專利名稱：鏡頭模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種攝影裝置，特別是涉及一種鏡頭模塊。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖1所示，圖1是現(xiàn)有習(xí)知的攝影模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，現(xiàn)有習(xí)知的鏡 頭模塊100包含一鏡頭110、一電控元件120、一第一承座130、一第二承座140、一對(duì)金屬件 150及一對(duì)耦合元件160。
鏡頭110具有至少一鏡片111。電控元件120為液體鏡頭。第一承座130用以固 定鏡頭110及電控元件120。第二承座140用以固定第一承座130，且第二承座140設(shè)有一 對(duì)導(dǎo)電線路170。金屬件150與第一承座130相組設(shè)，且金屬件150以接觸的方式通過一控 制信號(hào)與電控元件120導(dǎo)通。耦合元件160用以導(dǎo)通金屬件150及導(dǎo)電線路170之間的控 制信號(hào)。
由于本現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)藉由I禹合兀件160以接觸導(dǎo)電的方式來(lái)導(dǎo)通金屬件150及 導(dǎo)電線路170，這樣將無(wú)法避免導(dǎo)電線路170與外部導(dǎo)電體接觸，繼而引起不正常的電流回 路；此外，本現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)在組設(shè)過程中，會(huì)因耦合元件160在金屬件150及導(dǎo)電線路170 的相對(duì)運(yùn)動(dòng)，而產(chǎn)生粉塵掉落的狀況，進(jìn)而造成污染生產(chǎn)環(huán)境。
由此可見，上述現(xiàn)有的鏡頭模塊在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟 待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來(lái)謀求解決之道，但 長(zhǎng)久以來(lái)一直未見適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問 題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的鏡頭模塊，實(shí)屬當(dāng) 前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的鏡頭模塊存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的鏡 頭模塊，所要解決的技術(shù)問題是使其藉由將導(dǎo)電線路設(shè)計(jì)在承座，且不超出承座的表面，能 夠克服現(xiàn)有的鏡頭模塊的導(dǎo)電線路與外部導(dǎo)電體接觸引起不正常的電流回路，及耦合元件 動(dòng)作過程中產(chǎn)生粉塵掉落造成污染而生產(chǎn)的環(huán)境問題，非常適于實(shí)用。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出 的一種鏡頭模塊，其包含一底板、一承座、一導(dǎo)電線路、一鏡頭及一電控透光元件。底板設(shè)有 一光感測(cè)元件，且底板發(fā)出一控制信號(hào)。承座與底板相連，且設(shè)置于光感測(cè)元件的兩側(cè)。導(dǎo) 電線路設(shè)置于承座，導(dǎo)電線路與底板電性連接，以接收控制信號(hào)，且導(dǎo)電線路不超出承座的 表面。鏡頭具有至少一鏡片，且鏡頭與光感測(cè)元件相對(duì)設(shè)置。電控透光元件與導(dǎo)電線路電 性連接，并與光感測(cè)元件相對(duì)設(shè)置，電控透光元件根據(jù)控制信號(hào)改變自身曲面的型態(tài)，進(jìn)而 改變鏡頭的焦距。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的鏡頭模塊，其中所述的電控透光元件可以是電壓控制、電流控制、脈沖頻率調(diào)變控制或脈波寬度調(diào)變控制。
前述的鏡頭模塊，其中所述的鏡頭設(shè)置于電控透光元件及光感測(cè)元件之間。
前述的鏡頭模塊，其中所述的電控透光元件設(shè)置于鏡頭及光感測(cè)元件之間。
前述的鏡頭模塊，其中所述的導(dǎo)電線路可藉由射出成形電路部件工藝(MID， Molded Interconnect Device)設(shè)置于承座。
前述的鏡頭模塊，其中所述的導(dǎo)電線路可藉由涂布、印刷、蝕刻、電鍍或化學(xué)電鍍的方式設(shè)置于承座。
前述的鏡頭模塊，其中所述的導(dǎo)電線路及電控透光元件可通過一焊點(diǎn)相互連接。
