專利名稱：電泳顯示裝置、電泳顯示裝置的制造方法和帶粘接劑層的基材的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通過(guò)電場(chǎng)等的作用能夠可逆地改變可視狀態(tài)的電泳顯示裝置、電泳顯示裝置的制造方法和帶粘接劑層的基材的制造方法。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，顯示器的低耗電化、薄型輕量化、柔性化等需求增加，作為其中之一的電子紙受到關(guān)注。已知作為這種電子紙之一的使用電泳墨的電泳顯示裝置。電泳顯示裝置形成為如下的結(jié)構(gòu)將至少一片透明的兩片電極基板以相對(duì)的方式配置，在相對(duì)地配置的電極間設(shè)有電泳墨，形成顯示面板。然后，通過(guò)對(duì)該顯示面板施加電場(chǎng)而能夠在透明電極面上顯不。電泳顯示裝置是通過(guò)控制電場(chǎng)的方向而能夠得到期望的顯示的顯示媒體，由于具有低成本、視場(chǎng)角與通常的印刷物一樣寬、耗電小、具有顯示存儲(chǔ)性等優(yōu)點(diǎn)，因而受到關(guān)注。但是，對(duì)于電泳墨中使用的電泳顆粒，由于長(zhǎng)期保存時(shí)顆粒相互團(tuán)聚，進(jìn)行重復(fù)顯示時(shí)顆粒不均勻分布等，因而具有容易發(fā)生顯示的劣化之類的問(wèn)題。因此，提出了通過(guò)將電泳墨填充在微細(xì)地隔離的多個(gè)小分區(qū)(小室)中來(lái)抑制顆粒相互團(tuán)聚、不均勻分布的方法。小室有使用微膠囊單元、壓花、光致抗蝕劑等來(lái)形成的方法，但使用除微膠囊單元之外的方法時(shí)，為了抑制電泳顆粒相互團(tuán)聚、不均勻分布，需要以形成于一個(gè)基板側(cè)的結(jié)構(gòu)體(被稱為間隔物、柱、肋等)與另一片基板間無(wú)法產(chǎn)生空隙的方式借助粘接劑等粘接。為此，提出了將結(jié)構(gòu)體的上表面與相對(duì)基板借助粘接劑粘接的方法(例如，參照專利文獻(xiàn)1、專利文獻(xiàn)2)。另外，提出了通過(guò)絲網(wǎng)印刷、噴墨在結(jié)構(gòu)體的上表面上涂布粘接劑的方法，但具有定位精度的問(wèn)題、工序變得復(fù)雜等問(wèn)題。另一方面，為了在結(jié)構(gòu)體的上表面上選擇性地形成粘接劑，也提出了使在表面上附著有粘接劑的轉(zhuǎn)印輥與間壁的上表面接觸而轉(zhuǎn)印形成的方法(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。作為在微細(xì)的部分上涂布涂布液的技術(shù)，例如，已知絲網(wǎng)印刷法、噴墨法等。這些技術(shù)正被用于印刷電路、液晶顯示器等的制造。作為在微細(xì)的部分涂布涂布液的一個(gè)例子，可列舉出，于為了使兩片基材的間隔保持恒定地進(jìn)行貼合而豎立安裝于基材上的結(jié)構(gòu)體的上表面上涂布粘接劑作為涂布液的用途。此時(shí)，作為被粘物的結(jié)構(gòu)體和基材借助粘接劑固定。專利文獻(xiàn)I中提出了如下方法作為在電泳顯示面板的間隔物上涂布粘接劑的方法轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)在表面上附著有粘接劑的轉(zhuǎn)印輥，使該轉(zhuǎn)印輥與形成有間隔物的基板進(jìn)行相對(duì)移動(dòng)，從而在間隔物的上表面涂布粘接劑的方法。另外，專利文獻(xiàn)3中提出了如下方法作為在電泳顯示面板的間隔物上涂布粘接劑的方法將在標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下為固體、且僅在特定的條件下表現(xiàn)出粘接性的熱熔粘接劑轉(zhuǎn)印的方法。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2006-184893號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 :日本特開(kāi)2009-251214號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3 :日本特開(kāi)2008-225063號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問(wèn)題專利文獻(xiàn)I是以帶電顆粒在氣相中飛翔為前提而構(gòu)成的，但使用電泳墨時(shí)，例如 在預(yù)先涂布有電泳墨的帶結(jié)構(gòu)體的基板上通過(guò)絲網(wǎng)印刷法涂布粘接劑時(shí)，存在已涂布的電泳墨與絲網(wǎng)版接觸、損害墨填充的均勻性之類的問(wèn)題。另外，即使在通過(guò)噴墨等非接觸印刷法涂布時(shí)，也會(huì)產(chǎn)生因由電泳墨與粘接劑的相容 混合引起的粘接不良等導(dǎo)致的顯示媒體的耐久性降低之類的問(wèn)題。另外，專利文獻(xiàn)I中也記載了在粘接劑的形成后填充帶電顆粒的工序，但在電泳墨(液體)的情況下，與上述同樣地產(chǎn)生因由與粘接劑的相容 混合引起的粘接不良等導(dǎo)致的顯示媒體的耐久性降低等問(wèn)題。本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，其目的之一在于，使用電泳墨時(shí)也能抑制結(jié)構(gòu)體的上表面與相對(duì)電極基板的粘接力的降低，提高電泳顯示裝置的結(jié)構(gòu)耐久性、顯示耐久性。用于解決問(wèn)題的方案本發(fā)明的第一方式具有小室形成工序，其形成由豎立安裝于第一電極基板上的絕緣性的結(jié)構(gòu)體構(gòu)成的多個(gè)小室；粘接劑層轉(zhuǎn)印工序，其將在表面上形成有熱塑性粘接劑層的薄膜基材在與結(jié)構(gòu)體的上表面接觸的狀態(tài)下加熱，在熱塑性粘接劑軟化的狀態(tài)下剝離，從而將熱塑性粘接劑轉(zhuǎn)印至結(jié)構(gòu)體的上表面上；在小室中填充電泳墨的電泳墨填充工序；以及基板貼合工序，其邊在低于粘接劑層轉(zhuǎn)印工序的溫度下加熱，邊使結(jié)構(gòu)體的上表面與第二電極基板粘接。本發(fā)明的第二方式具有形成由豎立安裝于第一電極基板上的絕緣性的結(jié)構(gòu)體形成的多個(gè)小室的工序；在結(jié)構(gòu)體的上表面上形成第一粘接劑層的工序；在小室中填充電泳墨的工序；在第二電極基板上形成與結(jié)構(gòu)體的上表面的圖案形狀大致相同的第二粘接劑層的工序；以及將第一電極基板與第二電極基板相對(duì)地配置，使第一粘接劑層與第二粘接劑層粘接，從而將第一電極基板與第二電極基板貼合的工序。本發(fā)明的第三方式具有形成由豎立安裝于第一電極基板上的絕緣性的結(jié)構(gòu)體形成的多個(gè)小室的工序；在結(jié)構(gòu)體的上表面上形成第一粘接劑層的工序；使第二電極基板與形成有第一粘接劑層的結(jié)構(gòu)體的上表面接觸的工序；將第二電極基板從結(jié)構(gòu)體的上表面上剝離，從而將形成于結(jié)構(gòu)體的上表面上的第一粘接劑層的一部分轉(zhuǎn)印至第二電極基板的表面上，在第二電極基板的表面上形成第二粘接劑層的工序；在多個(gè)小室中填充電泳墨的工序；以及將第一電極基板與第二電極基板相對(duì)地配置，使第一粘接劑層與第二粘接劑層粘接，從而將第一電極基板與第二電極基板貼合的工序。本發(fā)明的第四方式具有形成由豎立安裝于第一電極基板上的絕緣性的結(jié)構(gòu)體形成的多個(gè)小室的工序；在結(jié)構(gòu)體的上表面上形成第一粘接劑層的工序；使第二電極基板與形成有第一粘接劑層的結(jié)構(gòu)體的上表面接觸后，將第一電極基板的一部分與第二電極基板的一部分固著的工序；將第二電極基板的非固著部從結(jié)構(gòu)體的上表面上剝離，從而將形成于結(jié)構(gòu)體的上表面上的第一粘接劑層的一部分轉(zhuǎn)印至第二電極基板的表面上，在第二電極基板的表面上形成第二粘接劑層的工序；在將第一電極基板的一部分與第二電極基板的一部分固著的狀態(tài)下，在小室中填充電泳墨的工序；以及將第一粘接劑層與第二粘接劑層粘接，從而將第一電極基板與第二電極基板貼合的工序。本發(fā)明的第五方式具有在第一基材的表面上形成結(jié)構(gòu)體的工序；在第二基材的表面上形成熱塑性材料的涂膜的工序；使形成于第二基材的表面上的熱塑性材料層與豎立安裝于第一基材的表面上的結(jié)構(gòu)體的上表面接觸的工序；加熱熱塑性材料層，將結(jié)構(gòu)體與熱塑性材料層貼合的工序；以及在加熱了熱塑性材料層的狀態(tài)下，從第一基材上剝離第二基材，從而將熱塑性材料層轉(zhuǎn)印至結(jié)構(gòu)體的上表面上的工序。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，使用電泳墨時(shí)也能夠抑制結(jié)構(gòu)體的上表面與相對(duì)電極基板的粘接力的降低，能夠提高電泳顯示裝置的結(jié)構(gòu)耐久性、顯示耐久性。


圖1是說(shuō)明第一實(shí)施方式的電泳顯示裝置的制造方法的圖。圖2是說(shuō)明第一實(shí)施方式的電泳顯示裝置的制造方法的一個(gè)例子的圖。圖3是說(shuō)明第一實(shí)施方式的電泳顯示裝置的制造方法的一個(gè)例子的圖。圖4是說(shuō)明第二實(shí)施方式的電泳顯示裝置的制造方法的一個(gè)例子的圖。圖5是說(shuō)明第二實(shí)施方式的第一粘接劑層和第二粘接劑層的圖案形狀的圖。圖6是說(shuō)明第二實(shí)施方式的電泳顯示裝置的制造方法中的第一粘接劑層形成工序的一個(gè)例子的圖。圖7是說(shuō)明第三實(shí)施方式的電泳顯示裝置的制造方法的一個(gè)例子的圖。圖8是說(shuō)明第三實(shí)施方式的電泳顯示裝置的制造方法的一個(gè)例子的圖。圖9是說(shuō)明第三實(shí)施方式的第一粘接劑層和第二粘接劑層的圖案形狀的圖。圖10是說(shuō)明第四實(shí)施方式的電泳顯示裝置的制造方法的一個(gè)例子的圖。圖11是說(shuō)明第四實(shí)施方式的電泳顯示裝置的制造方法的一個(gè)例子的圖。圖12是說(shuō)明第四實(shí)施方式的第一粘接劑層和第二粘接劑層的圖案形狀的圖。圖13是說(shuō)明第五實(shí)施方式的帶粘接劑層的基材的制造方法的圖。圖14是說(shuō)明第五實(shí)施方式的帶粘接劑層的基材的制造方法的一個(gè)例子的圖。圖15是示出第五實(shí)施方式的熱塑性材料層的轉(zhuǎn)印量與粘接劑層的關(guān)系的示意圖。圖16是說(shuō)明第五實(shí)施方式的使用帶粘接劑層的基材的電泳顯示裝置的制造方法的一個(gè)例子的圖。
具體實(shí)施例方式(第一實(shí)施方式)
對(duì)于第一實(shí)施方式，對(duì)能夠僅在結(jié)構(gòu)體的上表面上選擇性地高效形成粘接劑層，同時(shí)能夠抑制電泳墨與粘接劑的相容 混合，進(jìn)而能夠抑制電泳顯示裝置制造時(shí)的對(duì)電泳墨的損傷的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。第一實(shí)施方式中所示的電泳顯示裝置的制造方法具有小室形成工序，其形成由豎立安裝于第一電極基板上的絕緣性的結(jié)構(gòu)體構(gòu)成的多個(gè)小室；粘接劑層轉(zhuǎn)印工序，其將在表面上形成有熱塑性粘接劑層的薄膜基材在與結(jié)構(gòu)體的上表面接觸的狀態(tài)下加熱，在熱塑性粘接劑軟化的狀態(tài)下剝離，從而將熱塑性粘接劑層轉(zhuǎn)印至結(jié)構(gòu)體的上表面上；在小室中填充電泳墨的電泳墨填充工序；以及基板貼合工序，其邊在低于粘接劑層轉(zhuǎn)印工序的溫度下加熱，邊使結(jié)構(gòu)體的上表面 與第二電極基板粘接。以下，參照附圖對(duì)各工序進(jìn)行具體說(shuō)明，但不限定于此處所示內(nèi)容。<小室形成工序>對(duì)于小室形成工序，形成由豎立安裝于第一電極基板100上的絕緣性的結(jié)構(gòu)體103構(gòu)成的多個(gè)小室(小室)104(參照?qǐng)D1A)。多個(gè)小室104通過(guò)豎立安裝的結(jié)構(gòu)體103而各自分離，從相對(duì)于電極基板面的垂直方向觀察時(shí)的形狀可以設(shè)為圓形、矩形(長(zhǎng)方形、正方形)、六邊形等各種形狀。另外，結(jié)構(gòu)體103有時(shí)被稱為“肋”或“間隔物”。第一電極基板100由設(shè)有電極的基板形成即可，例如，可以形成在具有絕緣性的第一基材101上設(shè)有第一電極層102的結(jié)構(gòu)，在該第一電極層102上形成絕緣性的結(jié)構(gòu)體
