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高速電光相控陣二維激光光束掃描器的制作方法

文檔序號(hào):2772776閱讀:199來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):高速電光相控陣二維激光光束掃描器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及激光光束掃描器,特別是一種高速電光相控陣二維激光光束掃描器。它的主要部件是衍射光柵和兩個(gè)垂直安插的一維晶體平板調(diào)制陣列,改變調(diào)制陣列電壓的大小即可實(shí)現(xiàn)光束的二維掃描,主要應(yīng)用于激光雷達(dá),激光通信、激光3D顯示和瞄準(zhǔn)跟蹤等技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
激光光束掃描系統(tǒng)在激光雷達(dá),激光通信,激光3D顯示和瞄準(zhǔn)跟蹤等領(lǐng)域中有重要的應(yīng)用,是當(dāng)前研究的一個(gè)熱點(diǎn)。激光光束掃描器有模擬型(掃描角度連續(xù)可變)和數(shù)字型(固定最小偏移角)兩種。通常所用的二維光束掃描器大多采用電機(jī)械掃描原理,屬模擬型掃描,其缺點(diǎn)是受機(jī)械傳動(dòng)精度影響,掃描精度有限,微小化程度低。另一種近年發(fā)展起來(lái)的電光控制液晶光柵數(shù)字偏轉(zhuǎn)器雖已較實(shí)用化,但其偏轉(zhuǎn)范圍非常有限,在激光通信、激光雷達(dá)和跟瞄技術(shù)領(lǐng)域中的使用受到限制。
光學(xué)相控陣光束掃描器通過(guò)控制各相控單元的相位得到所需的偏轉(zhuǎn)指向,先技術(shù)[1-2]([1]參見(jiàn)James A,Mark Lasher,Yeshaiahn Fainmanet al,‘A PLZT-based dynamic diffractive optical element for highspeed,random-access beaming steering’. [C]Proc.SPIE,1997,3131124-131. [2]參見(jiàn)James A.Thomas andYeshaiahu Fainman.‘Optimal cascade operation of opticalphased-array beam deflectors.’)皆采用衍射光學(xué)元件(DOE)來(lái)實(shí)現(xiàn)光束的掃描和偏轉(zhuǎn),此方法由于相控單元尺寸很小,生產(chǎn)工藝難度大,成本高,并且難以消除衍射所帶來(lái)的光學(xué)問(wèn)題,當(dāng)相控單元的數(shù)目增加時(shí),其掃描范圍會(huì)急劇下降。先技術(shù)[3-4]([3]參見(jiàn)朱雨心,相控陣光學(xué)裝置及方法,專(zhuān)利號(hào)97119771;[4]參見(jiàn)呂秀品,孫秀平,馮克成,劉偉奇,“基于PLZT材料的光學(xué)相控陣掃描器的設(shè)計(jì)和模擬”,中國(guó)激光,2003,30(4)51-52)雖在前者的基礎(chǔ)上進(jìn)行了改進(jìn),但依然具有無(wú)法消除衍射影響和高精度裝置實(shí)現(xiàn)難的缺點(diǎn)。先技術(shù)[5](參見(jiàn)DavidA.Scrymgeour,Yaniv Barad,Venkatraman Gopaian,Kevin T.Gahagan,Quanxi Jia,Terence E. Mitchell,and Jeanne M. Robinson.