前述的鏡頭模塊，其中所述的導(dǎo)電線路及電控透光元件也可通過一導(dǎo)電性接著劑無(wú)縫連接。
前述的鏡頭模塊，其中所述的電控透光元件可為一液體鏡頭
前述的鏡頭模塊，其中所述的電控透光元件也可為一液晶。
前述的鏡頭模塊，其中所述的導(dǎo)電線路可位于承座內(nèi)。
前述的鏡頭模塊，其中所述的導(dǎo)電線路設(shè)置于與承座的表面切齊，并且還包含一絕緣層，設(shè)置于導(dǎo)電線路的表面；藉此，通過前述絕緣層可加強(qiáng)防塵及防濕的效果。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明鏡頭模塊至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果本發(fā)明的鏡頭模塊藉由將導(dǎo)電線路設(shè)計(jì)在承座， 且不超出承座的表面，一來(lái)避免了導(dǎo)電線路與外部導(dǎo)電體接觸引起不正常的電流回路，二來(lái)解決了耦合元件動(dòng)作過程中產(chǎn)生粉塵掉落造成污染而生產(chǎn)的環(huán)境問題。
綜上所述，本發(fā)明是有關(guān)于一種鏡頭模塊，其包含一底板、一承座、一導(dǎo)電線路、一鏡頭及一電控透光兀件。底板設(shè)有一光感測(cè)兀件，且底板發(fā)出一控制信號(hào)。承座與底板相連，且設(shè)置于光感測(cè)元件的兩側(cè)。導(dǎo)電線路設(shè)置于承座，導(dǎo)電線路與底板電性連接，以接收控制信號(hào)，且導(dǎo)電線路不超出承座的表面。鏡頭具有至少一鏡片，且鏡頭與光感測(cè)元件相對(duì)設(shè)置。電控透光元件與導(dǎo)電線路電性連接，并與光感測(cè)元件相對(duì)設(shè)置，電控透光元件根據(jù)控制信號(hào)改變自身曲面的型態(tài)，進(jìn)而改變鏡頭的焦距。本發(fā)明在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并具有明顯的積極效果，誠(chéng)為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段， 而可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1是現(xiàn)有習(xí)知的攝影模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本發(fā)明一實(shí)施方式的鏡頭模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是圖2的鏡頭模塊的局部放大圖。
圖4是本發(fā)明另一實(shí)施方式的鏡頭模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5是本發(fā)明又一實(shí)施方式的鏡頭模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6是圖5的鏡頭模塊的局部放大圖。
100 :現(xiàn)有習(xí)知的鏡頭模塊110:鏡頭
111 :鏡片120:電控元件
130 :第一承座140 :第二承座
150 :金屬件160 :耦合元件
170 :導(dǎo)電線路200、300、400 :鏡頭模塊
201,301,401 ::外部導(dǎo)電體210,310,410 ；:底板
211、311、411 ::光感測(cè)元件220,320,420 ；:承座
230,330,430 ::導(dǎo)電線路231 :焊點(diǎn)
240、340、440 ::鏡頭241 :鏡片
250,350,450 :電控透光元件460 :絕緣層具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的鏡頭模塊其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。
有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及功效，在以下配合參考圖式的較佳實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明中將可清楚呈現(xiàn)。通過具體實(shí)施方式
的說(shuō)明，應(yīng)當(dāng)可對(duì)本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效獲得一更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說(shuō)明之用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。
