面板部，
21...TFT基板，22...對置基板，23、24. .·防塵基板，25...外部電路連接端子，26...數(shù)據(jù)線，32...可撓性基板，34...散熱板間隔件，36...散熱板，40. .. IC，41...電容器，61、
62...按壓彈簧。
具體實施例方式A:結構圖I (A)是作為本發(fā)明的ー實施方式的電光裝置10的主視圖。圖I (B)是電光裝置10的右視圖。圖I(C)是圖UA)的C-C’線剖面圖。該電光裝置10，作為液晶顯示器(例如用于圖2所示的投影型液晶投影機的液晶顯示器)而工作，該液晶顯示器使從光源(未圖示)照射到該電光裝置10的背面的光作為包含MXN個像素PIX的圖像而向正面?zhèn)日丈?。電光裝置10具有液晶面板部20 ;連接于該液晶面板部20的TFT基板21的與對置基板22相比伸出的伸出部(端部)25的可撓性基板模塊19L-l、19L-2、19R-l、19R-2 ;配置干與該可撓性基板模塊的發(fā)熱部位即配置IC芯片40的部位對應的位置的散熱板36-1、36-2 ;用于以預定的間隔保持該散熱板36-1和散熱板36-2的散熱板間隔件34 ;收置上述部件的框架4。電光裝置10的框架4，呈薄長方體狀，該薄長方體狀具有橫寬Wl (例如Wl =100mm)、縱寬LI (例如LI = 150mm)以及厚度Hl (例如Hl = IOmm)的尺寸。如圖I (C)所示，在框架4的正面與背面之間，設置有分開于縱寬LI方向的一端側和另一端側的2個開ロ部11及12。在框架4的開ロ部11與開ロ部12之間延伸有寬度薄的間隙部14。在框架4的開ロ部11，收置有液晶面板部20。液晶面板部20具有液晶層LQ (未圖示)、夾持液晶層LQ且相對的TFT基板21及對置基板22、夾持該兩基板21及22且相對的透光性的防塵基板23及24。若更詳細地說明，則液晶層LQ包含作為電光物質的多種向列液晶的混合物。液晶層LQ被封入于由TFT基板21、對置基板22和沿著兩基板21及22的周端部配置的密封部件(未圖示)包圍的密閉空間。在TFT基板21上的面對液晶層LQ的區(qū)域AR，設置有呈M行N列的矩陣的MXN個像素電極5-m(m = I Μ)-η (η = I N)。在TFT基板21上的在縱寬LI方向相鄰的像素電極5-m-n之間，輸設有在橫寬Wl方向延伸的掃描線6-m。在TFT基板21上的在橫寬Wl方向相鄰的像素電極5-m_n之間，鋪設有在縱寬LI方向延伸的數(shù)據(jù)線7-n。此外，在TFT基板21的伸出部25，如在圖I(A)中由虛線所示，設置有4個外部電路連接端子25L-1及25L-2以及25R-1及25R-2。具體地，在與開ロ部12側的端部相比稍微靠內側的位置設置有2個外部電路連接端子25L-2及25R-2。外部電路連接端子25L-2及25R-2相互之間隔著稍微的間隔排列于橫寬Wl方向。在TFT基板21上的外部電路連接端子25L-2及25R-2與區(qū)域AR之間的位置設置有2個外部電路連接端子25L-1及25R-1。外部電路連接端子25L-1及25R-1相互之間隔著稍微的間隔排列于橫寬Wl方向。并且，在外部電路連接端子25L-1上，連接著可撓性基板模塊19L-1，在外部電路連接端子25L-2上，連接著可撓性基板模塊19L-2。此外，在外部電路連接端子25R-1上，連接著可撓性基板模塊19R-1，在外部電路連接端子25R-2上，連接著可撓性基板模塊19R-2。 因而，可撓性基板模塊19L-1與可撓性基板模塊19L-2以重疊的方式配置，可撓性基板模塊19R-1與可撓性基板模塊19R-2以重疊的方式配置。在TFT基板21上，鋪設有將數(shù)據(jù)線7-n及掃描線6-m與外部電路連接端子25L_1、25L_2、25R_1及25R-2相連接的布線(未圖示)。在對置基板22上，設置有與TFT基板21的像素電極5-m(m = I Μ) -η (η = I N)相對的對置電極(未圖示)。