‘Large-angle electro-optic laser scanner on LiTaO3 fabricated byin situ monitoring of ferroelectric-domain micropatterning’.Applied Optics,2001,40(34)6236-6241)采用角形LiTaO3晶片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了大角度范圍的光束偏轉(zhuǎn),但也具有電壓變化太大,入射光束直徑受限的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題礙于克服上述在先技術(shù)的不足,提供一種高速電光相控陣二維激光光束掃描器,本發(fā)明的特點(diǎn)是掃描速度快、精度高、沒(méi)有機(jī)械運(yùn)動(dòng)、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、穩(wěn)定可靠并有一定集成度。
本發(fā)明是利用LiNdO3晶體的電光效應(yīng),在調(diào)制二維相控陣的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)光束的二維掃描。
本發(fā)明的技術(shù)解決方案如下一種高速電光相控陣二維激光光束掃描器,其特征在于它的構(gòu)成是沿光束前進(jìn)的方向依次包括;平面衍射光柵、準(zhǔn)直透鏡、水平掃描組件、垂直掃描組件,還有供水平掃描組件插設(shè)的電極插座和供垂直掃描組件插設(shè)的電極插座;所述的平面衍射光柵位于準(zhǔn)直透鏡的焦平面上;所述的水平掃描組件是由多塊沿光軸方向切割的結(jié)構(gòu)相同的鈮酸鋰晶體平板組合而成的晶體平板陣列,而且每一塊鈮酸鋰晶體平板之間依序設(shè)有由短至長(zhǎng)的等差長(zhǎng)度的電極,所述的一系列電極插入電極插座;所述的垂直掃描組件與所述的水平掃描組件結(jié)構(gòu)相同,只是二者置放的方位相互垂直。
所述的垂直掃描組件后邊加設(shè)一個(gè)準(zhǔn)直透鏡,可實(shí)現(xiàn)近距離(焦面上)掃描,不加準(zhǔn)直透鏡則實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離掃描,視具體應(yīng)用添加。
所述的高速電光相控陣二維激光光束掃描器的制備方法,其特征在于該方法的具體步驟如下①確定激光光源和掃描波長(zhǎng)半導(dǎo)體激光器具有體積小,重量輕,使用壽命長(zhǎng)和商品較成熟等特點(diǎn),非常適合做本發(fā)明的光源,根據(jù)現(xiàn)有半導(dǎo)體激光器的類(lèi)型和特點(diǎn)選擇掃描波長(zhǎng)為0.8μm;②晶體材料的選擇選擇LiNbO3晶體作為相控陣調(diào)制器的材料;③尺寸的匹配和光柵的選擇由輸出口徑、晶片厚度以及平面衍射光柵的特點(diǎn)進(jìn)行尺寸的匹配和光柵的選擇,一般情況下,晶片厚度可切為0.5mm-1mm,根據(jù)輸出口徑大小和分光束之間的距離與焦距的關(guān)系確定光柵常數(shù)為1/50,透鏡通光口徑Φ10mm,焦距20mm;④晶體的切割本發(fā)明使用的是光平行于晶體光軸方向傳播時(shí)的橫向電光效應(yīng),切割時(shí)先找出晶體的光軸,沿晶體光軸進(jìn)行切割,xy平面為垂直光軸的平面,E為所加電場(chǎng)方向。這樣切割出來(lái)的晶片有效電光系數(shù)為7(單位10-12m/V)。切割厚度為0.5mm。
⑤制作階梯電極制作方法是在一塊晶體平板的兩面分別鍍上一層銅,由掃描角度范圍確定電壓變化范圍,確定所需電極長(zhǎng)度后,腐蝕掉不需要的部分,留下所需長(zhǎng)度,然后引出接頭,各電極接頭插入電極插座。