圖2是本發(fā)明一實(shí)施方式的鏡頭模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是圖2的鏡頭模塊的局部放大圖。如圖2及圖3所不,本發(fā)明一實(shí)施方式的鏡頭模塊200包含一底板210、一承座 220、一導(dǎo)電線路230、一鏡頭240及一電控透光元件250。底板210設(shè)有一光感測(cè)元件211， 且底板210發(fā)出一控制信號(hào)。承座220與底板210相連，且設(shè)置于光感測(cè)元件211的兩側(cè)。
導(dǎo)電線路230設(shè)置于承座220，導(dǎo)電線路230與底板210電性連接，以接收控制信號(hào)，且導(dǎo)電線路230不超出承座220的表面，前述“導(dǎo)電線路230不超出承座220的表面” 包含兩種情況=1.導(dǎo)電線路230位于承座220內(nèi)，及2.導(dǎo)電線路230設(shè)置于與承座220的表面切齊以上兩種情況。在本實(shí)施方式中，特別是指導(dǎo)電線路230位于承座220內(nèi)的情況； 而第2種情況將在其他的實(shí)施方式中進(jìn)行說(shuō)明。其中，本實(shí)施方式的導(dǎo)電線路230是藉由射出成形電路部件工藝(MID,Molded Interconnect Device)設(shè)置于承座220上,關(guān)于射出成形電路部件工藝是屬于現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)，故在此不多作說(shuō)明。另外，除了前述射出成形電路部件工藝外，導(dǎo)電線路230也可藉由涂布、印刷、蝕刻、電鍍或化學(xué)電鍍的方式設(shè)置于承座， 同樣的，前述各工藝皆屬于現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)，故在此不多加闡述；此外，雖然前述以“或”字來(lái)連接各工藝之間的關(guān)系，但實(shí)際上導(dǎo)電線路230的設(shè)置并非單一工藝即能完成，若有其他實(shí)施方式以前述各工藝的組合來(lái)設(shè)置導(dǎo)電線路230，其仍未脫離本實(shí)施方式的設(shè)計(jì)精神。
值得一提的是，本實(shí)施方式將導(dǎo)電線路230直接制作在承座220上，可減少鏡頭模塊200所需使用的零件數(shù)目，更有簡(jiǎn)化組裝程序及降低成本的功效。再者，本實(shí)施方式將導(dǎo)電線路230設(shè)置于承座220內(nèi)，可有效避免導(dǎo)電線路230與外部導(dǎo)電體201接觸，造成不預(yù)期短路或電流回路的情況。除此之外，由于本實(shí)施方式是藉由射出成形電路部件工藝將導(dǎo)電線路230設(shè)置于承座220上，而射出成形電路部件工藝具有很高的自由度，可在不特定位置、形狀上形成導(dǎo)電線路230，進(jìn)而可在現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)，如傳統(tǒng)埋入射出、金屬件組設(shè)工藝因尺寸或形狀構(gòu)型等因素?zé)o法實(shí)現(xiàn)的位置進(jìn)行導(dǎo)電線路230的制作。
鏡頭240具有至少一鏡片241，且鏡頭240與光感測(cè)元件211相對(duì)設(shè)置。電控透光元件250與導(dǎo)電線路230電性連接，并與光感測(cè)元件211相對(duì)設(shè)置，其中，導(dǎo)電線路230 及電控透光元件250通過一焊點(diǎn)231相互連接，在其他實(shí)施方式中也可通過一導(dǎo)電性接著劑無(wú)縫連接。另一方面，電控透光元件250根據(jù)控制信號(hào)改變自身曲面的型態(tài)，進(jìn)而改變鏡頭240的焦距。此外，本實(shí)施方式電控透光兀件250為液體鏡頭,在其他實(shí)施方式中也可為液晶。前述的電控透光元件250是根據(jù)電壓控制、電流控制、脈沖頻率調(diào)變控制或脈波寬度調(diào)變控制…等不特定何種形式的控制信號(hào)，來(lái)調(diào)整電控透光元件250自身的曲面型態(tài)。如同前面所述，此處以“或”字來(lái)連接各種不同形式的控制信號(hào)，除了以單一種控制信號(hào)對(duì)電控透光元件250進(jìn)行控制外，實(shí)際上電控透光元件250也可根據(jù)非單一控制信號(hào)來(lái)進(jìn)行調(diào)整，故，若有其他實(shí)施方式以前述各控制信號(hào)的組合來(lái)調(diào)整電控透光元件250的曲面型態(tài)， 仍未脫離本實(shí)施方式的設(shè)計(jì)精神。
在實(shí)際制作上，可在本實(shí)施方式的導(dǎo)電線路230表面進(jìn)行各種金屬鍍層，以提高導(dǎo)電線路230的性能，如鍍金可提升導(dǎo)電線路230的耐蝕性及導(dǎo)熱性。
圖4是本發(fā)明另一實(shí)施方式的鏡頭模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4所示，鏡頭模塊300 包含一底板310、一承座320、一導(dǎo)電線路330、一鏡頭340及一電控透光元件350。本實(shí)施方式的鏡頭模塊300與前述實(shí)施方式的鏡頭模塊200大致相同，兩者不同處在于光感測(cè)元件211、311、鏡頭240、340及電控透光元件250、350之間的相對(duì)位置。
