專利名稱：光傳感器模塊的制造方法和用該方法得到的光傳感器模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種包括光波導(dǎo)路和安裝有光學(xué)元件的基板部分的光傳感器模塊的 制造方法以及利用該制造方法得到的光傳感器模塊。
背景技術(shù)：
如圖13的(a)、(b)所示，光傳感器模塊是如下這樣制造的分別制作按順序形成 有下敷層71、芯72和上敷層73的光波導(dǎo)路部分Wtl、及在基板81上安裝光學(xué)元件82而成的 基板部分Etl，在將上述光波導(dǎo)路部分Wtl的芯72和基板部分Etl的光學(xué)元件82進(jìn)行調(diào)芯后的 狀態(tài)下，將上述基板部分Etl連接在上述光波導(dǎo)路部分Wtl的端部。另外，在圖13的(a)、(b) 中，附圖標(biāo)記74是粘接劑層，附圖標(biāo)記75是底板，附圖標(biāo)記83是絕緣層，附圖標(biāo)記84是光 學(xué)元件安裝用焊盤，附圖標(biāo)記85是透明樹脂層。 在此，上述光波導(dǎo)路部分Wtl的芯72和基板部分Etl的光學(xué)元件82的上述調(diào)芯通常 使用自動(dòng)調(diào)芯機(jī)來進(jìn)行(例如參照專利文獻(xiàn)1)。在該自動(dòng)調(diào)芯機(jī)中，在將光波導(dǎo)路部分Wtl 固定于固定載置臺(tái)(未圖示)、將基板部分Etl固定于能夠移動(dòng)的載置臺(tái)(未圖示)的狀態(tài) 下進(jìn)行調(diào)芯。即，在上述光學(xué)元件82是發(fā)光元件的情況下，如圖13的(a)所示，在自該發(fā) 光元件發(fā)出光H1的狀態(tài)下，在使發(fā)光元件的位置相對(duì)于芯72的一端面(光入口)72a發(fā)生 變化的同時(shí)，監(jiān)測(cè)自芯72的另一端面(光出口)72b經(jīng)由上敷層73的、與上述另一端面72b 相對(duì)應(yīng)的端部(另一端部)的透鏡部73b射出的光的光量(裝備于自動(dòng)調(diào)芯機(jī)的受光元件 91所產(chǎn)生的電動(dòng)勢(shì)電壓)，將該光量最大的位置確定為調(diào)芯位置(芯72和光學(xué)元件82互 相恰當(dāng)?shù)奈恢?。另外，在上述光學(xué)元件82是受光元件的情況下，如圖13的(b)所示，自芯 72的另一端面72b入射恒定量的光(自裝備于自動(dòng)調(diào)芯機(jī)的發(fā)光元件92發(fā)出并透射過上 敷層73的另一端部的透鏡部73b的光)H2，在使該光H2自芯72的一端面72a經(jīng)由上敷層 73的、與上述一端面72a相對(duì)應(yīng)的端部(一端部)73a射出的狀態(tài)下，在使受光元件的位置 相對(duì)于芯72的一端面72a發(fā)生變化的同時(shí)，監(jiān)測(cè)由該受光元件接受的光量(電動(dòng)勢(shì)電壓)， 將該光量最大的位置確定為調(diào)芯位置。專利文獻(xiàn)1 日本特開平5-196831號(hào)公報(bào)但是，在采用上述自動(dòng)調(diào)芯機(jī)進(jìn)行的調(diào)芯中，雖然能夠高精度地調(diào)芯，但是需要人 工和時(shí)間，不適合批量生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明即是鑒于這樣的情況而做成的，其目的在于提供不需要進(jìn)行光波導(dǎo)路部分 的芯與基板部分的光學(xué)元件的調(diào)芯作業(yè)的光傳感器模塊的制造方法以及利用該制造方法 得到的光傳感器模塊。本發(fā)明人對(duì)不需要如上所述的設(shè)備和人工就能夠進(jìn)行調(diào)芯的方法進(jìn)行了反復(fù)研 究。結(jié)果，構(gòu)思了如下的簡(jiǎn)單的方法、完成了本發(fā)明在通過模具成形來形成光波導(dǎo)路部分 的上敷層時(shí)，在其規(guī)定位置形成嵌合部，在基板部分的規(guī)定位置形成被嵌合部，利用上述嵌合部與被嵌合部的嵌合使上述光波導(dǎo)路部分和上述基板部分結(jié)合，做成光傳感器模塊。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的第1技術(shù)方案是一種光傳感器模塊的制造方法，該 光傳感器模塊包括光波導(dǎo)路部分和安裝有光學(xué)元件的基板部分，其中，在下敷層的表面形 成光路用的線狀芯之后，在形成用于包覆上述芯的上敷層的同時(shí)，利用模具成形法在上敷 層的作為相對(duì)于上述芯端部而言處于適當(dāng)位置的部分形成基板部分定位用的嵌合部，從而 制作上述光波導(dǎo)路部分；在基板上配設(shè)光學(xué)元件安裝用焊盤，在該基板的、相對(duì)于光學(xué)元件 安裝用焊盤而言的適當(dāng)位置形成用于與上述基板部分定位用的嵌合部嵌合的被嵌合部，在 上述光學(xué)元件安裝用焊盤上安裝光學(xué)元件，從而制作上述基板部分；使上述基板部分的上 述被嵌合部與上述光波導(dǎo)路部分的上述嵌合部嵌合，將上述光波導(dǎo)路部分和上述基板部分 一體化，從而使上述光波導(dǎo)路部分和上述基板部分結(jié)合，做成光傳感器模塊。
另外，本發(fā)明的第2技術(shù)方案是一種利用上述制造方法得到的光傳感器模塊，該 光傳感器模塊是使光波導(dǎo)路部分與安裝有光學(xué)元件的基板部分相結(jié)合而制成的，其中，上 述光波導(dǎo)路部分包括下敷層、形成在該下敷層的表面的光路用的線狀芯、包覆該芯的上敷 層以及形成于該上敷層的規(guī)定部分的基板部分定位用的嵌合部，上述基板部分包括具有 用于與上述基板部分定位用的嵌合部嵌合的被嵌合部的基板；配設(shè)在該基板上的規(guī)定部分 的光學(xué)元件安裝用焊盤；以及安裝于該光學(xué)元件安裝用焊盤上的光學(xué)元件，在使上述基板 部分的上述被嵌合部與上述光波導(dǎo)路部分的上述嵌合部嵌合的狀態(tài)下，使上述光波導(dǎo)路部 分和上述基板部分結(jié)合。本發(fā)明的光傳感器模塊的制造方法在制作光波導(dǎo)路部分的工序中，利用模具成形 時(shí)，在形成上敷層的同時(shí)、在上敷層作為相對(duì)于芯端部而言處于適當(dāng)位置的部分形成基板 部分定位用的嵌合部。