專利名稱：狹縫噴嘴的橫向噴射均勻度測量裝置及方法
技術領域：
本發(fā)明涉及測量基板涂敷裝置(Substrate Coating Apparatus)的狹縫噴嘴(Slit Nozzle)所噴出的光刻膠的橫向噴射均勻度的裝置及方法，尤其涉及測量當基板涂敷裝置的狹縫噴嘴噴出光刻膠時沿狹縫噴嘴的橫向噴出的光刻膠的橫向噴射均勻度的裝置及方法。
背景技術：
通常，在制造液晶顯示器件時，工藝誤差主要發(fā)生在使用光刻膠(Photoresist)的光刻工藝中。如果所述光刻膠沒有被均勻涂敷，則在后續(xù)工藝中會發(fā)生分辨率、電路線寬的差異，而且發(fā)生反射率差異，從而引起直接反映在畫面上的缺陷。
最近，提出了縮短在基板上涂敷光刻膠所需的工藝時間的要求。隨之，需要研究在短時間內均勻涂敷所述光刻膠并進行干燥的方法。
用來均勻涂敷光刻膠的方法有滾涂(Roll Coating)方法、旋涂(SpinCoating)方法、狹縫涂敷(Slit Coating)方法。滾涂是在將光刻膠承載于圓柱形輥子外部之后使所述輥子在基板上按一定方向滾動而涂敷光刻膠的方法；旋涂是在圓盤形支撐體上放置基板并在所述基板中央滴落光刻膠之后使基板旋轉，從而根據離心力在基板上涂敷光刻膠的方法；狹縫涂敷是按照一定方向掃過基板的同時通過狹縫形狀的噴嘴將光刻膠噴到基板而進行涂敷的方法。
所述涂敷方法中，滾涂方法難以精密地控制光刻膠膜的均勻性及膜厚度，因此形成高精密圖案時使用旋涂方法。但是，旋涂方法適合在晶片等面積較小的基板上涂敷感光物質，不適用于液晶顯示面板所使用的玻璃基板等大面積大重量的平板顯示裝置用基板。這是因為基板越大越重，越難以使基板高速旋轉，而且高速旋轉時基板受到的損傷或能耗也越大。因此，在大型玻璃基板上涂敷光刻膠時主要使用狹縫涂敷方法。
圖1為一般的狹縫涂敷機(Slit Coater)的結構示意圖，圖2為表示利用圖1中示出的狹縫涂敷機在基板上涂敷光刻膠狀態(tài)的剖面圖。
如圖1所示，一般的狹縫涂敷機100包含將光刻膠PR涂敷在基板GS上的狹縫噴嘴110、按一定方向移動所述狹縫噴嘴的一對噴嘴移送單元120、貼附在所述噴嘴移送單元一側的光刻膠供應部115、從所述光刻膠供應部115向所述狹縫噴嘴110運送光刻膠PR的第一光刻膠供應管116、向所述光刻膠供應部115供應光刻膠PR的第二光刻膠供應管117。
所述狹縫噴嘴110為長條(Bar)狀噴嘴，在面對基板GS的狹縫噴嘴下端中央部分形成微細的狹縫形狀噴出口112，通過所述噴出口112向基板噴出一定量的光刻膠PR。所述光刻膠供應部115是向所述狹縫噴嘴110供應光刻膠PR，并向供應的光刻膠PR施加預定壓力而噴出光刻膠PR的單元。通常，所述光刻膠供應部115包含泵，由此向狹縫噴嘴110施加一定壓力，并根據該壓力將儲藏在狹縫噴嘴中的光刻膠PR噴射到基板上。
如圖2所示，具有上述結構的狹縫涂敷機通過使所述狹縫噴嘴110一邊從基板一端以一定速度沿縱向前進，一邊向基板GS上噴出光刻膠PR，從而在基板GS上均勻涂敷光刻膠PR。