前述實(shí)施方式的鏡頭模塊200是將鏡頭240設(shè)置于電控透光兀件250及光感測(cè)兀件211之間；而本實(shí)施方式的鏡頭模塊300是將電控透光兀件350設(shè)置于鏡頭340及光感測(cè)元件311之間。此位置不同所造成兩種實(shí)施方式的差異說(shuō)明如下
前述實(shí)施方式的鏡頭模塊200，由于導(dǎo)電線路230已埋入承座220，最后僅需將電控透光元件250以焊接的方式，通過焊點(diǎn)231與導(dǎo)電線路230連接；故，將鏡頭240設(shè)置于電控透光元件250及光感測(cè)元件211之間的這種設(shè)計(jì),無(wú)論是在制造或組裝上,都較為便利。另一方面，本實(shí)施方式的鏡頭模塊300整體元件的安裝順序與前述實(shí)施方式不同外，由于電控透光元件350距離光感測(cè)元件311較近，其所需的導(dǎo)電線路330長(zhǎng)度可大幅縮短；如此一來(lái)，將可大幅降低導(dǎo)電線路330的成本。
圖5是本發(fā)明又一實(shí)施方式的鏡頭模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是圖5的鏡頭模塊的局部放大圖。如圖5及圖6所不，鏡頭模塊400包含一底板410、一承座420、一導(dǎo)電線路 430、一鏡頭440及一電控透光元件450。由于本實(shí)施方式的鏡頭模塊400與前述實(shí)施方式的鏡頭模塊200有諸多近似處，以下僅就本實(shí)施方式與前述實(shí)施方式的相異處進(jìn)行說(shuō)明。
本實(shí)施方式的導(dǎo)電 線路430設(shè)置于承座420，導(dǎo)電線路430與底板410電性連接， 以接收控制信號(hào)，且導(dǎo)電線路430不超出承座420的表面，本實(shí)施方式將說(shuō)明導(dǎo)電線路430 設(shè)置于與承座420的表面切齊的情況。本實(shí)施方式的導(dǎo)電線路430同樣是藉由射出成形電 路部件工藝(MID, Molded Interconnect Device)設(shè)置于承座420上,關(guān)于射出成形電路部件工藝是屬于現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)，故在此不多作說(shuō)明。另外，除了前述射出成形電路部件工藝外，導(dǎo)電線路430也可藉由涂布、印刷、蝕刻、電鍍或化學(xué)電鍍的方式設(shè)置于承座，同樣的， 前述各工藝皆屬于現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)，故在此不多加闡述；此外，雖然前述以“或”字來(lái)連接各工藝之間的關(guān)系，但實(shí)際上導(dǎo)電線路430的設(shè)置并非單一工藝即能完成，若有其他實(shí)施方式以前述各工藝的組合來(lái)設(shè)置導(dǎo)電線路430，仍未脫離本實(shí)施方式的設(shè)計(jì)精神。
值得一提的是，本實(shí)施方式在導(dǎo)電線路430外，進(jìn)行電泳工藝形成絕緣層460，這 樣的做法可有效避免導(dǎo)電線路430與外部導(dǎo)電體401接觸，造成不預(yù)期短路或電流回路的 情況。至于絕緣層460的材料屬于現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)的范疇，故在此不多作說(shuō)明。
除了導(dǎo)電線路430設(shè)置于與承座420的表面切齊，且在導(dǎo)電線路430表面形成絕 緣層460的技術(shù)特征與前述實(shí)施方式不同外，其余特征皆與前述實(shí)施方式相同，故，在此不 予贅述。
由上述實(shí)施方式可知，應(yīng)用本發(fā)明所揭示的鏡頭模塊200、300、400不僅避免了導(dǎo) 電線路230、330、430與外部導(dǎo)電體201、301、401接觸引起不正常的電流回路的情況，并且 也不會(huì)有造成污染而生產(chǎn)環(huán)境問題。除了不再有現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)所面臨的問題外，本發(fā)明所 揭示的鏡頭模塊230、330、430還具有減少零件數(shù)目、簡(jiǎn)化組裝工藝、降低成本及導(dǎo)電線路 230、330、430設(shè)置自由度高等優(yōu)點(diǎn)。