專利名稱：具有將用于安裝電路的空間與用于光學(xué)插座的另一個(gè)空間分開的分隔壁的光收發(fā)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光學(xué)組件，具體地說(shuō)，本發(fā)明涉及光學(xué)組件中的如下機(jī)構(gòu)該機(jī)構(gòu)將用于電路的空間與用于光學(xué)插座的另ー個(gè)空間屏蔽。
背景技術(shù)：
美國(guó)專利No. 6, 085, 006公開了ー種類型的光收發(fā)器。這種光收發(fā)器包括光學(xué)子組件(在下文中表示為0SA)、電路板、殼體以及屏蔽件。OSA的光 學(xué)器件部分與電路板電連接，而套筒部分收納設(shè)置于外部連接器中的光學(xué)插芯以將外部光纖與OSA的光學(xué)器件部分光耦合。殼體設(shè)置有如下兩個(gè)部分ー個(gè)部分包圍光學(xué)器件部分和電路板，而另ー個(gè)部分安裝有套筒部分。這兩個(gè)空間被分隔壁分隔開，套筒部分穿過分隔壁。該現(xiàn)有專利文獻(xiàn)中所公開的光收發(fā)器沿著分隔壁安裝屏蔽件，以屏蔽上述ー個(gè)部分與上述另ー個(gè)部分。屏蔽件設(shè)置在殼體中，從而在套筒部分穿過形成于屏蔽件中的開ロ吋，屏蔽件抵靠在分隔壁上。屏蔽件可以由金屬片制成。因此，形成于屏蔽件中的開ロ需要具有比套筒部分的直徑大的直徑，以便套筒部分穿過，這樣在屏蔽件與套筒部分之間不可避免地留有間隙，并且電磁輻射可以從間隙中泄漏。隨著光收發(fā)器的操作速度變得更快，具有相對(duì)較小寬度的間隙成為電磁輻射泄漏的研究課題。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的ー個(gè)方面的光學(xué)組件包括0SA、電路板、導(dǎo)電的殼體以及非織造材料。所述OSA可以包括套筒和光學(xué)器件。所述電路板可以與所述光學(xué)器件電連接。所述殼體可以包括第一空間，其用于安裝所述光學(xué)器件和所述電路板；第二空間，其用于安裝所述套筒；以及分隔壁，其用于將所述第一空間與所述第二空間分隔開并且設(shè)置有切ロ，所述套筒穿過所述切ロ。根據(jù)本發(fā)明的所述光學(xué)組件的ー個(gè)特征在于所述非織造材料可以由導(dǎo)電材料制成，并且與所述分隔壁及所述套筒接觸，以填充在所述套筒與所述分隔壁中的所述切ロ之間形成的間隙。本發(fā)明的所述光學(xué)組件還可以包括具有開ロ的保持件，所述套筒穿過所述開ロ ；并且，所述保持件可以設(shè)置在所述非織造材料與所述套筒的凸緣之間。也就是說(shuō)，所述非織造材料可以設(shè)置在所述分隔壁與所述保持件之間，并且與所述保持件進(jìn)行面接觸。所述保持件中的所述開ロ可以包括第一孔至第三孔。所述第一孔收納所述套筒，所述第二孔具有比所述第一孔的直徑大的直徑并且支撐所述套筒的所述凸緣，所述第三孔具有比所述凸緣的直徑小的直徑。因此，所述第三孔可以形成如下的空間，所述空間用以收納所述非織造材料的在所述分隔壁與所述保持件之間發(fā)生變形的部分。根據(jù)本發(fā)明的所述殼體可以包括底部殼體和頂部殼體，其中，所述頂部殼體設(shè)置有所述分隔壁，而所述底部殼體沿著所述殼體的第二空間的外周設(shè)置有具有導(dǎo)電特性的彈性部件，其中，所述彈性部件可以與所述分隔壁的頂部接觸并且還與所述非織造材料接觸。因此，由于所述非織造材料可以填充所述保持件與所述套筒之間的間隙，并且與所述底部殼體接觸，所以即使所述套筒穿過所述分隔壁，所述殼體的所述第二空間仍然可以有效地與所述第一空間屏蔽。所述非織造材料可以是非織造織物類型，具體地說(shuō)，所述非織造材料可以由涂布或鍍覆有銅或鎳的聚對(duì)苯ニ甲酸こニ醇酯制成。