此時，所述狹縫涂敷機100的狹縫噴嘴110不僅要在狹縫噴嘴110的移動方向上均勻噴出光刻膠PR，而且在狹縫噴嘴110的橫向上也要均勻噴出光刻膠PR。為了在狹縫噴嘴110的移動方向上均勻噴出光刻膠PR，需要控制所述光刻膠供應部115向光刻膠PR施加的壓力隨時間的變化、狹縫噴嘴110的移動速度、基板與狹縫噴嘴之間的距離等因素。
與此不同，為了沿狹縫噴嘴110的橫向均勻噴出光刻膠PR，需要調節(jié)沿狹縫噴嘴110橫向的噴出口的間距。為此，在所述狹縫噴嘴上沿噴嘴的橫向按預定間距設置用于調節(jié)噴出口間距的螺栓(附圖中未示出)。為了在狹縫噴嘴110的橫向上均勻噴出光刻膠PR，首先沿狹縫噴嘴110的橫向測量所述狹縫噴嘴110噴出的光刻膠PR厚度分布，即均勻度，并利用此時測量的光刻膠PR均勻度調節(jié)狹縫噴嘴噴出口間距。
實際應用中，為了在狹縫噴嘴110的橫向上均勻噴出光刻膠PR，多次測量狹縫噴嘴110的橫向均勻度以確保均勻度數(shù)據的可靠性之后調節(jié)狹縫噴嘴噴出口間距。然后，利用進行調節(jié)的噴出口反復進行多次測量，以確認光刻膠PR均勻度。
為此，以往采用由狹縫涂敷機在基板上直接涂敷光刻膠PR之后，直接測量涂敷的光刻膠PR厚度的方式。但是，由于這種方式直接在基板上涂敷光刻膠PR，因此會造成高價的基板及光刻膠PR的浪費。尤其，隨著基板日益大型化，所消耗的光刻膠PR量會進一步增加。
并且，在測量涂敷在基板上的光刻膠PR厚度時，難以在涂敷于基板上的光刻膠PR還沒有干的狀態(tài)下測量光刻膠PR厚度。因此，涂敷的光刻膠PR需要經過干燥工藝之后測量厚度，這導致測量涂敷的光刻膠PR厚度的工作變得非常繁瑣。尤其，由于是在涂敷的光刻膠PR經過干燥工藝之后測量其厚度，因此無法直接測量實際涂敷的光刻膠PR厚度，從而無法直接測量光刻膠的噴射均勻度。并且，由于涂敷在基板上的光刻膠PR厚度非常薄，因此測量其厚度時需要使用高價的厚度測量設備。

發(fā)明內容
本發(fā)明是為了解決現(xiàn)有技術存在的上述問題而提出的，其目的在于提供一種能夠簡便而精密地測量由狹縫噴嘴噴射到基板上的光刻膠的橫向噴射均勻度的狹縫噴嘴橫向噴射均勻度測量裝置及方法。
為了實現(xiàn)上述目的，依據本發(fā)明第一形式所提供的狹縫噴嘴的橫向噴射均勻度測量裝置包含具有與所述狹縫噴嘴的噴出口相對的檢測面的多個流體壓力測量單元，所述流體壓力測量單元沿所述狹縫噴嘴的橫向并排。
依據本發(fā)明第二形式所提供的狹縫噴嘴的橫向噴射均勻度測量裝置包含具有與所述狹縫噴嘴的噴出口相對的檢測面的流體壓力測量單元和沿所述狹縫噴嘴的橫向移動所述流體壓力測量單元的移動單元。
所述狹縫噴嘴最好噴出水或氣體。
最好對所述流體壓力測量單元進行表面處理以使其對噴射流體具有疏水性。
所述流體壓力測量單元的檢測面與前方表面之間或者所述流體壓力測量單元的檢測面與后方表面之間可以形成傾斜面。此時，所述檢測面和傾斜面之間的棱角最好形成為圓角。
所述流體壓力測量單元最好包含壓電元件。
依據本發(fā)明第三形式所提供的狹縫噴嘴的噴射均勻度測量方法，包含步驟通過所述狹縫噴嘴的噴出口噴出流體；測量沿所述狹縫噴嘴的橫向噴出的流體的噴射壓力；根據測量的所述噴射壓力算出均勻度，并進行顯示。