103。第一基材101可以使用玻璃、石英、藍(lán)寶石、MgO, LiF, CaF2等透明的無(wú)機(jī)材料、氟樹(shù)脂、聚酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚砜等有機(jī)高分子的薄膜或陶瓷等來(lái)形成。第一電極層102可以使用ITO、ZnO, SnO2等透明導(dǎo)電性材料、鋁(Al)、金(Au)、鉬(Pt)、銅(Cu)、銀(Ag)、鎳(Ni)、鉻(Cr)等金屬來(lái)形成。另外，P0DET/PVS、P0DET/PSS 等導(dǎo)電性聚合物、氧化鈦系、氧化鋅系、氧化錫系等透明導(dǎo)電材料亦可。這些材料可以通過(guò)蒸鍍、離子鍍、濺射等方法來(lái)形成。第一電極層102的形狀可以根據(jù)作為相對(duì)電極的第二電極層的形狀來(lái)適宜地選擇。此外，第一電極層102可以與第一基材101接觸而設(shè)置，也可以在第一基材101上設(shè)置TFT元件等。 此外，在電泳顯示裝置中，第一電極基板100成為前面?zhèn)入姌O基板時(shí)，為了隔著第一電極基板100辨識(shí)由電泳墨形成的文字等顯不,作為第一基材101、第一電極層102,優(yōu)選由具有透光性的材料來(lái)形成。結(jié)構(gòu)體103可以使用PET薄膜等樹(shù)脂材料來(lái)形成。例如，對(duì)具有一定厚度的PET薄膜等合成樹(shù)脂進(jìn)行激光加工，形成正方形、六邊形、圓形等形狀，從而可以形成多個(gè)小室
104。另外，在第一電極層102上形成絕緣層后，將該絕緣層通過(guò)光刻法圖案化，從而可以形成多個(gè)小室104。此外，也可以在第一電極層102上形成熱塑性的樹(shù)脂，通過(guò)如熱壓花之類的方法形成由井字形的結(jié)構(gòu)體103構(gòu)成的小室104。<粘接劑層轉(zhuǎn)印工序>對(duì)于粘接劑層轉(zhuǎn)印工序，將熱塑性粘接劑層206從在表面上形成有熱塑性粘接劑層206的薄膜基材205轉(zhuǎn)印至結(jié)構(gòu)體103的上表面上，形成熱塑性粘接劑層107。在結(jié)構(gòu)體103的上表面上選擇性地形成熱塑性粘接劑層107時(shí)，將在表面上形成有熱塑性粘接劑層206的薄膜基材205在與結(jié)構(gòu)體103的上表面接觸的狀態(tài)下加熱，在熱塑性粘接劑軟化的狀態(tài)下剝離，將熱塑性粘接劑層107轉(zhuǎn)印至結(jié)構(gòu)體103的上表面上即可(參照?qǐng)D1B、圖1C)。此外，對(duì)于粘接劑層轉(zhuǎn)印工序，可以如圖2所示，在使形成于薄膜狀的基材205的表面上的熱塑性粘接劑層206與結(jié)構(gòu)體103的上表面接觸的狀態(tài)下，邊通過(guò)輥狀的按壓體113、114按壓，邊施加熱塑性粘接劑的軟化點(diǎn)以上的溫度，在熱塑性粘接劑層206固化前將薄膜狀的基材205從第一電極基板100上剝離,從而將形成于薄膜基材205的表面上的熱塑性粘接劑層206轉(zhuǎn)印至結(jié)構(gòu)體103的上表面上。通過(guò)如此在粘接劑層轉(zhuǎn)印工序中使用熱層壓裝置等進(jìn)行熱塑性粘接劑層的轉(zhuǎn)印，不再需要粘接劑層與結(jié)構(gòu)體的位置對(duì)準(zhǔn)，另外，結(jié)構(gòu)體之外的部分的多余的粘接劑層的形成受到抑制，能夠顯著提高生產(chǎn)率。粘接劑層的層厚由薄膜上的形成于基材205上的熱塑性粘接劑層206的厚度、粘接劑種類、加熱溫度、輥狀的按壓體113、114的載荷等來(lái)決定，在此基礎(chǔ)上，可以通過(guò)控制由按壓體113與按壓體114形成的空隙的距離等，將粘接劑層107控制為期望的層厚。
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此外，在結(jié)構(gòu)體103上穩(wěn)定地形成熱塑性粘接劑層107時(shí)，優(yōu)選在粘接劑層轉(zhuǎn)印工序中通過(guò)輥狀的按壓體113、114來(lái)施加熱。作為熱塑性粘接劑層206中使用的熱塑性粘接劑種類，可以使用熱熔粘接劑、石蠟、聚乙烯樹(shù)脂等。這些熱塑性粘接劑的選定著眼于軟化點(diǎn)而進(jìn)行，但有時(shí)需要考慮到使用的電泳墨的溶劑的沸點(diǎn)、薄膜基材的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、形成的結(jié)構(gòu)體的耐熱溫度(Tg，熔融溫度等)等構(gòu)成電泳顯示裝置的其它材料的熱特性?？蓛?yōu)選地列舉出在低于上述其它材料的溫度下軟化的熱塑性粘接劑。<電泳墨填充工序>對(duì)于電泳墨填充工序，在形成于第一電極基板100上的小室104中填充電泳墨108 (參照?qǐng)D1D)。此外，將電泳墨108填充在小室104中之前，以形成于結(jié)構(gòu)體103的上表面上的熱塑性粘接劑層107成為不會(huì)從結(jié)構(gòu)體103的頂面流出的水平的硬度的方式自然冷卻 強(qiáng)制冷卻(以下稱為固定化)。例如，粘接劑轉(zhuǎn)印工序后，將形成于結(jié)構(gòu)體103的上表面上的熱塑性粘接劑層107與室溫左右的干燥空氣接觸等來(lái)冷卻即可。如此在填充電泳墨108前使形成于結(jié)構(gòu)體103的上表面上的熱塑性粘接劑層107固定化而使電泳墨108與熱塑性粘接劑層107接觸時(shí)，也能夠抑制電泳墨108與熱塑性粘接劑層107相容 溶解。此外，對(duì)于使熱塑性粘接劑相107固定化的時(shí)機(jī)，在上述粘接劑層轉(zhuǎn)印工序中將基材從結(jié)構(gòu)體103的上表面上剝離后、且在填充電泳墨108前進(jìn)行即可。電泳墨108只要是包含至少一種以上電泳顆粒的電泳墨即可，例如，可以由帶正電的白顆粒、帶負(fù)電的黑顆粒、與分散這些顆粒的分散介質(zhì)來(lái)形成。白顆?？梢允褂醚趸伒劝咨伭稀咨臉?shù)脂顆粒、或者著色為白色的樹(shù)脂顆粒等。黑顆?？梢允褂免伜?、炭黑等黑色顏料、著色為黑色的樹(shù)脂顆粒等。對(duì)于這些顆粒，可以在能夠顯示對(duì)比度的范圍內(nèi)任意地使用各種顏色的顆粒，也可以設(shè)為白和紅、白和藍(lán)、黃和黑等這樣的組合。另外，通過(guò)將能夠顯示對(duì)比度的染料溶解于分散介質(zhì)中來(lái)使用，也可以形成使用僅白顆?；騼H黑顆粒這樣的僅一種帶電顆粒的構(gòu)成。<基板貼合工序>對(duì)于基板貼合工序，將第一電極基板100與第二電極基板200相對(duì)地配置，使形成于結(jié)構(gòu)體103的上表面上的熱塑性粘接劑層107與第二電極基板200粘接，從而將電泳墨108密封在小室104中(參照?qǐng)D1E)。此時(shí)，通過(guò)進(jìn)行加熱處理使形成于結(jié)構(gòu)體103的上表面上的熱塑性粘接劑層107軟化至能夠粘接的狀態(tài)，粘接在第二電極基板200上。S卩，使在電泳墨填充工序前暫時(shí)固定化的熱塑性粘接劑層107再次軟化。例如，如圖3所示，使形成于結(jié)構(gòu)體103的上表面上的熱塑性粘接劑層107與第二電極基板200接觸后，邊施加熱塑性粘接劑層107的軟化點(diǎn)溫度以上的溫度，邊通過(guò)輥狀的按壓體116、117連續(xù)地按壓第一電極基板100與第二電極基板200并貼合后(熱壓接后)，將熱塑性粘接劑層107冷卻、粘接，從而能夠密封。第二電極基板200由設(shè)有電極的基板來(lái)形成即可，例如，可以形成在第二基材201上設(shè)有第二電極層202的結(jié)構(gòu)。需要說(shuō)明的是，第二基材201使用上述第一基材101的說(shuō)明中所示的材料中的任一種材料來(lái)形成即可。另外，第二電極層202使用上述第二電極102
的說(shuō)明中所示的材料中的任一種材料來(lái)形成即可。此外，在電泳顯示裝置中，第二電極基板200成為前面?zhèn)入姌O基板時(shí)，為了隔著第二電極基板200辨識(shí)由電泳墨形成的文字等顯示，作為第二基材201、第二電極層202，優(yōu)選由具有透光性的材料來(lái)形成。此外，在基板貼合工序中，使熱塑性粘接劑層107軟化的溫度(T2)優(yōu)選設(shè)為小于電泳墨108的沸點(diǎn)(T3) (T3 > T2)。這是因?yàn)椋诨遒N合工序中，施加電泳墨108的分散介質(zhì)的沸點(diǎn)以上的溫度時(shí)，該分散介質(zhì)揮發(fā)、減少，有時(shí)使電泳墨的性能劣化。因此，熱塑性粘接劑優(yōu)選選擇軟化點(diǎn)小于電泳墨108的分散介質(zhì)的沸點(diǎn)的材料。另外，對(duì)于上述粘接劑層轉(zhuǎn)印工序中的使熱塑性粘接劑層206軟化至能夠轉(zhuǎn)印的狀態(tài)的溫度(Tl)，設(shè)為高于基板貼合工序中的使熱塑性粘接劑層107軟化至能夠粘接的狀態(tài)的溫度(T2) (Tl >T2)。這是因?yàn)?，在粘接劑層轉(zhuǎn)印工序中，為了充分溶解至層內(nèi)部、從薄膜狀的基材205充分剝離，需要施加高的溫度，但在基板貼合工序中，需要保持均勻且穩(wěn)定的基板間隔，因此熱塑性粘接劑層107的形狀維持成為必需。進(jìn)而，作為基板貼合工序中的加熱方法，為了盡量抑制分散介質(zhì)從電泳墨中揮發(fā)，優(yōu)選僅加熱第二電極基板200側(cè)。具體而言，可以僅加熱圖3中的輥狀的按壓體116，輥狀的按壓體117以常溫(室溫)的狀態(tài)貼合。另外，也可以僅在輥狀的按壓體116側(cè)配置加熱器等加熱裝置，僅加熱第二電極基板200偵U。通過(guò)如此將形成于結(jié)構(gòu)體103的上表面上的熱塑性粘接劑層107與第二電極基板200粘接而使小室104密閉，能夠控制電泳墨108的顆粒移動(dòng)至其它小室。另外，通過(guò)應(yīng)用第一實(shí)施方式中所示的制造方法，作為電泳顯示裝置，使用電泳墨時(shí)，能夠容易地在結(jié)構(gòu)體的上表面上設(shè)置粘接劑層，并且能夠抑制粘接劑與電泳墨相容。(第二實(shí)施方式)接著，對(duì)本發(fā)明的第二實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明人進(jìn)行研究的結(jié)果可知，在結(jié)構(gòu)體的上表面上形成粘接劑層后將電泳墨填充在小室中時(shí)，根據(jù)粘合劑層、電泳墨的材料，由于電泳墨與形成于結(jié)構(gòu)體的上表面上的粘接劑層的表面接觸，有時(shí)發(fā)生粘接劑層的粘接力降低的情況。認(rèn)為，由于該粘接力降低，會(huì)產(chǎn)生相對(duì)的兩片電極基板變得容易剝離而產(chǎn)生電泳墨泄露的問(wèn)題、結(jié)構(gòu)體與電極基板之間出現(xiàn)空隙而無(wú)法充分抑制電泳顆粒的團(tuán)聚、不均勻分布的問(wèn)題等電泳顯示裝置的結(jié)構(gòu)耐久性、顯示耐久性方面的問(wèn)題。另外，在與結(jié)構(gòu)體相對(duì)的電極基板側(cè)形成粘接劑層并與結(jié)構(gòu)體的上表面粘接時(shí)，由于附著于結(jié)構(gòu)體的上表面上的電泳墨，有時(shí)也會(huì)產(chǎn)生與上述同樣的問(wèn)題。因此，第二實(shí)施方式中，對(duì)在借助粘接劑層將結(jié)構(gòu)體的上表面與相對(duì)電極基板粘接時(shí)也能抑制粘接力的降低，能夠提高電泳顯示裝置的結(jié)構(gòu)耐久性、顯示耐久性的電泳顯示裝置及其制造方法進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明人認(rèn)識(shí)到，通過(guò)在形成于第一電極基板上的結(jié)構(gòu)體的上表面?zhèn)扰c第二電極基板側(cè)兩處形成粘接劑層并進(jìn)行貼合，能夠?qū)⒔Y(jié)構(gòu)體的上表面與第二電極基板牢固地粘接，而不損害顯示性能。