通過以下參考附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例作出的詳細(xì)描述，可以更清楚地理解本發(fā)明的以上和其它目的、方面以及優(yōu)點(diǎn)，其中圖I是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的光收發(fā)器的分解圖；圖2是示出圖I所示的光收發(fā)器的底部殼體的透視圖；圖3是示出圖I所示的光收發(fā)器的頂部殼體的透視圖； 圖4是示出0SA、保持件和非織造材料的中間組裝體的透視圖；圖5是圖4所示的中間組裝體的分解圖；圖6是中間組裝體的透視圖，截取中間組裝體的一部分以示出組裝狀態(tài)；圖7是沿著圖4中的線VII-VII截取的中間組裝體的剖視圖；以及圖8是放大示出的光收發(fā)器的前部的透視圖，其中省略了光收發(fā)器的頂部殼體。
具體實(shí)施例方式下面將參考附圖描述根據(jù)本發(fā)明的ー些優(yōu)選實(shí)施例。在對(duì)附圖的描述中，用相同或相似的附圖標(biāo)記或符號(hào)表示相同或相似的部件，而不進(jìn)行重復(fù)的描述。圖I是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的光學(xué)組件的透視圖。圖I所示的光學(xué)組件10主要包括殼體12、光學(xué)子組件(在下文中表示為0SA)14、保持件16、非織造材料18以及電路板20。光學(xué)組件10包括用作光學(xué)子組件14的發(fā)送器光學(xué)子組件(在下文中表示為T0SA)22以及接收器光學(xué)子組件(在下文中表示為ROSA) 24 ;因此，光學(xué)組件10可以被稱作允許全雙エ光通信的光收發(fā)器。下面將描述光收發(fā)器10中的各部件。在以下描述中，前側(cè)與安裝有光學(xué)子組件14的部分相對(duì)應(yīng)，而后側(cè)對(duì)應(yīng)干與前側(cè)相反的ー側(cè)。此外，光收發(fā)器的縱向是指從前到后的方向，橫向是指與縱向垂直的方向，上下方向是剩余的與縱向及橫向均垂直的方向。殼體12將OSA 14、保持件16、非織造材料18和電路板20包圍，并且殼體12包括底部殼體26和頂部殼體28。圖2示出底部殼體26的內(nèi)側(cè)，圖3示出頂部殼體28的內(nèi)側(cè)。底部殼體26由導(dǎo)電材料制成，典型地通過對(duì)鋅(Zn)進(jìn)行壓鑄而形成。從光收發(fā)器10的前側(cè)起，底部殼體26包括第一部分26a和第二部分26b。第一部分26a與頂部殼體28中的第一部分(稍后進(jìn)行描述)一起形成第一空間SI。第一空間SI提供如下空間通過將光學(xué)子組件14的套筒設(shè)置在第一空間SI的后部，使光學(xué)子組件14與外部光學(xué)連接器光耦合。從第一空間SI的前端將外部光學(xué)連接器設(shè)置在第一空間SI中。在圖2所示的本實(shí)施例中，第一空間SI被中間分隔壁分隔成如下兩個(gè)區(qū)域ー個(gè)區(qū)域用于TOSA 22，而另ー個(gè)區(qū)域用于ROSA 24。這樣，第一部分26a提供第一空間SI的頂壁，從而構(gòu)成光學(xué)插座的一部分。第二部分26b與頂部殼體28的第二部分(稍后進(jìn)行描述)相配合而形成第二空間S2。第二空間S2安裝有電路板20和OSA 14的后部，OSA 14的后部容納有半導(dǎo)體光學(xué)器件。第二部分26b提供第二空間S2的頂壁。在第二空間S2周圍的邊緣中形成有凹槽，具有導(dǎo)電特性的弾性部件30設(shè)置在該凹槽中。弾性部件30可以由硅樹脂或石墨制成，并且可以增強(qiáng)第二空間S2的屏蔽性能。