通過該模具成形，所制成的光波導(dǎo)路部分中的芯的端部與基板部分 定位用的嵌合部成為適當(dāng)?shù)奈恢藐P(guān)系。另一方面，在制作基板部分的工序中，在相對(duì)于光學(xué) 元件安裝用焊盤而言的適當(dāng)位置形成用于與上述基板部分定位用的嵌合部嵌合的被嵌合 部，在上述光學(xué)元件安裝用焊盤上安裝光學(xué)元件。這樣制成的基板部分中的光學(xué)元件與被 嵌合部成為適當(dāng)?shù)奈恢藐P(guān)系。而且，在使上述光波導(dǎo)路部分和上述基板部分結(jié)合而做成光 傳感器模塊的工序中，使上述基板部分的上述被嵌合部與上述光波導(dǎo)路部分的上述嵌合部 嵌合，使上述光波導(dǎo)路部分與上述基板部分一體化。即，在該工序中，使相對(duì)于芯的端部而 言處于適當(dāng)位置關(guān)系的嵌合部和相對(duì)于光學(xué)元件而言處于適當(dāng)位置關(guān)系的被嵌合部嵌合。 因此，制成的光傳感器模塊中的芯的端部與光學(xué)元件成為適當(dāng)?shù)奈恢藐P(guān)系。因而，采用本發(fā) 明的光波導(dǎo)路部分的制造方法，不對(duì)光波導(dǎo)路部分的芯和基板部分的光學(xué)元件進(jìn)行調(diào)芯作 業(yè)，就能夠成為自動(dòng)調(diào)芯后的狀態(tài)。而且，由于不需要進(jìn)行花費(fèi)時(shí)間的調(diào)芯作業(yè)，因此，能夠 批量生產(chǎn)光傳感器模塊。特別是，在將上述光波導(dǎo)路部分的上述嵌合部形成為槽部、將上述基板部分的上 述被嵌合部形成為用于與上述槽部嵌合的板部的情況下，槽部與板部的嵌合簡(jiǎn)單，因此生 產(chǎn)效率優(yōu)良。另外，在將上述光波導(dǎo)路部分的上述嵌合部形成為突起部、將上述基板部分的上 述被嵌合部形成為用于與上述突起部嵌合的通孔部的情況下，即使例如突起部因熱量等而 收縮、膨脹，該突起部的中心軸也不動(dòng)，因此，芯與光學(xué)元件的調(diào)芯精度優(yōu)良。而且，本發(fā)明的光傳感器模塊是利用上述制造方法得到的，因此，光波導(dǎo)路部分的芯的端部和基板部分的光學(xué)元件之間的定位，是通過光波導(dǎo)路部分的嵌合部與基板部分的被嵌合部的嵌合來進(jìn)行的。因此，即使對(duì)本發(fā)明的光傳感器模塊施加沖撞、振動(dòng)等，上述芯 的端部和光學(xué)元件的位置關(guān)系也不會(huì)錯(cuò)位，能夠維持適當(dāng)?shù)恼{(diào)芯狀態(tài)。特別是，在上述光波導(dǎo)路部分的上述嵌合部形成為槽部、上述基板部分的上述被 嵌合部形成為用于與上述槽部嵌合的板部的情況下，能夠利用簡(jiǎn)單的嵌合構(gòu)造獲得牢固的 嵌合。另外，在上述光波導(dǎo)路部分的上述嵌合部形成為突起部、上述基板部分的上述被 嵌合部形成為用于與上述突起部嵌合的通孔部的情況下，即使例如突起部因熱量等而收 縮、膨脹，該突起部的中心軸也不動(dòng)，因此，能夠較高地維持芯與光學(xué)元件的調(diào)芯精度。


圖1的(a)是示意性地表示本發(fā)明的光傳感器模塊的第1實(shí)施方式的俯視圖，圖 1的(b)是圖1的(a)的A-A剖視圖。圖2是示意性地表示上述光傳感器模塊的一端部的立體圖。圖3是示意性地表示上述光傳感器模塊的基板部分的立體圖。圖4的(a) (C)是示意性地表示上述光傳感器模塊的光波導(dǎo)路部分中的下敷層 及芯的形成工序的說明圖。圖5的(a)是示意性地表示在形成上述光波導(dǎo)路部分的上敷層中所采用的成型模 具的立體圖，圖5的(b) (d)是示意性地表示該上敷層的形成工序的說明圖。圖6是示意性地表示將上述光波導(dǎo)路部分粘接于底板的工序的說明圖。圖7是示意性地表示上述基板部分的制作工序的說明圖。圖8是示意性地表示采用了上述光傳感器模塊的觸摸面板用檢測(cè)部件的俯視圖。圖9的(a)是示意性地表示本發(fā)明的光傳感器模塊的第2實(shí)施方式的俯視圖，圖 9的(b)是圖9的(a)的B-B剖視圖。圖10是示意性地表示上述光傳感器模塊的一端部的立體圖。圖11是示意性地表示形成在上述光波導(dǎo)路部分的上敷層中所采用的成型模具的 立體圖。圖12是示意性地表示上述光傳感器模塊的基板部分的立體圖。圖13的(a)、(b)是示意性地表示以往的光傳感器模塊的調(diào)芯方法的說明圖。
具體實(shí)施例方式下面，根據(jù)附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式。圖1的(a)是示意性地表示本發(fā)明的光傳感器模塊的第1實(shí)施方式的俯視圖，圖1 的(b)是其A-A剖視圖，圖2是從斜右上方觀察其一端部(圖1的(a)、(b)的右端部)的 立體圖。分別制作具有基板部分定位用的槽部(嵌合部)4a的光波導(dǎo)路部分W1以及具有 與該槽部4a嵌合的嵌合板部(被嵌合部)5a的基板部分E1，使基板部分E1的上述嵌合板 部5a與上述光波導(dǎo)路部分W1的上述槽部4a嵌合，將上述光波導(dǎo)路部分W1和上述基板部分 E1—體化而構(gòu)成該光傳感器模塊。在此，在光波導(dǎo)路部分W1中，上述槽部4a相對(duì)于芯2的 一端面2a形成在適當(dāng)位置。另外，在基板部分E1安裝有光學(xué)元件8，在相對(duì)于該光學(xué)元件8的適當(dāng)位置，以適當(dāng)形狀形成有上述嵌合板部5a。因此，通過上述槽部4a和嵌合板部5a 的嵌合，芯2的一端面2a和光學(xué)元件8被適當(dāng)?shù)囟ㄎ?，成為調(diào)芯后的狀態(tài)。另外，上述光波 導(dǎo)路部分W1借助粘接劑層11粘接在丙烯酸板等底板10上。另外，在圖1的(a)、(b)及圖 2中，以在光波導(dǎo)路部分W1的槽部4a與基板部分E1的嵌合板部5a之間形成有間隙4b的狀 態(tài)進(jìn)行圖示，但其是為了使附圖易于理解， 實(shí)際上幾乎不存在間隙4b。另外，在圖1的(a)、 (b)及圖2中，附圖標(biāo)記1是下敷層，附圖標(biāo)記3是上敷層，附圖標(biāo)記3b是透鏡部，附圖標(biāo) 記4是延長(zhǎng)部分，附圖標(biāo)記5是整形基板，附圖標(biāo)記6是絕緣層，附圖標(biāo)記7是光學(xué)元件安 裝用焊盤，附圖標(biāo)記9是透明樹脂層，附圖標(biāo)記IOa是通孔，附圖標(biāo)記11是粘接劑層。