專利名稱：陣列式免調(diào)焦光學攝像頭模組的制作方法
技術領域：
本發(fā)明屬于光學攝像頭領域，具體涉及一種超薄型陣列式高像素免調(diào)焦光學攝像頭。
背景技術：
攝像頭模組的發(fā)展已經(jīng)逐步向新材料、高像素、微型化發(fā)展，這就驅使傳統(tǒng)設計需
要進一步改善。傳統(tǒng)鏡頭在組裝時，多個鏡片之間需要通過墊圈連接，而且鏡片為了和墊圈組裝需要另設一段結構區(qū)域，這樣就加大了鏡片尺寸，進而加大模組尺寸，不僅耗費原材料，而且不利于產(chǎn)品向輕薄化發(fā)展。在專利文獻1(中國公開201654308U號專利公報)中記述了將機械后焦縮短至100微米以內(nèi)，省去隔圈來把鏡頭直接用膠水膠合到圖像芯片的保護玻璃上，以此來減少制造公差來制作高品質免調(diào)焦光學攝像頭模組的方法。但在專利文獻I中，免調(diào)焦鏡頭組的最后一個表面為光學非球面，不能直接與圖像芯片的保護玻璃直接粘合，而需要在光學有效直徑以外另設一段結構區(qū)域用作為與圖像芯片保護玻璃粘合的部位，這樣就增大了免調(diào)焦鏡頭的口徑，使得一片玻璃晶圓(直徑200mm)上獲得的免調(diào)焦鏡頭產(chǎn)品數(shù)目減少，從而抬升了免調(diào)焦鏡頭的產(chǎn)品成本，而且對于整個免調(diào)焦光學攝像頭模組而言，免調(diào)焦鏡頭和圖像芯片粘合時，只有周邊區(qū)域粘合，而中間仍是分離的，造成粘結區(qū)域不是很充分，產(chǎn)品可靠性不能最優(yōu)化。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種陣列式免調(diào)焦光學攝像頭模組，該陣列式免調(diào)焦光學攝像頭模組能夠有效降低產(chǎn)品高度，同時兼顧圖形質量。本發(fā)明為了解決其技術問題所采用的技術方案是:—種陣列式免調(diào)焦光學攝像頭模組，包括鏡頭外罩、鏡頭組和圖像芯片，所述鏡頭組由若干鏡片疊加構成，每塊鏡片的光學表面具有若干分鏡頭，且位于同一光學表面上的若干分鏡頭呈陣列式排布，相鄰光學表面的分鏡頭的位置相對應。鏡頭組理論像素值為分鏡頭像素值之和，可達1200萬，通過軟件處理后攝像頭模組像素值可達800萬，在實際應用中鏡頭組配合圖像芯片的像素矩陣，拍攝畫面顏色比普通高像素模組更加細膩，能有效降低色差，滿足產(chǎn)品越來越高的畫面質量要求。本發(fā)明的鏡頭組用于高像素模組，可以替代由多非球面構成的單顆鏡頭制作的高像素光學攝像頭模組，有效的降低模組高度:通常單顆800萬高像素鏡頭的高度通常在5_，而本發(fā)明的鏡頭組由低像素分鏡頭組合而成，高度能夠做到僅為3.2mm，滿足現(xiàn)在消費電子產(chǎn)品輕、薄的要求。本發(fā)明所采用的進一步技術方案是:鏡頭組的至少一個光學表面為差異化結構設計，所述差異化結構設計是指位于同一光學表面上的至少一個分鏡頭的面型與其余分鏡頭的面型不同。差異化結構設計是為了配合圖像芯片各像素矩陣R、G、B像素點的分區(qū)特征，能夠平衡不同色光的位置色差，使R、G、B不同色光的成像面保持一致，都很好地成像在圖像芯片像面上。位于同一光學表面的分鏡頭一體成型。位于同一光學表面的若干分鏡頭一體制作切割，具有較高的一致性和定位精度。相鄰鏡片之間設有粘著層，所述粘著層粘接位于其兩側的鏡片。粘著層可以是高光透過率UV膠水，所有鏡片直接通過幾個微米厚的高光透過率的粘著層貼合在一起，在保證高像素前提下降低模組高度。鏡頭組外圍向外延伸，加大UV膠結合面積，提升產(chǎn)品可靠性。所述鏡頭組的最后一個表面為平板狀并整面膠合于所述圖像芯片上。所述圖像芯片具有保護玻璃，所述鏡頭組的最后一個表面膠合于所述保護玻璃前表面上。鏡頭組的最后一個表面與圖像芯片的保護玻璃(cover glass)之間由高光透過率UV膠水直接緊密膠合，UV膠水的厚度為幾個微米，省掉傳統(tǒng)鏡頭和芯片之間保持后焦的隔圈或底座，將后焦公差降至最小，達到免調(diào)焦的效果，保證攝像頭模組具有高的圖像質量。本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的陣列式免調(diào)焦光學攝像頭模組鏡頭組具有若干陣列式分鏡頭，鏡頭組理論像素值為分鏡頭像素值之和，可達1200萬，通過軟件處理后攝像頭模組像素值可達800萬，在實際應用中鏡頭組配合圖像芯片的像素矩陣，拍攝畫面顏色比普通高像素模組更加細膩，能有效降低色差，滿足產(chǎn)品越來越高的畫面質量要求，本發(fā)明的鏡頭組用于高像素模組，可以替代由多非球面構成的單顆鏡頭制作的高像素光學攝像頭模組，有效的降低模組高度，模組高度能夠做到僅為3.2_，滿足現(xiàn)在消費電子產(chǎn)品輕、薄的要求。


