專利名稱：提高光電耦合器內(nèi)部傳輸效率的一種封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及光電耦合器產(chǎn)品，提供了一種提高光電耦合器產(chǎn)品內(nèi)部傳輸效率的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
面對(duì)面結(jié)構(gòu)是目前普遍應(yīng)用的一種光電耦合器產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，如圖1所示，輸入端芯片(101)與輸出端芯片(102)面對(duì)面，輸入端芯片發(fā)出的紅外光直接傳輸至對(duì)面的輸出端感光芯片。由于輸入端芯片發(fā)出的紅外光是以小于180度角發(fā)射至輸出端，有一部分紅外光散射至輸出端芯片以外的地方，使傳輸效率降低。為了滿足光電耦合器產(chǎn)品的傳輸效率，通常對(duì)高傳輸效率的產(chǎn)品使用尺寸較大的紅外發(fā)射芯片或使用放大倍數(shù)較高的感光芯片，這樣就會(huì)增加產(chǎn)品成本以及使用能耗。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種傳輸效率較高的光電耦合器封裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)如圖2所示，輸入端芯片(201)安裝在帶有反射鏡的金屬支架上，反射鏡在金屬支架的頂端凹陷處形成，可以是圓形的、橢圓形的、矩形的或者多邊形的，反射鏡的反射角可以根據(jù)設(shè)計(jì)要求決定，例如100度等。由于輸入端芯片發(fā)出的紅外光按照發(fā)射角發(fā)射至輸出端感光芯片(202)，與傳統(tǒng)的面對(duì)面結(jié)構(gòu)相比，一部分散射至輸出端芯片以外的地方的紅外光得到了利用，提高了光耦的傳輸效率。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是在生產(chǎn)光電耦合器時(shí)，將輸入端芯片安裝在帶有反射鏡的金屬支架上(203)，將輸出端芯片安裝在不帶反射鏡的金屬支架上(204)，如圖3所示，然后將輸入端支架和輸出端支架面對(duì)面封裝，如圖2所示。本實(shí)用新型的有益效果是，在不使用尺寸較大的紅外發(fā)射芯片或使用放大倍數(shù)較高的感光芯片時(shí)，提高了光電耦合器的傳輸效率。


圖1是光電耦合器的面對(duì)面結(jié)構(gòu)。圖2是本實(shí)用新型的光電耦合器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。圖3是裝配輸入端和輸出端芯片的金屬支架。
具體實(shí)施例方式本實(shí)用新型的光電耦合器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)如圖2所示，其中(201)為輸入端芯片，(202) 為輸出端芯片，(203)為帶反射鏡的輸入端金屬支架，(204)為輸出端金屬支架。圖3是裝配輸入端和輸出端芯片的金屬支架。在生產(chǎn)光電耦合器時(shí)，將輸入端芯片安裝在帶有反射鏡的金屬支架上(203)，將輸出端芯片安裝在不帶反射鏡的金屬支架上(204)，然后將輸入端支架和輸出端支架面對(duì)面封裝。
權(quán)利要求
1.一種光電耦合器產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于輸入端金屬支架帶有反射鏡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝形式，在生產(chǎn)產(chǎn)品過程中，輸入端芯片和輸出端芯片分別安裝在不同的金屬支架上，然后進(jìn)行封裝。
全文摘要
本發(fā)明涉及光電耦合器產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)在輸入端支架上安裝反射鏡，提高了光電耦合器內(nèi)部傳輸效率，尤其適用于要求高放大倍數(shù)和低能耗的光電耦合器產(chǎn)品。
文檔編號(hào)G02B6/42GK102401945SQ20101028551
公開日2012年4月4日 申請(qǐng)日期2010年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月13日
發(fā)明者沈震強(qiáng) 申請(qǐng)人:沈震強(qiáng)