此時，所述測量流體噴射壓力的步驟最好包含沿所述狹縫噴嘴的橫向并排多個流體壓力測量單元而同時進行測量的步驟或沿所述狹縫噴嘴的橫向移動一個流體壓力測量單元而進行測量的步驟。


圖1為一般的狹縫涂敷機(Slit Coater)的結構示意圖；圖2為表示利用圖1中示出的狹縫涂敷機在基板上涂敷光刻膠狀態(tài)的側剖面圖；圖3為概略地表示狹縫噴嘴和本發(fā)明所提供的狹縫噴嘴噴射均勻度測量裝置的正面圖；圖4為用于說明由本發(fā)明所提供的狹縫噴嘴噴射均勻度測量裝置噴出噴射流體的狀態(tài)的側面圖；圖5為概略地表示狹縫噴嘴和本發(fā)明另一實施例所提供的狹縫噴嘴噴射均勻度測量裝置的正面圖。
主要符號說明100為狹縫涂敷機，110為狹縫噴嘴，112為噴出口，115為光刻膠供應部，116為第一光刻膠供應管，117為第二光刻膠供應管，320為流體壓力測量單元，320f為檢測面，320i為傾斜面，330為流體壓力測量單元，360為控制單元，F(xiàn)1為噴射流體，PR為光刻膠。
具體實施例方式
下面參照附圖詳細說明本發(fā)明所提供的狹縫噴嘴噴射均勻度測量裝置及方法的優(yōu)選實施例。本發(fā)明的噴射均勻度測量裝置用于測量背景技術部分進行說明的一般狹縫涂敷機的狹縫噴嘴所噴出的光刻膠PR的噴射均勻度。下面省略對這種狹縫涂敷機的說明，對于該狹縫涂敷機可以參照圖1及圖2。
圖3為概略地表示狹縫噴嘴和本發(fā)明所提供的狹縫噴嘴噴射均勻度測量裝置的正面圖，圖4為用于說明由本發(fā)明所提供的狹縫噴嘴噴射均勻度測量裝置噴出噴射流體的狀態(tài)的側面圖。
如圖3所示，本發(fā)明所提供的狹縫噴嘴的橫向噴射均勻度測量裝置沿狹縫噴嘴的橫向測量從狹縫噴嘴噴出的噴射流體的噴射壓力。
即，所述本發(fā)明所提供的狹縫噴嘴的橫向噴射均勻度測量裝置包含與狹縫噴嘴110下端即噴出口112保持一定間距而固定在其下方的多個流體壓力測量單元320；控制單元360，該控制單元360與所述流體壓力測量單元320相連接，并從所述流體壓力測量單元320接收信號而計量施加在各流體壓力測量單元320上的噴射壓力，由此算出噴出的噴射流體F1的均勻度，并將其顯示出來。
所述多個流體壓力測量單元320沿所述狹縫噴嘴110的橫向排列成一列，而且相互之間保持一定間距，各傳感器的流體壓力檢測面320f與所述狹縫噴嘴110的噴出口112面對面設置。此時，所述流體壓力測量單元320的數(shù)量越多，就能以更精密的分辨率測量噴射均勻度，而且這些流體壓力測量單元320之間的間距也越小越好。所述流體壓力測量單元320可以包含具有壓電元件而可以計量作用在其檢測面320f上的噴射壓力的各種傳感器。
此時，如果為了利用本發(fā)明所提供的噴射均勻度測量裝置來測量光刻膠PR均勻度而使用狹縫涂敷機100實際使用的光刻膠PR作為噴射流體F1，則由于光刻膠PR本身的價格很高，而且噴射均勻度測量裝置所使用過的光刻膠PR要被廢棄掉，因此會花費很多費用。再加上光刻膠PR具有一定粘度，因此如果噴出的光刻膠PR殘留在流體壓力測量單元320的檢測面320f上，則所述流體壓力測量單元320將難以可靠地測量出施加在檢測面320f上的噴射流體F1的噴射壓力。因此，本發(fā)明所提供的噴射均勻度測量裝置所用的噴射流體F1不僅可以使用液體，還可以使用氣體，而且最好使用水或空氣。這是由于沿狹縫噴嘴110的橫向以區(qū)間為單位測量噴射流體F1的噴射壓力時，不是測量各區(qū)間的絕對值和噴出狀態(tài)，而是相對測量各區(qū)間的分布度，因此可以不必使用實際所使用的光刻膠PR或與其具有相同物理特性的等同物質。