更詳細(xì)地說明，上述光波導(dǎo)路部分W1包括下敷層1、以規(guī)定圖案的線狀形成在該下 敷層1的表面的光路用的芯2以及在包覆該芯2的狀態(tài)下形成在上述下敷層1的表面的上 敷層3。在光波導(dǎo)路部分W1的一端部側(cè)(圖1的(a)中的右側(cè))，圖1的(a)中的上下部分 沿軸向延長(zhǎng)。即，該延長(zhǎng)部分4是下敷層1及上敷層3的不存在芯2的部分的延長(zhǎng)部分4。 而且，如圖2所示，基板部分E1定位用的一對(duì)槽部4a以使其開口側(cè)相對(duì)的狀態(tài)形成在該延 長(zhǎng)部分4。該槽部4a形成為沿厚度方向貫穿下敷層1及上敷層3的、所謂的缺口形狀。另 夕卜，在該實(shí)施方式中，上敷層3的另一端部(圖1的(a)、(b)中的左端部)形成為表面朝向 外側(cè)彎曲的大致1/4圓弧狀的透鏡部3b。另一方面，如圖3中表示其立體圖所示，上述基板部分E1包括整形基板5、絕緣層 6、光學(xué)元件安裝用焊盤7、光學(xué)元件8和透明樹脂層9。用于與上述槽部4a嵌合的嵌合板 部5a以向圖示的寬度方向左右兩側(cè)突出的狀態(tài)形成在上述整形基板5上。上述絕緣層6 形成在上述整形基板5中的、除嵌合板部5a之外的表面上。上述光學(xué)元件安裝用焊盤7形 成在上述絕緣層6的表面中央部。上述光學(xué)元件8安裝在光學(xué)元件安裝用焊盤7上。上述 透明樹脂層9以將上述光學(xué)元件8密封的狀態(tài)形成。在上述整形基板5中，向圖示的寬度 方向左右兩側(cè)突出的長(zhǎng)方形的嵌合板部5a是利用蝕刻形成的，其相對(duì)于上述光學(xué)元件安 裝用焊盤7被適當(dāng)?shù)囟ㄎ?、整形。另外，上述光學(xué)元件8的發(fā)光部或受光部形成在該光學(xué)元 件8的表面上。另外，在上述絕緣層6的表面形成有連接于光學(xué)元件安裝用焊盤7的電路 (未圖示)。而且，如圖1的(a)、(b)及圖2所示，使上述基板部分E1中的嵌合板部5a與上述 光波導(dǎo)路部分W1中的基板部分定位用的槽部4a嵌合，將上述光波導(dǎo)路部分W1和上述基板 部分E1 —體化而形成上述光傳感器模塊。于是，上述光學(xué)元件8的表面(發(fā)光部或受光部) 與芯2的一端面2a相對(duì)，成為能夠收發(fā)光的狀態(tài)。在該嵌合狀態(tài)下，通過上述嵌合板部5a 嵌合于上述槽部4a，上述光學(xué)元件8的、圖1的(a)中的上下方向(X軸方向)相對(duì)于上述 底板10被適當(dāng)?shù)囟ㄎ?。另外，在上述嵌合狀態(tài)下，如圖2所示，向?qū)挾确较蜃笥覂蓚?cè)突出的 上述嵌合板部5a的下端緣抵接于底板10的表面，由此，上述光學(xué)元件8的、與底板10的表 面成直角的方向(Y軸方向)被適當(dāng)?shù)囟ㄎ弧＜?，如該圖所示，芯2的一端面2a和光學(xué)元件 8利用上述嵌合形成適當(dāng)?shù)奈恢藐P(guān)系，成為自動(dòng)調(diào)芯后的狀態(tài)。另外，在該實(shí)施方式中，如圖1的(a)及圖2所示，在底板10的與上述基板部分E1 對(duì)應(yīng)的部分形成有四邊形的通孔10a，基板部分E1的一部分如圖1的(b)所示那樣自上述 底板10的背面突出。該基板部分E1的突出部分在底板10的背面?zhèn)冗B接于例如用于向光 學(xué)元件8發(fā)送信號(hào)的主板(未圖示)等。
在上述光傳感器模塊中，光H如下這樣進(jìn)行傳播。即，例如在上述光學(xué)元件8是發(fā) 光元件的情況下，自該光學(xué)元件8的發(fā)光部發(fā)出的光H經(jīng)由透明樹脂層9并穿過上敷層3 之后，自芯2的一端面2a入射到芯2內(nèi)。接著，該光H在芯2內(nèi)沿軸向行進(jìn)。然后，該光H 自芯2的另一端面2b射出，之后利用上敷層3的另一端部的透鏡部3b的折射作用，自該透 鏡部3b的透鏡面以抑制光H發(fā)散的狀態(tài)射出。另一方面，在上述光學(xué)元件8是受光元件的情況下，雖未圖示，但光向與上述相反 的方向行進(jìn)。即，光自上敷層3的另一端部的透鏡部3b的透鏡面入射，利用該透鏡部3b的 折射作用，以聚光集束的狀態(tài)自上述芯2的另一端面2b入射到芯2內(nèi)。接著，該光在芯2內(nèi) 沿軸向行進(jìn)，穿過上敷層3射出之后，經(jīng)由透明樹脂層9被上述光學(xué)元件8的受光部接受。上述光傳感器模塊經(jīng)過以下(1) (3)的工序來制造。(1)制作上述光波導(dǎo)路部分W1的工序(參照?qǐng)D4的(a) (c)、圖5的(a) ⑷)。(2)制作上述基板部分E1的工序(參照?qǐng)D7的(a) (d))。(3)將上述基板部分E1結(jié)合于上述光波導(dǎo)路部分W1的工序。說明上述(1)的光波導(dǎo)路部分W1的制作工序。首先，準(zhǔn)備形成下敷層1時(shí)所采用 的平板狀的基板20(參照?qǐng)D4的(a))。作為該基板20的形成材料，例如能夠列舉出玻璃、 石英、硅、樹脂、金屬等。其中，優(yōu)選為不銹鋼制基板。其原因在于，不銹鋼制基板對(duì)于熱量 的耐伸縮性優(yōu)良，在上述光波導(dǎo)路部分W1的制造過程中，各種尺寸能夠大致維持在設(shè)計(jì)值。 另外，基板20的厚度被設(shè)定在例如20 μ m Imm的范圍內(nèi)。接著，如圖4的(a)所示，在上述基板20表面的規(guī)定區(qū)域中涂敷將下敷層形成用的感光性環(huán)氧樹脂等感光性樹脂溶解于溶劑而制成的清漆之后，根據(jù)需要對(duì)其進(jìn)行加熱處 理(50 120°C XlO 30分鐘左右)并使其干燥，形成下敷層1形成用的感光性樹脂層 IA0然后，通過利用紫外線等照射線對(duì)該感光性樹脂層IA進(jìn)行曝光，使其形成為下敷層1。 下敷層1的厚度通常被設(shè)定在1 50 μ m的范圍內(nèi)。接著，如圖4的(b)所示，與上述下敷層形成用的感光性樹脂層IA的形成方法同 樣地在上述下敷層1的表面形成芯形成用的感光性樹脂層2A。然后，隔著形成有與芯2的 圖案相對(duì)應(yīng)的開口圖案的光掩模，利用照射線對(duì)上述感光性樹脂層2A進(jìn)行曝光。