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Sfp/xfp光模塊接頭座的制作方法

文檔序號(hào):2760388閱讀:592來源:國知局
專利名稱:Sfp/xfp光模塊接頭座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及SFP/XFP光模塊配件,具體涉及SFP/XFP光模塊接頭座。
背景技術(shù)
在現(xiàn)有通信技術(shù)領(lǐng)域,SFP/XFP光模塊已開始用于高端通信設(shè)備。相對(duì)于機(jī)盤面 板,SFP/XFP光模塊的出纖方式為垂直機(jī)盤面板出纖,這種方式需要機(jī)盤面板前有較大的出 纖空間,隨著系統(tǒng)復(fù)雜程度與集成度的提高,設(shè)備中機(jī)盤前可利用的空間十分有限,僅采用 垂直機(jī)盤面板出纖或傾斜角度出纖的SFP/XFP光模塊經(jīng)常導(dǎo)致連接器尾纖與機(jī)架門干涉 而不能關(guān)門,若要在SFP/XFP光模塊前加裝衰減器則更不可能。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是解決采用垂直機(jī)盤面板出纖或傾斜角度出纖 的SFP/XFP光模塊經(jīng)常導(dǎo)致連接器尾纖與機(jī)架門干涉的問題。為了解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是提供一種SFP/XFP光模 塊接頭座,包括金屬接頭座體,所述金屬接頭座體沿縱向設(shè)有若干與SFP/XFP光模塊外形 相適配的腔體,該腔體前后貫通,所述金屬接頭座體前端面的上部和下部分別設(shè)有用于與 機(jī)盤面板安裝的機(jī)盤固定孔,金屬接頭座體前端面和后端面上分別固定有導(dǎo)電布襯墊。上述方案中,所述金屬接頭座體側(cè)面的上部和下部分別設(shè)有用于與PCB安裝的 PCB固定孔。本實(shí)用新型的有益效果在于(1)、通過設(shè)置金屬接頭座,使得SFP/XFP光模塊安裝時(shí)沉入該接頭座的腔體內(nèi), 因此可使SFP/XFP光模塊沉入機(jī)盤面板內(nèi)部,可以在較小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)出纖;(2)、結(jié)構(gòu)簡單,SFP/XFP光模塊和LC光纖插拔簡便、制作成本低且外觀性好;(3)、增大了 SFP/XFP光模塊出纖與機(jī)架門之間的空間,可增加SFP/XFP光模塊LC 連接器尾纖的出纖長度,也便于配置和連接其它器件;(4) ,SFP/XFP光模塊金屬接頭座可保證機(jī)盤在SFP/XFP光模塊出口處具有良好的 電磁屏蔽性能;(5)、接頭座可保證機(jī)盤的SFP/XFP光模塊出口處的密閉性,從而具有良好的防塵 效果。(6)、可適用于多種型號(hào)不同尺寸的SFP/XFP,滿足了替換的需求。
圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本實(shí)用新型的安裝示意圖;圖3為圖2的左視圖;圖4為圖2的后視圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作出詳細(xì)的說明。如圖1所示,本實(shí)用新型包括金屬接頭座體1,金屬接頭座體1沿縱向設(shè)有若干與 SFP/XFP光模塊外形相適配的腔體11,該腔體11前后貫通,金屬接頭座體1前端面的上部 和下部分別設(shè)有用于與機(jī)盤面板安裝的機(jī)盤固定孔12,側(cè)面的上部和下部分別設(shè)有用于與 PCB安裝的PCB固定孔13,金屬接頭座體1前端面和后端面上分別固定有導(dǎo)電布襯墊14,導(dǎo) 電布襯墊14由EMI材料制成。如圖2、圖3和圖4所示,本實(shí)用新型的安裝過程如下SFP/XFP光模塊2的尾端設(shè)有光纖連接器3,先將金屬接頭座體1壓接在機(jī)盤PCB5 上,然后將SFP/XFP光模塊2分別置于金屬接頭座1的腔體11內(nèi)且SFP/XFP光模塊2的前 端面與金屬接頭座體1的后端面平齊,由于金屬接頭座1的后端面上設(shè)有導(dǎo)電布襯墊14, 因此二者可以保持良好的電接觸。再將金屬接頭座1固定在機(jī)盤PCB5上或機(jī)盤面板4上, 使金屬接頭座1前端面上的導(dǎo)電布襯墊14與機(jī)盤面板的緊密接觸,保證了良好導(dǎo)電接觸和 防塵性,最后將SFP/XFP光模塊2通過光纖連接器3與尾纖銜接。金屬接頭座體1在機(jī)盤 中的固定方式有兩種(可選其一)(1)、通過機(jī)盤固定孔12,用第一螺釘6與機(jī)盤面板4固 定;(2)、通過PCB板固定孔13,用第二螺釘7與機(jī)盤PCB板5固定。固定后的SFP/XFP光 模塊的金屬接頭座1保證了導(dǎo)電布襯墊14與機(jī)盤面板4緊密貼合,實(shí)現(xiàn)金屬接頭座與機(jī)盤 的良好導(dǎo)電接觸和密閉性。本實(shí)用新型不局限于上述最佳實(shí)施方式,任何人應(yīng)該得知在本實(shí)用新型的啟示下 作出的結(jié)構(gòu)變化,凡是與本實(shí)用新型具有相同或相近的技術(shù)方案,均落入本實(shí)用新型的保 護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求SFP/XFP光模塊接頭座,包括金屬接頭座體,其特征在于所述金屬接頭座體沿縱向設(shè)有若干與SFP/XFP光模塊外形相適配的腔體,該腔體前后貫通,所述金屬接頭座體前端面的上部和下部分別設(shè)有用于與機(jī)盤面板安裝的機(jī)盤固定孔,金屬接頭座體前端面和后端面上分別固定有導(dǎo)電布襯墊。
2.如權(quán)利要求1所述的SFP/XFP光模塊接頭座,其特征在于所述金屬接頭座體側(cè)面的 上部和下部分別設(shè)有用于與PCB安裝的PCB固定孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種SFP/XFP光模塊接頭座,包括金屬接頭座體,金屬接頭座體沿縱向設(shè)有若干與SFP/XFP光模塊外形相適配的腔體,該腔體前后貫通,所述金屬接頭座體前端面的上部和下部分別設(shè)有用于與機(jī)盤面板安裝的機(jī)盤固定孔,金屬接頭座體前端面和后端面上分別固定有導(dǎo)電布襯墊。金屬接頭座體側(cè)面的上部和下部分別設(shè)有用于與PCB安裝的PCB固定孔。本實(shí)用新型可將垂直機(jī)盤面板出纖的SFP/XFP光模塊沿著接頭座內(nèi)設(shè)的腔體沉入機(jī)盤面板內(nèi)部出纖,可以在較小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)出纖,并具有良好的電磁屏蔽的特性和防塵性。
文檔編號(hào)G02B6/42GK201628784SQ20102013381
公開日2010年11月10日 申請(qǐng)日期2010年3月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月18日
發(fā)明者余鵬程, 劉少正, 劉芝良, 曾祥雨, 許亮 申請(qǐng)人:烽火通信科技股份有限公司
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