第二實(shí)施方式中所示的電泳顯示裝置的制造方法具有形成由豎立安裝于第一電極基板上的絕緣性的結(jié)構(gòu)體形成的多個(gè)小室的工序；在結(jié)構(gòu)體的上表面上形成第一粘接劑層的工序；在小室中填充電泳墨的工序；在第二電極基板上形成與結(jié)構(gòu)體的上表面的圖案形狀大致相同的第二粘接劑層的工序；和將第一電極基板與 第二電極基板相對(duì)地配置，使第一粘接劑層與第二粘接劑層粘接，從而將第一電極基板與第二電極基板貼合的工序。根據(jù)第二實(shí)施方式，在借助粘接劑層將結(jié)構(gòu)體的上表面與相對(duì)電極基板粘接時(shí)，也可以得到能夠抑制粘接力的降低、能夠提高電泳顯示裝置的結(jié)構(gòu)耐久性、顯示耐久性的電泳顯示裝置及其制造方法。以下，參照附圖對(duì)各工序進(jìn)行具體說(shuō)明。<小室形成工序>對(duì)于小室形成工序，形成由豎立安裝于第一電極基板100上的絕緣性的結(jié)構(gòu)體103構(gòu)成的多個(gè)小室(小室104)(參照?qǐng)D4A)。第一電極基板100是具有電極的基板即可，例如，可以如圖4所示，形成在第一基材101上設(shè)有第一電極層102的結(jié)構(gòu)，在該第一電極層102上形成絕緣性的結(jié)構(gòu)體103。需要說(shuō)明的是，對(duì)于適用于第一基材101、第一電極層102、結(jié)構(gòu)體103的材料、制造方法等，可以適用上述實(shí)施方式I中說(shuō)明的材料、制造方法等。<第一粘接劑層形成工序>第一粘接劑層形成工序中，在結(jié)構(gòu)體103的上表面形成第一粘接劑層105 (參照?qǐng)D4B)。第一粘接劑層105可以使用熱固性粘接劑、熱塑性粘接劑、光固化性粘接劑等各種粘接劑，但特別優(yōu)選使用熱塑性粘接劑。熱塑性粘接劑在加熱熔融或軟化的狀態(tài)下在結(jié)構(gòu)體103的上表面上形成粘接劑層105后，通過(guò)冷卻，可以僅在結(jié)構(gòu)體103的上表面上使粘接劑固定化。由此，能夠抑制粘接劑向小室內(nèi)部流入等。進(jìn)而，由于在電泳墨的填充后再次加熱而使其熔融或軟化，因而還能夠在貼合工序中將基板相互粘接。另外，使用熱固性粘接劑、光固化性粘接劑時(shí)，優(yōu)選以能夠抑制粘接劑從結(jié)構(gòu)體103的上表面向小室內(nèi)部流入等的方式形成第一粘接劑層105。例如，可列舉出進(jìn)行能在結(jié)構(gòu)體103的上表面上使粘接劑固定化的水平所需的最小限度的加熱或者紫外線照射，使其固化，再在貼合工序中通過(guò)再次加熱或紫外線照射使其完全粘接 固化的方法等。第一粘接劑層105可以根據(jù)使用的粘接劑的特性使用凹版印刷、絲網(wǎng)印刷、噴墨、轉(zhuǎn)印等各種方法來(lái)形成，但特別優(yōu)選使用轉(zhuǎn)印法。使用轉(zhuǎn)印法時(shí)，通過(guò)將在表面上形成有粘接劑302的基材300在與結(jié)構(gòu)體103的上表面接觸后剝離，能夠?qū)⒒谋砻娴恼辰觿┑囊徊糠洲D(zhuǎn)印至結(jié)構(gòu)體103的上表面上(參照?qǐng)D6A 圖6C)。這是因?yàn)?，通過(guò)使用轉(zhuǎn)印法，能夠?qū)Y(jié)構(gòu)體103的上表面選擇性地且容易地形成第一粘接劑層105。此外，第一電極基板100為具有撓性的基板時(shí)，通過(guò)使用輥工藝進(jìn)行轉(zhuǎn)印，能夠謀求制造工藝的高效化。<電泳墨的填充工序>電泳墨的填充工序中，在形成于第一電極基板100上的小室104中填充電泳墨108(圖4C)。作為填充方法，只要是例如基于棒涂等的涂布、使用絲網(wǎng)印刷等的印刷法、或者基于噴墨、分配器的填充等能夠在小室內(nèi)填充墨的方法，就可以使用各種方法。此外，適用于電泳墨的材料等可以適用上述實(shí)施方式I中說(shuō)明的材料等。<第二粘接劑層形成工序>第二粘接劑層形成工序中，在第二電極基板200的表面上形成與結(jié)構(gòu)體的上表面的圖案形狀大致相同的第二粘接劑層203 (參照?qǐng)D4D)。第二電極基板200由設(shè)有電極的基板來(lái)形成即可，例如，可以形成在第二基材201上設(shè)有第二電極層202的結(jié)構(gòu)。需要說(shuō)明的是，適用于第二基材201、第二電極層202的材料等可以適用上述實(shí)施方式I中說(shuō)明的材料等。第二粘接劑層203可以使用熱固性粘接劑、熱塑性粘接劑、光固化性粘接劑等粘接劑。另外，這些粘接劑可以使用凹版印刷法、絲網(wǎng)印刷法、噴墨法、轉(zhuǎn)印法等來(lái)形成。此處，第二粘接劑層203形成為與設(shè)置于第一電極基板100上的結(jié)構(gòu)體的上表面的圖案形狀大致相同的形狀(參照?qǐng)D5A 圖5D)。與結(jié)構(gòu)體的上表面的圖案形狀大致相同表示如圖5C、圖所示，以與結(jié)構(gòu)體的上表面的圖案形狀對(duì)應(yīng)的方式形成第二粘接劑層203，優(yōu)選表示圖5A中的W I的中心與W 2的中心一致的狀態(tài)。進(jìn)而，關(guān)于W I與W 2的關(guān)系，只要是不對(duì)顯示性能造成影響的范圍內(nèi)就可以為W I <W 2即可，在能夠確保粘接力的范圍內(nèi)也可以為W I >W2。從粘接力與顯示性兩方面來(lái)看，特別優(yōu)選W I = W 2。作為第二粘接劑層203，優(yōu)選由與第一粘接劑層105相同的材料、或?qū)Φ谝徽辰觿?05的材料具有提高粘接性的效果的材料來(lái)形成。由此，能夠提高第一粘接劑層105與第二粘接劑層203的粘接性。<貼合工序>貼合工序中，將第一電極基板100與第二電極基板200相對(duì)地配置，借助第一粘接劑層105和第二粘接劑層203將結(jié)構(gòu)體103的上表面與第二電極基板200粘接，從而將電泳墨108密封在小室104中(參照?qǐng)D4E)。將設(shè)置于結(jié)構(gòu)體103的上表面上的第一粘接劑層105、與設(shè)置于第二電極基板200上的第二粘接劑層203粘接時(shí)，在兩者的粘接面形成有粘接劑層，因此與僅在結(jié)構(gòu)體103的上表面上或者僅在第二電極基板200的一側(cè)上設(shè)置粘接劑層時(shí)相比，能夠提高粘接力。理想的是，第一粘接劑層105和第二粘接劑層203中使用的粘接劑選擇與第二電極基材200、結(jié)構(gòu)體103的粘接性優(yōu)異的材料，但在作為被粘物的第二電極基材200、結(jié)構(gòu)體103表面上直接存在電泳墨、其成分等時(shí)，會(huì)使粘接力明顯降低。認(rèn)為產(chǎn)生該粘接力降低的原因在于由于電泳顆粒的存在而使有效的粘接面積減小，電泳墨108中的表面活性劑等添加劑附著在第二電極基材200、結(jié)構(gòu)體103的表面上。根據(jù)第二實(shí)施方式的制造方法，由于預(yù)先在作為被粘物的第二電極基材200和結(jié)構(gòu)體103表面上形成粘接劑層，因此不會(huì)夾雜電泳顆粒、電泳墨108中的表面活性劑等，能夠抑制粘接力的降低。此外，貼合時(shí)，也有可能在第一粘接劑層105與第二粘接劑層203之間夾雜電泳顆粒、電泳墨108中的表面活性劑等，第一粘接劑層105和第二粘接劑層203與第二電極基材200和結(jié)構(gòu)體103相比更柔軟，在貼合的工序中，前述各粘接劑層變形、混合、或相容，因而可以期待充分的潤(rùn)濕、接觸面積的確保、及錨固效果。使用熱塑性材料作為實(shí)施方式中的粘接劑時(shí)，熱塑性材料在某期望的溫度(例如100°C等)下軟化，溫度越高與基材的潤(rùn)濕越好，能夠提高密合性、粘接性。另外，也有即使在常溫下也具有粘合性(粘性)的熱塑性材料，這種材料在接近于常溫的溫度下也能夠得到密合性、粘接性。這在以下的實(shí)施方式中也是同樣的。另外，使用紫外線固化材料時(shí)，紫外線固化材料吸收某期望的累積光量(例如3000mJ/cm2等)而固化，例如，在第一粘接劑層105和第二粘接劑層203剛形成后立即預(yù)先照射期望的累積光量的一部分形成半固化狀態(tài)，然后將電泳墨108填充在小室104中，進(jìn)行貼合工序，從而能夠分別提高第一粘接劑層105與第二電極基板200的密合性、和第二粘接劑層203與結(jié)構(gòu)體103的密合性，并且貼合工序能夠通過(guò)較少的累積光量來(lái)得到粘接性。這在以下的實(shí)施方式中也是同樣的。(第三實(shí)施方式)接著，對(duì)本發(fā)明的第三實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明人進(jìn)行研究的結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在結(jié)構(gòu)體的小室中填充電泳墨后將兩片基板貼合時(shí)，通過(guò)在形成于第一電極基板上的結(jié)構(gòu)體的上表面?zhèn)扰c第二電極基板側(cè)兩處形成粘接劑層并進(jìn)行貼合，也能夠結(jié)將構(gòu)體的上表面與第二電極基板牢固地粘接，而不會(huì)損害顯示性能(上述實(shí)施方式2)。此時(shí)，如上述實(shí)施方式2中所示的那樣，形成于第二電極基板側(cè)的粘接劑層優(yōu)選形成與結(jié)構(gòu)體近似的形狀。這是因?yàn)椋诘诙姌O基板的整面上形成粘接劑等的層時(shí)，驅(qū)動(dòng)時(shí)無(wú)法對(duì)電泳墨施加期望的電壓，因而顯示對(duì)比度降低，或者為了表現(xiàn)出期望的顯示對(duì)比度而變得需要更高的驅(qū)動(dòng)電壓。另一方面，在與結(jié)構(gòu)體相對(duì)的電極基板表面上通過(guò)例如絲網(wǎng)印刷法來(lái)將粘接劑層形成為與結(jié)構(gòu)體的上表面形狀完全相同的模樣(圖案形狀)時(shí)，如下的新課題可想而知根據(jù)結(jié)構(gòu)體的形狀(形狀復(fù)雜時(shí)等)，工序的復(fù)雜度、兩者的定位精度、各材料的尺寸、形狀偏差的調(diào)整等。因此，第三實(shí)施方式中，對(duì)簡(jiǎn)便地制造在相對(duì)的電極基板兩者上分別形成近似形狀的粘接劑層并進(jìn)行貼合時(shí)能夠抑制形成于兩片電極基板上的粘接劑層的圖案形狀的偏差、并且能夠降低工序的復(fù)雜度、能夠抑制兩片電極基板的粘接力和顯示對(duì)比度的降低的電泳顯示裝置的方法進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明人認(rèn)識(shí)到通過(guò)在形成于第一電極基板上的結(jié)構(gòu)體的上表面?zhèn)扰c第二電極基板側(cè)兩處通過(guò)轉(zhuǎn)印形成具有大致相同的圖案形狀的粘接劑層，填充電泳墨后，使用形成于兩片電極基板上的粘接劑層進(jìn)行貼合，能夠通過(guò)簡(jiǎn)便的工序?qū)⒔Y(jié)構(gòu)體的上表面與第二電極基板牢固地粘接而不會(huì)損害顯示性能。第三實(shí)施方式中所示的電泳顯示裝置的制造方法具有形成由豎立安裝于第一電極基板上的絕緣性的結(jié)構(gòu)體形成的多個(gè)小室的工序；在結(jié)構(gòu)體的上表面上形成第一粘接劑層的工序；使第二電極基板與形成有第一粘接劑層的結(jié)構(gòu)體的上表面接觸的工序；將第二電極基板從結(jié)構(gòu)體的上表面上剝離，從而將形成于結(jié)構(gòu)體的上表面上的第一粘接劑層的一部分轉(zhuǎn)印至第二電極基板的表面上，在第二電極基板的表面上形成第二粘接劑層的工序；在多個(gè)小室中填充電泳墨的工序；和將第一電極基板與第二電極基板相對(duì)地配置，使第一粘接劑層與第二粘接劑層粘接，從而將第一電極基板與第二電極基板貼合的工序。根據(jù)第三實(shí)施方式，在相對(duì)的兩片基板上分別形成近似形狀的粘接劑層并貼合時(shí)，也能夠抑制形成于兩片基板上的粘接劑層的圖案形狀的偏差，并且降低工序的復(fù)雜度，能夠簡(jiǎn)便地制造電泳顯示裝置。另外，由此能夠抑制相對(duì)的基板間的粘接力的降低，能夠充分地進(jìn)行各小室的分隔，因此能夠簡(jiǎn)便地提供能夠抑制顯示對(duì)比度的降低的電泳顯示裝置。以下，參照附圖對(duì)各工序進(jìn)行具體說(shuō)明。