接著，在 進(jìn)行了加熱處理之后，使用顯影液進(jìn)行顯影，從而，如圖4的(c)所示那樣使上述感光性樹 脂層2A中的未曝光部分溶解而將其除去，將殘留的感光性樹脂層2A形成為芯2的圖案。芯 2的厚度(高度)通常被設(shè)定在5 60 μ m的范圍內(nèi)。芯2的寬度通常被設(shè)定在5 60 μ m 的范圍內(nèi)。另外，作為上述芯2的形成材料，例如能夠列舉出與上述下敷層1同樣的感光性樹 月旨，可采用折射率比上述下敷層1及上敷層3(參照?qǐng)D5(b))的形成材料大的材料。該折射 率的調(diào)整例如能夠通過上述下敷層1、芯2、上敷層3的各形成材料的種類選擇、調(diào)整組成比 例來進(jìn)行。接著，準(zhǔn)備成型模具30(參照?qǐng)D5的(a))。該成型模具30用于同時(shí)利用模具將上 敷層3 (參照?qǐng)D5的(C))和上敷層3的具有基板部分定位用的槽部4a(參照?qǐng)D5的(c)) 的延長(zhǎng)部分4成形。如圖5的(a)中從下向上看到的立體圖所示，在該成型模具30的下表 面形成有凹部31，該凹部31具有與上述上敷層3的形狀相對(duì)應(yīng)的模具工作面。該凹部31 具有用于形成上述延長(zhǎng)部分4的部分31a及用于形成透鏡部3b(參照?qǐng)D5的(c))的部分31b。而且，在上述延長(zhǎng)部分形成用的部分31a中形成有突條32，該突條32用于對(duì)與上述基 板部分定位用的槽部4a中的、與上敷層3對(duì)應(yīng)的部分進(jìn)行成形。另外，在上述成型模具30 的上表面形成有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記(未圖示)，該對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記用于在使用成型模具30時(shí)與芯2的一端 面2a(圖5的(b)中的右端面)對(duì)位而將成型模具30適當(dāng)?shù)囟ㄎ?，在以該?duì)準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn) 的適當(dāng)?shù)奈恢眯纬捎猩鲜霭疾?1和突條32。因此，在將上述成型模具30的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記與芯2的一端面2a對(duì)位并組裝上述成型 模具30，并在該狀態(tài)下成形時(shí)，能夠在以芯2的一端面2a為基準(zhǔn)的適當(dāng)?shù)奈恢猛瑫r(shí)利用模 具將上敷層3和基板部分定位用的槽部4a成形。另外，上述成型模具30的組裝是通過使 該成型模具30的下表面緊貼于下敷層1的表面來進(jìn)行的，由此，由上述凹部31的模具工作 面、下敷層1的表面和芯2的表面圍成的空間成為成形空間33。并且，在上述成型模具30 中，以與上述凹部31連通的狀態(tài)形成有用于向上述成形空間33中注入上敷層形成用的樹 脂的注入孔(未圖示)。
另外，作為上述上敷層形成用的樹脂，例如能夠列舉出與上述下敷層1同樣的感 光性樹脂。在這種情況下，需要利用紫外線等照射線，透過該成型模具30而對(duì)充滿于上述 成形空間33中的感光性樹脂進(jìn)行曝光，因此，作為上述成型模具30，可采用由使照射線透 射的材料構(gòu)成的成型模具(例如石英制的)。另外，也可以采用熱固性樹脂作為上敷層形成 用的樹脂，在這種情況下，作為上述成型模具30，無論是否有透明性均可，例如可采用金屬 制、石英制的成型模具。接著，如圖5的(b)所示，在使上述成型模具30的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記與上述芯2的一端面 2a對(duì)位而將整個(gè)成型模具30適當(dāng)?shù)囟ㄎ坏臓顟B(tài)下，使該成型模具30的下表面緊貼于下敷 層1的表面。然后，自形成于上述成型模具30的注入孔向由上述凹部31及突條32的模具 工作面、下敷層1的表面和芯2的表面圍成的成形空間33中注入上敷層形成用的樹脂，用 上述樹脂填滿上述成形空間33。接著，在該樹脂是感光性樹脂的情況下，在使紫外線等照射 線透過上述成型模具30來對(duì)該樹脂進(jìn)行曝光之后，對(duì)該樹脂進(jìn)行加熱處理，在上述樹脂是 熱固性樹脂的情況下，進(jìn)行加熱處理。由此，上述上敷層形成用的樹脂固化，與上敷層3同 時(shí)形成基板部分定位用的槽部4a(上敷層3的延長(zhǎng)部分4)。此時(shí)，在下敷層1和上敷層3 是相同的形成材料的情況下，下敷層1和上敷層3在其接觸部分同化。接著脫模，如圖5的 (c)所示，得到上敷層3和基板部分定位用的槽部4a中的、與上敷層3對(duì)應(yīng)的部分。如上 所述，該基板部分定位用的槽部4a的部分是使用上述成型模具30并以芯2的一端面2a為 基準(zhǔn)而形成的，因此，相對(duì)于芯2的一端面2a被定位在適當(dāng)?shù)奈恢?。另外，上述上敷?的 透鏡部3b也被定位在適當(dāng)?shù)奈恢?。這樣，在光波導(dǎo)路部分W1中，在相對(duì)于芯2的一端面2a 的適當(dāng)?shù)奈恢眯纬苫宀糠侄ㄎ挥玫牟鄄?嵌合部)4a的部分，這是本發(fā)明的一大特征。上述上敷層3的厚度(從下敷層1表面起的厚度)通常被設(shè)定在大于芯2的厚度 且小于等于1200 μ m的范圍內(nèi)。另外，上述基板部分定位用的槽部4a的尺寸同與其嵌合的 基板部分E1的嵌合板部5a的尺寸相對(duì)應(yīng)地形成，例如槽的深度被設(shè)定在0. 2 1. 2mm的 范圍內(nèi)，槽的寬度被設(shè)定在0. 2 2. Omm的范圍內(nèi)。接著，如圖5的(d)所示，自下敷層1的背面剝離基板20。此時(shí)，由于下敷層1的 與上敷層3的上述槽部4a相對(duì)應(yīng)的部分Ia等、下敷層1的不存在上敷層3的部分lb，與 上敷層3之間沒有粘接力，因此，它們通常在附著于基板20的狀態(tài)下(與基板20 —起)剝離。下敷層1的除此之外的部分維持粘接于上敷層3的狀態(tài)，在下敷層1的背面與基板20 之間產(chǎn)生剝離。此時(shí)，下敷層1的與上述槽部4a對(duì)應(yīng)的部分Ia同上述基板20 —起剝離而 被除去，從而基板部分定位用的槽部4a沿厚度方向貫穿下敷層1和上敷層3地形成。