通過液晶層LQ的被像素電極5-m-n及對置電極夾持的部分的液晶，形成I個像素PIX。在框架4的設置有開ロ部11的部分，安裝有鉤件51及52。鉤件51及52是彎曲為大致“コ”狀的金屬制的部件。在鉤件51及52的各個上，設置有矩形狀的開ロ，該矩形狀的開ロ具有與區(qū)域AR大致相同的尺寸。鉤件51及52，覆蓋開ロ部11內的液晶面板部20而面對，通過使相互的端部彼此嵌合而固定于框架4。液晶面板部20的防塵基板23經由鉤件51的開ロ而在正面?zhèn)嚷冻?，該液晶面板?0的防塵基板24經由鉤件52的開ロ而在背面?zhèn)嚷冻?。在框?的開ロ部12，配置可撓性基板模塊19L-1、19L-2、19R-1及19R-2?？蓳闲曰迥K19L-1具有可撓性基板32L-1和載置于該基板32L-1上的IC芯片40L-1及電容器41L-1?？蓳闲曰迥K19L-2具有可撓性基板32L-2和載置于該基板32L-2上的IC芯片40L-2及電容器41L-2。可撓性基板模塊19R-1具有可撓性基板32R-1和載置于該基板32R-1上的IC芯片40R-1及電容器41R-1?？蓳闲曰迥K19R-2具有可撓性基板32R-2和載置于該基板32R-2上的IC芯片40R-2及電容器41R-2?？蓳闲曰迥K19L-1的IC芯片40L-1，起到作為使區(qū)域AR-I的像素電極驅動的第I電光面板驅動裝置的作用，所述區(qū)域ARl是將液晶面板部20的區(qū)域AR在橫寬Wl方向分割成4份而得到的區(qū)域AR-i (i = I 4)中的區(qū)域?？蓳闲曰迥K19L-2的IC芯片40L-2，起到作為使液晶面板部20的區(qū)域AR-2的像素電極驅動的第2電光面板驅動裝置的作用。可撓性基板模塊19R-1的IC芯片40R-1，起到作為使液晶面板部20的區(qū)域AR-3的像素電極驅動的第3電光面板驅動裝置的作用。可撓性基板模塊19R-2的IC芯片40R-2，起到作為使液晶面板部20的區(qū)域AR-4的像素電極驅動的第4電光面板驅動裝置的作用。
這4個可撓性基板模塊19L-1、19L-2、19R_1及19R-2之中的可撓性基板模塊19L-1及19L-2的可撓性基板32L-1及32L-2從TFT基板21的外部電路連接端子25L-1及25L-2呈多層狀地引出至間隙部14。兩基板32L-1及32L-2保持兩基板32L-1及32L-2的厚度Hl方向的間隔，并且朝向外壁面16的外部平行地延伸?？蓳闲曰迥K19R-1及19R-2的可撓性基板32R-1及32R-2從TFT基板21的外部電路連接端子25R-1及25R-2呈多層狀地引出至間隙部14。兩基板32R-1及32R-2保持兩基板32R-1及32R-2的厚度Hl方向的間隔，并且朝向外壁面16的外部平行地延伸?？蓳闲曰迥K19L-1的IC芯片40L-1及可撓性基板模塊19L-2的IC芯片40L-2，以在沿著可撓性基板32L-1及32L-2的層疊方向觀察IC芯片40L-1及40L-2的情況下的IC芯片40L-1及40L-2的位置相同的方式固定于各基板32L-1及32L-2上。此外，可撓性基板模塊19R-1的IC芯片40R-1及可撓性基板模塊19R-2的IC芯片40R-2，以在沿著可撓性基板32R-1及32R-2的層疊方向觀察IC芯片40R-1及40R-2的情況下的IC芯片40R-1及40R-2的位置相同的方式固定于各基板32R-1及32R-2上。若更詳細地說明，則可撓性基板模塊19L-1的IC芯片40L-1設置于可撓性基板 32L-1的兩面35LU-1及35LD-1之中與可撓性基板32L-2相反側的面35LU-1上的與開ロ部12重疊的部分?？蓳闲曰迥K19L-1的電容器41L-1設置于可撓性基板32L-1的面35LU-1上的從IC芯片40L-1向外壁面16側偏離的位置?？