專利名稱：耗材容器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及圖象形成裝置使用的耗材容器。
技術背景 碳粉盒是一種常見的打印機耗材容器，通常，碳粉盒由一個粉倉和一個廢粉倉連 接構成，一般的碳粉盒都在外表面設置有一個與打印機控制中心進行通訊的芯片，用于與 打印機進行信號交換并記錄與碳粉盒內的碳粉相關的信息，早期的碳粉盒芯片一般是通過 焊接、粘接等不可拆卸的聯(lián)接方式直接固定在碳粉盒的外表面，這樣，碳粉盒內的碳粉用盡 后，芯片連同碳粉盒一起廢棄，這使可以重新處理后再利用的芯片沒有被回收利用，造成了 浪費。芯片制作有較高的工藝技術要求，因而有昂貴的生產成本，于是芯片的回收利用 有著廣泛地需求。目前一些芯片設計成在碳粉盒內的碳粉耗盡后，可按提示進行存儲數(shù)據(jù) 重置更新，而后可繼續(xù)使用。對于可反復繼續(xù)使用的芯片，有一種安裝方法，該方法概述如下在芯片的背面 (無觸點面)設置粘膠，芯片通過粘膠貼在碳粉盒殼體相應的芯片固定位上。這種方法雖然 簡單，但，當粘結劑效果強時，在拆卸時容易造成芯片損壞，且即便不損壞，回收的芯片也容 易粘附上粘結劑；當粘結劑效果不夠強時，芯片定位和固定又都不太牢固，芯片容易脫落。在韓國專利公開號KRI0-2005-00739
公開日2005年7月18日、名稱為“圖象 形成裝置的硒鼓”申請案中，公開了一種粉盒的芯片安裝方法。其方法是將芯片安裝在粉 盒的下面部分，再將粉盒上面部分覆蓋在裝有芯片的下面部分上。該方法的不足之處是芯片需先插入殼體的下面部分的一側，然后殼體的上面部 分覆蓋在殼體的下面部分上，這種芯片的安裝方法在一定程度上增加了產品制造和回收的 難度，如果產品在制造過程中出現(xiàn)了質量問題，需更換芯片，則必須將殼體的上、下兩部分 拆開，殼體被拆開后又有可能導致產品的其他部件發(fā)生問題，這樣增加了產品的制造難度。 在產品的回收利用上同樣也會出現(xiàn)類似的問題。
發(fā)明內容本實用新型的另一目的是提供一種方便安裝拆卸芯片的耗材容器。根據(jù)本實用新型的耗材容器包括用于容納耗材的殼體，基本為矩形的芯片，所述 殼體表面具有一個用于安裝所述芯片的一個主面，所述主面具有一個供所述芯片插入的開 口邊，及對所述芯片其他三個邊進行約束的三個約束部，用于所述芯片插入后止退的固定 件。由以上方案可見，本實用新型在芯片安裝主面的三個邊上設置了對基本為矩形的 芯片進行約束的約束部，而在另一個邊則設置了用于芯片插入主面的開口邊，芯片可以方 便地向殼體插入或從殼體上抽出，此外，安裝了固定件后可以使芯片止退，拆下固定件后可 以抽出芯片，這給芯片的裝卸帶來了方便。[0010]一個具體的方案是所述固定件采用黏性標簽，黏性標簽一部分粘貼在芯片非觸點 位置上，另一部分粘貼在殼體上。芯片安裝后通過黏性標簽進行止退，揭下黏性標簽后可以 拆下芯片。另一個具體的方案是所述固定件采用螺釘，螺釘裝配在所述開口邊的兩端。芯片 安裝后通過螺釘進行止退，拆下螺釘后可以拆下芯片。還一個具體的方案是所述三個約束部為一對槽及一個阻擋面，槽的高度相當于所 述芯片的厚度。插入槽內并就位于主面上的芯片的三個邊在槽的約束下固定。再一個具體的方案是所述三個約束部為止擋塊。插入止擋塊并就位于主面上的芯 片的三個邊在止擋塊的約束下固定。

圖1是本實用新型碳粉盒第一實施例的廢粉倉立體圖，圖中芯片、黏性標簽與廢 粉倉處于分解狀態(tài)；圖2是本實用新型碳粉盒第一實施例廢粉倉與芯片處于安裝完好后的立體圖；圖3是圖2的A局部放大圖；圖4是本實用新型碳粉盒第二實施例的廢粉倉立體圖，圖中芯片、螺釘與廢粉倉 處于分解狀態(tài)；圖5是本實用新型碳粉盒第二實施例廢粉倉與芯片處于安裝完好后的立體圖；圖6是圖5的B局部放大圖。
具體實施方式