<小室形成工序>小室形成工序中，形成由豎立安裝于第一電極基板100上的絕緣性的結(jié)構(gòu)體103形成的多個(gè)小室(小室104)(參照?qǐng)D7A)。第一電極基板100是具有電極的基板即可，例如，可以如圖7所示，形成在第一基材101上設(shè)有第一電極層102的結(jié)構(gòu)，在該第一電極層102上形成絕緣性的結(jié)構(gòu)體103。需要說(shuō)明的是，適用于第一基材101、第一電極層102、結(jié)構(gòu)體103的材料、制造方法等可以適用上述實(shí)施方式I中說(shuō)明的材料、制造方法等。<第一粘接劑層形成工序>第一粘接劑層形成工序中，在結(jié)構(gòu)體103的上表面上形成第一粘接劑層105 (參照?qǐng)D7B)。此外，適用于第一粘接劑層105的材料、制造方法等可以適用上述實(shí)施方式2中說(shuō)明的材料、制造方法等。<接觸工序>接著，使第二電極基板200與在表面上形成有第一粘接劑層105的結(jié)構(gòu)體103的上表面接觸(參照?qǐng)D7C)。使第二電極基板200與第一粘接劑層105接觸時(shí)，優(yōu)選設(shè)為第一粘接劑層105軟化了的狀態(tài)。例如，使用熱塑性粘接劑作為第一粘接劑層105時(shí)，在結(jié)構(gòu)體103的上表面上形成第一粘接劑層105后、且在冷卻并固定化前與第二電極基板200接觸即可。另外，第一粘接劑層105為已固定化的狀態(tài)時(shí)，在與第二電極基板200接觸前，通過(guò)將第一粘接劑層105加熱，使其熔融或軟化，再與第二電極基板200接觸即可。另外，使用熱固性粘接劑、光固化性粘接劑作為第一粘接劑層105時(shí)，在結(jié)構(gòu)體103的上表面上形成第一粘接劑層105后、且在加熱或紫外線照射來(lái)固化前與第二電極基板200接觸即可。<第二粘接劑層形成工序>接著，將第二電極基板200從結(jié)構(gòu)體103上剝離，從而將形成于結(jié)構(gòu)體103的上表面上的第一粘接劑層105的一部分轉(zhuǎn)印至第二電極基板200的表面上。其結(jié)果，能夠在第二電極基板200的表面上形成具有與結(jié)構(gòu)體103的上表面的圖案形狀大致相同的圖案的第二粘接劑層203 (參照?qǐng)D7D)。第二電極基板200由設(shè)有電極的基板來(lái)形成即可，例如，可以形成在第二基材201上設(shè)有第二電極層202的結(jié)構(gòu)。需要說(shuō)明的是，適用于第二基材201、第二電極層202的材料等可以適用上述實(shí)施方式I中說(shuō)明的材料等。另外，從結(jié)構(gòu)體103上剝離第二電極基板200后，通過(guò)冷卻，能夠使殘留在結(jié)構(gòu)體103的上表面上的第一粘接劑層105固定化。由此，能夠抑制粘接劑向小室104內(nèi)部流入等，能夠抑制后續(xù)進(jìn)行的電泳墨的填充工序中第一粘接劑層105溶解于電泳墨中。另外，優(yōu)選的是，使用熱固性粘接劑、光固化性粘接劑作為第一粘接劑層105時(shí)，在從結(jié)構(gòu)體103上剝離第二電極基板200后，進(jìn)行能夠固定化的水平所需的最小限度的加熱或紫外線照射，從而使殘留在結(jié)構(gòu)體103的上表面上的第一粘接劑層105半固化，再在貼合工序中再次加熱或紫外線照射，從而使其完全粘接 固化。由此，使后續(xù)進(jìn)行的電泳墨填充工序中的第一粘接劑層105成為與接觸工序中的第一粘接劑層105相比更進(jìn)一步固化的狀態(tài)，從而，能夠良好進(jìn)行在第二電極基板200上形成第二粘接劑層203，并且能夠抑制在電泳墨的填充工序中粘接劑向小室104內(nèi)部流入、第一粘接劑層105溶解于電泳墨中。需要說(shuō)明的是，此處的固化狀態(tài)是指粘度增加的狀態(tài)、流動(dòng)性降低的狀態(tài)，具體而言是指，電泳墨填充工序中的第一粘接劑層105與接觸工序中的第一粘接劑層105相比，作為層整體的粘度增加的狀態(tài)(流動(dòng)性降低的狀態(tài))。另外，固化狀態(tài)也包含固化不完全的半固化的狀態(tài)，電泳墨填充工序中的第一粘接劑層105的固化狀態(tài)為半固化狀態(tài)，在貼合工序中第一粘接劑層105進(jìn)一步固化。 如上所述，將在上表面上形成有第一粘接劑層105的結(jié)構(gòu)體103在與第二電極基板200接觸后剝離，從而能夠在第二電極基板200的表面上簡(jiǎn)便地形成具有與結(jié)構(gòu)體103的上表面的圖案形狀大致相同的圖案、且由相同材料構(gòu)成的第二粘接劑層203。此外，與結(jié)構(gòu)體103的上表面的圖案形狀大致相同表示，如圖9A 圖9C所示，以與結(jié)構(gòu)體103的上表面的圖案形狀對(duì)應(yīng)的方式在第二電極基板200上形成第二粘接劑層203，優(yōu)選表示，圖9A中的第一粘接劑層105的寬W I的中心與第二粘接劑層203的寬W 2的中心一致的狀態(tài)。優(yōu)選W I =W 2，但在上述接觸工序中，強(qiáng)力地按壓第一電極基板100與第二電極基板200時(shí)，有時(shí)結(jié)構(gòu)體103的寬與第二粘接劑層203的寬的任一者變寬(W I >W 2或W I <W 2)。需要說(shuō)明的是，在圖9中，圖9A示出剖面圖，圖9B示出第二電極基板200的俯視圖，圖9C示出第一電極基板100的俯視圖。<電泳墨的填充工序>電泳墨的填充工序中，在形成于第一電極基板100上的小室104中填充電泳墨108(圖8A)。其中，適用于電泳墨的方法、材料等可以適用上述實(shí)施方式中說(shuō)明的材料等。<貼合工序> 貼合工序中，將第一電極基板100與第二電極基板200相對(duì)地配置，借助第一粘接劑層105和第二粘接劑層203將結(jié)構(gòu)體103的上表面與第二電極基板200粘接，從而將電泳墨108密封在小室104中(參照?qǐng)D8B)。此外，將第一電極基板100與第二電極基板200相對(duì)地配置時(shí)，以結(jié)構(gòu)體103的上表面圖案與形成于第二電極基板200上的第二粘接劑層203的圖案重疊的方式進(jìn)行位置對(duì)準(zhǔn)。由此將設(shè)置于結(jié)構(gòu)體103的上表面上的第一粘接劑層105、與設(shè)置于第二電極基板200上的第二粘接劑層203粘接時(shí)，在兩者的粘接面上形成粘接劑層，因此，與僅在結(jié)構(gòu)體103的上表面或第二電極基板200的一側(cè)上設(shè)置粘接劑層時(shí)相比，能夠提高粘接力。根據(jù)第三實(shí)施方式，預(yù)先在作為被粘物的第二電極基板200和結(jié)構(gòu)體103表面上形成粘接劑層，因此，不會(huì)夾雜電泳顆粒、電泳墨108中的表面活性劑等，能夠抑制粘接力的降低。此外，貼合時(shí)，也有可能在第一粘接劑層105與第二粘接劑層203之間夾雜電泳顆粒、電泳墨108中的表面活性劑等，但第一粘接劑層105和第二粘接劑層203與第二電極基板200和結(jié)構(gòu)體103相比更柔軟，在貼合的工序中，前述各粘接劑層變形、混合、或相容，從而可以期待充分的潤(rùn)濕、接觸面積的確保、和錨固效果。另外，形成于第二電極基板200上的第二粘接劑層203是將形成于結(jié)構(gòu)體103的上表面上的第一粘接劑層105的一部分轉(zhuǎn)印而成的，即，第一粘接劑層105與第二粘接劑層203是由相同的材料構(gòu)成的，并且具有大致相同的圖案形狀。由此，能夠提高第一粘接劑層105與第二粘接劑層203的粘接性。進(jìn)而，能夠減少在第一電極基板100和第二電極基板200的表面上、在與結(jié)構(gòu)體103重疊的區(qū)域之外形成粘接劑層，因此與在第二電極基板200整面上形成第二粘接劑層203的結(jié)構(gòu)比較，能夠抑制驅(qū)動(dòng)時(shí)由于無(wú)法對(duì)電泳墨施加期望的電壓而顯示對(duì)比度降低的情況，表現(xiàn)出期望的顯示對(duì)比度，因此能夠設(shè)定為更低的驅(qū)動(dòng)電壓。(第四實(shí)施方式)接著，對(duì)本發(fā)明的第四實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明人進(jìn)行研究的結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在結(jié)構(gòu)體的小室中填充電泳墨后將兩片基板貼合時(shí)，即使相對(duì)基板表面先被電泳墨潤(rùn)濕，通過(guò)在形成于第一電極基板上的結(jié)構(gòu)體的上表面?zhèn)蒛、與第二電極基板側(cè)兩處形成粘接劑層并進(jìn)行貼合，也能夠?qū)⒔Y(jié)構(gòu)體的上表面與第二電極基板牢固地粘接，而不損害顯示性能(上述實(shí)施方式2)。進(jìn)而發(fā)現(xiàn)，通過(guò)使形成于結(jié)構(gòu)體的上表面上的粘接劑層與第二電極基板的上表面接觸，將形成于結(jié)構(gòu)體的上表面上的粘接劑層的一部分轉(zhuǎn)印至第二電極基板的表面上，能夠抑制形成于兩片電極基板的粘接劑層的圖案形狀的偏差，并且降低工序的復(fù)雜度(上述實(shí)施方式3)。另一方面，在與結(jié)構(gòu)體相對(duì)的電極基板表面上將粘接劑層形成為與結(jié)構(gòu)體的上表面形狀相同的模樣(圖案形狀)時(shí)，結(jié)構(gòu)體的形狀復(fù)雜或微細(xì)時(shí)等，為了精度良好地將形成有相同圖案形狀的粘接劑層的電極基板相互貼合，認(rèn)為需要使用圖像檢測(cè)裝置等定位裝置控制復(fù)雜的定位。使用圖像檢測(cè)裝置等定位裝置時(shí)，如下問(wèn)題可想而知在相對(duì)的電極基板的貼合中，定位需要時(shí)間，制造工序的效率降低。因此，第四實(shí)施方式中，對(duì)即使在相對(duì)的電極基板上分別形成近似形狀的粘接劑層、精度良好地將形成于兩片電極基板上的粘接劑層相互粘接并進(jìn)行貼合時(shí)，也不需要使用圖像檢測(cè)裝置等定位裝置的復(fù)雜的定位、并且能夠謀求貼合工序的簡(jiǎn)化的電泳顯示裝置的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，在兩片基板上形成粘接劑層并貼合的工序中，通過(guò)使用使第二電極基板與形成于第一電極基板上的結(jié)構(gòu)體接觸、剝離而將形成于第一電極基板上的結(jié)構(gòu)體的上表面上的粘接劑層的一部分轉(zhuǎn)印的方法，能夠簡(jiǎn)便地在第二電極基板表面上形成具有與結(jié)構(gòu)體大致相同的圖案形狀的粘接劑層。進(jìn)而，通過(guò)在將第一電極基板與第二電極基板的一部分固著的狀態(tài)下，進(jìn)行粘接劑層的轉(zhuǎn)印、電泳墨的填充和第一電極基板與第二電極基板的貼合，能夠在電泳墨的填充后的貼合工序中容易地精度良好地進(jìn)行形成于結(jié)構(gòu)體的上表面與第二電極基板上的粘接劑層的位置對(duì)準(zhǔn)。第四實(shí)施方式中所示的電泳顯示裝置的制造方法具有形成由豎立安裝于第一電極基板上的絕緣性的結(jié)構(gòu)體形成的多個(gè)小室的工序；在結(jié)構(gòu)體的上表面上形成第一粘接劑層的工序；使第二電極基板與形成有第一粘接劑層的結(jié)構(gòu)體的上表面接觸后，將第一電極基板的一部分與第二電極基板的一部分固著的工序；將第二電極基板的非固著部從結(jié)構(gòu)體的上表面上剝離，從而將形成于結(jié)構(gòu)體的上表面上的第一粘接劑層的一部分轉(zhuǎn)印至第二電極基板的表面上，在第二電極基板的表面上形成第二粘接劑層的工序；在將第一電極基板的一部分與第二電極基板的一部分固著的狀態(tài)下，在小室中填充電泳墨的工序；將第一粘接劑層與第二粘接劑層粘接，從而將第一電極基板與第二電極基板貼合的工序。通過(guò)第四實(shí)施方式，即使分別在相對(duì)的電極基板上形成近似形狀的粘接劑層、并將形成于兩片電極基板上的粘接劑層相互粘接并進(jìn)行貼合時(shí)，也能夠以高精度進(jìn)行貼合，而不進(jìn)行使用圖像檢測(cè)裝置等定位裝置的復(fù)雜的定位，并且能夠謀求貼合工序的簡(jiǎn)化。以下，參照附圖對(duì)各工序進(jìn)行具體說(shuō)明。