蓳闲曰迥K19L-2的IC芯片40L-2設置于可撓性基板32L-2的兩面35LU-2及35LD-2之中可撓性基板32L-1側的面35LU-2上的、IC芯片40L-1的正背后的位置?？蓳闲曰迥K19L-2的電容器41L-2設置于可撓性基板32L-2的面35LU-2上的、電容器41L-1的正背后的位置。此外，在可撓性基板32L-2的面35LU-2上的IC芯片40L-2的周圍的部分與可撓性基板32L-1的面35LD-1的IC芯片40L-1的正背后的部分之間，填充有粘接材料ADH(未圖示)，該粘接材料ADH包含具有比空氣高的熱傳導率的材料。可撓性基板模塊19R-1的IC芯片40R-1設置于可撓性基板32R-1的兩面35RU-1及35RD-1之中與可撓性基板32R-2相反側的面35RU-1上的、與開ロ部12重疊的部分?？蓳闲曰迥K19R-1的電容器41R-1設置于可撓性基板32R-1的面35RU-1上的從IC芯片40R-1向外壁面16側偏離的位置。可撓性基板模塊19R-2的IC芯片40R-2設置于可撓性基板32R-2的兩面35RU-2及35RD-2之中可撓性基板32R-1側的面35RU-2上的、IC芯片40R-1的正背后的位置?？蓳闲曰迥K19R-2的電容器41R-2設置于可撓性基板32R-2的面35RU-2上的、電容器41R-1的正背后的位置。此外，在可撓性基板32R-2的面35RU-2上的IC芯片40R-2的周圍的部分與可撓性基板32R-1的面35RD-1的IC芯片40R-1的正背后的部分之間，填充有粘接材料ADH(未圖示)，該粘接材料ADH包含具有比空氣高的熱傳導率的材料。在框架4的開ロ部12的如下位置，配置有散熱板36-1及36_2，即該位置從兩側夾著配置可撓性基板模塊19L-1及19L-2的IC芯片40L-1及40L-2和可撓性基板模塊19R-1及19R-2的IC芯片40R-1及40R-2的位置。散熱板36_2卡合于框架4而被定位，散熱板36-1卡合于散熱板間隔件34而被定位。若更詳細地說明，則散熱板間隔件34是具有與開ロ部12大致相同尺寸的外形輪廓的PSS (Polyphenylene Sulfide,聚苯硫醚)樹脂性的部件。在散熱板間隔件34上，設置有矩形狀的開ロ。在散熱板間隔件34的開ロ的在縱寬LI方向相対的內緣部，設置有凸部。散熱板36-1及36-2是大致矩形狀的金屬性的部件。在散熱板36-1的在縱寬LI方向相対的外緣部，設置有凸部。在散熱板36-2的在縱寬LI方向相対的外緣部，設置有凸部。散熱板36-1，通過將該散熱板36-1的凸部卡合于散熱板間隔件34的開ロ的凸部而嵌入于散熱板間隔件34。此外，散熱板36-2，通過將該散熱板36_2的凸部卡合于框架4的開ロ部12的內緣而嵌入。在框架4的設置有開ロ部12的部分，從方向B安裝有鉤件53。鉤件53是彎曲為大致“コ”狀的金屬制的部件。在鉤件53上，設置有矩形狀的開ロ，該矩形狀的開ロ具有比散熱板36-1及36-2稍微小的尺寸。鉤件53覆蓋開ロ部12內的散熱板36_1及36_2而與開ロ部12面對，通過使該鉤件53的端部嵌合于框架4而固定于框架4。在鉤件53與散熱板36-1的凸部之間，夾插有按壓彈簧61及62，該按壓彈簧61及62起到在鉤件53被固定于框架4的狀態(tài)下將散熱板36-1的凸部向散熱板間隔件34的凸部側加載的作用。以上是作為本實施方式的電光裝置10的結構的詳情。根據(jù)本實施方式，可得到以下的4種效果。第一，在本實施方式中，可撓性基板模塊19L-1及19L-2的IC芯片40L-1 及40L-2，在沿著它們的層疊方向觀察IC芯片40L-1及40L-2的情況下，固定于可撓性基板32L-1及32L-2的相同位置。此外，可撓性基板模塊19R-1及19R-2的IC芯片40R-1及40R-2，在沿著它們的層疊方向觀察IC芯片40R-1及40R-2的情況下，固定于可撓性基板32R-1及32R-2的相同位置。