專利名稱：Acf粘貼裝置及顯示裝置的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在顯示面板上粘貼各向異性導(dǎo)電膜帶(以下簡稱 ACF(Anisotropic Conductive Film)帶)的裝置及使用其的顯示裝置的制造方法。
背景技術(shù)：
如圖9所示，現(xiàn)有的ACF粘貼裝置包括ACF供給卷軸101、隔離件回收卷軸104、 半切斷機(jī)構(gòu)105、剝離輥107、夾持卡緊件109、液晶面板接收臺113、加熱/加壓頭114。參照圖9說明使用這種現(xiàn)有的ACF粘貼裝置的粘貼動作。首先，在“動作1”中，利用半切斷機(jī)構(gòu)105的切割器106在液晶面板上不進(jìn)行粘貼的成為不要的不要ACF部位197與在液晶面板上進(jìn)行粘貼的面板粘貼ACF部位198的邊界形成兩處切口。在“動作2”中，使設(shè)于隔離件103側(cè)的帶接收臺120相對于所述切口切入的 ACF102的位置下降與隔離件103接觸。接著，使剝離輥107上升，使設(shè)于粘接帶供給卷軸 121與粘接帶回收卷軸122之間的粘接帶108與ACF102接觸，并使剝離輥107旋轉(zhuǎn)，從而利用粘接帶108的粘接力僅從隔離件103除去(剝離)被切口的不要ACF部位197。在“動作3”中，夾持卡緊件109向除去了所述不要ACF部位197的位置移動。夾持卡緊件109由上卡緊件110和下卡緊件111構(gòu)成，利用上卡緊件110和下卡緊件111的上下動作夾著除去了所述不要ACF部位197的位置并保持。然后，在夾持除去了所述不要 ACF部位197的位置的狀態(tài)下，使夾持卡緊件109任意地移動至位于液晶面板接收臺113上的液晶面板112的粘貼位置。在“動作4”中，面板粘貼ACF部位198移動至液晶面板112的粘貼位置后，設(shè)于上部的加熱/加壓頭114相對于液晶面板112下降，向面板粘貼ACF部位198接觸而進(jìn)行傳熱，從而，進(jìn)行向液晶面板112的熱壓接。在熱壓接后，加熱/加壓頭114上升。隔離件103 被隔離件回收卷軸104回收。關(guān)于這種現(xiàn)有結(jié)構(gòu)及動作，在日本特開平6-6019號公報(bào)(專利文獻(xiàn)1)同樣地記載有利用粘接帶除去不要ACF部的技術(shù)。另外，在日本特開平9-6251號公報(bào)(專利文獻(xiàn)2)公開了 利用卡緊件引導(dǎo)出ACF， 由卡緊爪(下)防止ACF的粘貼的結(jié)構(gòu)。根據(jù)專利文獻(xiàn)2，在利用卡緊件夾持ACF部位之際，ACF容易與卡緊爪(下)粘貼， 因此，針對產(chǎn)生ACF的拾取失誤的問題，如本申請的圖10所示，記載了如下結(jié)構(gòu)，即，在卡緊爪(下)設(shè)置吹氣機(jī)構(gòu)，利用卡緊件(下)的吹氣機(jī)構(gòu)向粘貼的ACF吹氣，從而，能夠使該卡緊爪(下)與ACF可靠分離。然而，在現(xiàn)有的ACF粘貼裝置中具有以下所示的問題。1)現(xiàn)有例的ACF粘貼裝置在利用夾持卡緊件109夾持ACF帶199之際，需要事前除去具有粘接性的不要ACF部位197，使粘接帶108與不要ACF部位197接觸，利用粘接帶 108的粘接力進(jìn)行剝離除去，但存在沒有完全地除去，在ACF帶199殘留不要ACF部位197的一部分的情況。在該狀態(tài)下，當(dāng)夾持卡緊件109進(jìn)行夾持動作時(shí)，在ACF帶199殘留的不要ACF部位197附著于下卡緊件111。并且，如圖9的“不合格情況”所示，當(dāng)不要ACF部位197的一部分與所述下卡緊件 111附著的狀態(tài)下、使夾持卡緊件109進(jìn)行開放動作時(shí)，ACF帶199被拉伸，夾持卡緊件109 的驅(qū)動軸被施加過負(fù)荷，成為驅(qū)動軸過負(fù)荷異常而使裝置異常停止，其結(jié)果是，導(dǎo)致設(shè)備的運(yùn)行率降低。2)現(xiàn)有的ACF粘貼裝置的第二缺點(diǎn)，在所述1)的動作中，殘留在ACF帶199的不要ACF部位197附著于下卡緊件111，在所述下卡緊件111與不要ACF部位197的一部分附著的狀態(tài)下，夾持卡緊件109進(jìn)行開放動作，從而，ACF帶199被拉伸，本來應(yīng)該殘留在隔離件103上的面板粘貼ACF部位198也被夾持卡緊件109拉伸而剝離，沒有粘貼到液晶面板112的正確位置，其結(jié)果是，產(chǎn)生ACF粘貼不良的產(chǎn)品不合格。另外，當(dāng)所述被剝離的面板粘貼ACF部位198粘貼于夾持卡緊件109及其周邊設(shè)備時(shí)，會產(chǎn)生如1)記載的問題。3)現(xiàn)有的ACF粘貼裝置的第三缺點(diǎn)，在所述1)的動作中，殘留在ACF帶199的不要ACF部位197與下卡緊件111附著，在所述下卡緊件111與不要ACF部位197的一部分附著的狀態(tài)下，使夾持卡緊件109進(jìn)行開放動作，從而，ACF帶199被拉伸，本來應(yīng)該殘留在隔離件103上的面板粘貼ACF部位198也被夾持卡緊件109拉伸的張力而剝離。所述被剝離的面板粘貼ACF部位198的ACF屑粘貼在裝置的設(shè)備的情況下會產(chǎn)生如所述幻記載的問題，但粘貼在液晶面板112的顯示區(qū)域的情況下，經(jīng)由后面的工序成為液晶顯示裝置而進(jìn)行點(diǎn)亮顯示時(shí)，附著有ACF屑的部位無法正常顯示，成為產(chǎn)品不合格(顯示不合格)件。所述顯示不合格的液晶顯示裝置可以通過拆卸、去除附著在液晶面板上的 ACF屑的修理作業(yè)而成為合格件，但修理作業(yè)存在耗費(fèi)工時(shí)及影響成品率的問題。4)專利文獻(xiàn)2(日本特開平9-6251號公報(bào))的缺點(diǎn)，利用卡緊件將ACF帶導(dǎo)出的情況下，為了將ACF帶不滑動地抽出，需要充分的咬入。利用所述卡緊件充分地咬入ACF帶的狀態(tài)下，由于ACF部位的粘接力，存在不易分離的情況，無法回避僅靠吹氣難以將ACF部位從卡緊件剝離的問題。