<小室形成工序>小室形成工序中，形成由豎立安裝于第一電極基板100上的絕緣性的結(jié)構(gòu)體103構(gòu)成的多個(gè)小室(小室104)(參照?qǐng)D10A)。第一電極基板100為具有電極的基板即可，例如，可以如圖10所示，形成在第一基材101上設(shè)有第一電極層102的結(jié)構(gòu)，在該第一電極層102上形成絕緣性的結(jié)構(gòu)體103。需要說(shuō)明的是，適用于第一基材101、第一電極層102、結(jié)構(gòu)體103的材料、制造方法等可以使用上述實(shí)施方式I中說(shuō)明的材料、制造方法等。<第一粘接劑層形成工序>第一粘接劑層形成工序中，在結(jié)構(gòu)體103的上表面上形成第一粘接劑層105 (參照?qǐng)D10B)。其中，適用于第一粘接劑層105的材料、制造方法等可以適用上述實(shí)施方式2中說(shuō)明的材料、制造方法等。<第一貼合工序>接著，使第二電極基板200與在表面上形成有第一粘接劑層105的結(jié)構(gòu)體103的上表面接觸。然后，將第一電極基板100與第二電極基板200的一部分區(qū)域選擇性地固著(參照?qǐng)D10C)。使第二電極基板200與第一粘接劑層105接觸時(shí)，優(yōu)選設(shè)為第一粘接劑層105軟化了的狀態(tài)。例如，使用熱塑性粘接劑作為第一粘接劑層105時(shí)，在結(jié)構(gòu)體103的上表面上形成第一粘接劑層105后、且在冷卻固定化前與第二電極基板200接觸即可。另外，第一粘接劑層105為固定化的狀態(tài)時(shí)，在與第二電極基板200接觸前將第一粘接劑層105加熱使其熔融或軟化后，與第二電極基板200接觸即可。另外，使用熱固性粘接劑、光固化性粘接劑作為第一粘接劑層105時(shí)，在結(jié)構(gòu)體103的上表面上形成第一粘接劑層105后、且在加熱或紫外線照射來(lái)固化前與第二電極基板200接觸即可。作為第一電極基板100與第二電極基板200的固著方法，可以使用各種方法。例如，在第一貼合工序前，設(shè)置在成為固著部的區(qū)域上選擇性地形成光固化性粘接劑的固著區(qū)域形成工序，在第一貼合工序中，對(duì)固著區(qū)域形成工序中形成的光固化性粘接劑照射紫外線，能夠?qū)⒌谝浑姌O基板100與第二電極基板200選擇性地固著。使用熱塑性粘接劑作為第一粘接劑層105時(shí)，如上所述，在結(jié)構(gòu)體103的上表面上形成熱塑性粘接劑后，在第一電極基板100和第二電極基板200的一者或兩者的成為固著部的區(qū)域上選擇性地形成光固化性粘接劑，然后，使第二電極基板200與結(jié)構(gòu)體103的上表面接觸。接著，對(duì)形成于成為固著部的區(qū)域上的光固化性粘接劑照射紫外線，使光固化性粘接劑固化，從而能夠?qū)⒌谝浑姌O基板100與第二電極基板200的一部分區(qū)域選擇性地固著。
由此，使用熱塑性粘接劑作為形成于結(jié)構(gòu)體103上的第一粘接劑層105、使用光固化性粘接劑作為形成于固著部上的粘接劑時(shí)，可以不通過(guò)照射紫外線來(lái)使熱塑性粘接劑固化而僅選擇性地固化光固化性粘接劑，因此能夠以高精度控制固著部的位置。另外，分別通過(guò)不同材料形成形成于固著部上的粘接劑、與形成于結(jié)構(gòu)體103上的第一粘接劑層105時(shí)的粘接劑的組合不限定于上述組合。也可以使用熱塑性粘接劑作為第一粘接劑層105，在成為固著部的區(qū)域上使用熱固性粘接劑。此時(shí)，可以對(duì)形成于成為固著部的區(qū)域上的熱固性粘接劑加熱而使熱固性粘接劑選擇性地固化。此外，可以使用光固化性粘接劑作為第一粘接劑層105，在成為固著部的區(qū)域上使用熱塑性粘接劑或熱固性粘接劑。此時(shí)，可以將形成于成為固著部的區(qū)域上的熱塑性粘接劑(或熱固性粘接劑)冷卻(或加熱)而使熱塑性粘接劑(或熱固性粘接劑)選擇性地固化。另外，可以使用熱固性粘接劑作為第一粘接劑層105，在成為固著部的區(qū)域上使用熱塑性粘接劑或光固化性粘接劑。此時(shí)，可以將形成于成為固著部的區(qū)域上的熱塑性粘接劑(或光固化性粘接劑)冷卻(或照射紫外線)而使熱塑性粘接劑(或光固化性粘接劑)選擇性地固化。此外，作為第一電極基板100與第二電極基板200的固著方法,不限定于上述方法。例如，也可以在結(jié)構(gòu)體103的上表面上形成熱塑性粘接劑后，使第二電極基板200與結(jié)構(gòu)體103的上表面接觸，然后將成為固著部的區(qū)域選擇性地冷卻、固著。此時(shí)，具有使用的粘接劑為一種即可的優(yōu)點(diǎn)。此外，在結(jié)構(gòu)體103的上表面形成光固化性粘接劑時(shí)，僅對(duì)成為固著部的區(qū)域選擇性地照射紫外線而在結(jié)構(gòu)體103的上表面上形成熱固性粘接劑時(shí)，僅對(duì)成為固著部的區(qū)域選擇性地加熱，可以形成固著部。此外，作為能夠?qū)⒌谝浑姌O基板100與第二電極基板200固著的手段，也可以使用訂書(shū)器(訂書(shū)機(jī))、夾具、螺紋固定工具、雙面膠帶等。此時(shí)，可以在使第二電極基板200與形成有第一粘接劑層105的結(jié)構(gòu)體103的上表面接觸后，使用上述材料將第一電極基板100與第二電極基板200的一部分固著。對(duì)固著部的形成位置沒(méi)有特別限定，但考慮到后續(xù)進(jìn)行的電泳墨的填充工序時(shí)，優(yōu)選設(shè)置于第一電極基板100 (第二電極基板200)的端部上。例如,第一電極基板100和第二電極基板200為矩形狀時(shí),沿著各基板的一個(gè)端部形成固著部。另外，固著部也可以在后續(xù)工序(例如，第二貼合工序)后除去。由此，即使在通過(guò)不同的材料設(shè)置固著部時(shí)、或在通過(guò)訂書(shū)器(訂書(shū)機(jī))、夾具、螺紋固定工具、雙面膠帶等設(shè)置時(shí)，也能夠從最終產(chǎn)品上除去固著部。第二電極基板200由設(shè)有電極的基板形成即可，例如，可以形成在第二基材201上設(shè)有第二電極層202的結(jié)構(gòu)。需要說(shuō)明的是，適用于第二電極基板200的材料等可以適用上述實(shí)施方式I中說(shuō)明的材料等。另外，在后續(xù)進(jìn)行的電泳墨的填充工序中，考慮將第一電極基板100與第二電極基板200在通過(guò)固著部固著的狀態(tài)下剝離并填充電泳墨時(shí)，優(yōu)選的是，使用具有撓性的材料來(lái)形成第一電極基板100和第二電極基板200中的至少一者。從在第一電極基板100的結(jié)構(gòu)體103的小室中填充電泳墨的觀點(diǎn)來(lái)看，更優(yōu)選使用具有撓性的材料來(lái)形成第二電極基板200。<第二粘接劑層形成工序>
接著，將第二電極基板200中沒(méi)有與第一電極基板100固著的部分(非固著部)從第一粘接劑層105上剝離。由此，將形成于結(jié)構(gòu)體103的上表面上的第一粘接劑層105的一部分轉(zhuǎn)印至第二電極基板200的表面上。其結(jié)果，能夠在第二電極基板200的表面上形成具有與結(jié)構(gòu)體103的上表面圖案形狀大致相同的圖案形狀的第二粘接劑層203 (參照?qǐng)D10D)。第一粘接劑層105為熱塑性樹(shù)脂時(shí)，在從第一電極基板100(結(jié)構(gòu)體103)上剝離第二電極基板200時(shí)，可以將剝離部分(非固著部)加熱而成為熔融或軟化的狀態(tài)。由此，能夠?qū)⒉贿M(jìn)行加熱的部分作為固著部來(lái)進(jìn)行剝離。另外，優(yōu)選的是，從結(jié)構(gòu)體103上剝離第二電極基板200后，冷卻，從而使殘留于結(jié)構(gòu)體103的上表面上的第一粘接劑層105固定化。由此，能夠抑制粘接劑向小室104內(nèi)部流入等，能夠抑制在后續(xù)進(jìn)行的電泳墨的填充工序中第一粘接劑層105溶解于電泳墨中。另外，使用熱固性粘接劑、光固化性粘接劑作為第一粘接劑層105時(shí)，優(yōu)選的是， 從結(jié)構(gòu)體103上剝離第二電極基板200后，通過(guò)進(jìn)行能夠固定化的水平所需的最小限度的加熱或紫外線照射而使殘留于結(jié)構(gòu)體103的上表面上的第一粘接劑層105半固化，再通過(guò)在第二貼合工序中再次加熱或紫外線照射而使其完全粘接 固化。由此，使后續(xù)進(jìn)行的電泳墨填充工序中的第一粘接劑層105成為與第一貼合工序中的第一粘接劑層105相比更進(jìn)一步固化的狀態(tài)，從而能夠良好地進(jìn)行在第二電極基板200上的第二粘接劑層203的形成，并且能夠抑制在電泳墨的填充工序中粘接劑向小室104內(nèi)部流入、第一粘接劑層105溶解于電泳墨中。其中，此處的固化狀態(tài)是指粘度增加的狀態(tài)、流動(dòng)性降低的狀態(tài)，具體而言是指，電泳墨填充工序中的第一粘接劑層105與第一貼合工序中的第一粘接劑層105相比，作為層整體的粘度增加的狀態(tài)(流動(dòng)性降低的狀態(tài))。另外，固化狀態(tài)也包含固化不完全的半固化的狀態(tài)，電泳墨填充工序中的第一粘接劑層105的固化狀態(tài)為半固化狀態(tài)，在第二貼合工序中第一粘接劑層105進(jìn)一步固化。如上所述，在將在上表面上形成有第一粘接劑層105的結(jié)構(gòu)體103與第二電極基板200接觸后將一部分固著的狀態(tài)下，剝離非固著部，從而能夠在第二電極基板200的表面上簡(jiǎn)便地形成具有與結(jié)構(gòu)體103的上表面的圖案形狀大致相同的圖案、且由相同的材料構(gòu)成的第二粘接劑層203。此外，與結(jié)構(gòu)體103的上表面的圖案形狀大致相同表示，如圖12A 圖12C所示，以與結(jié)構(gòu)體103的上表面的圖案形狀對(duì)應(yīng)的方式在第二電極基板200上形成第二粘接劑層203，優(yōu)選表示圖12A中的第一粘接劑層105的寬W I的中心與第二粘接劑層203的寬W2的中心一致的狀態(tài)。另外，優(yōu)選W I =W 2，但在上述第一貼合中，在強(qiáng)力地按壓第一電極基板100與第二電極基板200時(shí)，有時(shí)結(jié)構(gòu)體103的寬和第二粘接劑層203的寬的任一者變寬(W I >W 2或W I <W 2)。此外，在圖12中，圖12A示出剖面圖，圖12B示出第二電極基板200的俯視圖，圖12C示出第一電極基板100的俯視圖。<電泳墨的填充工序>電泳墨的填充工序中，在形成于第一電極基板100上的小室104中填充電泳墨108(圖11A)。此時(shí)，第一電極基板100與第二電極基板200為在固著部固著的狀態(tài)。需要說(shuō)明的是，適用于電泳墨的材料等可以適用上述實(shí)施方式中說(shuō)明的材料等。優(yōu)選在填充電泳墨前，將形成于結(jié)構(gòu)體103的上表面上的第一粘接劑層105冷卻、固定化。由此，填充電泳墨時(shí)，能夠抑制第一粘接劑層105向小室104內(nèi)部流入等。<第二貼合工序>第二貼合工序中，再次使第二電極基板200的非固著部與結(jié)構(gòu)體103的上表面接觸，借助第一粘接劑層105和第二粘接劑層203將結(jié)構(gòu)體103的上表面與第二電極基板200粘接，從而將電泳墨108密封在小室104中(參照?qǐng)D11B)。由于第一電極基板100與第二電極基板200的一部分仍通過(guò)固著部固著，因此可以將固著部作為位置對(duì)準(zhǔn)的基準(zhǔn)來(lái)進(jìn)行貼合。由此，在相對(duì)的電極基板上分別形成近似形狀的粘接劑層、將形成于兩片電極基板的粘接劑層相互粘接并進(jìn)行貼合時(shí)，也能夠高效地抑制第一粘接劑層105與第二粘接劑層203的位置偏移，而不容易進(jìn)行使用圖像檢測(cè)裝置等定位裝置的復(fù)雜的定位。另外，通過(guò)將固著部作為位置對(duì)準(zhǔn)的基準(zhǔn)而進(jìn)行貼合，可以謀求定位的簡(jiǎn)化，因此能夠謀求貼合工序的簡(jiǎn)化(高效化)。根據(jù)第四實(shí)施方式，預(yù)先在作為被粘物的第二電極基材200和結(jié)構(gòu)體103表面上形成粘接劑層，因此不會(huì)夾雜電泳顆粒、電泳墨108中的表面活性劑等，能夠抑制粘接力的降低。