由此， 得到包括下敷層1、芯2、上敷層3且形成有上述基板部分定位用的槽部4a的光波導(dǎo)路部分 W1，完成上述(1)的光波導(dǎo)路部分W1的制作工序。 然后，如圖6所示，借助粘接劑層11將上述光波導(dǎo)路部分W1粘接在丙烯酸板等 底板10上。此時(shí)，下敷層1利用粘接劑層11粘接在底板10上。作為上述底板10，可采用 表面沒有凹凸的底板，材質(zhì)、透明性、厚度沒有限制，但若列舉例子的話，除上述丙烯酸板之 夕卜，能夠列舉出聚丙烯(PP)板、金屬板、陶瓷板等。另外，上述底板10的厚度例如被設(shè)定在 500 μ m ~ 5mm的范圍內(nèi)。接著，說明上述(2)的基板部分E1的制作工序。首先，準(zhǔn)備作為上述整形基板5的 基材的基板5A(參照?qǐng)D7的(a))。作為該基板5A的形成材料，例如能夠列舉出金屬、樹脂 等。其中，從加工容易性及尺寸穩(wěn)定性的方面考慮，優(yōu)選為不銹鋼制基板。另外，上述基板 5A的厚度例如被設(shè)定在0. 02 0. Imm的范圍內(nèi)。其次，如圖7的(a)所示，在上述基板5A的表面的規(guī)定區(qū)域涂敷感光性聚酰亞胺 樹脂等絕緣層形成用的感光性樹脂溶解于溶劑而制成的清漆之后，根據(jù)需要對(duì)其進(jìn)行加熱 處理并使其干燥，形成絕緣層形成用的感光性樹脂層。然后，隔著光掩模，利用紫外線等照 射線對(duì)該感光性樹脂層進(jìn)行曝光，從而將該感光性樹脂層形成為規(guī)定形狀的絕緣層6。絕緣 層6的厚度通常被設(shè)定在5 15 μ m的范圍內(nèi)。接著，如圖7的(b)所示，在上述絕緣層6的表面形成光學(xué)元件安裝用焊盤7及與 其連接的電路(未圖示)。該安裝用焊盤(包括電路)7的形成例如如下這樣進(jìn)行。S卩，首 先，利用濺射或者無電解電鍍等在上述絕緣層6的表面形成金屬層(厚度60 260nm左 右)。該金屬層成為進(jìn)行之后的電解電鍍時(shí)的晶種層(作為形成電解電鍍層的坯料的層)。 接著，在由上述基板5A、絕緣層6和晶種層構(gòu)成的層疊體的兩個(gè)面粘貼干膜抗蝕劑之后，利 用光刻法在形成有上述晶種層的一側(cè)的干膜抗蝕劑上形成上述安裝用焊盤7的圖案的孔 部，使上述晶種層的表面部分露出到該孔部的底面。接著，利用電解電鍍?cè)谏鲜鼍ХN層的露 出到上述孔部的底面的表面部分層疊形成電解電鍍層(厚度5 20μπι左右)。然后，利用 氫氧化鈉水溶液等剝離上述干膜抗蝕劑。之后，利用軟蝕刻除去未形成有上述電解電鍍層 的晶種(seed)層部分，將由殘留的電解電鍍層和其下的晶種層構(gòu)成的層疊部分形成為安 裝用焊盤(包括電路)7。接著，如圖7的(c)所示，將上述基板5A形成為在相對(duì)于安裝用焊盤7的適當(dāng)位 置具有嵌合板部5a的整形基板5。該整形基板5的形成例如如下這樣進(jìn)行。S卩，首先，用 干膜抗蝕劑覆蓋上述基板5A的背面。然后，利用光刻法使目標(biāo)形狀的干膜抗蝕劑的部分殘 留，從而在相對(duì)于安裝用焊盤7的適當(dāng)位置形成嵌合板部5a。然后，通過使用氯化鐵水溶液 蝕刻除了該殘留的干膜抗蝕劑的部分之外的露出的基板5A部分而將其除去。由此，上述基 板5A形成為具有嵌合板部5a的整形基板5。接著，利用氫氧化鈉水溶液剝離上述干膜抗 蝕劑。另外，上述整形基板5中的嵌合板部5a的尺寸例如，其縱向長(zhǎng)度L1被設(shè)定在0. 5 5. Omm的范圍內(nèi)，其橫向長(zhǎng)度(突出長(zhǎng)度)L2被設(shè)定在0. 5 5. Omm的范圍內(nèi)。這樣，在基 板部分E1中，在相對(duì)于安裝用焊盤7的適當(dāng)位置形成有嵌合板部(被嵌合部)5a,這是本發(fā)明的一大特征。
然后，如圖7的(d)所示，在安裝用焊盤7上安裝光學(xué)元件8之后，利用透明樹脂 將上述光學(xué)元件8及其周邊部封裝。上述光學(xué)元件8的安裝使用安裝機(jī)來進(jìn)行，利用裝備 于該安裝機(jī)的定位攝像機(jī)等定位裝置使上述光學(xué)元件8準(zhǔn)確地定位于安裝用焊盤7上來進(jìn) 行。由此，得到包括具有嵌合板部5a的整形基板5、絕緣層6、安裝用焊盤7、光學(xué)元件8和 透明樹脂層9的基板部分E1，完成上述(2)的基板部分E1的制作工序。如上所述，在該基 板部分E1中，以安裝用焊盤7為基準(zhǔn)形成有嵌合板部5a，因此安裝于該安裝用焊盤7的光 學(xué)元件8和嵌合板部5a處于適當(dāng)?shù)奈恢藐P(guān)系。接著，說明上述(3)的光波導(dǎo)路部分W1和基板部分E1的結(jié)合工序。即，以使基板 部分E1 (參照?qǐng)D3、圖7的(d))的光學(xué)元件8的表面(發(fā)光部或受光部)朝著光波導(dǎo)路部 分W1 (參照?qǐng)D6)的芯2的一端面2a側(cè)的方式，使上述基板部分E1的嵌合板部5a與光波導(dǎo) 路部分W1的基板部分定位用的槽部4a嵌合，將上述光波導(dǎo)路部分W1和基板部分E1 —體化 (參照?qǐng)D1的(a)、(b)及圖2)。此時(shí)，使嵌合板部5a的下端緣抵接于上述底板10的表面。 另外，也可以用粘接劑將上述槽部4a和嵌合板部5a之間的嵌合部分固定。這樣，完成目標(biāo) 光傳感器模塊。在此，如上所述，在上述光波導(dǎo)路部分W1中，芯2的一端面2a和基板部分定位用 的槽部4a處于適當(dāng)?shù)奈恢藐P(guān)系。另外，在安裝有上述光學(xué)元件8的基板部分E1中，光學(xué)元 件8和嵌合于上述槽部4a的嵌合板部5a處于適當(dāng)?shù)奈恢藐P(guān)系。結(jié)果，在將上述嵌合板部 5a嵌合于上述槽部4a而構(gòu)成的上述光傳感器模塊中，芯2的一端面2a和光學(xué)元件8不經(jīng) 過調(diào)芯作業(yè)就能夠自動(dòng)地成為適當(dāng)?shù)奈恢藐P(guān)系。因此，上述光傳感器模塊能夠適當(dāng)?shù)貍鞑?光。這樣，使上述基板部分E1的嵌合板部(被嵌合部)5a與光波導(dǎo)路部分W1的基板部分定 位用的槽部(嵌合部)4a嵌合，將芯2的一端面2a和光學(xué)元件8適當(dāng)?shù)囟ㄎ?，這是本發(fā)明 的一大特征。然后，如圖8所示，上述本發(fā)明的光傳感器模塊例如形成為2個(gè)L字形的光傳感器 模塊Sp S2，將它們做成四邊形的框狀來使用，從而能夠用作觸摸面板中的手指等觸摸位置 的檢測(cè)部件。