專利名稱：光學(xué)模塊的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光學(xué)模塊的制造方法。
背景技術(shù)：
像發(fā)光元件或光敏元件這樣的光學(xué)元件由于灰塵或者濕氣等外部環(huán)境而受到損傷，從而導(dǎo)致性能劣化。為了防止這樣的性能劣化，正在開發(fā)一種在組件內(nèi)將光學(xué)元件密閉封固的方法。例如，日本特表2002-534813號(hào)公報(bào)所公開的密閉封固方法，該密閉封止方法形成粘接劑層和金屬層，以便覆蓋基板上的光子裝置。
另一方面，當(dāng)光耦合光學(xué)元件和光纖等其他設(shè)備時(shí)，為了獲得良好的耦合效率，必須精密調(diào)整光軸方向上的光學(xué)元件的位置。但是，由于不能精密形成用于收容光學(xué)元件的組件本身結(jié)構(gòu)等原因，因此，很難精密調(diào)整光學(xué)元件的位置。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種光學(xué)模塊的制造方法，可用于精密調(diào)整光軸方向上的光學(xué)元件的位置。
在本發(fā)明涉及的光學(xué)模塊的制造方法中，包括(a)準(zhǔn)備具有基底部和設(shè)置于該基底部上的框架部的箱體的步驟；(b)將襯墊設(shè)置于上述箱體的基底部上的步驟；(c)通過(guò)按壓上述襯墊使其塑性變形的步驟；以及(d)使光學(xué)元件和上述襯墊連接(bonding)的步驟。
在本發(fā)明涉及的光學(xué)模塊的制造方法中，上述箱體由陶瓷構(gòu)成，上述步驟(a)可包括通過(guò)燒成使構(gòu)成上述框架部的框架部件和構(gòu)成上述基底部的板部件一體化的步驟。
在本發(fā)明涉及的光學(xué)模塊的制造方法中，在塑性變形之前，上述襯墊可具有向上方突起的突起部。
在本發(fā)明涉及的光學(xué)模塊的制造方法中，上述襯墊可由導(dǎo)電性材料構(gòu)成。
在本發(fā)明涉及的光學(xué)模塊的制造方法中，上述光學(xué)元件可在上述襯墊一側(cè)的面上具有電極。
在本發(fā)明涉及的光學(xué)模塊的制造方法中，上述襯墊為電線，上述步驟(b)可包括在上述箱體內(nèi)側(cè)的底部形成導(dǎo)電層的步驟；將上述電線的一個(gè)端部連接于上述導(dǎo)電層的步驟；將上述電線的另一端部連接于上述導(dǎo)電層的步驟。
在本發(fā)明涉及的光學(xué)模塊的制造方法中，上述襯墊具有球狀突起。
在本發(fā)明涉及的光學(xué)模塊的制造方法中，還可包括在上述步驟(d)之后將透鏡配置于上述光學(xué)元件的上方的步驟。
在本發(fā)明涉及的光學(xué)模塊的制造方法中，在上述步驟(c)中，使用具有第一部分、以及第二部分的高度調(diào)整夾具，在由上述第一部分按壓上述襯墊的同時(shí)，使第二部分接觸到上述框架部的上表面，由此可以控制對(duì)上述襯墊的按壓。其中，上述高度調(diào)整夾具的第一部分與上述基底部相對(duì)，上述第二部分與上述框架部相對(duì)、且上表面的高度低于上述第一部分。
在本發(fā)明涉及的光學(xué)模塊的制造方法中，還可包括在上述步驟(a)之后在上述箱體的框架部的上表面形成密封部件的步驟，其中，上述密封部件用于使上述箱體和該箱體的蓋部件連接(結(jié)合)。
在本發(fā)明涉及的光學(xué)模塊的制造方法中，在上述步驟(c)中，使用具有第一部分以及第二部分的高度調(diào)整夾具，由上述第一部分按壓上述襯墊，同時(shí)，由第二部分按壓上述密封部件。其中，上述高度調(diào)整夾具的第一部分與上述基底部相對(duì)，上述第二部分與上述框架部相對(duì)、且上表面的高度低于上述第一部分。
在本發(fā)明涉及的光學(xué)模塊的制造方法中，可在上述步驟(a)、(b)、及(d)之后，進(jìn)行上述步驟(c)。
在本發(fā)明涉及的光學(xué)模塊的制造方法中，可在上述步驟(a)及(d)之后，進(jìn)行上述步驟(b)及(c)。