此外，貼合時(shí)，也有可能在第一粘接劑層105與第二粘接劑層203之間夾雜電泳顆粒、電泳墨108中的表面活性劑等，但第一粘接劑層105和第二粘接劑層203與第二電極基材200和結(jié)構(gòu)體103相比更柔軟，在貼合的工序中，前述各粘接劑層變形、混合、或相容，從而可以期待充分的潤(rùn)濕、接觸面積的確保、及錨固效果。另外，形成于第二電極基板200上的第二粘接劑層203是將形成于結(jié)構(gòu)體103的上表面上的第一粘接劑層105的一部分轉(zhuǎn)印而成的，即，第一粘接劑層105與第二粘接劑層203是由相同的材料構(gòu)成的，并且具有大致相同的圖案形狀。由此，能夠提高第一粘接劑層105與第二粘接劑層203的粘接性，進(jìn)而，能夠抑制在第一電極基板100和第二電極基板200的表面上、在與結(jié)構(gòu)體103重疊的區(qū)域之外形成粘接劑層。由此，由于不借助粘接劑形成電泳墨和電極，與借助粘接劑形成電泳墨和電極的構(gòu)成相比較，能夠降低驅(qū)動(dòng)電壓。(第五實(shí)施方式)接著，對(duì)本發(fā)明的第五實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。發(fā)明人對(duì)結(jié)構(gòu)體的上表面與電極基板的貼合進(jìn)行了研究，了解到，在將涂布液涂布在微細(xì)的部分上的技術(shù)中，使用轉(zhuǎn)印輥，會(huì)導(dǎo)致如下情況越是使用潤(rùn)濕性高的涂布液，涂布液越能在期望的涂布部分之外潤(rùn)濕擴(kuò)展。另外，涂布時(shí)，會(huì)導(dǎo)致如下情況涂布液的飛沫飛散，在不希望的地方涂布涂布液。或者，像IXD、電泳顯示面板那樣，將涂布液之外的墨、介質(zhì)填充在小室中來(lái)使用時(shí)，會(huì)導(dǎo)致如下情況該介質(zhì)與涂布液相容，或者涂布液在介質(zhì)中溶出。另外，轉(zhuǎn)印粘接劑的方法會(huì)導(dǎo)致粘接劑在轉(zhuǎn)印原基材上的殘留多而產(chǎn)生粘接劑的浪費(fèi)的情況。另外，會(huì)導(dǎo)致轉(zhuǎn)印的粘接劑的密合性弱的情況。因此，實(shí)施方式5中，對(duì)基于如下涂布方法的帶粘接劑層的基材的制造方法進(jìn)行說(shuō)明，所述涂布方法為尤其在涂布液之外的介質(zhì)與涂布液接觸的位置能夠?qū)οＭ奈恢眠x擇性地涂布涂布液，對(duì)被粘物的密合性良好，并且從涂布量的觀點(diǎn)來(lái)看能夠效率良好地涂布。本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，在使用熱塑性材料作為粘接劑、并利用轉(zhuǎn)印法的粘接劑層的制造工序中，將形成有熱塑性材料層的薄膜與形成于基板上的結(jié)構(gòu)體的上表面?zhèn)荣N合時(shí)，經(jīng)過(guò)兩次從結(jié)構(gòu)體上剝離時(shí)的2次通過(guò)加熱使熱塑性材料層軟化，能夠增加熱塑性材料向結(jié)構(gòu)體的轉(zhuǎn)印量，另外，能夠抑制粘接劑從該粘接劑層中向涂布液之外的介質(zhì)中溶出。第五實(shí)施方式所示的帶粘接劑層的基材的制造方法具有在第一基材的表面上形成結(jié)構(gòu)體的工序；在第二基材的表面上形成熱塑性材料的涂膜的工序；使形成于第二基材的表面上的熱塑性材料層與豎立安裝于第一基材的表面上的結(jié)構(gòu)體的上表面接觸的工序；加熱熱塑性材料層，將結(jié)構(gòu)體與熱塑性材料層貼合的工序；和在加熱熱塑性材料層的狀態(tài)下，從第一基材上剝離第二基材，從而將熱塑性材料層轉(zhuǎn)印至結(jié)構(gòu)體的上表面上的工序。通過(guò)第五實(shí)施方式，能夠提供基于如下涂布方法的帶粘接劑層的基材的制造方法，即，所述涂布方法能夠?qū)οＭ奈恢眠x擇性地涂布涂布液，對(duì)被粘物的密合性良好，并且從涂布量的觀點(diǎn)來(lái)看能夠效率良好地涂布。以下，參照附圖對(duì)各工序進(jìn)行具體說(shuō)明。<小室形成工序>在小室形成工序中，形成由豎立安裝于第一電極基板100上的絕緣性的結(jié)構(gòu)體103構(gòu)成的多個(gè)小室104 (參照?qǐng)D13A)。多個(gè)小室104通過(guò)豎立安裝的結(jié)構(gòu)體103彼此分離，可以以圓形、矩形(長(zhǎng)方形、正方形)、六邊形等各種形狀來(lái)設(shè)置。第一電極基板100是具有電極的基板即可。例如，第一電極基板100可以形成在第一基材101上設(shè)有第一電極層102的結(jié)構(gòu)。此時(shí),結(jié)構(gòu)體103形成于第一電極層102上。需要說(shuō)明的是，適用于第一基材101、第一電極層102、結(jié)構(gòu)體103的材料、制造方法等可以適用上述實(shí)施方式I中說(shuō)明的材料、制造方法等。<熱塑性材料層形成工序>接著，在熱塑性材料層形成工序中，在薄膜狀的基材110表面上，形成熱塑性材料的涂膜，形成熱塑性材料層111。熱塑性材料優(yōu)選在涂布于基材110表面上的階段為液態(tài)、在涂膜形成后除去溶劑時(shí)僅殘留熱塑性材料的材料。作為熱塑性材料層111，可以使用熱熔粘接劑、在使用溫度范圍內(nèi)為固體的石蠟、聚乙烯樹(shù)脂等。<粘接劑轉(zhuǎn)印工序>接著,在粘接劑轉(zhuǎn)印工序中，通過(guò)轉(zhuǎn)印法在結(jié)構(gòu)體103的上表面上形成粘接劑層112 (參照?qǐng)D13C)。首先，使形成于薄膜狀的基材110的表面上的熱塑性材料層111與結(jié)構(gòu)體103的上表面接觸(參照?qǐng)D13A、圖13B)。然后，邊以熱塑性材料層111的溫度為軟化點(diǎn)以上的方式加熱，邊將熱塑性材料層111與結(jié)構(gòu)體103的上表面貼合。此處，通過(guò)選擇性地加熱第一電極基板100側(cè)來(lái)加熱熱塑性材料層111。因此，對(duì)于熱塑性材料層111，接近第一電極基板100的部分成為達(dá)到軟化點(diǎn)的熱塑性材料層111a，遠(yuǎn)離第一電極基板100的部分成為未達(dá)到軟化點(diǎn)的熱塑性材料層I Ilb (參照?qǐng)D14A)。熱塑性材料層111中，與結(jié)構(gòu)體103接觸的部分成為達(dá)到軟化點(diǎn)的熱塑性材料層111a，因而能夠提高熱塑性材料層111對(duì)結(jié)構(gòu)體103的密合性。此外，在粘接劑轉(zhuǎn)印工序中，使熱塑性材料層111軟化的時(shí)機(jī)可以是在使固化狀態(tài)的熱塑性材料層111與結(jié)構(gòu)體103的上表面接觸后，也可以是在使熱塑性材料層111與結(jié)構(gòu)體103的上表面接觸前。但是，在等待的位置，熱塑性材料層111的層厚可能會(huì)散亂，因此優(yōu)選在即將接觸或者接觸后進(jìn)行軟化。進(jìn)而，在該貼合工序中，可以以按壓結(jié)構(gòu)體103與熱塑性材料層111的方式從基材110的外側(cè)施加載荷。例如，可以以熱塑性材料層111與結(jié)構(gòu)體103的上表面接觸的方式、用棍狀的按壓體按壓基材110與第一電極基板100來(lái)從外側(cè)施加載荷。通過(guò)從外側(cè)施加載荷，能夠提高結(jié)構(gòu)體103與熱塑性材料層111的密合性。然后，通過(guò)將基材110從結(jié)構(gòu)體103的上表面上剝離，熱塑性材料層111的一部分被轉(zhuǎn)印至結(jié)構(gòu)體103的上表面上，在結(jié)構(gòu)體103的上表面上形成粘接劑層112(參照?qǐng)D13C)。需要說(shuō)明的是，剝離時(shí)，熱塑性材料層111被加熱至熱塑性材料的軟化點(diǎn)以上的溫度。此處，通過(guò)選擇性地加熱基材110側(cè)來(lái)加熱熱塑性材料層111。因此，對(duì)于熱塑性材料層111,接近基材110的部分成為達(dá)到軟化點(diǎn)的熱塑性材料層111a，遠(yuǎn)離基材110的部分成為未達(dá)到軟化點(diǎn)的熱塑性材料層11 Ib (參照?qǐng)D14B)。熱塑性材料層111中，與結(jié)構(gòu)體103接觸的部分成為未達(dá)到軟化點(diǎn)的熱塑性材料層111b，因此能夠增加熱塑性材料層111對(duì)結(jié)構(gòu)體103的轉(zhuǎn)印量。熱塑性材料層111向結(jié)構(gòu)體103的轉(zhuǎn)印量越多，粘接劑層112的膜厚越厚，與之相伴地，粘接力也越大。在該剝離工序中，通過(guò)將基材110的溫度設(shè)為高于第一電極基板100，能夠增加熱塑性材料層111向結(jié)構(gòu)體103的轉(zhuǎn)印量。基材110由于被選擇性地加熱，通常溫度變得比第一電極基板100更高。進(jìn)而，為了賦予溫度差，也可以選擇性地冷卻第一電極基板100。由此，在粘接劑轉(zhuǎn)印工序中，通過(guò)使用熱層壓裝置等來(lái)進(jìn)行熱塑性材料的轉(zhuǎn)印，能夠抑制形成粘接劑層112的位置偏移，并且提高生產(chǎn)率。粘接劑層112的厚度可以通過(guò)形成于基材110上的熱塑性材料層111的厚度、材料種類、熱層壓裝置的溫度、輥狀的按壓體的載荷等來(lái)決定。此外，通過(guò)存在調(diào)整按壓體與第一電極基板100的距離、或按壓體與保持第一電極基板100的基座的距離的間隔物，能夠得到作為粘接劑層112的期望的厚度。圖15為示出熱塑性材料層111向結(jié)構(gòu)體103的轉(zhuǎn)印量與形成于結(jié)構(gòu)體103的上表面的粘接劑層112的關(guān)系的示意圖。圖15A示出:以覆蓋結(jié)構(gòu)體103的上表面整體的方式轉(zhuǎn)印熱塑性材料層111時(shí)的粘接劑層112。圖15B示出，與圖15A所示的情況相比，熱塑性材料層111向結(jié)構(gòu)體103的轉(zhuǎn)印量更少時(shí)的粘接劑層112。粘接劑層112只要至少覆蓋結(jié)構(gòu)體103上表面整體的面積的1/4，即可發(fā)揮作為粘接劑層112的功能。此時(shí)，能夠通過(guò)少的熱塑性材料層111的量來(lái)形成對(duì)結(jié)構(gòu)體的密合性良好的粘接劑層112。圖15C示出，與圖15A所示的情況相比，熱塑性材料層111向結(jié)構(gòu)體103的轉(zhuǎn)印量更多時(shí)的粘接劑層112。粘接劑層112只要滿足粘接劑寬d2比結(jié)構(gòu)體寬dl的兩倍更短、即d2 < dlX2的關(guān)系，即能夠發(fā)揮作為粘接劑層112的功能。此時(shí)，能夠進(jìn)一步提高粘接劑層112的粘接力。如以上說(shuō)明的那樣，根據(jù)第五實(shí)施方式的帶粘接劑層的基材的制造方法，邊以熱塑性材料層111的溫度成為軟化點(diǎn)以上的方式加熱，邊將熱塑性材料層111與結(jié)構(gòu)體103的上表面貼合，因此，能夠提高熱塑性材料層111對(duì)結(jié)構(gòu)體103的密合性。另外，邊以熱塑性材料層111的溫度成為軟化點(diǎn)以上的方式加熱，邊將熱塑性材料層111從結(jié)構(gòu)體103上表面上剝離，因此，能夠增加熱塑性材料層111對(duì)結(jié)構(gòu)體103的轉(zhuǎn)印量。其結(jié)果，能夠制造對(duì)結(jié)構(gòu)體103的密合性良好、并且能夠抑制粘接力的降低的帶粘接劑層的基材。以下，對(duì)使用通過(guò)上述工序得到的帶粘接劑層的基材的電泳顯示裝置的制造方法的一個(gè)例子進(jìn)行說(shuō)明。<電泳墨填充工序>在電泳墨填充工序中，在形成于第一電極基板100上的各小室104中填充電泳墨108(參照?qǐng)D16A)。作為填充電泳墨108的方法，例如，可以使用基于棒涂等的涂布、使用絲網(wǎng)印刷等的印刷法、或者基于噴墨、分配器的填充等各種方法。需要說(shuō)明的是，適用于電泳墨的材料等可以適用上述實(shí)施方式I中說(shuō)明的材料等。此外，將電泳墨108填充在小室104中之前，需要使形成于結(jié)構(gòu)體103的上表面上的粘接劑層112固化。使粘接劑層112固化時(shí)，例如，在粘接劑轉(zhuǎn)印工序后冷卻粘接劑層112即可。由此，通過(guò)在填充電泳墨108前使粘接劑層112固化，即使在電泳墨108與粘接劑層112接觸時(shí)，也能夠抑制粘接劑層112在電泳墨108中溶出。