另外，在以能夠利用吹氣從卡緊件剝離ACF部位的程度地減小卡緊件的咬入量而進(jìn)行調(diào)整的情況下，有時(shí)使ACF帶容易滑動，需要每次判斷最佳咬入量，無法回避需要對每個ACF帶進(jìn)行誤差調(diào)整的問題。因此，在專利文獻(xiàn)2的ACF粘貼裝置即粘貼方法中，需要每次針對ACF帶的粘接力誤差對使ACF帶不易滑動、容易剝離這兩者同時(shí)成立的咬入量進(jìn)行調(diào)整。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供能夠解決上述問題點(diǎn)的ACF粘貼裝置及顯示裝置的制造方法。根據(jù)本發(fā)明的第一觀點(diǎn)，提供一種ACF粘貼裝置，其具有在隔離件上粘貼了 ACF 的ACF帶；使所述ACF帶移動的機(jī)構(gòu)；控制所述ACF帶的移動位置的校準(zhǔn)機(jī)構(gòu)；切斷所述 ACF帶的所述ACF的一部分的機(jī)構(gòu)；夾持所述ACF帶的夾持卡緊機(jī)構(gòu)；能夠載置顯示面板的面板接收臺；能夠與所述ACF帶的所述隔離件抵接的加熱/加壓頭，利用載置于所述面板接收臺的所述顯示面板和所述加熱/加壓頭夾著所述ACF帶進(jìn)行加熱，并將所述ACF向所述顯示面板轉(zhuǎn)移，所述ACF粘貼裝置具有在利用所述夾持卡緊機(jī)構(gòu)夾持所述ACF帶之前而使所述ACF的一部分的粘接性變化的機(jī)構(gòu)。
代替使所述ACF的一部分的粘接性變化的機(jī)構(gòu)，ACF粘貼裝置也可以具有在利用所述夾持卡緊機(jī)構(gòu)夾持所述ACF帶之前，將帶粘貼到所夾持的部分的所述ACF上的帶粘貼機(jī)構(gòu)。另外，根據(jù)本發(fā)明的另一觀點(diǎn)，提供一種在顯示面板上粘貼ACF的顯示裝置的制造方法，包括切斷在隔離件上粘貼了 ACF的ACF帶的所述ACF的一部分的工序；利用夾持卡緊件夾持所述ACF帶而移動的工序；對所述ACF帶進(jìn)行加熱、加壓而將所述ACF粘貼到所述顯示面板上的工序，還包括，在利用所述夾持卡緊件夾持所述ACF帶之前，使所述ACF的一部分的粘接性變化以使所夾持的部分的所述ACF不與夾持卡緊件粘貼的工序。另外，代替使ACF的一部分的粘接性變化的工序，顯示裝置的制造方法也可以在利用所述夾持卡緊件夾持所述ACF帶之前，將帶粘貼到所夾持的部分的所述ACF的表面。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明的ACF粘貼裝置及顯示裝置的制造方法，能夠防止因不要ACF部位附著在夾持卡緊件上的狀態(tài)下可動所產(chǎn)生的、裝置停止(異常停止)等故障引起的工序停止時(shí)間增加、ACF粘貼不合格、ACF屑引起的成品率降低，從而削減輔助材料費(fèi)用(粘接帶費(fèi)用)和工時(shí)。其原因在于，通過預(yù)先加熱不要ACF部位使其熱硬化而使粘接性降低、或者將帶粘貼于不要ACF部位而不與夾持卡緊件直接接觸，從而，即使之后利用夾持卡緊件夾持不要ACF部位，不要ACF部位也不會粘貼于夾持卡緊件，不需要使用粘接帶除去不要ACF部位。另外，根據(jù)本發(fā)明的ACF粘貼裝置及顯示裝置的制造方法，能夠針對液晶面板進(jìn)行位置精度和品質(zhì)優(yōu)良的ACF粘貼。其原因在于，通過預(yù)先加熱不要ACF部位，根據(jù)需要對與不要ACF部位鄰接的面板粘貼ACF部位進(jìn)行冷卻，從而能夠容易地分離不要ACF部位與面板粘貼ACF部位，并使從邊界面斷開的面板粘貼ACF部位的端面形狀漂亮。


圖1是示意地表示本發(fā)明的第一實(shí)施例的ACF粘貼裝置的結(jié)構(gòu)及ACF粘貼動作的剖視圖。圖2是表示本發(fā)明的第一實(shí)施例的液晶顯示裝置的結(jié)構(gòu)的立體圖。圖3是示意地表示本發(fā)明的第二實(shí)施例的ACF粘貼裝置的結(jié)構(gòu)及ACF粘貼動作的剖視圖。圖4是示意地表示本發(fā)明的第三實(shí)施例的ACF粘貼裝置的結(jié)構(gòu)及ACF粘貼動作的剖視圖。圖5是示意地表示本發(fā)明的第四實(shí)施例的ACF粘貼裝置的結(jié)構(gòu)及ACF粘貼動作的剖視圖。圖6是示意地表示本發(fā)明的第五實(shí)施例的ACF粘貼裝置的結(jié)構(gòu)及ACF粘貼動作的剖視圖。圖7是示意地表示本發(fā)明的第六實(shí)施例的ACF粘貼裝置的結(jié)構(gòu)及ACF粘貼動作的剖視圖。
圖8是示意地表示本發(fā)明的第七實(shí)施例的ACF粘貼裝置的結(jié)構(gòu)及ACF粘貼動作的剖視圖。圖9是示意地表示現(xiàn)有的ACF粘貼裝置的結(jié)構(gòu)及ACF粘貼動作的剖視圖。圖10是已有例(日本特開平9-6251號公報(bào))的ACF粘貼裝置的卡緊件單元的側(cè)視圖。
具體實(shí)施例方式如背景技術(shù)所示，在ACF的粘貼定位之際，利用切割器切斷具有粘接性的ACF，除去沒有粘貼于顯示裝置的不要ACF部位，但在現(xiàn)有的方法中，不要ACF部位的除去不完全， 由于不要ACF部位粘貼于夾持卡緊件，因此產(chǎn)生各種問題。在此，在本發(fā)明中，提出了使不要ACF部位不與卡緊件粘貼的機(jī)構(gòu)來解決上述問題。例如，利用卡緊件夾持沒有粘貼到顯示裝置的不要ACF部位之前，預(yù)先對其進(jìn)行加熱使其硬化，從而使不要ACF部位的粘接性變化為粘接性降低或消失等。通過該預(yù)先處理，不需要如以往那樣，除去不粘貼到顯示裝置的不要ACF部位。另外，在對所述不要ACF部位進(jìn)行加熱的預(yù)先加熱機(jī)構(gòu)的周邊設(shè)有冷卻機(jī)構(gòu)。由此，抑制不要ACF部位以外的ACF被加熱而硬化的情況。另外，作為其他方法，在利用卡緊件夾持不粘貼到顯示裝置上的不要ACF部位之前粘貼帶，從而使不要ACF部位與夾持卡緊件不直接接觸。由此，不要ACF部位不會粘貼到夾持卡緊件，不需要如以往那樣，除去不粘貼到顯示裝置的不要ACF部位。此時(shí)，組合粘貼有所述帶的機(jī)構(gòu)和半切斷機(jī)構(gòu)并一體化，將粘貼帶的機(jī)構(gòu)設(shè)于夾持卡緊件，而提高作業(yè)效率。實(shí)施例1為了進(jìn)一步詳細(xì)說明上述的本發(fā)明的實(shí)施方式，參照圖1及圖2說明本發(fā)明的第