因此，通過可撓性基板上的IC芯片40L-1、40L-2、40R-1、40R-2的驅動而產生的熱易于傳遞到上下層的IC芯片。因此，能夠使通過IC芯片40L-l、40L-2、40R-U40R-2的驅動而產生的熱高效地散熱。第二，在本實施方式中，在層疊的可撓性基板模塊19L-1及19L-2中的可撓性基板模塊19L-1的可撓性基板32L-1與其下層的可撓性基板模塊19L-2的IC芯片40L-2之間填充有粘接材料ADH。此外，在層疊的可撓性基板模塊19R-1及19R-2中的可撓性基板模塊19R-1的可撓性基板32R-1與其下層的可撓性基板模塊19R-2的IC芯片40R-2之間填充有粘接材料ADH。因此，在可撓性基板模塊19L-1及19L-2間和可撓性基板模塊19R-1及19R-2間易于傳遞熱，能夠提高散熱效率。第三，在本實施方式中，在層疊的可撓性基板模塊中的最上層的可撓性基板模塊19L-1及19R-1的上側設置有散熱板36-1，在最下層的可撓性基板模塊19L-2及19R-2的下側也設置有散熱板36-2。因此，能夠進ー步提高散熱效率。第四，在本實施方式中，4個可撓性基板模塊19L-l、19L-2、19R-l、19R-2各2層地在該電光裝置10的橫寬Wl方向分開層疊。因此，能夠不增大該電光裝置10的厚度Hl地得到充分的散熱效率。圖2是應用了電光裝置10的投影型顯示裝置(3板式的投影機)4000的示意圖。投影型顯示裝置4000構成為包含與不同的顯示色(紅色、緑色、藍色)對應的3個電光裝置10(10R、10G、10B)。照明光學系統(tǒng)4001將來自照明裝置(光源)4002的出射光之中的紅色分量r供給于電光裝置10R，將綠色分量g供給于電光裝置10G，將藍色分量b供給于電光裝置10B。各電光裝置10作為根據(jù)顯示圖像對從照明光學系統(tǒng)4001供給的各単色光進行調制的光調制器(光閥)而起作用。投影光學系統(tǒng)4003對來自各電光裝置10的出射光進行合成而投影于投影面4004。此外，在該液晶投影機1100中，設置有用于對3個電光裝置10(10R、10G、10B)吹送冷卻風的西羅科風扇(未圖示)。該西羅科風扇包含在其側面具備多個葉片的大致圓筒形狀的部件，該圓筒形狀的部件通過以其軸為中心旋轉而使葉片產生風。另外，根據(jù)這樣的原理，由西羅科風扇生成的風渦旋為螺旋狀。這樣的冷卻風通過在圖I中未圖示的風路被輸送至各電光裝置10(10R、10G、10B)，且從設置于各電光裝置10 (10R、10G、10B)附近的吹出口，對各個電光裝置10(10R、10G、10B)送出，對散熱板36_1及36_2進行冷卻。B :變形以上，關于本發(fā)明的實施方式進行了說明，但是當然也可以對該實施方式施加以下所述的變形。(I)在上述實施方式中，也可以將多個可撓性基板模塊19L-1、 19L-2、19R_1、19R-2的厚度Hl方向的層疊數(shù)設定為3個以上。(2)在上述實施方式中，在層疊的可撓性基板模塊19L-1、19L-2、19R-1、19R_2的厚度Hl方向的兩側設置了散熱板36-1及36-2。但是，也可以僅在厚度Hl方向的最上層的可撓性基板模塊19L-1、19R-1這ー側和最下層的可撓性基板模塊19L-2、19R-2這ー側中的任意ー側設置散熱板。(3)在上述實施方式中，4個可撓性基板模塊19L-l、19L-2、19R-l、19R-2各2層地在該電光裝置10的橫寬Wl方向分開配置。但是，也可以將多個可撓性基板模塊的橫寬Wl方向的配置數(shù)設定為3個以上。(4)在上述實施方式中，在可撓性基板32L-2的面35LU-2上的IC芯片40L-2的周圍的部分與可撓性基板32L-1的面35LD-1的IC芯片40L-1的正背后的部分之間及可撓性基板32R-2的面35RU-2上的IC芯片40R-2的周圍的部分與可撓性基板32R-1的面35RD-1的IC芯片40R-1的正背后的部分之間填充有粘接材料ADH。