圖1為本發(fā)明實施例1的陣列式免調(diào)焦光學攝像頭模組的前表面結構示意圖；圖2為本發(fā)明實施例1的陣列式免調(diào)焦光學攝像頭模組的剖面結構示意圖；圖3為本發(fā)明的陣列式免調(diào)焦光學攝像頭模組光路示意圖。
具體實施例方式實施例:下面結合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。一種陣列式免調(diào)焦光學攝像頭模組，由鏡頭外罩1、鏡頭組2和圖像芯片3共同組成。所述鏡頭組2由鏡片21、22、23通過高光透光率UV膠水粘接疊加構成，每塊鏡片的光學表面一體切割成型有16個分鏡頭24，且位于同一光學表面上的16個分鏡頭呈4X 4陣列式排布，相鄰光學表面的分鏡頭的位置相對應，為配合圖像芯片3各像素矩陣R，G，B像素點的分區(qū)特征，各分鏡頭并不完全相同，在本實施例中選取第一個光學表面進行差異化結構設計(使第一個光學表面上的一個或多個分鏡頭的面型與該光學表面上其余分鏡頭的面型不同)來平衡不同色光的位置色差，使R，G，B不同色光的成像面保持一致，都很好地成像在圖像芯片像面上。鏡頭組的最后一個表面為平板狀并整面膠合于所述圖像芯片的保護玻璃。鏡頭各光學面采用晶圓級封裝制作，完成后一體切割，在切割完成后將產(chǎn)品分別組入外罩，點膠密封。以上方案的實施能有效降低產(chǎn)品高度，使整體工藝制程更為簡化和更容易控制，節(jié)約了人力、物力和制造時間，從而提升良率，降低整個光學攝像頭模組的成本，提升性價比和競爭力。以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實施例，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本領域的技術人員在本發(fā)明所揭露的技術范圍內(nèi)，可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動所作的變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。
權利要求
1.一種陣列式免調(diào)焦光學攝像頭模組，包括鏡頭外罩(I)、鏡頭組(2)和圖像芯片(3)，所述鏡頭組(2)由若干鏡片疊加構成，其特征在于:每塊鏡片的光學表面具有若干分鏡頭(24)，且位于同一光學表面上的若干分鏡頭呈陣列式排布，相鄰光學表面的分鏡頭的位置相對應。
2.根據(jù)權利要求1所述的陣列式免調(diào)焦光學攝像頭模組，其特征在于:鏡頭組(2)的至少一個光學表面為差異化結構設計，所述差異化結構設計是指位于同一光學表面上的至少一個分鏡頭的面型與其余分鏡頭的面型不同。
3.根據(jù)權利要求1所述的陣列式免調(diào)焦光學攝像頭模組，其特征在于:位于同一光學表面的分鏡頭一體成型。
4.根據(jù)權利要求1所述的陣列式免調(diào)焦光學攝像頭模組，其特征在于:相鄰鏡片之間設有粘著層，所述粘著層粘接位于其兩側的鏡片。
5.根據(jù)權利要求1所述的陣列式免調(diào)焦光學攝像頭模組，其特征在于:所述鏡頭組(2)的最后一個表面為平板狀并整面膠合于所述圖像芯片(3)上。
6.根據(jù)權利要求5所述的陣列式免調(diào)焦光學攝像頭模組，其特征在于:所述圖像芯片(3)具有保護玻璃，所述鏡頭組(2)的最后一個表面膠合于所述保護玻璃前表面上。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種陣列式免調(diào)焦光學攝像頭模組，包括鏡頭外罩、鏡頭組和圖像芯片，鏡頭組由若干鏡片疊加構成，每塊鏡片的光學表面具有若干分鏡頭，且位于同一光學表面上的若干分鏡頭呈陣列式排布，相鄰光學表面的分鏡頭的位置相對應，鏡頭組理論像素值為分鏡頭像素值之和，可達1200萬，通過軟件處理后攝像頭模組像素值可達800萬，在實際應用中鏡頭組配合圖像芯片的像素矩陣，拍攝畫面顏色比普通高像素模組更加細膩，能有效降低色差，用于高像素模組，替代由多非球面構成的單顆鏡頭制作的高像素攝像頭模組，有效降低模組高度，模組高度能夠做到僅為3.2mm，滿足現(xiàn)在消費電子產(chǎn)品輕、薄的要求。
文檔編號G02B7/02GK103176258SQ20111044073
公開日2013年6月26日 申請日期2011年12月26日 優(yōu)先權日2011年12月26日
發(fā)明者王慶平, 徐青, 歐躍 申請人:昆山西鈦微電子科技有限公司