下面，首先說明使用水作為噴射流體F1的情況，然后再說明使用空氣作為噴射流體F1的情況。
當使用水作為所述噴射流體F1時，所述狹縫噴嘴110的噴出口112與所述流體壓力測量單元320的檢測面320f之間的間距最好小于預定間距。當所述間距較大時，由于從狹縫噴嘴110的噴出口112噴出的噴射流體F1因表面張力而聚成液滴形態(tài)，因此有時會發(fā)生噴出口112噴出的噴射流體F1不能施加到位于所述噴出口112正下方的流體壓力測量單元320的情況。因此，所述狹縫噴嘴110的噴出口112與所述流體壓力測量單元320的檢測面320f之間的間距最好小于300微米。
另外，施加到流體壓力測量單元320的噴射流體F1在測量噴射壓力之后流到流體壓力測量單元320的下方，這些噴射流體F1有必要收集到設在流體壓力測量單元320下方的噴射流體收集容器(未圖示)中。
如上所述，噴射到所述流體壓力測量單元320上部的噴射流體F1在施加在檢測面320f上之后最好不殘留在所述檢測面320f上。為此，所述流體壓力測量單元320的檢測面320f的前后方向寬度最好大于所述噴出口112間距，并且最好在檢測面320f與前方表面之間或者檢測面320f與后方表面之間形成傾斜面320i(應注意所述前后方向在圖4中為左右方向)。即，最好根據如上所述的傾斜面320i使噴到所述檢測面320f的水等噴射流體F1沿著傾斜面320i流到下方而不殘留在所述檢測面320f上。尤其，雖然圖4中由所述檢測面320f和傾斜面320i形成的棱角呈尖角，但形成為圓角效果更好。此時，流體壓力測量單元320最好只能在所述檢測面320f測量噴射壓力，而不能在傾斜面320i測量噴射壓力。
此時，為使所述噴射流體F1從所述檢測面320f經傾斜面320i流到下方，最好對所述流體壓力測量單元320進行表面處理，使所述流體壓力測量單元320具有不在表面附著噴射流體F1的疏水性，即所述流體壓力測量單元320表面不會被噴射流體弄濕。為此，最好對所述流體壓力測量單元320表面進行疏水性涂敷或者增加其表面粗糙度。
另外，如圖3所示，所述流體壓力測量單元320對應于所述狹縫噴嘴110兩端部，從相隔一定距離Lm的位置開始進行布置。這是由于當狹縫噴嘴110在基板上涂敷光刻膠PR時，在狹縫噴嘴110的橫向邊緣部分涂敷的光刻膠PR的厚度均勻度并不重要。因此，所述距離Lm相當于涂敷的光刻膠PR厚度均勻度不重要的部分的寬度。但是，根據情況需要測量該區(qū)域的光刻膠PR分布量時，也可以在該區(qū)域布置流體壓力測量單元320。