在本發(fā)明涉及的光學(xué)模塊的制造方法中，在上述步驟(c)中，使用具有第一部分、以及第二部分的高度調(diào)整夾具，由上述第一部分按壓上述光學(xué)元件，同時(shí)，使第二部分接觸到上述框架部的上表面，由此控制對(duì)上述襯墊的按壓。其中，上述高度調(diào)整夾具的第一部分與上述基底部相對(duì)，上述第二部分與上述框架部相對(duì)、且上表面的高度低于上述第一部分。
在本發(fā)明涉及的光學(xué)模塊的制造方法中，還可包括在上述步驟(a)之后在上述箱體的框架部的上表面形成密封部件的步驟。該密封部件用于使上述箱體和該箱體的蓋部件連接。
在本發(fā)明涉及的光學(xué)模塊的制造方法中，在上述步驟(c)中，使用具有第一部分、以及第二部分的高度調(diào)整夾具，由上述第一部分按壓上述光學(xué)元件，同時(shí)，由第二部分按壓上述密封部件。其中，上述高度調(diào)整夾具的第一部分與上述基底部相對(duì)，第二部分與上述框架部相對(duì)、且上表面的高度低于上述第一部分。
在本發(fā)明涉及的光學(xué)模塊的制造方法中，上述光學(xué)元件包括基板、以及形成于該基板上的光學(xué)部分；上述高度調(diào)整夾具在上述第一部分上具有凹部；在上述步驟(c)中，通過(guò)第一部分按壓上述光學(xué)元件，以便使上述光學(xué)部分位于上述凹部。


圖1是示意表示本實(shí)施例涉及的光學(xué)模塊制造方法的剖面圖；圖2是示意表示本實(shí)施例涉及的光學(xué)模塊制造方法的剖面圖；圖3是示意表示本實(shí)施例涉及的光學(xué)模塊制造方法的剖面圖；圖4是示意表示本實(shí)施例涉及的光學(xué)模塊制造方法的剖面圖；圖5是示意表示本實(shí)施例涉及的光學(xué)模塊制造方法的剖面圖；圖6是示意表示本實(shí)施例涉及的光學(xué)模塊制造方法的剖面圖；圖7是示意表示本實(shí)施例涉及的光學(xué)模塊的剖面圖；圖8是示意表示第一變形例涉及的光學(xué)模塊制造方法的剖面圖；圖9是示意表示第一變形例涉及的光學(xué)模塊制造方法的剖面圖；
圖10是示意表示第一變形例涉及的光學(xué)模塊的剖面圖；圖11是示意表示第二變形例涉及的光學(xué)模塊制造方法的剖面圖；圖12是示意表示第二變形例涉及的光學(xué)模塊制造方法的剖面圖；圖13是示意表示第三變形例涉及的光學(xué)模塊制造方法的剖面圖；以及圖14是示意表示第三變形例涉及的光學(xué)模塊制造方法的剖面圖。
具體實(shí)施例方式
下面，參照附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。
1.首先，對(duì)本實(shí)施例涉及的光學(xué)模塊的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。圖1至圖7是表示光學(xué)模塊的制造方法的剖面圖。
(1)首先，準(zhǔn)備箱體10。如圖1所示，箱體10包括基底部12、以及設(shè)置于基底部12上的框架部14?；撞?2及框架部14由陶瓷構(gòu)成。構(gòu)成基底部12的板部件、及構(gòu)成框架部14的框架部件可由例如含有氧化鋁(alumina)的未燒結(jié)陶瓷、即印刷電路基板的單層或者多層構(gòu)成。構(gòu)成框架部14的框架部件是在印刷電路基板上形成有孔的部件。印刷電路基板可通過(guò)沖切模或者沖孔機(jī)等加工成所希望的形狀。通過(guò)調(diào)整基底部12及框架部14中所使用的印刷電路基板的數(shù)量，可調(diào)整箱體10的尺寸。而且，在各印刷電路基板的表面上也可通過(guò)印刷等形成配線。通過(guò)層壓構(gòu)成基底部12的板部件及構(gòu)成框架部14的框架部件并進(jìn)行燒結(jié)，來(lái)使其形成一個(gè)整體，從而形成箱體10。而且，為了便于箱體10和后述的密封部件20粘合，也可在箱體10的框架部14的上表面進(jìn)行表面處理。