本實用新型的主要構思是提供一種芯片在碳粉盒、碳粉筒、墨盒等耗材容器上的 固定構造，現(xiàn)以碳粉盒實施例加以說明，為說明發(fā)明創(chuàng)造清楚起見，各圖僅示出與芯片組件 安裝相關的廢粉倉，而略去了粉倉部分，但芯片的安裝位置不僅限于碳粉盒的廢粉倉，芯片 也可以按需要安裝在碳粉盒的粉倉上，還可安裝在噴墨打印機使用的墨盒上，也可以運用 在需要這種芯片固定方法需要這種芯片組件的其它領域中。因此，下文所列舉僅僅是例舉， 本實用新型并不局限于此。第一實施例參見圖1，這是一個根據(jù)本實用新型的碳粉盒的廢粉倉1，廢粉倉1包括殼體11與 芯片12，其中殼體11形成一個用于容納廢粉的腔體，芯片12及黏性標簽13可裝配在殼體 外表面上，實施例中，殼體11設有用于安置芯片12的一個主面14，主面14的大小恰好可以 容設芯片12，主面14的大小正好與大致為矩形的芯片相當，參見圖1示的坐標系，在主面 14X向的兩邊設置一對槽15、16，Y向的一邊設置有阻擋面17，槽的高度恰相當于芯片的厚 度，因此，芯片進入主面就位后，分別在X、Y、Z向受到約束，僅在Y正向自由。顯然，槽可由 從主面14旁X向一對邊所延伸出的止擋塊來代替，比如止擋塊是設置在主面14邊上縮短 了的槽體，止擋塊同樣也可以引導芯片插入并起到上述的約束作用。為了說明方便起見，圖1中的芯片12和黏性標簽13分解出殼體11，芯片12安裝 在廢粉倉1的殼體11的正面上，當然，也可設置在其他側面上。圖1所示箭頭表示可按此 方向將芯片12沿著槽15、16安裝進主面14。[0024]參見圖2、圖3，芯片12沿著槽15、16插入主面14，芯片12插入方向的前邊到阻擋 面17內后就位。將黏性標簽13 —部分粘貼在芯片12的非觸點區(qū)域上，另一部分粘貼在殼 體11上。因此，黏性標簽13可使芯片12不能從主面14上沿插入方向的反向即Y正向退 出，取下芯片時，只需要撕開黏性標簽13，極為方便，從成本的角度考慮，黏性標簽13也節(jié) 省了不少成本，同時還利于環(huán)保。第二實施例參見圖4、圖5及圖6，本實施例與第一實施例不同之處在于固定件采用了一對螺 釘121、122，在主面前側兩端處開設有螺紋孔，螺釘121、122裝配在主面14的前側，這樣，螺 釘121、122的螺帽直接壓在芯片12的側面上，對插入主面14就位后的芯片12進行止退。當芯片1需要拆下時，只需要卸下螺釘121、122即可，極為方便。盡管本實用新型已經結合上述具體實施例進行了描述，但是各種替換、修改、變 化、改善和/或實質的等價物，對于那些在本技術領域中熟練的人士都是顯而易見的。因 此，本實用新型的具體實施例，如上所述的，目的是要例證，而不是對其限制。各種改變可以 在不脫離本實用新型精神和范圍的情況下進行。因此，本實用新型的目的是包含全部已知 的替換、修改、變化、改善和/或實質的等價物。
權利要求耗材容器，包括用于容納耗材的殼體；基本為矩形的芯片；其特征在于所述殼體表面具有一個用于安裝所述芯片的一個主面，所述主面具有一個供所述芯片插入的開口邊，及對所述芯片其他三個邊進行約束的三個約束部；用于所述芯片插入后止退的固定件。
2.根據(jù)權利要求1所述的耗材容器，其特征在于所述固定件是黏性標簽，所述黏性標簽一部分粘貼在所述芯片非觸點位置上，另一部 分粘貼在所述殼體上。
3.根據(jù)權利要求1所述的耗材容器，其特征在 所述固定件是螺釘，所述螺釘裝配在所述開口邊的兩端。
4.根據(jù)權利要求1所述的耗材容器，其特征在于所述三個約束部為一對槽及一個阻擋面；所述槽的高度相當于所述芯片的厚度。
5.根據(jù)權利要求1所述的耗材容器，其特征在于 所述三個約束部為止擋塊。
專利摘要本實用新型提供的芯片組件，包括用于容納耗材的殼體，基本為矩形的芯片，所述殼體表面具有一個用于安裝所述芯片的一個主面，所述主面具有一個供所述芯片插入的開口邊，及對所述芯片其他三個邊進行約束的三個約束部，用于所述芯片插入后止退的固定件。芯片可以方便地向殼體插入或從殼體上抽出，此外，安裝了固定件后可以使芯片止退，拆下固定件后可以抽出芯片，這給芯片的裝卸帶來了方便。
文檔編號G03G21/18GK201594176SQ20102030056
公開日2010年9月29日 申請日期2010年1月13日 優(yōu)先權日2010年1月13日
發(fā)明者賀咫涯, 陳遠明 申請人:珠海天威飛馬打印耗材有限公司