⑥組裝。
本發(fā)明的基本原理如下,晶體在強(qiáng)電場(chǎng)的作用下,其雙折射性質(zhì)會(huì)發(fā)生變化,稱(chēng)之為電光效應(yīng),利用晶體的電光效應(yīng)實(shí)現(xiàn)光束的偏轉(zhuǎn)。如用電級(jí)沿垂直光束傳播方向給一塊晶體加上電場(chǎng),如晶體平板的厚度為h,長(zhǎng)度為d,電極長(zhǎng)度為de,光束通過(guò)晶體后其位相延遲為δ=2πλno3γ(deh)U----(1)]]>式中,δ為位相延遲,λ為入射波波長(zhǎng),no為o光折射率,γ為晶體的電光系數(shù),U為所加電壓,這個(gè)位相延遲將使光束發(fā)生偏轉(zhuǎn),由(1)式可看出,如果給晶體加上相同的電壓,由于電極長(zhǎng)度的不同,其位相延遲不同,則光束的偏轉(zhuǎn)方向不同,根據(jù)此原理,把相同的晶片疊加在一起,分別插上不同的電級(jí),當(dāng)N束光入射到加了電壓的晶體組件上,出射時(shí)每束光都會(huì)發(fā)生偏轉(zhuǎn),電極長(zhǎng)度相同偏轉(zhuǎn)方向相同,電極長(zhǎng)度不同偏轉(zhuǎn)方向不同,設(shè)晶體組件的有效口徑為D,則光束偏轉(zhuǎn)角為θ=δλ2πD=N(U)λD------(2)]]>其中N(U)=δ(U)2π,]]>是最大電光調(diào)制波長(zhǎng)數(shù)。若電壓連續(xù)可變,則實(shí)現(xiàn)一維連續(xù)掃描。
本發(fā)明的技術(shù)效果,經(jīng)初步實(shí)驗(yàn)表明本發(fā)明具有掃描速度快、精度高、沒(méi)有機(jī)械運(yùn)動(dòng)、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、穩(wěn)定可靠并有一定集成度的特點(diǎn)。


圖1是本發(fā)明基本結(jié)構(gòu)2為本發(fā)明原理示意3為L(zhǎng)iNbO3晶體平板水平調(diào)制陣列結(jié)構(gòu)4為L(zhǎng)iNbO3晶體平板垂直調(diào)制陣列結(jié)構(gòu)5為光束水平掃描示意6為光束垂直掃描示意7LiNbO3晶體的切割示意8為切割好的LiNbO3晶片具體實(shí)施方式
先請(qǐng)參閱圖1,圖1是本發(fā)明基本結(jié)構(gòu)圖,由圖可見(jiàn),本發(fā)明高速電光相控陣二維激光光束掃描器的構(gòu)成是沿光束前進(jìn)的方向依次包括;平面衍射光柵1、準(zhǔn)直透鏡2、水平掃描組件3、垂直掃描組件4,還有供水平掃描組件3插設(shè)的電極插座5和供垂直掃描組件4插設(shè)的電極插座6;所述的平面衍射光柵1位于準(zhǔn)直透鏡2的焦平面上;所述的水平掃描組件3是由多塊沿光軸方向切割的結(jié)構(gòu)相同的鈮酸鋰晶體平板31組合而成的晶體平板陣列,而且每一塊鈮酸鋰晶體平板31之間依序設(shè)有由短至長(zhǎng)的等差長(zhǎng)度的電極32,所述的一系列電極32插入電極插座5;所述的垂直掃描組件4是由多塊沿光軸方向切割的結(jié)構(gòu)相同的鈮酸鋰晶體平板41組合而成的晶體平板陣列,而且每一塊鈮酸鋰晶體平板41之間依序設(shè)有由短至長(zhǎng)的等差長(zhǎng)度的電極42,一系列電極42插入電極插座6;所述的垂直掃描組件4與所述的水平掃描組件3結(jié)構(gòu)相同,只是二者置放的方位相互垂直。
一束激光通過(guò)平面衍射光柵1,由于光柵的衍射,光束沿不同衍射方向被分成N×N束,光柵位于透鏡2的焦面,光束通過(guò)透鏡2后變成N×N束平行光,分別入射到調(diào)制陣列,調(diào)制陣列中每片晶片大小和入射光束相匹配。當(dāng)給調(diào)制陣列施加相同電壓時(shí),由于電極長(zhǎng)度的不同將產(chǎn)生不同的相位延遲,這個(gè)線(xiàn)性延遲將產(chǎn)生光束的偏轉(zhuǎn),改變電壓大小即可實(shí)現(xiàn)光束的連續(xù)掃描。