一實(shí)施例。如圖1所示，本實(shí)施例的ACF粘貼裝置至少包括ACF供給卷軸1、隔離件回收卷軸 4、半切斷機(jī)構(gòu)5、預(yù)先加熱機(jī)構(gòu)65、夾持卡緊件66、加熱/加壓頭60、液晶面板接收臺62。 另外，ACF帶99通常由ACF2和稱為隔離件3的罩膜的雙層構(gòu)造構(gòu)成。以下，說明實(shí)施例的ACF粘貼裝置的動作。在“動作1”中，首先，利用半切斷機(jī)構(gòu)5的切割器6半切斷賦予熱硬化性使ACF2 與隔離件3 —體化的ACF帶99。半切斷通過使切割器6從ACF2側(cè)抵接而實(shí)施，其切入量(深度)至少為不切斷隔離件3的程度。隔離件3利用ACF供給卷軸1和隔離件回收卷軸4保持且施加張力。因此， 半切斷的深度優(yōu)選為切斷ACF2，但不傷及隔離件3的程度。需要說明的是，該ACF切斷位置是之后粘貼到液晶面板的ACF部位(以下稱為面板粘貼ACF部位98)與不粘貼的部位(以下稱為不要ACF部位97)的邊界。其次，在實(shí)施“動作2”之前，實(shí)施未圖示的以下處理。利用ACF供給卷軸1和隔離件回收卷軸4保持的ACF帶99通過使所述兩卷軸旋轉(zhuǎn)而移動至預(yù)先加熱處理位置。該停止位置是不要ACF部位97與預(yù)先加熱機(jī)構(gòu)65 —致的部位。不要ACF部位97與預(yù)先加熱機(jī)構(gòu)65的校準(zhǔn)可以使用例如使用了光學(xué)相機(jī)的公知的光學(xué)的校準(zhǔn)方法，也可以使用利用步進(jìn)電動機(jī)等控制ACF供給卷軸1或隔離件回收卷軸 4的旋轉(zhuǎn)量的機(jī)械校準(zhǔn)方法，可以采用通常的校準(zhǔn)方法。在“動作2”中，利用預(yù)先加熱機(jī)構(gòu)65對在所述“動作1”被半切斷的ACF帶99的不要ACF部位97進(jìn)行加熱處理。其目的在于，使ACF的粘接性(粘性)降低，若設(shè)定加熱ACF的溫度及時(shí)間則能夠?qū)崿F(xiàn)目的。例如，對于通常用于液晶顯示裝置的丙烯酸系熱硬化型樹脂材料構(gòu)成的ACF，以 150°C加熱30秒左右，則ACF材料硬化，由于硬化而導(dǎo)致ACF的粘接性顯著降低。需要說明的是，在此的硬化以使粘接性降低為目的，因此，不需要為了粘貼到顯示面板等的部位而確保電特性、可靠性程度的硬化。由此，如“動作3”說明的那樣，與下卡緊件68抵接且被夾持的不要ACF部位97能夠容易地從下卡緊件68剝離程度的加熱即可。因此，與粘貼到顯示面板等部位的加熱相比，可以設(shè)定為加熱溫度低且時(shí)間短。另外，加熱可以是利用加熱體等的接觸方式，當(dāng)然也可以利用熱風(fēng)器等的非接觸方法。在本實(shí)施例中，例示了利用熱風(fēng)器的情況。在接觸方式的加熱時(shí)，優(yōu)選從ACF帶99的隔離件3側(cè)與其接觸而對不要ACF部位 97預(yù)先加熱。其原因在于，加熱體與不要ACF部位97接觸，不要ACF部位97也不會附著于加熱體。另外，接觸方式的加熱體可以為始終維持在一定溫度進(jìn)行加熱的恒溫加熱器，通?？梢詾樾枰貢r(shí)加熱的脈沖方式的加熱器。在“動作3”中，利用夾持卡緊件66，夾著因加熱而硬化、粘接性降低的不要ACF部位97的ACF帶99而夾持。夾持卡緊件66由上卡緊件67和下卡緊件68構(gòu)成，通過縮小這些卡緊件的間隔而夾持不要ACF部位97。夾持卡緊件66的上卡緊件67和下卡緊件68的構(gòu)造相對于粘貼了作為夾持對象的帶42的不要ACF部位97和隔離件3呈凹凸形狀，從而與平坦形狀相比能夠更精度優(yōu)良地夾持。夾著不要ACF部位97的ACF帶99的夾持卡緊件66以保持夾持狀態(tài)，移動至使液晶面板61與面板粘貼ACF部位98可抵接的位置(粘貼位置)。此時(shí)，ACF供給卷軸1放出 ACF帶99，隔離件回收卷軸4以拉入其的方式同步地動作，從而抽出ACF帶99。在本實(shí)施例中，示出了不要ACF部位97與預(yù)先加熱而使粘接性降低的部位范圍一致，進(jìn)而利用夾持卡緊件66夾持不要ACF部位97的整個范圍的例子。然而，如本實(shí)施例那樣，未必預(yù)先加熱不要ACF部位97的整個范圍，進(jìn)而，也不需要夾持預(yù)先加熱的整個范圍。即，夾持卡緊件66與通過加熱而硬化使粘接性降低的不要ACF部位97抵接，抽出 ACF帶99之際，使該帶與夾持卡緊件66滑動而夾持卡緊件66與ACF帶99的相對位置沒有變化的量硬化而進(jìn)行保持即可。通過所述動作，液晶面板61與ACF帶99的面板粘貼ACF部位98被校準(zhǔn)在粘貼位置，但存在間隙(間隔)。在“動作4”中，使設(shè)置于液晶面板61上部的加熱/加壓頭60下降而與ACF帶99 的面板粘貼ACF部位98抵接，通過進(jìn)一步使其下降，而利用加熱/加壓頭60與液晶面板61 夾住ACF帶99的面板粘貼ACF部位98。被夾著的面板粘貼ACF部位98通過隔離件3被傳導(dǎo)從加熱/加壓頭60供給的熱