如圖1所示，箱體10還包括第一配線16及第二配線18。當(dāng)在構(gòu)成基底部12的板部件上形成孔后，使用導(dǎo)電材料形成第一配線16及第二配線18。第一配線16及第二配線18以從基底部12的上表面通過(guò)孔一直到下表面的方式形成。在基底部12的上表面，第二配線18可形成于與后述的光學(xué)元件接合的整個(gè)區(qū)域上。
(2)下面，如圖2所示，在框架部14的上表面設(shè)置密封部件20。設(shè)置密封部件20，用于使后述的蓋部件40和箱體10連接(bond，結(jié)合)。密封部件20只要是用于使箱體10和蓋部件40連接的材料，則沒(méi)有特別的限制，可以包括熱塑性的絕緣性材料或者金屬材料，例如可以包括低融點(diǎn)玻璃的初加工產(chǎn)品。密封部件20使用例如矩形框狀的部件。
(3)下面，如圖3所示，在箱體10的內(nèi)部的基底部12上形成有襯墊22a。襯墊22a具有向上方突起的突起部。襯墊22a由可塑性變形的材料構(gòu)成，例如，可具有球狀突起(bump)。球狀突起通過(guò)以下的方法形成使用金屬線連接器將形成于毛細(xì)管前端的球狀體1st連接(首先連接)到箱體10上，并將從球狀體突起的金屬線切斷。在此，球狀突起只是與形成于基底部12上的第二配線18進(jìn)行第一連接。襯墊22a優(yōu)選由金屬材料構(gòu)成，可由例如金構(gòu)成。球狀突起形成于設(shè)置有光學(xué)元件30(參照?qǐng)D5)的區(qū)域。例如，當(dāng)光學(xué)元件30的底面面積為0.3mm×0.3mm時(shí)，形成3×3個(gè)直徑為0.1mm的球狀突起。
(4)下面，如圖4所示，通過(guò)高度調(diào)整夾具60進(jìn)行按壓，由此可使襯墊22a塑性變形。高度調(diào)整夾具60包括與襯墊22a相對(duì)的第一部分62、以及與框架部14相對(duì)的第二部分64，如圖4所示，具有凸形形狀。第一部分62的上表面高于第二部分64的上表面。高度調(diào)整夾具60被設(shè)置成第一部分62的上表面與第二部分64的上表面的差為任意長(zhǎng)度a。高度調(diào)整夾具60的材料只要是使用比密封部件20及襯墊22a更硬的材料即可，并沒(méi)有特別的限定。
具體而言，使用高度調(diào)整夾具60向如圖4所示的箭頭方向按壓襯墊22a和密封部件20。具體地說(shuō)，是第一部分62按壓襯墊22a，第二部分64按壓密封部件20。由此，通過(guò)壓破襯墊22a并使之塑性變形而形成襯墊22，從而，可將襯墊22和密封部件20的高度差調(diào)整至長(zhǎng)度a。在此，高度調(diào)整夾具60中通過(guò)第一部分62按壓襯墊22a的同時(shí)，使第二部分64接觸到密封部件20的上表面。因此，密封部件20也可以由于受到壓破而發(fā)生塑性變形。當(dāng)密封部件20明顯硬于襯墊22a時(shí)，不會(huì)發(fā)生塑性變形，并限制按壓襯墊22a，從而可防止襯墊22a過(guò)度塑性變形。
(5)下面，如圖5所示，使光學(xué)元件30與襯墊22連接。首先，以填充襯墊22的間隙的方式涂敷連接部件24，并將光學(xué)元件30配置于襯墊22及連接部件24的上表面，并在向下方施加適當(dāng)?shù)呢?fù)荷的同時(shí)，進(jìn)行管芯焊接。作為連接部件24，例如可以使用銀膏。在此，所謂適當(dāng)?shù)呢?fù)荷是指不至于使襯墊22變形的負(fù)荷。
光學(xué)元件30包括基板32、以及設(shè)置于基板32上的光學(xué)部分34。光學(xué)元件30可以是發(fā)光元件或者光敏元件。光學(xué)部分34是用于發(fā)出光或者接受光的部分。發(fā)光元件的光學(xué)部分34可以是例如表面發(fā)光型半導(dǎo)體激光器的諧振器部分等。光敏元件的光學(xué)部分34例如可以是光吸收區(qū)域。
作為連接部件24的銀膏硬化后，進(jìn)行電線36及電線38的引線焊接。電線36電連接形成于基板32上的電極和第一配線16，電線38電連接形成于基板32上的電極和第二配線18。