頂部殼體28也具有導(dǎo)電特性，并且可以通過例如對(duì)鋅進(jìn)行壓鑄而制成。圖3示出頂部殼體28的內(nèi)側(cè)。如圖3所不,從光收發(fā)器10的前側(cè)起,頂部殼體28包括第一部分28a和第二部分28b。第一部分28a提供第一空間SI的底部，而第二部分28b提供第二空間S2的底部。第二部分28b包括后壁28e和一對(duì)側(cè)壁28d。側(cè)壁28d從橫向的各邊緣上以大致直角豎起，后壁從后邊緣上也以大致直角豎起。后壁的高度小于側(cè)壁的高度，以便在后壁的頂部上設(shè)置非織造材料32。非織造材料顯示出導(dǎo)電特性，并且可以由例如涂布有鎳(Ni)或銅(Cu)的聚對(duì)苯ニ甲酸こニ醇酯纖維制成。導(dǎo)電粘合劑可以將非織造材料32粘合在后壁28e的頂部上。 設(shè)置在后壁28e的頂部上的非織造材料32面對(duì)設(shè)置在底部殼體26的凹槽中的彈性部件30的后部30a。頂部殼體28的后壁28e相對(duì)于底部殼體26的面對(duì)后壁28e的部分形成間隙，以使電路板20的電插塞20a向外伸出。電插塞20a可以將光收發(fā)器10與主機(jī)系統(tǒng)電連接。當(dāng)將底部殼體26和頂部殼體28組裝起來(lái)吋，非織造材料32及弾性部件30的后部30a分別與電路板20的正面及背面緊密地接觸，從而可以增強(qiáng)第二空間S2的屏蔽性能。電路板20的與非織造材料32或彈性部件30的后部30a接觸的部分可以設(shè)置有接地圖案，從而可以在電路板20上提供穩(wěn)定的殼體接地。頂部殼體28設(shè)置有分隔壁28f，分隔壁28f將第二空間S2與第一空間SI分開。分隔壁28f 橫向地延伸，并且設(shè)置有兩個(gè)呈U形的切ロ 28g和28h。下面將參考圖4至圖7進(jìn)ー步詳細(xì)描述安裝在殼體12中的各部件，其中，圖4示出OSA 22、保持件16和非織造材料18的中間組裝體；圖5是圖4所示的中間組裝體的分解圖；圖6是將保持件16和非織造材料18的一部分移除的中間組裝體的透視圖；圖7是沿著圖4所示的線VII-VII截取的中間組裝體的剖視圖。TOSA 22包括套筒22a和光學(xué)器件22b。套筒22a具有圓筒形形狀，通過將設(shè)置在外部光學(xué)連接器中的插芯收納在套筒22a的孔中，套筒22a可以將固定在外部光學(xué)連接器中的外部光纖與安裝在光學(xué)器件22b中的半導(dǎo)體光學(xué)器件光耦合。套筒22a在其外周面上包括凸緣22c，如圖5所示。光學(xué)器件22b包括用作半導(dǎo)體光學(xué)器件的LD以及具有殼體和引腳的封裝。利用例如柔性印刷電路板，引腳與電路板上的電路電連接。ROSA 24具有與TOSA 22的布置方式大致相同的布置方式，但R0SA24的光學(xué)器件24b包括光電ニ極管,光電ニ極管作為半導(dǎo)體光學(xué)器件用于接收來(lái)自外部光纖的光。TOSA 22和ROSA 24由保持件16支撐。保持件16包括具有兩個(gè)開ロ 16b的主體16a，套筒22a和24a穿過這兩個(gè)開ロ 16b。各開ロ 16b與位于各開ロ 16b兩側(cè)的一對(duì)鉤部16c 一起用以鎖定外部光學(xué)連接器。如圖7所示，主體16a從前往后依次包括第一部分16d至第三部分16f。這三個(gè)部分16d至16f 形成開ロ 16b。第一部分16d設(shè)置有直徑小于凸緣22c的直徑的開ロ，并且抵靠在凸緣22c的前表面上。第二部分16e具有直徑大致等于凸緣22c的直徑的開ロ ；因此，第二部分16e支撐凸緣22c。第三部分16f具有如下的開ロ，該開ロ的直徑大于第二部分16e中的開ロ的直徑。在保持件16的后端，第三部分16f相對(duì)于凸緣22c形成環(huán)形間隙S3。