8而硬化。在此的硬化是在從隔離件剝離面板粘貼ACF部位98之際，實(shí)施為在液晶顯示面板側(cè)殘留面板粘貼ACF部位98，在隔離件側(cè)不殘留即可。S卩，面板粘貼ACF部位98局部地殘留在隔離件、或面板粘貼ACF部位98在ACF樹脂層內(nèi)被斷開而殘留在隔離件的程度也可。進(jìn)而，對于面板粘貼ACF部位98，由于剝離隔離件后，配置TCP(Tape Carrier lockage)等電路部件，因此，需要在加熱后也設(shè)定保持粘接性的程度的加熱量。其加熱時(shí)間及加熱溫度例如對于通常用于液晶顯示裝置的丙烯酸系熱硬化型樹脂材料構(gòu)成的ACF，在 60°C加熱5秒左右即可。需要說明的是，在此的動作說明中，例示了使加熱/加壓頭60下降，利用加熱/加壓頭60和液晶面板61夾著ACF帶99的例子，但也可以使保持液晶面板61的液晶面板接收臺62上升，也可以并用使加熱/加壓頭60下降，使液晶面板接收臺62上升的動作。在此，面板粘貼ACF部位98與液晶面板61相接，加熱/加壓頭60的熱向面板粘貼ACF部位 98傳導(dǎo)即可，沒有限定加熱/加壓頭60及液晶面板接收臺62的動作。在“動作5”中，TCP80安裝在粘貼到液晶面板61上的面板粘貼ACF部位98上。 并且，使加熱/加壓頭70從TCP80的上部下降，與TCP80抵接而加熱ACF使其硬化。在此的硬化中，需要硬化至確保液晶顯示裝置的電特性和可靠性。其加熱時(shí)間及加熱溫度例如對于通常用于液晶顯示裝置的丙烯酸系熱硬化型樹脂材料構(gòu)成的ACF，以 180°C加熱30秒左右即可。另外，在此，例示了向液晶面板61粘貼TCP80的例子，但未必為 TCP80，也可以為 C0G(Chip On Glass)或 FPC(Flexible Printed Circuit)等。并且，如圖2所示，TCP80連接的液晶面板通過配置電路基板82、背燈84、電路基板保護(hù)罩86、底架(前防護(hù)架)88等而成為液晶顯示裝置90。以下、針對本實(shí)施例的效果進(jìn)行說明。以往，不要ACF部位利用其殘留的一部分的粘接性而粘貼于夾持卡緊件，并在其狀態(tài)下可動，從而，產(chǎn)生了 ACF粘貼裝置的裝置停止、或裝置運(yùn)轉(zhuǎn)率降低的問題。相對于該問題，在本實(shí)施例中，例示了不要ACF部位97與預(yù)先加熱而使粘接性降低的部位范圍一致， 進(jìn)而，利用夾持卡緊件66夾持不要ACF部位97的整個范圍的例子。通過如此設(shè)置，不會出現(xiàn)不要ACF部位97附著于夾持卡緊件66的下卡緊件68的情況。由此，不會發(fā)生因不要 ACF部位97附著在夾持卡緊件66的狀態(tài)下可動而產(chǎn)生的ACF帶99的纏繞等不合格情況引起的裝置停止(異常停止)故障。需要說明的是，沒有對不要ACF部位97的整個范圍進(jìn)行預(yù)先加熱，進(jìn)而也不需要夾持預(yù)先加熱的整個范圍。在此，夾持卡緊件66與通過加熱而硬化使粘接性降低的不要ACF部位97抵接，夾持因ACF帶99滑動等的影響而夾持卡緊件66 與ACF帶99的相對位置沒有變化的量即可。以往，不要ACF部位粘貼到夾持卡緊件上，在該狀態(tài)下，夾持卡緊件可動，從而， ACF帶被拉伸、或者朝向面板粘貼的ACF部位被撕下而產(chǎn)生ACF粘貼不合格情況。對于該問題，為了防止發(fā)生所述裝置的異常，通過使夾持卡緊件66在裝置異常時(shí)的2次災(zāi)害即夾持卡緊件66與ACF帶99纏繞的狀態(tài)下可動，從而，使ACF帶99被拉伸，其結(jié)果，防止ACF帶 99被撕下產(chǎn)生的ACF粘貼位置不合格及ACF粘貼長度不合格的情況。以往，利用夾持卡緊件夾持ACF帶之際，需要預(yù)先除去不要ACF部位，作為除去的方法，采用將密接性高的粘接帶作為輔助材料使用，利用其粘接力而進(jìn)行除去。對于該問題，只要是預(yù)先加熱本實(shí)施例的不要ACF部位97而使粘接性降低的方法即可，不需要使用粘接帶而進(jìn)行除去，其結(jié)果是，能夠削減輔助材料費(fèi)用(粘接帶費(fèi)用)。以往，利用切割器切入ACF帶的不要ACF部位和面板粘貼ACF部位的邊界面，然后，進(jìn)行利用粘接帶的粘接力除去不要ACF部位的方法，但面板粘貼ACF部位的端面形狀為切入部的一部分被撕下而呈鋸齒狀的粗糙的形狀，然后，粘貼到液晶面板上，產(chǎn)生因無法覆蓋液晶面板端子部的一部分而引起的ACF粘貼不合格。對于該問題，通過預(yù)先加熱不要ACF 部位，能夠容易地分離不要ACF部位與面板粘貼部位，使從邊界面斷開的面板粘貼ACF部位的端面形狀平滑。由此，能夠削除以往產(chǎn)生的ACF粘貼不合格的問題，能夠提高向液晶面板粘貼的ACF的粘貼精度、形狀、品質(zhì)。實(shí)施例2其次，參照圖3說明本發(fā)明的第二實(shí)施例。本實(shí)施例的ACF粘貼裝置的基本結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同，但如圖3的“動作2”所示， 為了抑制與不要ACF部位97鄰接的面板粘貼ACF部位98的硬化，而設(shè)置冷卻機(jī)構(gòu)69這一點(diǎn)與實(shí)施例1不同。以下，針對該不同點(diǎn)進(jìn)行說明。在本實(shí)施例中，預(yù)先加熱機(jī)構(gòu)65的熱風(fēng)器打開前，使冷卻機(jī)構(gòu)69下降而使面板粘貼ACF部位98的隔離件3與冷卻機(jī)構(gòu)69接觸。從而，能夠抑制面板粘貼ACF部位98的加熱。使不要ACF部位97硬化后，關(guān)閉預(yù)先加熱機(jī)構(gòu)65使暖風(fēng)的吹送停止，進(jìn)而使冷卻機(jī)構(gòu)69上升。通過這種一系列的動作使不要ACF部位97硬化，面板粘貼ACF部位98的硬化被抑制。如上所述，根據(jù)本實(shí)施例，冷卻機(jī)構(gòu)69相對于與不要ACF部位97鄰接的面板粘貼 ACF部位98設(shè)置，在使不要ACF部位97熱硬化之際，抑制冷卻作用進(jìn)行的面板粘貼ACF部位98的硬化，因此，除實(shí)施例1的效果之外，具有相對于面板粘貼ACF部位98維持粘接性 (的品質(zhì))同時(shí)，可靠地硬化不要ACF部位97的效果。需要說明的是，在本實(shí)施例中，作為非接觸式的預(yù)先加熱機(jī)構(gòu)例示了熱風(fēng)器式，但與實(shí)施例1相同地，可以使用激光式，也可以使用其他各種加熱手段的方法/方式。實(shí)施例3其次，參照圖4說明本發(fā)明的第三實(shí)施例。