(6)下面，如圖6所示，蓋部件40和箱體10通過(guò)密封部件20連接。將蓋部件40向基底部12的方向(下方)按壓的同時(shí)，加熱密封部件20。例如，可通過(guò)從密封部件20的上表面照射激光的方式進(jìn)行加熱。蓋部件40可由使光學(xué)元件30發(fā)出或接受的光透過(guò)的透明基板構(gòu)成，例如，由玻璃基板構(gòu)成。當(dāng)使用玻璃基板作為蓋部件40時(shí)，通過(guò)使用低融點(diǎn)玻璃作為密封部件20，從而可提高密封部件20和蓋部件40的粘合性。
(7)下面，如圖7所示，在箱體10上安裝有帶有透鏡的連接件50。帶有透鏡的連接件50包括部套筒52及透鏡54。套筒52中插入有例如金屬箍。透鏡部54設(shè)置于光學(xué)元件30的上方，聚集光學(xué)部分34發(fā)出的光或者來(lái)自外部的光。帶有透鏡的連接件50設(shè)置成圍繞在框架部14周圍。
通過(guò)以上的步驟，可制造光學(xué)模塊100。在本實(shí)施例涉及的光學(xué)元件100的制造方法中，使用高度調(diào)整夾具60壓破襯墊22a，并在其上配置光學(xué)元件30。由此，可將光學(xué)元件30和蓋部件40的高度差調(diào)整至長(zhǎng)度a。這樣，通過(guò)精密調(diào)整光學(xué)元件30和蓋部件40的距離，可精密調(diào)整透鏡部54和光學(xué)元件30的距離，因此，可提高光通路的控制性。進(jìn)而可提高光學(xué)元件30與光纖等外部設(shè)備的光耦合效率。
而且，在本實(shí)施例涉及的光學(xué)模塊100的制造方法中，由于襯墊22a具有突起部，所以通過(guò)高度調(diào)整夾具60可簡(jiǎn)單地進(jìn)行塑性變形。因此，可形成具有適宜高度的襯墊22。而且，襯墊22a由于一般都是由熱傳導(dǎo)性高的導(dǎo)電性材料構(gòu)成，所以可提高散熱性。而且，在本實(shí)施例中，光學(xué)元件30的電極被設(shè)置在上表面，但是，也可與之相反，將電極設(shè)置于襯墊22一側(cè)的面(里面)上。在光學(xué)元件30的里面設(shè)置有電極、且當(dāng)襯墊22a是由導(dǎo)電性材料構(gòu)成時(shí)，能夠?qū)⒌谝慌渚€16或者第二配線18與光學(xué)元件30進(jìn)行電連接，因此，可省略從光學(xué)元件30的上表面向第一配線16或者第二配線18的引線連接步驟。
而且，通過(guò)使用如圖4所示的高度調(diào)整夾具60，可同時(shí)按壓襯墊22a和密封部件20。由此，可精密調(diào)整密封部件20的上表面和襯墊22的上表面的高度差，因此，即使當(dāng)例如不能夠微調(diào)箱體10的基底部12的高度時(shí)，也能夠精密調(diào)整光學(xué)元件30和透鏡部54之間的距離。
此外，在本實(shí)施例涉及的光學(xué)模塊的制造方法中，是在設(shè)置密封部件20后，使襯墊22a塑性變形的。但是，也可與之相反，在設(shè)置密封部件20之前，使襯墊22a塑性變形。在這種情況下，在高度調(diào)整夾具60中，通過(guò)第一部分62按壓襯墊22a的同時(shí)，使第二部分64接觸到框架部14的上表面。由此，框架部14限制對(duì)襯墊22a的按壓，從而可防止襯墊22a過(guò)度塑性變形。
2.變形例2.1第一變形例下面，對(duì)第一變形例涉及的光學(xué)模塊200(參照?qǐng)D10)的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。光學(xué)模塊200中，襯墊122a在兩處與第二配線18連接，與本實(shí)施例涉及的光學(xué)模塊有所不同。
形成襯墊122a之前的步驟與上述的步驟相同。使用接線機(jī)，將形成于毛細(xì)管前端的球狀體與第二配線18進(jìn)行第一連接，然后，通過(guò)將電線的另一端與第二配線18進(jìn)行第二連接，可獲得如圖8所示的襯墊122a。
下面，如圖9所示，通過(guò)使用高度調(diào)整夾具60進(jìn)行按壓，使襯墊122a塑性變形并形成襯墊122。隨后，通過(guò)上述的步驟，設(shè)置蓋部件40及帶有透鏡的連接件50，從而可得到如圖10所示的光學(xué)模塊200。
這樣，由于襯墊122在兩處與第二配線18連接，可降低電阻，并可提高散熱性。