使粘接劑層112固化的時(shí)機(jī)為在粘接劑轉(zhuǎn)印工序中將基材110從結(jié)構(gòu)體103的上表面上剝離后、在電泳墨填充工序中填充電泳墨108前。<基板貼合工序>基板貼合工序中，將第一電極基板100與第二電極基板200相對(duì)地配置，借助粘接劑層112將結(jié)構(gòu)體103的上表面與第二電極基板200粘接，從而將電泳墨108密封在小室104中(參照?qǐng)D16B)。此時(shí)，將粘接劑層112通過(guò)加熱處理軟化至能夠粘接的狀態(tài)，然后與第二電極基板200粘接。即，將在電泳墨填充工序前暫時(shí)固化的粘接劑層112再次軟化。將電泳墨108密封在小室104中時(shí)，例如，將粘接劑層112與第二電極基板200接觸后，使粘接劑層112成為軟化點(diǎn)以上的溫度，用輥狀的按壓體將第一電極基板100與第二電極基板200連續(xù)地按壓、貼合后(熱壓接后)，冷卻粘接劑層112，使其固化即可。第二電極基板200由設(shè)有電極的基板形成即可。例如，可以形成在第二基材201上設(shè)有第二電極層202的結(jié)構(gòu)。需要說(shuō)明的是，第二基材201使用上述第一基材101的說(shuō)明中所示的材料中的任一材料來(lái)形成即可。另外，第二電極層202使用上述第一電極層102的說(shuō)明中所示的材料中的任一種材料來(lái)形成即可。在電泳顯示裝置中，第二電極基板200成為前表面?zhèn)入姌O基板時(shí)，隔著第二電極基板200辨識(shí)由電泳墨形成的文字等顯示。因此，第二基材201和第二電極層202優(yōu)選由具有透光性的材料來(lái)形成。此外，在基板貼合工序中，使粘接劑層112軟化的溫度(T2)優(yōu)選低于電泳墨108的沸點(diǎn)(T3) (T3 > T2)。這是因?yàn)?，?duì)粘接劑層112施加電泳墨108的沸點(diǎn)以上的溫度時(shí)，電泳墨108揮發(fā)、減少。因此，優(yōu)選以熱塑性材料層111的軟化點(diǎn)小于電泳墨108的沸點(diǎn)的方式來(lái)選擇各材料。另外，在基板貼合工序中，使粘接劑層112軟化的溫度(T2)優(yōu)選低于在粘接劑轉(zhuǎn)印工序中使熱塑性材料層111軟化至能夠轉(zhuǎn)印的狀態(tài)的溫度(Tl) (Tl > T2)。這是因?yàn)?，在粘接劑轉(zhuǎn)印工序中，為了充分溶解至熱塑性材料層111的層內(nèi)部，從基材110上剝離，優(yōu)選施加高溫度(Tl)，另一方面，在基板貼合工序中，由于要求維持粘接劑層112的形狀，需要在不使其熔融的溫度(T2)下使粘接劑層112軟化。
進(jìn)而，從提高轉(zhuǎn)印的可靠性的觀點(diǎn)來(lái)看，優(yōu)選結(jié)構(gòu)體103與熱塑性材料層111的潤(rùn)濕性大于基材110與熱塑性材料層111的潤(rùn)濕性。即，優(yōu)選以結(jié)構(gòu)體103與熱塑性材料層111的界面的接觸角(0 J為基材110與熱塑性材料層111的界面的接觸角(0 2)以下(Q1^ 0 2)的方式選擇各材料。通過(guò)將形成于結(jié)構(gòu)體103的上表面上的粘接劑層112與第二電極基板200粘接，小室104被密封，因此能夠抑制電泳墨108中所含的電泳顆粒的團(tuán)聚或不均勻分布。接著，對(duì)為了明確本發(fā)明的效果而進(jìn)行的實(shí)施例f實(shí)施例5進(jìn)行說(shuō)明，但不限定于這些實(shí)施例的方法。其中，各實(shí)施例1飛分別對(duì)應(yīng)上述實(shí)施方式f實(shí)施方式5的構(gòu)成。[實(shí)施例1]以下對(duì)實(shí)施例1進(jìn)行說(shuō)明。此外，此處通過(guò)以下所示的方法制造并評(píng)價(jià)電泳顯示
>J-U裝直。首先，通過(guò)逗點(diǎn)輥將用溶劑(甲苯甲乙酮=80:20)稀釋的PES_375S40(東亞合成株式會(huì)社制造的熱塑性粘接劑(熱熔樹(shù)脂)，R&B軟化點(diǎn)120°C，Tg = 230C )以膜厚為12um的方式涂布在帶剝離劑的PET薄膜上后，使其干燥，形成形成有熱塑性粘接劑層的PET薄膜。<小室形成工序>接著，在第一電極基板(形成有ITO膜作為透明電極的PET薄膜)上，通過(guò)層壓機(jī)貼合40 y m厚的丙烯酸酯系抗蝕薄膜后，通過(guò)光致抗蝕劑法形成結(jié)構(gòu)體。<粘接劑層轉(zhuǎn)印工序>接著，將形成有熱塑性粘接劑層的PET薄膜、與形成有結(jié)構(gòu)體的第一電極基板通過(guò)125°C的熱層壓機(jī)，將熱塑性粘接劑層的一部分轉(zhuǎn)印至結(jié)構(gòu)體的上表面上。形成于結(jié)構(gòu)體的上表面上的熱塑性粘接劑層的膜厚為平均7 y m厚，未觀察到向結(jié)構(gòu)體之外的部分的溢出或流出。<電泳墨填充工序>接著，冷卻至室溫而使形成于結(jié)構(gòu)體的上表面上的熱塑性粘接劑層固定化后，在由第一電極基板上的結(jié)構(gòu)體形成的小室內(nèi)，使用棒涂機(jī)涂布電泳墨(由白顆粒(親油性表面處理過(guò)的氧化鈦，帶負(fù)電)、黑顆粒(通過(guò)炭黑著色的丙烯酸顆粒(帶正電)、正十二烷(沸點(diǎn)216°C )構(gòu)成的墨)，從而填充。填充電泳墨后觀察結(jié)構(gòu)體的上表面，未觀察到電泳墨與熱塑性粘接劑的相容 混合，另外，也未觀察到粘接劑的剝離、流出等。接著，在填充電泳墨的部分(小室形成部)的外周涂布成為電泳顯示裝置的主密封(外周部密封劑)的紫外線固化型粘接劑。<基板貼合工序>接著，將填充有電泳墨的第一電極基板與第二電極基板(形成有ITO膜作為透明電極的PET薄膜)以第二電極基板側(cè)為80°C的方式通過(guò)加熱過(guò)的層壓機(jī)進(jìn)行貼合后，對(duì)成為主密封的紫外線固化型粘接劑照射紫外線，使其固化，從而制作電泳顯示裝置。(評(píng)價(jià))對(duì)通過(guò)實(shí)施例1制造的電泳顯示裝置的電極間交替施加+50 V和-50 V的電壓，進(jìn)行白黑顯示切換，結(jié)果，能夠得到良好的顯示。另外，在電泳顯示裝置垂直于地面直立的狀態(tài)下重復(fù)10000次白黑顯示的切換，也未觀察到因電泳顆粒在小室間移動(dòng)而導(dǎo)致的顯示劣化。進(jìn)而，將電泳顯示裝置在50°C的環(huán)境下靜置3個(gè)月后，進(jìn)行與上述同樣的顯示切換，未觀察到顯示裝置的破壞(基板相互剝離、電泳墨泄露等)，能夠得到與初始的狀態(tài)相比無(wú)變化的良好的顯示。進(jìn)而，即使在使電泳顯示裝置從1. 5m的高度落下50次時(shí)、在施加10小時(shí)的連續(xù)微振動(dòng)時(shí)，也沒(méi)有發(fā)生顯示裝置的破損。如上，通過(guò)實(shí)施例1的方法制作的電泳顯示裝置為能夠僅在結(jié)構(gòu)體的上表面上選擇性地高效地形成粘接劑層、并且能夠抑制顯示裝置制造時(shí)對(duì)電泳墨的損傷，從而顯示出良好的顯示性的電泳顯示裝置。進(jìn)而，其為能夠抑制電泳墨與粘接劑的相容 混合、耐久性良好的電泳顯示裝置。[實(shí)施例2]以下對(duì)實(shí)施例2進(jìn)行說(shuō)明。此外，此處通過(guò)以下的實(shí)施例、比較例、參考例所示的方法分別制造并評(píng)價(jià)了電泳顯示裝置。(實(shí)施例) <小室形成工序>使用真空層壓機(jī)將丙烯酸酯系抗蝕薄膜貼合在第一電極基板(IT0-PET薄膜)上后，通過(guò)光致抗蝕劑法形成具有蜂窩形狀的圖案的結(jié)構(gòu)體。<第一粘接劑層形成工序>通過(guò)逗點(diǎn)輥將用溶劑稀釋的熱塑性粘接劑(熱熔樹(shù)脂)以膜厚為12 y m的方式涂布在帶剝離劑的PET薄膜上后，使其干燥。接著，將形成有上述熱塑性粘接劑層的PET薄膜、與形成有結(jié)構(gòu)體的第一電極基板通過(guò)120°C的熱層壓機(jī)，在被加熱了的狀態(tài)下直接剝離，從而將形成于PET薄膜上的熱塑性粘接劑層的一部分轉(zhuǎn)印至結(jié)構(gòu)體的上表面上。形成于結(jié)構(gòu)體的上表面上的熱塑性粘接劑層的膜厚為61 u m。<第二粘接劑層形成工序>使用絲網(wǎng)印刷法將上述用溶劑稀釋的熱塑性粘接劑以與結(jié)構(gòu)體的蜂窩形狀的圖案一致的方式涂布在第二電極基板(IT0-PET薄膜)上并干燥。干燥后的膜厚為3 ym。<電泳墨的填充工序>將形成于結(jié)構(gòu)體的上表面和第二電極基板上的熱塑性粘接劑冷卻后，使用棒涂機(jī)將電泳墨(由白顆粒(親油性表面處理過(guò)的氧化鈦，帶負(fù)電)、黑顆粒(通過(guò)炭黑著色的丙烯酸顆粒(帶正電)、正十二烷(沸點(diǎn)216°C)構(gòu)成的墨)涂布在第一電極基板上，從而在由結(jié)構(gòu)體形成的小室中填充電泳墨。接著，在涂布有電泳墨的部分(小室形成部)的外周使用紫外線固化型粘接劑來(lái)形成主密封部分。<貼合工序>將涂布有電泳墨的第一電極基板與第二電極基板以第一粘接劑層與第二粘接劑層對(duì)齊的方式進(jìn)行位置對(duì)準(zhǔn)后，通過(guò)熱層壓機(jī)而貼合，對(duì)形成于小室形成部的外周的主密封部照射紫外線，使紫外線固化型粘接劑固化，從而制作電泳顯示面板。接著，對(duì)比較例進(jìn)行說(shuō)明。(比較例)<小室形成工序>使用真空層壓機(jī)將50iim厚的丙烯酸酯系抗蝕薄膜貼合在第一電極基板(ITO-PET薄膜)上后，通過(guò)光致抗蝕劑法形成結(jié)構(gòu)體。<第一粘接劑層形成工序>通過(guò)逗點(diǎn)輥將用溶劑稀釋的熱塑性粘接劑(熱熔樹(shù)脂)以膜厚為12 y m的方式涂布在帶剝離劑的PET薄膜上后，使其干燥。接著，將形成有上述熱塑性粘接劑層的PET薄膜、與形成有結(jié)構(gòu)體的第一電極基板通過(guò)120°C的熱層壓機(jī)，在被加熱了的狀態(tài)下直接剝離，從而將形成于PET薄膜上的熱塑性粘接劑層的一部分轉(zhuǎn)印至結(jié)構(gòu)體的上表面上。形成于結(jié)構(gòu)體的上表面上的熱塑性粘接劑層的膜厚為61 u m。<電泳墨的填充工序>將形成于結(jié)構(gòu)體的上表面和第二電極基板上的熱塑性粘接劑冷卻后，使用棒涂機(jī)將電泳墨(與實(shí)施例相同)涂布在第一電極基板上，從而在由結(jié)構(gòu)體形成的小室中填充電泳墨。接著，在涂布有電泳墨的部分(小室形成部)的外周使用紫外線固化型粘接劑來(lái)形成主密封部分。<貼合工序>將涂布有電泳墨的第一電極基板與第二電極基板通過(guò)熱層壓機(jī)而再次貼合后，對(duì)形成于小室形成部的外周的主密封部照射紫外線，使紫外線固化型粘接劑固化，從而制作電泳顯示面板。即，比較例在僅在結(jié)構(gòu)體的上表面上形成熱塑性粘接劑層(不在第二電極基板上形成粘接劑層)的方面與上述實(shí)施例不同。(參考例)<小室形成工序>使用真空層壓機(jī)將丙烯酸酯系抗蝕薄膜貼合在第一電極基板(IT0-PET薄膜)上后，通過(guò)光致抗蝕劑法形成具有蜂窩形狀的圖案的結(jié)構(gòu)體。<第一粘接劑層形成工序>通過(guò)逗點(diǎn)輥將用溶劑稀釋的熱塑性粘接劑(熱熔樹(shù)脂)以膜厚為12 y m的方式涂布在帶剝離劑的PET薄膜上后，使其干燥。接著，將形成有上述熱塑性粘接劑層的PET薄膜、與形成有結(jié)構(gòu)體的第一電極基板通過(guò)120°C的熱層壓機(jī)，在被加熱了的狀態(tài)下直接剝離，從而將形成于PET薄膜上的熱塑性粘接劑層的一部分轉(zhuǎn)印至結(jié)構(gòu)體的上表面上。形成于結(jié)構(gòu)體的上表面上的熱塑性粘接劑層的膜厚為61 u m。<第二粘接劑層形成工序>使用旋涂機(jī)將用上述溶劑稀釋的熱塑性粘接劑以干燥后的膜厚為I U m的方式涂布在第二電極基板(IT0-PET薄膜)上并干燥。<電泳墨的填充工序>將形成于結(jié)構(gòu)體的上表面和第二電極基板上的熱塑性粘接劑冷卻后，使用棒涂機(jī)將電泳墨(由白顆粒(親油性表面處理過(guò)的氧化鈦，帶負(fù)電)、黑顆粒(通過(guò)炭黑著色的丙烯酸顆粒(帶正電)、正十二烷(沸點(diǎn)216°C )構(gòu)成的墨)涂布在第一電極基板上從而在由結(jié)構(gòu)體形成的小室中填充電泳墨。接著，在涂布有電泳墨的部分(小室形成部)的外周使用紫外線固化型粘接劑來(lái)形成主密封部分。