在本實(shí)施例中，如圖4的“動作2”所示，為了抑制與不要ACF部位97鄰接的面板粘貼ACF部位98硬化而設(shè)置冷卻機(jī)構(gòu)69這一點(diǎn)與實(shí)施例2相同，但預(yù)先加熱機(jī)構(gòu)64從非接觸方式即熱風(fēng)器變更為接觸式的加熱體，利用夾持卡緊件66夾持ACF帶99之前，利用帶回收機(jī)構(gòu)57去掉不要ACF部位97的方面不同。以下說明不同點(diǎn)。如圖4的“動作2”所示，使ACF帶99的不要ACF部位97與預(yù)先加熱機(jī)構(gòu)64 —致后，使預(yù)先加熱機(jī)構(gòu)64朝向不要ACF部位97上升。此時(shí)，帶供給機(jī)構(gòu)56與帶回收機(jī)構(gòu)57 連動，位于預(yù)先加熱機(jī)構(gòu)64與ACF帶99之間的帶55在支承于預(yù)先加熱機(jī)構(gòu)64的同時(shí)上升。此時(shí)，優(yōu)選以在帶55施加張力使帶55沒有切斷的方式，利用帶回收機(jī)構(gòu)57和帶供給機(jī)構(gòu)56調(diào)整張力。然后，使預(yù)先加熱機(jī)構(gòu)64與不要ACF部位97經(jīng)由帶55抵接。通過抵接，使預(yù)先加熱機(jī)構(gòu)64的熱向不要ACF部位97傳導(dǎo)。此時(shí)，為了使熱的傳導(dǎo)可靠進(jìn)行，以與預(yù)先加熱機(jī)構(gòu)64對置的方式在隔離件3側(cè)配置帶接收臺58，也可以以夾著不要ACF部位97的方式抵接。此時(shí)的加熱條件可以為使不要ACF部位97的ACF從隔離件3剝離而向帶55轉(zhuǎn)移的溫度和時(shí)間。其加熱時(shí)間及加熱溫度為在例如對于通常使用于液晶顯示裝置的由丙烯酸系熱硬化型樹脂材料構(gòu)成的ACF，以150°C加熱30秒左右即可。進(jìn)而，為了將不要ACF部位97的ACF2從隔離件3剝離而向帶55轉(zhuǎn)移，且設(shè)定為與隔離件3相比，帶55與預(yù)先加熱后的ACF2的密接力高即可。通過設(shè)定為高，能夠避免不要ACF部位97的ACF2殘留在隔離件3的情況。因此，選定與ACF2相接的隔離件3與帶55 的材料、材質(zhì)即可。例如，將隔離件3的表面可以選定PTFE(聚四氟乙烯)和PFA(四氟乙烯·全氟烷氧基乙烯基醚共聚物)等氟樹脂、帶55可以作為纖維素樹脂選定材料，可以隔離件3與帶55為同一纖維素樹脂材料的同時(shí)，以僅在帶55側(cè)配置由丙烯酸材料構(gòu)成的粘接層的方式選定材料，隔離件3與帶55為同一材料的同時(shí)，對于帶55的表面粗糙度，可以選定為比隔離件3粗糙的材質(zhì)。預(yù)先加熱結(jié)束之后，預(yù)先加熱機(jī)構(gòu)64開始下降。并且，使帶回收機(jī)構(gòu)57與預(yù)先加熱機(jī)構(gòu)64的下降同時(shí)旋轉(zhuǎn)，將帶55拉入該帶回收機(jī)構(gòu)57。通過拉入，不要ACF部位97從隔離件3向帶55轉(zhuǎn)移。通過該轉(zhuǎn)移，ACF帶99的不要ACF部位97去除，僅成為隔離件3。 因此，在后續(xù)的“動作3”中，夾持卡緊件66僅夾持隔離件3。如上所述，根據(jù)本實(shí)施例，相對于不要ACF部位97配置接觸式的預(yù)先加熱機(jī)構(gòu)64， 將帶55夾設(shè)在不要ACF部位97與預(yù)先加熱機(jī)構(gòu)64之間，進(jìn)而，帶55通過帶供給機(jī)構(gòu)56和帶回收機(jī)構(gòu)57被供給/回收。進(jìn)而，通過將帶55的材質(zhì)設(shè)定為比隔離件3還容易轉(zhuǎn)印不要ACF部位97的材質(zhì)或表面粗糙度，從而能夠?qū)⒉灰狝CF部位97從ACF帶99可靠分離、 除去，在后續(xù)動作即夾持卡緊件66夾持之際不會引起夾持不良情況，具有能夠?qū)⒚姘逭迟N ACF部位98精度良好且可靠性高地向液晶面板61粘貼的效果。實(shí)施例4其次，參照圖5說明本發(fā)明的第四實(shí)施例。如圖5所示，本實(shí)施例的ACF粘貼裝置至少由ACF供給卷軸1、隔離件回收卷軸4、 半切斷機(jī)構(gòu)5、帶粘貼機(jī)構(gòu)41、夾持卡緊件66、加熱/加壓頭60、液晶面板接收臺62構(gòu)成。 另外，ACF帶由ACF2和稱為隔離件3的罩膜的雙層構(gòu)造構(gòu)成。在“動作1”中，首先，利用半切斷機(jī)構(gòu)5的切割器6半切斷賦予熱硬化性而使ACF2 與隔離件3 —體化的ACF帶99。半切斷通過使切割器6從ACF2側(cè)抵接而實(shí)施，其切入量(深度)至少為沒有切斷隔離件3的程度。隔離件3利用ACF供給卷軸1和隔離件回收卷軸4保持而被施加張力。 因此，半切斷的深度優(yōu)選為切斷ACF2，但不傷及隔離件3的程度。需要說明的是，該ACF切斷位置為后面粘貼于液晶面板的面板粘貼ACF部位98與不粘貼的不要ACF部位97的邊界。其次，實(shí)施“動作2”之前，實(shí)施未圖示的以下處理。利用ACF供給卷軸1和隔離件回收卷軸4保持的ACF帶99通過使所述兩卷軸選擇而移動到帶粘貼位置。其停止位置為不要ACF部位97與帶粘貼機(jī)構(gòu)41 一致的部位。不要ACF部位97與帶粘貼機(jī)構(gòu)41的校準(zhǔn)可以采用使用例如光學(xué)相機(jī)的公知的光學(xué)性校準(zhǔn)方法，也可以使用利用步進(jìn)電動機(jī)等控制ACF供給卷軸1或隔離件回收卷軸4的旋轉(zhuǎn)量的機(jī)械的校準(zhǔn)方法，可以采用通常的校準(zhǔn)方法。在“動作2”中，將帶42設(shè)置在所述“動作1，，被半切斷的ACF帶99的不要ACF部位97的帶粘貼機(jī)構(gòu)41與帶接收臺43上下動作，從而進(jìn)行帶42的粘貼處理。其目的在于，在動作3需要利用夾持卡緊件66夾持ACF帶99動作，此時(shí)，為了 ACF 不會因ACF的粘接性(粘性)而附著于夾持卡緊件66，在ACF與夾持卡緊件66之間設(shè)置帶 42作為保護(hù)膜。需要說明的是，在此使用的帶42可以設(shè)為不要ACF部位97的整個范圍的尺寸而粘貼，也可以為夾持不要ACF部位97的夾持卡緊件66的尺寸量。