水平掃描示意圖見(jiàn)圖5,把兩個(gè)相同的晶體組件垂直放置,二維掃描就實(shí)現(xiàn)了,垂直掃描示意圖見(jiàn)圖6。
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明高速電光相控陣二維激光光束掃描器的制備方法利用上述原理設(shè)計(jì)一個(gè)輸出口徑為7mm×7mm的高速電光相控陣二維激光光束掃描器。尺寸可根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整。其具體步驟如下(1)確定激光光源和掃描波長(zhǎng)半導(dǎo)體激光器具有體積小,重量輕,使用壽命長(zhǎng)和商品較成熟等特點(diǎn),非常適合做本發(fā)明的光源,根據(jù)現(xiàn)有半導(dǎo)體激光器的類(lèi)型和特點(diǎn)選擇掃描波長(zhǎng)為0.8μm。也可根據(jù)具體使用更換。
(2)晶體材料的選擇選擇LiNbO3晶體作為相控陣調(diào)制器的材料,它具有性能穩(wěn)定,尺寸大,易于生長(zhǎng),電光系數(shù)較高,價(jià)格便宜等優(yōu)點(diǎn)。
(3)尺寸的匹配和光柵的選擇由輸出口徑、晶片厚度以及平面衍射光柵的特點(diǎn)進(jìn)行尺寸的匹配和光柵的選擇。一般情況下,晶片厚度可切為0.5mm-1mm,一束光通過(guò)衍射光柵,衍射圖樣由下式確定sinθ=mλ(a+b)-----(3)]]>式中,θ為衍射角,m為主極大級(jí)次,(a+b)為光柵常數(shù)。兩個(gè)主極大之間的距離Δx為Δx=λ(a+b)·f-----(4)]]>式中,f為透鏡焦距。
一般情況下,晶片厚度可切為0.5mm-1mm,根據(jù)輸出口徑大小和分光束之間的距離與焦距的關(guān)系確定光柵常數(shù)為1/50,透鏡通光口徑Φ10mm,焦距20mm。
(4)晶體的切割本發(fā)明使用的是光平行于晶體光軸方向傳播時(shí)的橫向電光效應(yīng),切割時(shí)先將晶體的光軸找出,按照?qǐng)D7所示方向進(jìn)行切割,圖7中,z軸為晶體光軸,xy平面為垂直光軸的平面,E為所加電場(chǎng)方向。這樣切割出來(lái)的晶片有效電光系數(shù)為7(單位10-12m/V)。切割厚度為0.5mm。在本發(fā)明中,晶體的電光系數(shù)越大,相同電壓條件下的光束偏轉(zhuǎn)角將越大,在晶體尺寸允許的情況下可采用其它浪費(fèi)較大但電光系數(shù)也相應(yīng)增大的切割方式。
(5)制作階梯電極制作方法在一塊晶體平板的兩面分別鍍上一層銅,由掃描角度范圍確定電壓變化范圍,確定所需電極長(zhǎng)度后,腐蝕掉不需要的部分,留下所需長(zhǎng)度,然后引出接頭(如圖3和圖4中的07,08所示)。各級(jí)電極接頭插入電極插座(如圖3和圖4中的05,06所示),插座可直接接電源。當(dāng)波長(zhǎng)為0.8μm時(shí),晶體o光的折射率為2.2571,聯(lián)合(1)式和(2)式可得θ=no3γUh·deD----(5)]]>如最大所加為600V,最大電極長(zhǎng)度為25mm,由(5)式估算出最大掃描范圍為0.345mrad。要想增大掃描范圍,可增大調(diào)制電壓,加長(zhǎng)電極長(zhǎng)度,改善切割方式提高晶體電光系數(shù),如波長(zhǎng)為0.6328μm,晶體的最佳切割可使電光系數(shù)高達(dá)40.3(單位10-12m/V),相同條件下掃描范圍提高6倍。此外,也可減小輸出口徑和晶片厚度,如有大尺寸的晶體,相同條件下掃描范圍可提高2-4倍。