即，一個(gè)L字形的光傳感器模塊S1在角部的兩處嵌合有安裝發(fā)光元件8a的基 板部分E1，光H出射的芯2的另一端面2b及上敷層3的透鏡面朝著上述框狀的內(nèi)側(cè)。另一 個(gè)L字形的光傳感器模塊S2中，在角部的一處嵌合有安裝有受光元件8b的基板部分E1，光 H入射的上敷層3的透鏡面及芯2的另一端面2b朝著上述框狀的內(nèi)側(cè)。而且，將上述2個(gè) L字形的光傳感器模塊SpS2以包圍觸摸面板的四邊形的顯示器D的畫面的方式，沿著該畫 面周緣部的四邊形設(shè)置，能夠由另一個(gè)L字形的光傳感器模塊S2接受來自一個(gè)L字形的光 傳感器模塊S1的出射光H。由此，上述出射光H能夠在顯示器D的畫面上與該畫面平行地 呈格子狀傳播。因此，在用手指觸摸顯示器D的畫面時(shí)，該手指遮擋出射光H的一部分，透 過由受光元件8b感知該被遮擋的部分，能夠檢測(cè)上述手指觸摸的部分的位置。另外，在圖 8中，用虛線表示芯2，該虛線的粗細(xì)表示芯2的粗細(xì)，并且，省略圖示芯2的數(shù)量。 圖9的(a)是示意性地表示本發(fā)明的光傳感器模塊的第2實(shí)施方式的俯視圖，圖 9的(b)是其B-B剖視圖，圖10是從斜右上方觀察其一端部(圖9的(a)、(b)的右端部) 的立體圖。該光傳感器模塊中，分別制作具有基板部分定位用的突起部(嵌合部)3a的光 波導(dǎo)路部分W2以及具有與該突起部3a嵌合的通孔部(被嵌合部)50a的基板部分E2,將基板部分E2的上述通孔部50a與上述光波導(dǎo)路部分W2的上述突起部3a嵌合，將上述光波導(dǎo) 路部分W2和上述基板部分E2 —體化。在此，在光波導(dǎo)路部分W2中，上述突起部3a相對(duì)于 芯2的一端面2a形成在適當(dāng)位置。另外，在基板部分E2中安裝有光學(xué)元件8，在相對(duì)于該 光學(xué)元件8的適當(dāng)位置，以適當(dāng)形狀形成有上述通孔部50a。因此，通過上述突起部3a與 通孔部50a的嵌合，芯2的一端面2a和光學(xué)元件8被適當(dāng)?shù)囟ㄎ?，成為調(diào)芯后的狀態(tài)。在 該實(shí)施方式的光波導(dǎo)路部分W2中，一端部(圖9的(b)中的右端部)的上敷層3形成得較 厚。除此之外的部分與上述第1實(shí)施方式相同，對(duì)相同的部分標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記。即，在上述光波導(dǎo)路部分W2中，作為基板部分定位用的嵌合部，兩條突起部3a在 相對(duì)于芯2的一端面2a被適當(dāng)?shù)囟ㄎ坏臓顟B(tài)下，沿芯2的排列方向(X軸方向)并列設(shè)置 在上敷層3的上表面上。上述光波導(dǎo)路部分W2的制作中這樣進(jìn)行，即，如圖11中表示其剖視圖所示，在上 敷層形成工序中，作為上敷層形成用的成型模具40，采用在具有與上敷層3的形狀相對(duì)應(yīng) 的模具工作面的凹部41中形成有與上述突起部3a的形狀相對(duì)應(yīng)的凹坑42的成型模具。除 此之外的工序與上述第1實(shí)施方式的光波導(dǎo)路部分W1的制作同樣地進(jìn)行。另外，如圖12表示其立體圖所示，在上述基板部分E2中，作為整形基板50，采用 形 成有兩個(gè)與上述突起部3a嵌合的通孔部50a、且與上述底板10的表面抵接的抵接板部50b 向圖示的寬度方向左右兩側(cè)突出的部件。在上述整形基板50中，通孔部50a及向左右突出 的長(zhǎng)方形的抵接板部50b利用蝕刻形成，相對(duì)于上述光學(xué)元件安裝用焊盤7被適當(dāng)?shù)囟ㄎ?并被整形。上述基板部分E2的制作這樣進(jìn)行，即，在利用蝕刻形成整形基板50的工序中，為 了在相對(duì)于安裝用焊盤7的適當(dāng)位置形成通孔部50a及抵接板部50b，與上述第1實(shí)施方式 的基板部分E1的制作同樣地利用光刻法殘留目標(biāo)形狀的干膜抗蝕劑的部分，利用蝕刻除去 除了該殘留的干膜抗蝕劑的部分之外的露出的基板5A部分(參照?qǐng)D7的(C))。除此之外 的工序也與上述第1實(shí)施方式的基板部分E1的制作同樣地進(jìn)行。另外，通孔部50a的內(nèi)徑 形成得稍大于突起部3a的外徑。然后，利用光波導(dǎo)路部分W2與基板部分E2的結(jié)合而進(jìn)行的光傳感器模塊化如下所 述以使基板部分E2的光學(xué)元件8的表面(發(fā)光部或受光部)與芯2的一端面2a相對(duì)的方 式，使基板部分E2的通孔部50a與光波導(dǎo)路部分W2的突起部3a (X軸方向的定位)嵌合，并 且，使基板部分E2的抵接板部50b的下端緣抵接于底板10的表面(Y軸方向的定位)。此 時(shí)，基板部分E2適當(dāng)?shù)貜澢?，其外?cè)部分利用粘接劑、突起物等固定構(gòu)件12固定在底板10 的表面。這樣，在基板部分E2彎曲時(shí)，利用該基板部分E2的撓曲，能夠吸收精度的偏差。在第2實(shí)施方式的光傳感器模塊中，優(yōu)選將光波導(dǎo)路部分W2的突起部3a形成為圓 臺(tái)狀。若將突起部3a形成為圓臺(tái)狀，則在使基板部分E2的通孔部50a嵌合于該突起部3a 時(shí)，即使上述突起部3a的外徑、上述通孔部50a的內(nèi)徑稍稍偏離設(shè)計(jì)值，上述突起部3a和 通孔部50a也會(huì)同軸線地嵌合，能夠防止光波導(dǎo)路部分W2和基板部分E2在與該軸線成直角 的平面方向上的錯(cuò)位。在突起部3a為圓臺(tái)狀的情況下，其尺寸例如、高度被設(shè)定在500 1200 μ m的范圍內(nèi)，底面的直徑被設(shè)定在800 3000 μ m的范圍內(nèi)，頂面的直徑被設(shè)定在 500 2000 μ m的范圍內(nèi)。另外，優(yōu)選將基板部分E2的上述通孔部50a形成為在與其并列設(shè)置方向成直角的方向上較長(zhǎng)的長(zhǎng)孔。在其形成為長(zhǎng)孔時(shí)，能夠由該長(zhǎng)孔吸收該長(zhǎng)度方向上的精度偏差。另外，在上述各實(shí)施方式中，在利用模具將上敷層(包括槽部4a、突起部3a) 3成形 時(shí)，在組裝成型模具30之后向成形空間33中注入樹脂，但也可以通過采用上述成型模具30 進(jìn)行的壓力成形來進(jìn)行。