盡管圖6示出了用于T0SA22的保持件16的布置方式，但ROSA 24也可以具有與圖6所示的TOSA 22的布置方式相同的物理布置方式。三個(gè)部分16d至16f中的開ロ構(gòu)成中心軸線彼此重合的同心開ロ。保持件16的主體16a設(shè)置有作為其后表面的兩個(gè)壁面16g和16h。前ー個(gè)壁面16g大致垂直于開ロ 16b的軸線，而后ー個(gè)壁面16h是相對(duì)于前ー個(gè)壁面16g傾斜的斜截壁面。這兩個(gè)壁面16g和16h支撐非織造材料18。如上所述，非織造材料是導(dǎo)電的，并且由涂布或鍍覆有銅或鎳的聚對(duì)苯ニ甲酸こニ醇酯制成。導(dǎo)電粘合劑可以將非織造材料18粘合在壁面16g和16h上。非織造材料18包括第一部分18a和第二部分18c，分別地，第一部分18a沿著第一壁面16g，而第二部分18c沿著第二壁面16h。 第一部分18a包括兩個(gè)開ロ 18b，各開ロ 18b分別與保持件16中的相應(yīng)的開ロ 16b相連，OSA的套筒22a和24a穿過開ロ 18b。非織造材料18覆蓋TOSA 22的圓筒形外表面和ROSA 24的圓筒形外表面。因此，非織造材料18中的開ロ 18b的直徑可以設(shè)置成與OSA無(wú)關(guān)的狀態(tài)；也就是說(shuō)，開ロ 18b的直徑可以設(shè)置成在將套筒22a和24a插入之前小于凸緣22c和24c的直徑。為了使非織造材料18緊密地接觸套筒22a和24a的外表面而不留有任何間隙，在初始狀態(tài)下，開ロ 18b的直徑可以小于套筒22a和24a的外徑。在這種情況下，在將套筒22a和24a插入開ロ 18b中時(shí)，非織造材料18變形，但凸緣22c、24c與保持件16的第三部分16f之間的間隙S3可以收納非織造材料18的變形部分。將OSA 14、保持件16、非織造材料18和電路板20的中間組裝體安裝在殼體12中。如圖3所示，頂部殼體28在其第一部分28a的兩側(cè)設(shè)置有凹槽28h，凹槽28h豎直地延伸。該凹槽28h可以由彼此面對(duì)的壁28i和分隔壁28f構(gòu)成。壁28f與28i之間的距離可以稍小于非織造材料18和保持件16的主體16a厚度的總厚度。因此，在將中間組裝體設(shè)置在殼體12中時(shí)，壁28i向后推壓保持件的主體16a，主體16a的壁面16g按壓非織造材料18并使非織造材料18抵靠在分隔壁28f上。因此，非織造材料18與分隔壁28f可以在寬的區(qū)域內(nèi)緊密地接觸，并且非織造材料18可以填充OSA 14與分隔壁28f之間的間隙，這樣可以將第二部分S2與第一部分SI電屏蔽。此外，彈性部件30的前部30b在分隔壁28f的頂部上穿過。該前部30b設(shè)置在頂部殼體28的分隔壁28f與底部殼體26之間，并且可以與非織造材料18的第二部分18c的頂部接觸，從而可以進(jìn)ー步將第二部分S2與第一部分SI屏蔽。盡管參考附圖并結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了完整的描述，但應(yīng)理解的是，對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言顯而易見的是可以進(jìn)行多種變型和修改。例如，光收發(fā)器可以僅設(shè)置有TOSA和ROSA中的一者，此時(shí)的光收發(fā)器僅被稱為光學(xué)組件。應(yīng)該認(rèn)為在由權(quán)利要求書限定的本發(fā)明的范圍之內(nèi)包括這種變型和修改，除非變型和修改脫離了上述范圍。
權(quán)利要求