所述本發(fā)明所提供的噴射均勻度測量裝置是測量在玻璃基板上按照一定厚度涂敷光刻膠PR等物質的狹縫涂敷機所噴射的光刻膠PR的橫向噴射均勻度的裝置。為此，在實際噴射光刻膠PR的狹縫噴嘴110下方設置本發(fā)明所提供的噴射均勻度測量裝置，并在其上方噴射代替光刻膠PR作為噴射流體F1的水，由此間接測量沿狹縫噴嘴110橫向的光刻膠PR分布度。
為了利用具有上述構成的噴射均勻度測量裝置測量沿狹縫噴嘴110橫向的噴射流體F1分布，如圖3及圖4所示，在狹縫噴嘴110下方設置噴射均勻度測量裝置。然后，通過背景技術中提到的狹縫涂敷機(參照圖1)的第二光刻膠供應管117向光刻膠供應部115供應作為噴射流體F1的水(而不是光刻膠PR)。接著，起動光刻膠供應部115的泵，通過第一光刻膠供應管116向狹縫噴嘴110供應水，從而使水通過狹縫噴嘴110的噴出口112噴到所述流體壓力測量單元320的檢測面320f。通常，在實際涂敷工藝中由狹縫噴嘴110噴出的光刻膠PR的噴射量約在0.5至15.0cc/sec范圍內，這取決于基板大小和狹縫噴嘴110的移動速度。據此，噴射到所述流體壓力測量單元320的檢測面320f的水的噴射量被設定為1.0至12.0cc/sec左右。
由于具有預定寬度檢測面320f的所述流體壓力測量單元320在所述狹縫噴嘴110的噴出口112下方沿狹縫噴嘴110橫向排列，因此所述各流體壓力測量單元320的檢測面320f上只會施加其寬度范圍內的位于其正上方的噴出口112所噴出的噴射流體F1。由此，所述各流體壓力測量單元320測量其寬度范圍內的位于其正上方的噴出口112所噴出的噴射流體F1的噴射壓力。
即，噴出口112噴出的噴射流體F1的噴射壓力按照一定寬度被均勻分割而進行測量，其信號傳送到控制單元360。控制單元360分別計算各流體壓力測量單元320所測量的噴射流體F1的噴射壓力而測量沿狹縫噴嘴110橫向的噴射壓力變化。所述沿狹縫噴嘴110橫向的噴射壓力變化表現(xiàn)為噴射流體F1的均勻度。
這種噴射流體F1的均勻度測量工作最好反復進行約10次左右，以確?？煽啃浴Ｍ瓿伤鰷y量之后，基于所述均勻度調整狹縫噴嘴110的噴出口112間距。這種噴射流體均勻度測量工作及噴出口間距調整工作要反復進行，直到獲得所期望的噴射流體均勻度。
雖然前述實施例中多個流體壓力測量單元320按照一定間距布置在狹縫噴嘴110的噴出口112下方而同時測量噴射流體F1的噴射壓力，但是也可以采用一個流體壓力測量單元沿狹縫噴嘴110橫向移動的方式。
即，圖5所示的噴射均勻度測量裝置包含與狹縫噴嘴110下端即噴出口112保持一定間距而位于其下方的流體壓力測量單元330，該流體壓力測量單元330可以沿所述狹縫噴嘴110橫向移動；移動所述流體壓力測量單元330的移動單元(未圖示)；控制單元360，該控制單元360與所述流體壓力測量單元330相連接，并從所述流體壓力測量單元330接收信號而計量施加在流體壓力測量單元330上的噴射壓力，由此算出噴出的噴射流體F1的均勻度，并將其顯示出來，同時還控制所述移動單元。
所述流體壓力測量單元330除了可以移動之外與前述實施例的流體壓力測量單元320具有相同結構。所述移動單元用于使所述流體壓力測量單元330沿狹縫噴嘴110的橫向移動，可以采用液壓缸或氣壓缸、電機以及齒條-齒輪機構等方式構成。因為這些裝置均為已公知的現(xiàn)有技術，所以省略對其進行說明。