另外，對于不要ACF部位97，粘貼帶42的方法可以為僅使載置帶42的帶粘貼機(jī)構(gòu) 41上升，與不要ACF部位97接觸而進(jìn)行粘貼，也可以相對于帶42使設(shè)于不要ACF部位97 的對置面(該圖的情況為上部)的帶接收臺43下降，一邊按壓ACF帶99 一邊與帶42接觸而進(jìn)行粘貼，進(jìn)而，也可以為使帶粘貼機(jī)構(gòu)41上升，使帶接收臺43下降的夾著狀態(tài)下進(jìn)行動作。在本實(shí)施例中，例示了使帶粘貼機(jī)構(gòu)41上升，使帶接收臺43下降的夾著狀態(tài)下的動作。在“動作3”中，使夾持卡緊件66向粘貼了所述帶42的不要ACF部位97的位置移動。夾持卡緊件66由上卡緊件67和下卡緊件68構(gòu)成，通過縮小這些卡緊件的間隔而夾持不要ACF部位97。夾著包括不要ACF部位97的ACF帶99的夾持卡緊件66以保持夾持狀態(tài)的同時(shí)，移動至液晶面板61與面板粘貼ACF部位98能夠抵接的位置(粘貼位置)。此時(shí)，ACF供給卷軸1放出ACF帶99，隔離件回收卷軸4以將其拉入的方式同步動作而抽出ACF帶99。需要說明的是，在本實(shí)施例中，例示了不要ACF部位97與帶42的范圍一致，進(jìn)而利用夾持卡緊件66夾持不要ACF部位97的整個范圍的例子，但帶42不需要粘貼到不要 ACF部位97的整個范圍上，進(jìn)而也不需要夾持粘貼帶42的整個范圍。即，使夾持卡緊件66與粘貼了帶42的不要ACF部位97抵接，抽出ACF帶99之際， 保持為ACF帶99與夾持卡緊件66滑動而夾持卡緊件66與ACF帶99的相對位置沒有變化的量的情況下粘貼帶42即可。另外，夾持卡緊件66的上卡緊件67和下卡緊件68的構(gòu)造為相對于作為夾持對象的粘貼了所述帶42的不要ACF部位97與隔離件3呈凹凸形狀，從而能夠比平坦形狀更精度良好地進(jìn)行夾持。另外，粘貼到不要ACF部位97的帶42不需要粘接性，可以使用市售的紙帶，但通過選定帶表面粗糙的形狀，能夠在夾持不要ACF部位97之際，精度良好地夾持。通過上述動作，液晶面板61與ACF帶99的面板粘貼ACF部位98被校準(zhǔn)到粘貼位置，但在上下方向上存在間隙(間隔)。在“動作4”中，設(shè)于液晶面板61上部的加熱/加壓頭60下降而與ACF帶99的面板粘貼ACF部位98抵接，進(jìn)而使其下降，從而，利用加熱/加壓頭60和液晶面板61夾著 ACF帶99的面板粘貼ACF部位98。夾入的面板粘貼ACF部位98被傳導(dǎo)通過隔離件3從加熱/加壓頭60供給的熱而硬化。在此的熱硬化實(shí)施為從隔離件剝離面板粘貼ACF部位98之際，面板粘貼ACF部位98
12殘留在液晶顯示面板側(cè)，沒有殘留在隔離件側(cè)的程度即可。即，優(yōu)選面板粘貼ACF部位98 局部地殘留在隔離件、或面板粘貼ACF部位98在ACF樹脂層內(nèi)斷開而沒有殘留在隔離件的程度。 進(jìn)而，面板粘貼ACF部位98在撕下隔離件后，配置TCP等電路部件，因此，需要設(shè)定加熱后也保持粘接性的程度的加熱量。其加熱時(shí)間及加熱溫度例如對于通常用于液晶顯示裝置的由丙烯酸系熱硬化型樹脂材料構(gòu)成的ACF，以60°C加熱5秒左右即可。需要說明的是，在此的動作說明中，例示了使加熱/加壓頭60下降，而利用加熱/ 加壓頭60和液晶面板61夾著ACF帶99的例子，但也可以使保持液晶面板61的液晶面板接收臺62上升，也可以使加熱/加壓頭60下降、使液晶面板接收臺62上升的動作并存。在此，面板粘貼ACF部位98與液晶面板61相接，加熱/加壓頭60的向面板粘貼ACF部位98 傳導(dǎo)即可，并沒有限定加熱/加壓頭60及液晶面板接收臺62的動作。粘貼在殘留于隔離件3的不要ACF部位97及不要ACF部位97的帶42利用隔離件回收卷軸4回收。在“動作5”中，將TCP80安裝于粘貼在液晶面板61的面板粘貼ACF部位98上。 然后，使加熱/加壓頭70從TCP80的上部下降，與TCP80抵接而加熱ACF使其硬化。在此的硬化中，需要硬化至確保液晶顯示裝置的電特性和可靠性的程度。其加熱時(shí)間及加熱溫度為例如對于通常用于液晶顯示裝置的丙烯酸系熱硬化型樹脂材料構(gòu)成的 ACF,以180°C加熱30秒左右即可。另外，在此，例示了將TCP80粘貼于液晶面板61的例子， 但未必需要TCP80，也可以為COG或FPC等。實(shí)施例5其次，參照圖6說明本發(fā)明的第五實(shí)施例。本實(shí)施例的ACF粘貼裝置的基本結(jié)構(gòu)與實(shí)施例4相同，但在本實(shí)施例中，如圖6的 “動作1”所示，在將不要ACF部位97與面板粘貼ACF部位98的邊界面半切斷的機(jī)構(gòu)中，向不要ACF部位97粘貼的帶粘貼機(jī)構(gòu)為一體這一點(diǎn)與實(shí)施例4不同。以下說明不同點(diǎn)。在本實(shí)施例中，半切斷不要ACF部位97與面板粘貼ACF部位98的邊界面之際，將預(yù)先切斷的帶42搭載在帶粘貼/半切斷機(jī)構(gòu)45上。其次，使設(shè)于不要ACF部位97上部的帶接收臺43下降，使搭載了所述帶42的帶粘貼/半切斷機(jī)構(gòu)45上升，首先，切割器6進(jìn)行切入不要ACF部位97與面板粘貼ACF部位 98的邊界面的動作，在該狀態(tài)下，使搭載了帶42的部分上升，而使帶42與不要ACF部位97 接觸。通過如此設(shè)置，在進(jìn)行半切斷動作的同時(shí)進(jìn)行相對于不要ACF部位97粘貼帶42的動作。將帶42粘貼到不要ACF部位97上后，使帶接收臺43上升，使帶粘貼/半切斷機(jī)構(gòu)45下降而從ACF帶99離開。然后，利用“動作2”的夾持卡緊件66的上卡緊件67和下卡緊件68對粘貼了帶 42的不要ACF部位97進(jìn)行夾持動作，從而，帶42完全地粘貼于不要ACF部位97上。