<貼合工序>將涂布有電泳墨的第一電極基板與第二電極基板以第一粘接劑層與第二粘接劑層對(duì)齊的方式進(jìn)行位置對(duì)準(zhǔn)后，通過(guò)熱層壓機(jī)而貼合，對(duì)形成于小室形成部的外周的主密封部照射紫外線，使紫外線固化型粘接劑固化，從而制作電泳顯示面板。即，參考例在于第二電極基板的整面上形成第二粘接劑層的方面與上述實(shí)施例不同。(評(píng)價(jià))<粘接力評(píng)價(jià)>對(duì)在結(jié)構(gòu)體的上表面和第二電極基板的表面(與結(jié)構(gòu)體的上表面的圖案形狀大致相同地形成)兩者上形成粘接劑并貼合而成的結(jié)構(gòu)(實(shí)施例)、僅在結(jié)構(gòu)體的上表面上形·成粘接劑并貼合而成的結(jié)構(gòu)(比較例)、以及在結(jié)構(gòu)體的上表面和第二電極基板的表面兩者上形成粘接劑并貼合而成的結(jié)構(gòu)(參考例)評(píng)價(jià)粘接力。粘接力的評(píng)價(jià)中，對(duì)實(shí)施例(形成有第一粘接劑層的結(jié)構(gòu)體、和與結(jié)構(gòu)體的上表面的圖案形狀大致相同地形成有第二粘接劑層的第二電極基板)、比較例(形成有第一粘接劑層的結(jié)構(gòu)體和第二電極基板(無(wú)粘接劑層))、以及參考例(形成有第一粘接劑層的結(jié)構(gòu)體和形成有第二粘接劑層的第二電極基板)中使用的結(jié)構(gòu)，在(a)無(wú)夾雜物的狀態(tài)、(b)夾雜有作為溶劑的十二烷的狀態(tài)、(C)夾雜有電泳墨的狀態(tài)的三種狀態(tài)下貼合并測(cè)定粘接力。其中，作為電泳墨，使用實(shí)施例、比較例中使用的電泳墨。測(cè)定依據(jù)JIS K6854“180° T型剝離試驗(yàn)”的條件來(lái)進(jìn)行。具體而言，在剝離速度50mm/s、剝離距離70mm的條件下、將前后各IOmm從數(shù)據(jù)中扣除而進(jìn)行。將其結(jié)果示于表I。<顆粒移動(dòng)評(píng)價(jià)>對(duì)于實(shí)施例、比較例和參考例中制作的各電泳顯示面板，在豎直放置(相對(duì)于地面垂直地直立的狀態(tài))下、在電泳顯示面板的電極間交替地施加+50 V和-50 V的電壓，進(jìn)行10000次的白黑顯示切換，對(duì)初始的反射率和10000次顯示切換后的反射率進(jìn)行測(cè)定，通過(guò)目視對(duì)顆粒的移動(dòng)(團(tuán)聚和不均勻分布)進(jìn)行觀察。將其結(jié)果示于表2。反射率的測(cè)定是使用分光測(cè)色計(jì)〔SC-T(P), Suga Test Instruments Co. , Ltd.)來(lái)測(cè)定的。其中，測(cè)定條件如下設(shè)定。光學(xué)條件漫射照明8°受光d8方式(除去正反射)光源12 V 50 W鹵素?zé)魷y(cè)色條件D65光10°視場(chǎng)測(cè)定區(qū)域4iCp[表 I]
權(quán)利要求
1.一種電泳顯示裝置的制造方法，其具有 形成由豎立安裝于第一電極基板上的絕緣性的結(jié)構(gòu)體形成的多個(gè)小室的工序； 將在表面上形成有熱塑性粘接劑層的薄膜基材在與所述結(jié)構(gòu)體的上表面接觸的狀態(tài)下加熱，在所述熱塑性粘接劑層軟化的狀態(tài)下剝離，從而將所述熱塑性粘接劑層轉(zhuǎn)印至所述結(jié)構(gòu)體的上表面上的工序； 在所述小室中填充電泳墨的工序；和 邊在比將所述熱塑性粘接劑層轉(zhuǎn)印至所述結(jié)構(gòu)體的上表面上的工序低的溫度下加熱，邊使所述結(jié)構(gòu)體的上表面與第二電極基板粘接的工序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電泳顯示裝置的制造方法，其特征在于，在使所述結(jié)構(gòu)體的上表面與第二電極基板粘接的工序中，僅選擇性地加熱所述第二電極基板側(cè)。
3.—種電泳顯示裝置的制造方法，其具有 形成由豎立安裝于第一電極基板上的絕緣性的結(jié)構(gòu)體形成的多個(gè)小室的工序； 在所述結(jié)構(gòu)體的上表面上形成第一粘接劑層的工序； 在所述小室中填充電泳墨的工序； 在第二電極基板上形成與所述結(jié)構(gòu)體的上表面的圖案形狀大致相同的第二粘接劑層的工序；和 將所述第一電極基板與所述第二電極基板相對(duì)地配置，使所述第一粘接劑層與所述第二粘接劑層粘接，從而將所述第一電極基板與所述第二電極基板貼合的工序。
4.一種電泳顯示裝置，其具有 第一電極基板、 由設(shè)置于所述第一電極基板上的豎立安裝的絕緣性的結(jié)構(gòu)體形成的多個(gè)小室、 設(shè)置于所述結(jié)構(gòu)體的上表面上的第一粘接劑層、 第二電極基板、 與所述結(jié)構(gòu)體的上表面的圖案形狀大致相同地形成于所述第二電極基板的表面上的第二粘接劑層、和 填充在所述小室中的電泳墨， 所述電泳顯示裝置中，形成于所述結(jié)構(gòu)體的上表面上的第一粘接劑層與形成于所述第二電極基板的表面上的第二粘接劑層粘接而使所述電泳墨被密封在所述小室中。
5.一種電泳顯示裝置的制造方法，其具有 形成由豎立安裝于第一電極基板上的絕緣性的結(jié)構(gòu)體形成的多個(gè)小室的工序； 在所述結(jié)構(gòu)體的上表面上形成第一粘接劑層的工序； 使第二電極基板與形成有所述第一粘接劑層的所述結(jié)構(gòu)體的上表面接觸的工序； 將所述第二電極基板從所述結(jié)構(gòu)體的上表面上剝離，從而將形成于所述結(jié)構(gòu)體的上表面上的所述第一粘接劑層的一部分分轉(zhuǎn)印至所述第二電極基板的表面上，在所述第二電極基板的表面上形成第二粘接劑層的工序； 在所述多個(gè)小室中填充電泳墨的工序；和 將所述第一電極基板與所述第二電極基板相對(duì)地配置，使所述第一粘接劑層與所述第二粘接劑層粘接，從而將所述第一電極基板與所述第二電極基板貼合的工序。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電泳顯示裝置的制造方法，其特征在于，在所述結(jié)構(gòu)體的上表面上形成所述第一粘接劑層的工序中，將在表面上形成有粘接劑層的基材在與所述結(jié)構(gòu)體的上表面接觸后從所述結(jié)構(gòu)體的上表面上剝離，從而將形成于所述基材表面上的粘接劑層的一部分轉(zhuǎn)印至所述結(jié)構(gòu)體的上表面上，在所述結(jié)構(gòu)體的上表面上形成所述第一粘接劑層。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電泳顯示裝置的制造方法，其特征在于，使在所述多個(gè)小室中填充電泳墨的工序中的所述第一粘接劑層成為與使所述第二電極基板與形成有所述第一粘接劑層的所述結(jié)構(gòu)體的上表面接觸的工序中的所述第一粘接劑層相比更進(jìn)一步固化的狀態(tài)。
8.—種電泳顯示裝置的制造方法，其具有 形成由豎立安裝于第一電極基板上的絕緣性的結(jié)構(gòu)體形成的多個(gè)小室的工序； 在所述結(jié)構(gòu)體的上表面上形成第一粘接劑層的工序； 使第二電極基板與形成有所述第一粘接劑層的所述結(jié)構(gòu)體的上表面接觸后，將所述第一電極基板的一部分與所述第二電極基板的一部分固著的工序； 將所述第二電極基板的非固著部從所述結(jié)構(gòu)體的上表面上剝離，從而將形成于所述結(jié)構(gòu)體的上表面上的所述第一粘接劑層的一部分轉(zhuǎn)印至所述第二電極基板的表面上，在所述第二電極基板的表面上形成第二粘接劑層的工序； 在將所述第一電極基板的一部分與所述第二電極基板的一部分固著的狀態(tài)下，在所述小室中填充電泳墨的工序； 使所述第一粘接劑層與所述第二粘接劑層粘接，從而將第一電極基板與所述第二電極基板貼合的工序。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電泳顯示裝置的制造方法，其特征在于，在將所述第一電極基板與所述第二電極基板貼合的工序中，所述第一電極基板與所述第二電極基板的位置對(duì)準(zhǔn)是以所述固著部為基準(zhǔn)而進(jìn)行的。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電泳顯示裝置的制造方法，其特征在于，其在將所述第一電極基板的一部分與所述第二電極基板的一部分固著的工序前，具有在所述第一電極基板和/或所述第二電極基板的規(guī)定區(qū)域中形成光固化性粘接劑的工序； 并且，使所述第二電極基板與形成有所述第一粘接劑層的所述結(jié)構(gòu)體的上表面接觸后，通過(guò)對(duì)所述光固化性粘接劑照射紫外線來(lái)將所述第一電極基板的一部分與所述第二電極基板的一部分固著。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電泳顯示裝置的制造方法，其特征在于，在所述結(jié)構(gòu)體的上表面上形成所述第一粘接劑層的工序中，將在表面上形成有粘接劑層的基材在與所述結(jié)構(gòu)體的上表面接觸后從所述結(jié)構(gòu)體的上表面上剝離，從而將形成于所述基材表面上的粘接劑層的一部分轉(zhuǎn)印至所述結(jié)構(gòu)體的上表面上，在所述結(jié)構(gòu)體的上表面上形成所述第一粘接劑層。
12.—種帶粘接劑層的基材的制造方法，其具有 在第一基材的表面上形成結(jié)構(gòu)體的工序； 在第二基材的表面上形成熱塑性材料的涂膜的工序； 使形成于所述第二基材的表面上的熱塑性材料層與豎立安裝于所述第一基材的表面上的所述結(jié)構(gòu)體的上表面接觸的工序；加熱所述熱塑性材料層，將所述結(jié)構(gòu)體與所述熱塑性材料層貼合的工序；和 在加熱了所述熱塑性材料層的狀態(tài)下，從所述第一基材上剝離所述第二基材，從而將所述熱塑性材料層轉(zhuǎn)印至所述結(jié)構(gòu)體的上表面上的工序。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的帶粘接劑層的基材的制造方法，其中，在將所述結(jié)構(gòu)體與所述熱塑性材料層貼合的工序中，所述加熱溫度為所述熱塑性材料的軟化點(diǎn)以上。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的帶粘接劑層的基材的制造方法，其中，在將所述熱塑性材料層轉(zhuǎn)印至所述結(jié)構(gòu)體的上表面上的工序中，所述加熱溫度為所述熱塑性材料的軟化點(diǎn)以上。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的帶粘接劑層的基材的制造方法，其中，在將所述熱塑性材料層轉(zhuǎn)印至所述結(jié)構(gòu)體的上表面上的工序中，與所述第一基材的溫度相比，所述第二基材的溫度更聞。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的帶粘接劑層的基材的制造方法，其中，在將所述結(jié)構(gòu)體與所述熱塑性材料層貼合的工序中，以按壓所述第一基材與所述第二基材的方式從外側(cè)施加載荷。
全文摘要
即使使用電泳墨，也能夠抑制結(jié)構(gòu)體的上表面與相對(duì)電極基板的粘接力的降低，能夠提高電泳顯示裝置的結(jié)構(gòu)耐久性、顯示耐久性。其設(shè)有在第一電極基板上形成由絕緣性的結(jié)構(gòu)體形成的多個(gè)小室的工序；將在表面上形成有熱塑性粘接劑層的薄膜基材在與結(jié)構(gòu)體的上表面接觸的狀態(tài)下加熱，在粘接劑層軟化的狀態(tài)下剝離，從而將粘接劑層轉(zhuǎn)印至結(jié)構(gòu)體正面上的工序；在小室中填充電泳墨的工序；和邊在低于粘接劑層轉(zhuǎn)印工序的溫度下加熱，邊將結(jié)構(gòu)體的上表面與第二電極基板粘接的工序。
文檔編號(hào)G02F1/167GK103003745SQ201180034638
公開(kāi)日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2011年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月14日
發(fā)明者加藤大山 申請(qǐng)人:三菱鉛筆株式會(huì)社