如上所述，如圖5所示的噴射均勻度測量裝置在所述狹縫噴嘴110噴出噴射流體F1期間沿狹縫噴嘴110的橫向按照一定速度移動所述流體壓力測量單元330，同時測量噴射壓力變化而求出噴射壓力隨時間的變化。此時，由于時間乘以所述流體壓力測量單元330的速度即為沿狹縫噴嘴110的橫向移動的距離，因此求出噴射流體F1在狹縫噴嘴110橫向上的噴射壓力，而所述噴射壓力變化表現(xiàn)為噴射流體F1均勻度。
此時，所述移動單元應能在狹縫噴嘴110的整個寬度區(qū)域(或者，至少在除了狹縫噴嘴110兩端的一定區(qū)域(Lm)以外的區(qū)域)按照一定速度直線移動流體壓力測量單元330。為此，考慮到流體壓力測量單元330在初期及最后移動時的加減速情況，所述移動單元最好使所述流體壓力測量單元330從狹縫噴嘴110一端的外部開始移動，并停在狹縫噴嘴110另一端的外部。此時，最好在流體壓力測量單元330經過狹縫噴嘴110兩端部的各時刻在流體壓力變化信號上附加觸發(fā)(trigger)信號而表示狹縫噴嘴110兩端部位置。
另外，雖然前述實施例中使用水作為噴射流體F1，但氣體也可以作為噴射流體F1使用。尤其，在各種氣體中最好使用空氣、氮氣、氬氣等非反應氣體作為所述噴射流體F1。此時，作為噴射流體F1的非反應氣體具有不殘留在流體壓力測量單元上，并且在測量施加在流體壓力測量單元上的噴射流體F1的噴射壓力之后無需專門收集流到下方的噴射流體F1的優(yōu)點。
只是，使用空氣等非反應氣體作為噴射流體F1時，難以直接使用如圖1所示的狹縫涂敷機的第一及第二光刻膠供應管(116、117)及光刻膠供應部115。例如，驅動設在光刻膠供應部115中的泵向狹縫噴嘴110供應非反應氣體是存在限制的。因此，還需要設置與所述狹縫噴嘴110相連接而向狹縫噴嘴110供應非反應氣體的氣體供應單元(未圖示)。
使用非反應氣體作為噴射流體F1時，與使用水等液體時相比除了要另外設置向狹縫噴嘴110供應非反應氣體的氣體供應單元之外，其構成及工作情況與本發(fā)明所提供的噴射均勻度測量裝置相同，因此省略對其進行說明。
以上，雖然參照附圖及實施例對本發(fā)明做了說明，但本領域技術人員應該能理解在不脫離權利要求所記載的本發(fā)明技術思想的范圍內可以對本發(fā)明進行各種修改及變形。
如上所述的本發(fā)明所提供的狹縫噴嘴噴射均勻度測量裝置及方法，可以簡便而精密地測量由狹縫噴嘴噴射到基板上的光刻膠的橫向噴射均勻度。
根據這種測量，可以更加容易地調節(jié)狹縫噴嘴的噴出口間距，因此可以縮短為了利用狹縫涂敷機涂敷基板而預先進行的準備時間和整個工藝時間。
尤其，由于測量光刻膠沿橫向的噴射均勻度時不使用光刻膠，而是使用水或非反應氣體，因此不會浪費高價的光刻膠，由此可以節(jié)省廢棄光刻膠的處理費用。
權利要求
1.一種噴射均勻度測量裝置，用于測量狹縫噴嘴的噴射均勻度，其特征在于包含沿所述狹縫噴嘴的橫向并排的多個流體壓力測量單元，該流體壓力測量單元具有與所述狹縫噴嘴的噴出口相對的流體壓力檢測面，并測量所述噴出口所噴出的流體的噴射壓力；控制單元，該控制單元計量施加在所述流體壓力測量單元上的噴射壓力而算出均勻度，并進行顯示。