對(duì)于除上述以外的光學(xué)模塊200的結(jié)構(gòu)及制造步驟，由于與上述的光學(xué)模塊100的結(jié)構(gòu)及制造步驟相同，所以省略對(duì)其的說(shuō)明。
2.2第二變形例下面，對(duì)第二變形例涉及的光學(xué)模塊的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。在通過(guò)高度調(diào)整夾具260按壓之前就將光學(xué)元件30設(shè)置于襯墊222a上這點(diǎn)，第二變形例涉及的光學(xué)模塊的制造方法與本實(shí)施例涉及的光學(xué)模塊的制造方法不同。而且，在第二變形例涉及的光學(xué)模塊的制造方法中所使用的襯墊222a與在第一變形例中所使用的襯墊122a相同，但是襯墊222a的形狀并不限于此。
如圖11所示，當(dāng)形成襯墊222a后，將光學(xué)元件30配置于襯墊222a上。此時(shí)，襯墊222a優(yōu)選形成為各個(gè)襯墊222a的高度為一定，以便可水平地配置光學(xué)元件30。而且，在配置光學(xué)元件30前，也可將連接部件24涂敷于襯墊222a的間隙中或者上表面。
然后，使用高度調(diào)整夾具260，按壓光學(xué)元件30的基板32及密封部件20。如圖12所示，高度調(diào)整夾具260在與襯墊222a相對(duì)的第一部分262中具有凹部263。具體而言，用第一部分262的凹部263以外的區(qū)域按壓光學(xué)元件30的基板32，并通過(guò)第二部分264按壓密封部件20。
凹部263被設(shè)置在按壓時(shí)可在內(nèi)部收容光學(xué)部分34的位置。由此，可以在按壓光學(xué)元件30時(shí)，不會(huì)由于按壓而損壞光學(xué)部分34。而且，凹部263優(yōu)選形成于俯視時(shí)比基板32小的區(qū)域中。在第一部分262中，凹部263的周圍優(yōu)選具有平坦的形狀。由此，能夠均勻地按壓光學(xué)元件30的光學(xué)部分34的周圍。而且，通過(guò)按壓光學(xué)元件30，可精密調(diào)整光學(xué)元件30的基板32的上表面和密封部件20的上表面的高度差。由此，無(wú)需考慮基板32的厚度，也可調(diào)整光學(xué)部分34和透鏡部54的距離。
對(duì)于配置蓋部件40步驟以后的制造方法，由于與本實(shí)施例涉及的光學(xué)模塊的制造方法相同，所以省略對(duì)其的說(shuō)明。
2.3第三變形例下面，對(duì)第三變形例涉及的光學(xué)模塊的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。第三變形例涉及的光學(xué)模塊的制造方法是，在光學(xué)元件30上形成襯墊322a后，再將襯墊322a配置于箱體10上，在這一點(diǎn)上，與本實(shí)施例涉及的光學(xué)模塊的制造方法有所不同。
首先，如圖13所示，在光學(xué)元件30的背面形成有襯墊322a。襯墊322a通過(guò)與本實(shí)施例中的襯墊22a的形成方法相同的方法形成。具體而言，襯墊322a以下面的方法形成使用接線機(jī)，將形成于毛細(xì)管前端的球狀體與光學(xué)元件30的背面進(jìn)行第一連接，并將從球狀體突起的電線切斷。在此，球狀突起只與基板32的背面進(jìn)行第一連接。此外，在基板32的背面上，也可形成用于驅(qū)動(dòng)光學(xué)元件30的電極。
然后，將光學(xué)元件30配置于箱體10內(nèi)的基底部12上，并將連接部件24涂敷于襯墊322a的間隙中或者上表面，然后使襯墊側(cè)朝向下方，并將光學(xué)元件30配置在第二配線18上。然后，使用高度調(diào)整夾具260按壓并加熱光學(xué)元件30，從而將光學(xué)元件30與箱體10連接。由于第三變形例涉及的高度調(diào)整夾具260具有與第二變形例涉及的高度調(diào)整夾具260相同的結(jié)構(gòu)，所以省略對(duì)其的說(shuō)明。