但是，也可以通過具有比空氣高的熱傳導率的其他材料(例如潤滑脂)代替粘接材料ADH。(5)液晶面板20僅是電光面板的例不。關于本發(fā)明所應用的電光面板,不需要進行自身發(fā)光的自發(fā)光型與使外光的透射率和/或反射率變化的非發(fā)光型的區(qū)分、和/或、通過電流的供給而驅動的電流驅動型與通過電場(電壓)的施加而驅動的電壓驅動型的區(qū)分。本發(fā)明可應用于利用了例如有機EL元件、無機EL元件、LED (Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)、場致電子發(fā)射元件(FE(Field-Emission)元件)、表面?zhèn)鲗碗娮影l(fā)射元件(SE(Surface conduction Electron emitter)兀件)、彈道電子發(fā)射兀件(BS(Ballisticelectron Emitting)元件)、電泳元件、電致變色元件等各種電光元件的電光面板。也就是說，電光元件，作為被驅動元件(典型地，根據(jù)灰度等級信號而被控制灰度等級的顯示元件)而被包括，所述被驅動元件利用了灰度等級(透射率和/或亮度等光學特性)根據(jù)電流的供給和/或電壓(電場)的施加這樣的電作用而變化的電光物質。此外，作為可以應用本發(fā)明的電子設備，除了參照圖2所說明的投影型液晶投影機之外，還可舉出移動型的個人計算機和/或便攜電話機、液晶電視機、取景器型/監(jiān)視器直視型的錄像機、汽車導航裝置、傳呼機、電子記事本、電子計算器、文字處理機、工作站、電視電話機、POS終端、具備觸摸面板的裝置等。并且，對這各種電子設備都可以應用。
權利要求
1.一種電光裝置,具備 電光面板部，其具有形成有電路的第I基板；以及 多個可撓性基板模塊，其具有多塊可撓性基板，其從前述第I基板的端部呈多層狀地引出；和IC芯片，在沿著層疊方向觀察前述呈多層狀的多塊可撓性基板的情況下，所述IC芯片分別固定于前述呈多層狀的多塊可撓性基板的各個的面的相同位置。
2.如權利要求I所述的電光裝置，其特征在于 前述IC芯片，是對前述電光面板部供給驅動信號的電光面板驅動IC芯片； 前述呈多層狀的多塊可撓性基板，在重疊的可撓性基板之間且配置前述電光面板驅動IC芯片的位置，填充有具有比空氣高的熱傳導率的材料。
3.如權利要求I或2所述的電光裝置，其特征在于，前述呈多層狀的多塊可撓性基板，設置有散熱部件，所述散熱部件從前述層疊方向外側覆蓋各個前述電光面板驅動IC芯片重疊地配置的位置。
4.如權利要求I 3中的任意一項所述的電光裝置，其特征在于 前述多個可撓性基板模塊各多層地在該電光裝置的橫寬方向分開層疊。
5.—種電光裝置,具備 電光面板部，其具有形成有電路并且設置有第I端子組和第2端子組的第I基板； 第I可撓性基板，其電連接于前述第I端子組； 第2可撓性基板，其電連接于前述第2端子組，并且俯視至少一部分與前述第I可撓性基板重置； 第IIC芯片，其設置于前述第I可撓性基板上；以及 第2IC芯片，其設置于前述第2可撓性基板上，并且俯視與前述第IIC芯片重疊。
6.—種電子設備,其特征在于,具備權利要求I 5中的任意一項所述的電光裝置。
7.ー種投影型顯示裝置，其特征在于，具備 權利要求I 5中的任意一項所述的電光裝置；以及 對前述電光裝置吹送冷卻風的冷卻裝置。
全文摘要
本發(fā)明提供電光裝置及電子設備。從設置于TFT基板的2個端子，分別引出可撓性基板，在兩可撓性基板上載置有IC芯片。兩可撓性基板以設置于兩可撓性基板上的IC芯片的位置重疊的方式配置。
文檔編號G03B21/00GK102692747SQ20121007654
公開日2012年9月26日 申請日期2012年3月21日 優(yōu)先權日2011年3月22日
發(fā)明者宮下智明 申請人:精工愛普生株式會社