在本實(shí)施例中，例示了帶粘貼/半切斷機(jī)構(gòu)45和帶接收臺43分別上下動作的方法，但也可以帶接收臺43不進(jìn)行下降動作，僅帶粘貼/半切斷機(jī)構(gòu)45上升，進(jìn)行半切斷動作及帶粘貼動作，反之，也可以帶粘貼/半切斷機(jī)構(gòu)45不進(jìn)行上升動作而僅帶接收臺43按壓不要ACF部位97的同時(shí)進(jìn)行下降動作，與帶粘貼/半切斷機(jī)構(gòu)45接觸，從而，可以進(jìn)行半切斷動作及帶粘貼動作，并沒有限定于設(shè)備的動作。如上所述，根據(jù)本實(shí)施例，向不要ACF部位97的半切斷動作與帶粘貼動作同時(shí)進(jìn)行，從而，具有縮短裝置的節(jié)拍，能夠提高生產(chǎn)效率的效果。實(shí)施例6其次，參照圖7說明本發(fā)明的第六實(shí)施例。本實(shí)施例中，如圖7的“動作2”所示，不使用實(shí)施例4的帶粘貼機(jī)構(gòu)41及實(shí)施例 5的帶粘貼/半切斷機(jī)構(gòu)45地、利用現(xiàn)有的下卡緊件68將帶42粘貼到不要ACF部位97的方法這一點(diǎn)存在不同。以下說明不同點(diǎn)。在本實(shí)施例中，如圖7的“動作2”所示，將不要ACF部位97與面板粘貼ACF部位 98的邊界面半切斷后，將預(yù)先被切斷的帶42向夾持卡緊件66的下卡緊件68上搭載。其次，對不要ACF部位97的位置和搭載了帶42的下卡緊件68的位置進(jìn)行校準(zhǔn)。 校準(zhǔn)后，使下卡緊件68上升，使不要ACF部位97與帶42接觸。其次，在“動作3”中，將上卡緊件67向不要ACF部位97的上部位置校準(zhǔn)而進(jìn)行下降動作，從而，與不要ACF部位97上的隔離件3接觸。在該狀態(tài)下，利用上卡緊件67與下卡緊件68的夾持動作相對于不要ACF部位97完全地粘貼帶42。如上所述，根據(jù)本實(shí)施例，利用現(xiàn)有的下卡緊件68將帶42向不要ACF部位97粘貼，因此，具有不需要實(shí)施例4及實(shí)施例5所需的帶粘貼機(jī)構(gòu)地、省略專用帶粘貼機(jī)構(gòu)的效^ ο實(shí)施例7其次，參照圖8說明本發(fā)明的第七實(shí)施例。在本實(shí)施例中，如圖8的“動作2”所示，與實(shí)施例6相同地，為不使用帶粘貼機(jī)構(gòu)的情況下，利用下卡緊件68粘貼帶47的結(jié)構(gòu)，進(jìn)而，在下卡緊件68附近具有帶供給機(jī)構(gòu)46 這一點(diǎn)上存在不同。以下，說明不同點(diǎn)。在本實(shí)施例中，如圖8的“動作2”所示，將不要ACF部位97與面板粘貼ACF部位 98的邊界面半切斷后，使設(shè)于夾持卡緊件66的下卡緊件68附近的帶供給機(jī)構(gòu)46動作，將帶47向下卡緊件68上供給。其次，對不要ACF部位97的位置和搭載了帶47的下卡緊件68的位置進(jìn)行校準(zhǔn)。 校準(zhǔn)后，使下卡緊件68上升，使不要ACF部位97與帶47接觸。其次，在動作3中，將上卡緊件67向不要ACF部位97的上部位置校準(zhǔn)而進(jìn)行下降動作，從而，與不要ACF部位97上的隔離件3接觸。在該狀態(tài)下，利用上卡緊件67與下卡緊件68的夾持動作相對于不要ACF部位97完全地粘貼帶47。另外，在所述上卡緊件67和下卡緊件68的夾持狀態(tài)后，夾持卡緊件66夾著不要 ACF部位97并保持的同時(shí)，任意地移動至液晶面板61的粘貼位置。在“動作4”中，所述ACF移動至液晶面板61的粘貼位置移動后，相對于液晶面板 61設(shè)于上部的加熱/加壓頭60下降，進(jìn)行ACF向液晶面板61的熱壓接。在熱壓接后，使加熱/加壓頭60上升。在加熱/加壓頭60上升之際，ACF沒有粘貼到液晶面板61的成為不要的不要ACF部分97被半切斷機(jī)構(gòu)5的切口分離而殘留在隔離件3。殘留在所述隔離件3的不要ACF部位97被隔離件回收卷軸4回收。另外，粘貼到不要ACF部位97的帶47也與隔離件3的回收動作同樣地，被隔離件回收卷軸4回收。
如上所述，根據(jù)本實(shí)施例，設(shè)有利用現(xiàn)有的下卡緊件68將帶47向不要ACF部位97 粘貼，將帶47供給于下卡緊件68附近的機(jī)構(gòu)，因此，具有不需要實(shí)施例4至6的需要預(yù)先進(jìn)行帶切斷而供給的動作的效果。需要說明的是，在上述各實(shí)施例中，記載了將ACF粘貼于液晶面板的情況，但本發(fā)明并沒有限定于上述實(shí)施例，能夠適用于將具有粘接性的部件切斷為所需尺寸而粘貼的任意的粘貼裝置及使用該粘貼裝置粘貼具有粘接性的部件的任意的裝置。產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明能夠用于ACF粘貼裝置及使用ACF粘貼裝置進(jìn)行制造的顯示裝置。本申請主張以2008年12月沈日申請的日本申請?zhí)卦傅?008-331986號為基礎(chǔ)的優(yōu)先權(quán)，其公開全部取入于此。
權(quán)利要求
1.一種ACF粘貼裝置，其在顯示面板上粘貼各向異性導(dǎo)電膜即ACF的帶，其特征在于， 具有在隔離件上粘貼了 ACF的ACF帶；使所述ACF帶移動的機(jī)構(gòu)；控制所述ACF帶的移動位置的校準(zhǔn)機(jī)構(gòu)；切斷所述ACF帶的所述ACF的一部分的機(jī)構(gòu)；夾持所述ACF帶的夾持卡緊機(jī)構(gòu)；能夠載置顯示面板的面板接收臺；能夠與所述ACF帶的所述隔離件抵接的加熱/加壓頭；在利用所述夾持卡緊機(jī)構(gòu)夾持所述ACF帶之前而使所述ACF的一部分的粘接性變化的機(jī)構(gòu)，利用載置于所述面板接收臺的所述顯示面板和所述加熱/加壓頭夾著所述ACF帶進(jìn)行加熱，并將所述ACF向所述顯示面板轉(zhuǎn)移。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ACF粘貼裝置，其特征在于，具有預(yù)先加熱機(jī)構(gòu)，該預(yù)先加熱機(jī)構(gòu)在利用所述夾持卡緊機(jī)構(gòu)夾持所述ACF帶之前， 對所夾持的部分的所述ACF的一部分進(jìn)行加熱。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的ACF粘貼裝置，其特征在于，在所述預(yù)先加熱機(jī)構(gòu)的附近還具有對粘貼在所述顯示面板上的部分的所述ACF帶進(jìn)行冷卻的機(jī)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的ACF粘貼裝置，其特征在于，還具有ACF除去機(jī)構(gòu)，該ACF除去機(jī)構(gòu)添附在所述ACF帶上且與由切斷所述ACF的機(jī)構(gòu)被切斷的部位的所述ACF抵接，并將所述被切斷的ACF從所述ACF帶的所述隔離件向除去帶轉(zhuǎn)移。