如上所述，通過(guò)在光學(xué)元件30上預(yù)先形成襯墊322a，可將襯墊322配置在光學(xué)元件30上的適宜位置。而且，通過(guò)按壓光學(xué)元件30，可精密調(diào)整光學(xué)元件30的基板32的上表面和密封部件20的上表面的高度差。由此，無(wú)需考慮基板32的厚度，也可調(diào)整光學(xué)部分34和透鏡部54的距離。
本發(fā)明并不只限于上述的實(shí)施例。例如，本發(fā)明包括與在實(shí)施例中說(shuō)明的構(gòu)成實(shí)質(zhì)相同的構(gòu)成(例如，功能、方法以及結(jié)果相同的構(gòu)成，或者目的以及效果相同的構(gòu)成)。并且，本發(fā)明還包括置換實(shí)施例中說(shuō)明的構(gòu)成中的非本質(zhì)部分的構(gòu)成。并且，本發(fā)明還包括取得與實(shí)施例中說(shuō)明的構(gòu)成相同作用效果的構(gòu)成、或者達(dá)到相同目的的構(gòu)成。此外，本發(fā)明還包括在實(shí)施例中說(shuō)明的構(gòu)成中附加公知技術(shù)的構(gòu)成。
附圖標(biāo)記10箱體12基底部14框架部 16第一配線18第二配線20密封部件22襯墊24連接部件30光學(xué)元件32基板34光學(xué)部分36、38電線40蓋部件 50帶有透鏡的連接件52套筒54透鏡部60高度調(diào)整夾具100光學(xué)模塊122襯墊 200光學(xué)模塊222襯墊 322襯墊
權(quán)利要求
1.一種包括光學(xué)元件的光學(xué)模塊的制造方法，包括(a)準(zhǔn)備箱體的步驟，其中，所述箱體具有基底部和設(shè)置于該基底部上的框架部；(b)將襯墊設(shè)置于所述箱體的基底部上的步驟；(c)通過(guò)按壓使所述襯墊塑性變形的步驟；以及(d)使光學(xué)元件和所述襯墊連接的步驟。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)模塊的制造方法，其中，所述箱體由陶瓷構(gòu)成，所述步驟(a)包括通過(guò)燒成使構(gòu)成所述框架部的框架部件和構(gòu)成所述基底部的板部件一體化的步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光學(xué)模塊的制造方法，其中，在塑性變形之前，所述襯墊具有向上方突起的突起部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的光學(xué)模塊的制造方法，其中，所述襯墊由導(dǎo)電性材料構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光學(xué)模塊的制造方法，其中，所述光學(xué)元件在所述襯墊一側(cè)的面具有電極。
6.根據(jù)權(quán)利要求3至5中任一項(xiàng)所述的光學(xué)模塊的制造方法，其中，所述襯墊為電線，所述步驟(b)包括在所述箱體內(nèi)側(cè)的底部上形成導(dǎo)電層的步驟；將所述電線的一端部連接于所述導(dǎo)電層的步驟；將所述電線的另一端部連接于所述導(dǎo)電層的步驟。
7.根據(jù)權(quán)利要求3至5中任一項(xiàng)所述的光學(xué)模塊的制造方法，其中，所述襯墊具有球狀突起。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的光學(xué)模塊的制造方法，其中，在所述步驟(d)之后，還包括將透鏡配置于所述光學(xué)元件上方的步驟。