1.ー種光學(xué)組件，包括 光學(xué)子組件，其包括套筒和光學(xué)器件； 電路板，其與所述光學(xué)器件電連接； 殼體，其包括第一空間、第二空間以及分隔壁，所述第一空間安裝有所述套筒，所述第ニ空間安裝有所述光學(xué)器件和所述電路板，所述分隔壁將所述第一空間與所述第二空間分隔開并且設(shè)置有切ロ，所述套筒穿過所述切ロ ；以及 非織造材料，其由導(dǎo)電材料制成，所述非織造材料與所述分隔壁及所述套筒接觸，其中，所述非織造材料填充在所述套筒與所述分隔壁中的所述切ロ之間形成的間隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光學(xué)組件，還包括 保持件，其具有開ロ，所述套筒穿過所述開ロ， 其中，所述保持件放置于所述非織造材料與在所述套筒上設(shè)置的凸緣之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光學(xué)組件，其中， 所述保持件中的所述開ロ包括第一孔至第三孔，所述第一孔收納所述套筒，所述第二孔具有比所述第一孔的直徑大的直徑并且支撐所述凸緣，所述第三孔具有比所述凸緣的直徑小的直徑， 所述第三孔形成如下空間所述空間收納所述非織造材料的在所述分隔壁與所述保持件之間發(fā)生變形的部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光學(xué)組件，其中， 所述非織造材料與所述保持件進(jìn)行面接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光學(xué)組件，其中， 所述殼體包括底部殼體和頂部殼體，所述頂部殼體設(shè)置有所述分隔壁，所述底部殼體沿著所述殼體的所述第二空間的外周設(shè)置有具有導(dǎo)電特性的弾性部件， 所述彈性部件與所述分隔壁的頂部接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光學(xué)組件，其中， 所述彈性部件與所述非織造材料接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光學(xué)組件，其中， 所述頂部殼體在其側(cè)壁中設(shè)置有凹槽， 當(dāng)所述非織造材料和所述保持件沒有安裝在所述光學(xué)組件中時(shí)，所述凹槽具有比所述非織造材料和所述保持件的總厚度小的寬度。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光學(xué)組件，其中， 所述非織造材料在所述保持件與所述分隔壁之間受到擠壓。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光學(xué)組件，其中， 所述非織造材料是非織造織物。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的光學(xué)組件，其中， 所述非織造織物由以如下方式處理過的聚對(duì)苯ニ甲酸こニ醇酯制成，所述方式為用銅或鎳進(jìn)行涂布和鍍覆中的至少ー種方式。
全文摘要
本發(fā)明公開一種光收發(fā)器，該光收發(fā)器設(shè)置有OSA、電路板、殼體、保持件以及導(dǎo)電的非織造材料。殼體設(shè)置有第一空間，其中設(shè)置有光學(xué)插座并收納外部光學(xué)連接器；以及第二空間，其中安裝有電路板。這兩個(gè)空間被具有切口的分隔壁分隔開，OSA的套筒穿過切口。非織造材料設(shè)置在分隔壁與保持件之間，并且填充形成于套筒與切口之間的間隙。
文檔編號(hào)G02B6/42GK102656496SQ201080057478
公開日2012年9月5日 申請(qǐng)日期2010年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月16日
發(fā)明者石井邦幸 申請(qǐng)人:住友電氣工業(yè)株式會(huì)社