5.根據(jù)權(quán)利要求2 4中任一項(xiàng)所述的ACF粘貼裝置，其特征在于， 所述預(yù)先加熱機(jī)構(gòu)是與所述所夾持的部分的ACF非接觸或接觸的加熱源。
6.一種ACF粘貼裝置，其在顯示面板上粘貼各向異性導(dǎo)電膜即ACF的帶，其特征在于， 具有在隔離件上粘貼了 ACF的ACF帶；使所述ACF帶移動的機(jī)構(gòu)；控制所述ACF帶的移動位置的校準(zhǔn)機(jī)構(gòu)；切斷所述ACF帶的所述ACF的一部分的機(jī)構(gòu)；夾持所述ACF帶的夾持卡緊機(jī)構(gòu)；能夠載置顯示面板的面板接收臺；能夠與所述ACF帶的所述隔離件抵接的加熱/加壓頭；在利用所述夾持卡緊機(jī)構(gòu)夾持所述ACF帶之前而將帶粘貼到所夾持的部分的所述ACF 上的帶粘貼機(jī)構(gòu)，利用載置于所述面板接收臺的所述顯示面板和所述加熱/加壓頭夾著所述ACF帶進(jìn)行加熱，并將所述ACF向所述顯示面板轉(zhuǎn)移。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的ACF粘貼裝置，其特征在于，切斷所述ACF的機(jī)構(gòu)和所述帶粘貼機(jī)構(gòu)形成為一體。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的ACF粘貼裝置，其特征在于， 所述帶粘貼機(jī)構(gòu)由所述夾持卡緊件獨(dú)立構(gòu)成。
9.根據(jù)權(quán)利要求6 8中任一項(xiàng)所述的ACF粘貼裝置，其特征在于， 在所述帶粘貼機(jī)構(gòu)的附近具有帶供給機(jī)構(gòu)。
10.一種顯示裝置的制造方法，該方法是在顯示面板上粘貼各向異性導(dǎo)電膜即ACF的顯示裝置的制造方法，其特征在于，包括切斷在隔離件上粘貼了 ACF的ACF帶的所述ACF的一部分的工序； 利用夾持卡緊件夾持所述ACF帶而移動的工序；對所述ACF帶進(jìn)行加熱、加壓而將所述ACF粘貼到所述顯示面板上的工序， 其中，還具有在利用所述夾持卡緊件夾持所述ACF帶之前，使所述ACF的一部分的粘接性變化以使所夾持的部分的所述ACF不與夾持卡緊件粘貼的工序。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的顯示裝置的制造方法，其特征在于，在利用所述夾持卡緊件夾持所述ACF帶之前，對所夾持的部分的所述ACF的一部分進(jìn)行加熱。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的顯示裝置的制造方法，其特征在于， 不對粘貼在所述顯示面板上的部分的所述ACF帶進(jìn)行加熱。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的顯示裝置的制造方法，其特征在于， 對粘貼在所述顯示面板上的部分的所述ACF帶進(jìn)行冷卻。
14.根據(jù)權(quán)利要求10 13中任一項(xiàng)所述的顯示裝置的制造方法，其特征在于，在對所述ACF帶的由所述夾持卡緊件夾持的部分的所述ACF的一部分進(jìn)行加熱之際， 使除去帶與被切斷的所述ACF抵接，而將所述ACF從所述ACF帶的所述隔離件向所述除去帶轉(zhuǎn)移。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的顯示裝置的制造方法，其特征在于，所述ACF與所述除去帶的密接力比所述ACF與所述隔離件的密接力高。
16.一種顯示裝置的制造方法，該方法是在顯示面板上粘貼各向異性導(dǎo)電膜即ACF的顯示裝置的制造方法，其特征在于，包括切斷在隔離件上粘貼了 ACF的ACF帶的所述ACF的一部分的工序； 利用夾持卡緊件夾持所述ACF帶而移動的工序；對所述ACF帶進(jìn)行加熱、加壓而將所述ACF粘貼到所述顯示面板上的工序， 其中，在利用所述夾持卡緊件夾持所述ACF帶之前，在所夾持的部分的所述ACF的表面上粘貼帶。
全文摘要
本發(fā)明提供能夠解決在夾持卡緊件附著有不要ACF部位的狀態(tài)下由于可動而產(chǎn)生的問題的ACF粘貼裝置及顯示裝置的制造方法。所述ACF粘貼裝置具有在隔離件粘貼了ACF的ACF帶、使所述ACF帶移動的機(jī)構(gòu)、控制所述ACF帶的移動位置的校準(zhǔn)機(jī)構(gòu)、切斷所述ACF帶的所述ACF的一部分的機(jī)構(gòu)、夾持所述ACF帶的夾持卡緊機(jī)構(gòu)、能夠載置顯示面板的面板接收臺、能夠與所述ACF帶的所述隔離件抵接的加熱/加壓頭，利用載置于所述面板接收臺上的所述顯示面板和所述加熱/加壓頭夾著所述ACF帶加熱，并將所述ACF向所述顯示面板轉(zhuǎn)移，所述ACF粘貼裝置具備在利用所述夾持卡緊機(jī)構(gòu)夾持所述ACF帶之前而使所述ACF的一部分的粘接性變化的機(jī)構(gòu)。
文檔編號G02F1/1345GK102227760SQ20098014819
公開日2011年10月26日 申請日期2009年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月26日
發(fā)明者長谷川雄一 申請人:Nec液晶技術(shù)株式會社