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的光學(xué)模塊的制造方法，其中，在所述步驟(c)中，使用具有第一部分以及第二部分的高度調(diào)整夾具，由所述第一部分按壓所述襯墊，同時(shí)，使所述第二部分接觸到所述框架部的上表面，由此，限制對(duì)所述襯墊的按壓，其中，所述第一部分與所述基底部相對(duì)，所述第二部分與所述框架部相對(duì)、且其上表面的高度低于所述第一部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的光學(xué)模塊的制造方法，其中，還包括在所述步驟(a)之后在所述箱體的框架部的上表面形成密封部件的步驟，其中，所述密封部件用于使所述箱體和該箱體的蓋部件連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光學(xué)模塊的制造方法，其中，在所述步驟(c)中，使用具有第一部分以及第二部分的高度調(diào)整夾具，由所述第一部分按壓所述襯墊，同時(shí)，通過(guò)所述第二部分按壓所述密封部件，其中，所述第一部分與所述基底部相對(duì)，所述第二部分與所述框架部相對(duì)、且其上表面的高度低于所述第一部分。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)模塊的制造方法，其中，在所述步驟(a)、(b)、及(d)之后，進(jìn)行所述步驟(c)。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)模塊的制造方法，其中，在所述步驟(a)及(d)之后，進(jìn)行所述步驟(b)及(c)。
14.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的光學(xué)模塊的制造方法，其中，在所述步驟(c)中，使用具有第一部分以及第二部分的高度調(diào)整夾具，通過(guò)所述第一部分按壓所述光學(xué)元件，同時(shí)，使所述第二部分接觸到所述框架部的上表面，由此，限制對(duì)所述襯墊的按壓，其中，所述第一部分與所述基底部相對(duì)，所述第二部分與所述框架部相對(duì)、且其上表面的高度低于所述第一部分。
15.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的光學(xué)模塊的制造方法，其中，還包括在所述步驟(a)之后在所述箱體的框架部的上表面形成密封部件的步驟，其中，所述密封部件用于使所述箱體和該箱體的蓋部件連接。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的光學(xué)模塊的制造方法，其中，在所述步驟(c)中，使用具有第一部分以及第二部分的高度調(diào)整夾具，通過(guò)所述第一部分按壓所述光學(xué)元件，同時(shí)，通過(guò)所述第二部分按壓所述密封部件，其中，所述第一部分與所述基底部相對(duì)，所述第二部分與所述框架部相對(duì)、且其上表面的高度低于所述第一部分。
17.根據(jù)權(quán)利要求14或16所述的光學(xué)模塊的制造方法，其中，所述光學(xué)元件包括基板、以及形成于該基板上的光學(xué)部分，所述高度調(diào)整夾具在所述第一部分上具有凹部，在所述步驟(c)中，由所述第一部分按壓所述光學(xué)元件，以便使所述光學(xué)部分位于所述凹部。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種光學(xué)模塊的制造方法，其可精密調(diào)整光軸方向上的光學(xué)元件的位置。在包括光學(xué)元件的光學(xué)模塊(100)的制造方法中，包括(a)準(zhǔn)備具有基底部(12)和設(shè)置于該基底部上的框架部(14)的箱體(10)的步驟；(b)在上述箱體的基底部上設(shè)置襯墊(22)的步驟；(c)通過(guò)按壓使上述襯墊塑性變形的步驟；(d)使光學(xué)元件(30)和上述襯墊連接的步驟；(e)將由透明基板構(gòu)成的蓋部件(40)配置于箱體(10)上的步驟；以及(f)將帶有透鏡的連接件(50)設(shè)置于箱體(10)周圍的步驟。
文檔編號(hào)G02B6/42GK1967796SQ200610145208
公開日2007年5月23日 申請(qǐng)日期2006年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月18日
發(fā)明者長(zhǎng)坂公夫, 菊島正幸 申請(qǐng)人:精工愛(ài)普生株式會(huì)社