2.根據權利要求1所述的噴射均勻度測量裝置，其特征在于所述狹縫噴嘴噴出水或氣體。
3.根據權利要求1所述的噴射均勻度測量裝置，其特征在于對所述流體壓力測量單元進行表面處理以使其對噴射流體具有疏水性。
4.根據權利要求1所述的噴射均勻度測量裝置，其特征在于在所述流體壓力測量單元的檢測面與前方表面之間或者所述流體壓力測量單元的檢測面與后方表面之間形成傾斜面。
5.根據權利要求4所述的噴射均勻度測量裝置，其特征在于所述檢測面和傾斜面之間的棱角形成為圓角。
6.根據權利要求1所述的噴射均勻度測量裝置，其特征在于所述流體壓力測量單元包含壓電元件。
7.一種噴射均勻度測量裝置，用于測量狹縫噴嘴的噴射均勻度，其特征在于包含沿所述狹縫噴嘴的橫向并排的多個流體壓力測量單元，該流體壓力測量單元具有與所述狹縫噴嘴的噴出口相對的流體壓力檢測面，并測量所述噴出口所噴出的流體的噴射壓力；控制單元，該控制單元計量施加在所述流體壓力測量單元上的噴射壓力而算出均勻度，并進行顯示；移動單元，以用于沿所述狹縫噴嘴的橫向移動所述流體壓力測量單元。
8.根據權利要求7所述的噴射均勻度測量裝置，其特征在于所述狹縫噴嘴噴出水或氣體。
9.根據權利要求7所述的噴射均勻度測量裝置，其特征在于對所述流體壓力測量單元進行表面處理以使其對噴射流體具有疏水性。
10.根據權利要求7所述的噴射均勻度測量裝置，其特征在于在所述流體壓力測量單元的檢測面與前方表面之間或者所述流體壓力測量單元的檢測面與后方表面之間形成傾斜面。
11.根據權利要求10所述的噴射均勻度測量裝置，其特征在于所述檢測面和傾斜面之間的棱角形成為圓角。
12.根據權利要求7所述的噴射均勻度測量裝置，其特征在于所述流體壓力測量單元包含壓電元件。
13.一種噴射均勻度測量方法，用于測量狹縫噴嘴的噴射均勻度，其特征在于包含步驟通過所述狹縫噴嘴的噴出口噴出流體；測量沿所述狹縫噴嘴的橫向噴出的流體的噴射壓力；根據測量的所述噴射壓力算出均勻度，并進行顯示。
14.根據權利要求13所述的噴射均勻度測量方法，其特征在于所述測量流體噴射壓力的步驟包含沿所述狹縫噴嘴的橫向并排多個流體壓力測量單元而同時進行測量的步驟。
15.根據權利要求13所述的噴射均勻度測量方法，其特征在于所述測量流體噴射壓力的步驟包含沿所述狹縫噴嘴的橫向移動一個流體壓力測量單元而進行測量的步驟。
全文摘要
本發(fā)明涉及測量基板涂敷裝置(Substrate Coating Apparatus)的狹縫噴嘴(Slit Nozzle)所噴出的光刻膠的橫向噴射均勻度的裝置及方法。依據本發(fā)明所提供的狹縫噴嘴的橫向噴射均勻度測量裝置包含具有與所述狹縫噴嘴的噴出口相對的檢測面的多個流體壓力測量單元，所述流體壓力測量單元沿所述狹縫噴嘴的橫向并排。
文檔編號G02F1/1333GK101078882SQ20071010744
公開日2007年11月28日 申請日期2007年5月11日 優(yōu)先權日2006年5月23日
發(fā)明者趙康一 申請人:K.C.科技股份有限公司