即，也可以以包覆芯2的方式在上敷層3的形成區(qū)域形成樹脂層， 相對(duì)于該樹脂層按壓上述成型模具30，在該狀態(tài)下，透過上述成型模具30進(jìn)行照射線的曝 光、加熱處理。另外，在上述各實(shí)施方式中，在基板部分EpE2的制作過程中形成絕緣層6，該絕緣 層6用于防止金屬制基板這樣的具有通電性的基板5A和安裝用焊盤7之間的短路。因此， 在基板5A具有絕緣性的情況下，也可以不形成絕緣層6，而在上述基板5A上直接形成安裝 用焊盤7。并且，在上述各實(shí)施方式中，將上敷層3的另一端部(圖1的(b)、圖9的(b)中的 左端部)形成為透鏡部3b，但根據(jù)光傳感器模塊的用途，也可以不形成為透鏡部3b而形成 為平面狀。接著，說明實(shí)施例。但是，本發(fā)明并不限定于實(shí)施例。實(shí)施例τ籠、hmm (伺施&搬、鄉(xiāng)Μ ) _成漏通過將雙苯氧乙醇芴基縮水甘油醚(大阪GASCHEMICALS社制、OGSOL EG)(成分 A) :35重量份、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂即3' ,4'-環(huán)氧環(huán)己基甲基3，4_環(huán)氧己烯羧酸酯(大賽 璐化學(xué)工業(yè)公司制造，CELLOXID E2021P)(成分B) :40重量份、(3' ,4'-環(huán)氧環(huán)己烷)甲 基3'，4'-環(huán)氧環(huán)己基羧酸酯(大賽璐化學(xué)工業(yè)公司制造，CELLOXID E2081)(成分C) 25重量份、和4，4'-雙[二(β羥基乙氧基)苯基亞硫酸基]苯基硫酸-雙-六氟銻酸 鹽的50重量％碳酸丙二酯溶液(成分D) :2重量份混合，調(diào)制了下敷層和上敷層的形成材 料。芯的形成材料將70重量份的上述成分Α、30重量份的1，3，3-三{4_ [2_ (3_氧雜環(huán)丁烷)]丁氧 基苯基} 丁烷和1重量份的上述成分D溶解于乳酸乙烷中，調(diào)制成芯的形成材料。實(shí)施例1光波導(dǎo)路部分的制作首先，在利用涂敷器在不銹鋼制基板的表面涂敷上述下敷層的形成材料之后，通 過照射2000mJ/cm2的紫外線(波長(zhǎng)365nm)進(jìn)行曝光，從而形成下敷層(厚度25 μ m)(參 照?qǐng)D4的(a))。接著，在利用涂敷器在上述下敷層的表面涂敷上述芯的形成材料之后，進(jìn)行 IOO0C X 15分鐘的干燥處理，形成了感光性樹脂層(參照?qǐng)D4的(b))。接著，在其上方配置 了形成有與芯圖案相同形狀的開口圖案的合成石英系的鉻掩模(光掩模)。然后，在利用接 近式曝光法通過從該鉻掩模上方照射4000mJ/cm2的紫外線(波長(zhǎng)365nm)進(jìn)行曝光之后，進(jìn) 行80°C X15分鐘的加熱處理。接著，通過利用Y-丁內(nèi)酯 水溶液進(jìn)行顯影，在溶解除去未 曝光部分之后，進(jìn)行120°C X 30分鐘的加熱處理，從而形成了芯(厚度50 μ m，寬度50 μ m) (參照?qǐng)D4的(c))。接著，以芯的一端面為基準(zhǔn)而將同時(shí)利用模具使上敷層和基板部分定位用的槽部(上敷層的延長(zhǎng)部分)成形的石英制的成型模具(參照?qǐng)D5的(a))組裝在適當(dāng)位置(參照 圖5的(b))。然后，在將上述上敷層及其延長(zhǎng)部分的形成材料注入到成形空間之后，透過該 成型模具通過照射2000mJ/cm2的紫外線進(jìn)行曝光。接著，在進(jìn)行120°C X 15分鐘的加熱處 理之后脫模，獲得上敷層和基板部分定位用的槽部(參照?qǐng)D5的(c))。在通過接觸式膜厚 計(jì)測(cè)定上述上敷層的厚度(距下敷層的表面的厚度)時(shí)，為1000 μ m。 然后，自下敷層的背面剝離不銹鋼制基板(參照?qǐng)D5的(d))。此時(shí)，下敷層的與上 敷層的上述槽部相對(duì)應(yīng)的部分、下敷層的不存在上敷層的部分，在附著于不銹鋼制基板的 狀態(tài)下(與不銹鋼制基板一起)剝離。結(jié)果，槽部是沿厚度方向貫穿下敷層及上敷層而形成 的。并且，使用粘接劑將該剝離下的光波導(dǎo)路部分粘接在丙烯酸板上(參照?qǐng)D6)。上述槽 部的尺寸如下所述深度為1. Omm,寬度為0. 3mm，相對(duì)的槽部的底面之間的距離為14. 0mm?；宀糠值闹谱髟诓讳P鋼制基板(2511111^3011111^3511111(厚度))的表面的一部分形成由感光性聚 酰亞胺樹脂構(gòu)成的絕緣層(厚度ΙΟμπι)(參照?qǐng)D7的(a))。接著，利用半添加法在上述絕 緣層的表面形成層疊形成有由銅/鎳/鉻合金構(gòu)成的晶種層和電解鍍銅層(厚度ΙΟμπι) 的光學(xué)元件安裝用焊盤(包括電路)(參照?qǐng)D7的(b))。接著，為了在相對(duì)于上述光學(xué)元件安裝用焊盤的適當(dāng)位置形成嵌合板部，通過利 用干膜抗蝕劑進(jìn)行蝕刻，將不銹鋼制基板部分形成為具有嵌合板部的整形基板。之后，利用 氫氧化鈉水溶液剝離干膜抗蝕劑(參照?qǐng)D7的(C))。然后，在上述光學(xué)元件安裝用焊盤的表面涂敷銀焊劑之后，使用高精度管芯焊 接機(jī)(安裝裝置)在上述銀焊劑上安裝了引線接合型的發(fā)光元件(Optowell公司制， SM85-1N001)。接著，進(jìn)行固化處理，使上述銀焊劑固化。之后，利用透明樹脂(日東電工公 司制，NT-8038)將上述發(fā)光元件及其周邊部封裝(參照?qǐng)D7的(d))。這樣，制成了基板部 分。該基板部分的嵌合板部的尺寸如下所述縱向長(zhǎng)度為2. 0mm，橫向長(zhǎng)度(突出長(zhǎng)度)為 2. Omm,整體寬度為14. 0mm。光傳感器模塊的制造使上述基板部分的嵌合板部與上述光波導(dǎo)路部分的基板部分定位用的槽部嵌合， 使該嵌合板部的下端緣抵接于丙烯酸板的表面。之后，利用粘接劑固定該嵌合部。這樣，制 成了光傳感器模塊(參照?qǐng)D1的(a)、(b)及圖2)。實(shí)施例2在上述實(shí)施例1中，如下這樣制作了光波導(dǎo)路部分及基板部分。除此之外，與上述 實(shí)施例1同樣地制造了光傳感器模塊。