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖 然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人 員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾 為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì) 以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種鏡頭模塊，其特征在于其包含 一底板，設(shè)有一光感測(cè)元件，且該底板發(fā)出一控制信號(hào)； 一承座，與該底板相連，且設(shè)置于該光感測(cè)元件的兩側(cè)； 一導(dǎo)電線路，設(shè)置于該承座，該導(dǎo)電線路與該底板電性連接，以接收該控制信號(hào)，且該導(dǎo)電線路不超出該承座的表面； 一鏡頭，具有至少一鏡片，且該鏡頭與該光感測(cè)元件相對(duì)設(shè)置；以及一電控透光元件，與該導(dǎo)電線路電性連接，并與該光感測(cè)元件相對(duì)設(shè)置，該電控透光元件根據(jù)該控制信號(hào)改變自身曲面的型態(tài)，進(jìn)而改變?cè)撶R頭的焦距。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊，其特征在于其中所述的電控透光元件是以電壓控制、電流控制、脈沖頻率調(diào)變控制或脈波寬度調(diào)變控制。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊，其特征在于其中所述的鏡頭位于該電控透光元件及該光感測(cè)元件之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊，其特征在于其中所述的電控透光元件位于該鏡頭及該光感測(cè)元件之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊，其特征在于其中所述的導(dǎo)電線路藉由射出成形電路部件工藝設(shè)置于該承座。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊，其特征在于其中所述的導(dǎo)電線路藉由涂布、印刷、蝕刻、電鍍或化學(xué)電鍍的方式設(shè)置于該承座。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊，其特征在于其中所述的導(dǎo)電線路及該電控透光元件通過一焊點(diǎn)相互連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊，其特征在于其中所述的導(dǎo)電線路及該電控透光元件通過一導(dǎo)電性接著劑無(wú)縫連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊，其特征在于其中所述的電控透光元件為一液體鏡頭。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊，其特征在于其中所述的電控透光元件為一液晶。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊，其特征在于其中所述的導(dǎo)電線路位于該承座內(nèi)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊，其特征在于其中所述的導(dǎo)電線路與該承座的表面切齊。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的鏡頭模塊，其特征在于其還包含 一絕緣層，設(shè)置于該導(dǎo)電線路的表面。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種鏡頭模塊，其包含一底板、一承座、一導(dǎo)電線路、一鏡頭及一電控透光元件。底板設(shè)有一光感測(cè)元件，且底板發(fā)出一控制信號(hào)。承座與底板相連，且設(shè)置于光感測(cè)元件的兩側(cè)。導(dǎo)電線路設(shè)置于承座，導(dǎo)電線路與底板電性連接，以接收控制信號(hào)，且導(dǎo)電線路不超出承座的表面。鏡頭具有至少一鏡片，且鏡頭與光感測(cè)元件相對(duì)設(shè)置。電控透光元件與導(dǎo)電線路電性連接，并與光感測(cè)元件相對(duì)設(shè)置，電控透光元件根據(jù)控制信號(hào)改變自身曲面的型態(tài)，進(jìn)而改變鏡頭的焦距。本發(fā)明藉由將導(dǎo)電線路設(shè)計(jì)在承座，且不超出承座的表面，避免了導(dǎo)電線路與外部導(dǎo)電體接觸引起不正常的電流回路，以及耦合元件動(dòng)作過程中產(chǎn)生粉塵掉落造成污染而生產(chǎn)的環(huán)境問題。
文檔編號(hào)G02B7/04GK103033902SQ20121002278
公開日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2012年1月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月5日
發(fā)明者黃澄儀 申請(qǐng)人:大立光電股份有限公司