光波導(dǎo)路部分的制作在上敷層形成工序中，通過改變上敷層形成用的成型模具，制作了在基板部分定 位用的兩個(gè)圓臺(tái)狀的突起部相對(duì)于芯的一端面被適當(dāng)定位的狀態(tài)下、沿芯的排列方向并列 設(shè)置在上敷層的上表面的光波導(dǎo)路部分。上述圓臺(tái)狀的突起部的尺寸如下所述高度為 0. 8mm，底面的直徑為1. 4mm，頂面的直徑為2. 0mm，兩條突起部的中間之間距離為5. 0mm?；宀糠值闹谱髟诶梦g刻形成整形基板的工序中，通過改變干膜抗蝕劑的形狀，將其形成為的 整形基板(參照?qǐng)D12)，在相對(duì)于光學(xué)元件安裝用焊盤的適當(dāng)位置，使與上述丙烯酸板的表面抵接的抵接板部以長(zhǎng)方形狀向兩側(cè)突出，并形成有2個(gè)與上述突起部嵌合的通孔部。上 述抵接板部的尺寸如下所述縱向長(zhǎng)度為2. Omm，橫向長(zhǎng)度(突出長(zhǎng)度)為2. 0mm，整體寬度 為14.0mm。另外，上述通孔部形成為長(zhǎng)孔，其尺寸如下所述圓弧部的半徑為0. 95mm，寬度 為1. 90mm,長(zhǎng)度為3. 9mm, 2個(gè)長(zhǎng)孔的中心之間距離為5. 0mm。光傳感器樽塊的制造 使上述基板部分的通孔部與上述光波導(dǎo)路部分的基板部分定位用的突起部嵌合， 使抵接板部的下端緣抵接于丙烯酸板的表面。之后，利用粘接劑固定該抵接板部的抵接部 分。這樣，制造了光傳感器模塊(參照?qǐng)D9的(a)、(b)及圖10)。光傳播試騎向上述實(shí)施例1、2的光傳感器模塊的發(fā)光元件中通入電流，自發(fā)光元件射出光。 然后，確認(rèn)自光傳感器模塊的端部射出光的狀況。由該結(jié)果可知，在上述制造方法中，即使不進(jìn)行光波導(dǎo)路部分的芯與基板部分的 發(fā)光元件之間的調(diào)芯作業(yè)，得到的光傳感器模塊也會(huì)適當(dāng)?shù)貍鞑ス?。工業(yè)實(shí)用性本發(fā)明的光傳感器模塊能夠應(yīng)用于觸摸面板的手指等觸摸位置的檢測(cè)部件、或者 高速地傳送、處理聲音、圖像等數(shù)字信號(hào)的信息通信設(shè)備、信號(hào)處理裝置等。
權(quán)利要求
一種光傳感器模塊的制造方法，用于制造光傳感器模塊，其特征在于，包括以下工序(a)制作光波導(dǎo)路部分的工序；(b)制作基板部分的工序；(c)使光波導(dǎo)路部分和基板部分結(jié)合的工序；上述工序(a)包括以下工序(a 1)在下敷層的表面形成光路用的線狀芯；(a 2)之后，利用模具成形法，在形成包覆芯的上敷層的同時(shí)，在上敷層的相對(duì)于芯端部而言處在適當(dāng)位置的部分上形成基板部分定位用的嵌合部；上述工序(b)包括以下工序(b 1)在基板上配設(shè)光學(xué)元件安裝用焊盤；(b 2)在基板的、相對(duì)于光學(xué)元件安裝用焊盤而言的適當(dāng)位置形成用于與嵌合部嵌合的被嵌合部；(b 3)將光學(xué)元件安裝在光學(xué)元件安裝用焊盤上；上述工序(c)包括以下工序(c 1)使基板部分的被嵌合部與光波導(dǎo)路部分的嵌合部嵌合，將光波導(dǎo)路部分和基板部分一體化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光傳感器模塊的制造方法，其特征在于，將上述光波導(dǎo)路部分的上述嵌合部形成為槽部，將上述基板部分的上述被嵌合部形成 為用于與上述槽部嵌合的板部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光傳感器模塊的制造方法，其特征在于，將上述光波導(dǎo)路部分的上述嵌合部形成為突起部，將上述基板部分的上述被嵌合部形 成為用于與上述突起部嵌合的通孔部。
4.一種光傳感器模塊，該光傳感器模塊是使光波導(dǎo)路部分與安裝有光學(xué)元件的基板部 分相結(jié)合而制成的，其特征在于，上述光波導(dǎo)路部分包括下敷層、形成在該下敷層的表面上的光路用的線狀芯、包覆該 芯的上敷層以及形成于該上敷層的規(guī)定部分的基板部分定位用的嵌合部，上述基板部分包括具有用于與上述基板部分定位用的嵌合部嵌合的被嵌合部的基 板；配設(shè)在該基板上的規(guī)定部分的光學(xué)元件安裝用焊盤；以及安裝在該光學(xué)元件安裝用焊 盤上的光學(xué)元件，在使上述基板部分的上述被嵌合部與上述光波導(dǎo)路部分的上述嵌合部嵌合的狀態(tài)下， 使上述光波導(dǎo)路部分和上述基板部分結(jié)合。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光傳感器模塊，其特征在于，上述光波導(dǎo)路部分的上述嵌合部形成為槽部，上述基板部分的上述被嵌合部形成為用 于與上述槽部嵌合的板部。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光傳感器模塊，其特征在于，上述光波導(dǎo)路部分的上述嵌合部形成為突起部，上述基板部分的上述被嵌合部形成為 用于與上述突起部嵌合的通孔部。
全文摘要
本發(fā)明提供光傳感器模塊的制造方法和用該方法得到的光傳感器模塊。該光傳感器模塊的制造方法不需要進(jìn)行光波導(dǎo)路部分的芯與基板部分的光學(xué)元件之間的調(diào)芯作業(yè)。分別制作具有基板部分定位用的槽部(嵌合部)的光波導(dǎo)路部分以及具有與該槽部嵌合的嵌合板部(被嵌合部)的基板部分，使基板部分的嵌合板部與光波導(dǎo)路部分的槽部嵌合，將光波導(dǎo)路部分和基板部分一體化。在此，光波導(dǎo)路部分的槽部相對(duì)于芯的一端面形成在適當(dāng)位置。另外，在基板部分安裝有光學(xué)元件，嵌合板部以適當(dāng)形狀形成在相對(duì)于該光學(xué)元件的適當(dāng)位置。因此，通過槽部和嵌合板部的嵌合，芯的一端面和光學(xué)元件被適當(dāng)?shù)囟ㄎ唬蔀樽詣?dòng)調(diào)芯后的狀態(tài)。
文檔編號(hào)G02B6/13GK101988975SQ20101024478
公開日2011年3月23日 申請(qǐng)日期2010年8月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月3日
發(fā)明者程野將行 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社