(6)組裝。把制作好的各元件按照?qǐng)D1所示的結(jié)構(gòu)組裝好就構(gòu)成了一個(gè)高速電光相控陣二維激光光束掃描器。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,其掃描速度可達(dá)100ns/行。
權(quán)利要求
一種高速電光相控陣二維激光光束掃描器,其特征在于它的構(gòu)成是沿光束前進(jìn)的方向依次包括;平面衍射光柵(1)、準(zhǔn)直透鏡(2)、水平掃描組件(3)、垂直掃描組件(4),還有供水平掃描組件(3)插設(shè)的電極插座(5)和供垂直掃描組件(4)插設(shè)的電極插座(6);所述的平面衍射光柵(1)位于準(zhǔn)直透鏡(2)的焦平面上;所述的水平掃描組件(3)是由多塊沿光軸方向切割的結(jié)構(gòu)相同的鈮酸鋰晶體平板(31)組合的晶體平板陣列,而且每一塊鈮酸鋰晶體平板(31)之間依序設(shè)有由短至長(zhǎng)的等差長(zhǎng)度的電極(32),所述的一系列電極(32)插入電極插座(5);所述的垂直掃描組件(4)是由多塊沿光軸方向切割的結(jié)構(gòu)相同的鈮酸鋰晶體平板(41)組合的晶體平板陣列,而且每一塊鈮酸鋰晶體平板(41)之間依序設(shè)有由短至長(zhǎng)的等差長(zhǎng)度的電極(42),一系列電極(42)插入電極插座(6);所述的垂直掃描組件(4)與所述的水平掃描組件(3)結(jié)構(gòu)相同,只是二者置放的方位相互垂直。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速電光相控陣二維激光光束掃描器,其特征在于所述的垂直掃描組件(4)后邊加設(shè)一個(gè)準(zhǔn)直透鏡。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速電光相控陣二維激光光束掃描器的制備方法,其特征在于該方法的具體步驟如下①確定激光光源和掃描波長(zhǎng)半導(dǎo)體激光器具有體積小,重量輕,使用壽命長(zhǎng)和商品較成熟等特點(diǎn),非常適合做本發(fā)明的光源,根據(jù)現(xiàn)有半導(dǎo)體激光器的類(lèi)型和特點(diǎn)選擇掃描波長(zhǎng)為0.8μm;②晶體材料的選擇選擇LiNbO3晶體作為相控陣調(diào)制器的材料;③尺寸的匹配和光柵的選擇由輸出口徑、晶片厚度以及平面衍射光柵的特點(diǎn)進(jìn)行尺寸的匹配和光柵的選擇,一般情況下,晶片厚度可切為0.5mm-1mm,根據(jù)輸出口徑大小和分光束之間的距離與焦距的關(guān)系確定光柵常數(shù)為1/50,透鏡通光口徑Φ10mm,焦距20mm;④晶體的切割本發(fā)明使用的是光平行于晶體光軸方向傳播時(shí)的橫向電光效應(yīng),切割時(shí)先找出晶體的光軸,沿晶體光軸進(jìn)行切割,xy平面為垂直光軸的平面,E為所加電場(chǎng)方向。這樣切割出來(lái)的晶片有效電光系數(shù)為7(單位10-12m/V)。切割厚度為0.5mm。⑤制作階梯電極制作方法是在一塊晶體平板的兩面分別鍍上一層銅,由掃描角度范圍確定電壓變化范圍,確定所需電極長(zhǎng)度后,腐蝕掉不需要的部分,留下所需長(zhǎng)度,然后引出接頭,各電極接頭插入電極插座。⑥組裝。
全文摘要
一種高速電光相控陣二維激光光束掃描器,其特征在于它的構(gòu)成是沿光束前進(jìn)的方向依次包括;平面衍射光柵、準(zhǔn)直透鏡、水平掃描組件、垂直掃描組件,還有供水平掃描組件插設(shè)的電極插座和供垂直掃描組件插設(shè)的電極插座;所述的平面衍射光柵位于準(zhǔn)直透鏡的焦平面上;所述的水平掃描組件是由多塊沿光軸方向切割的結(jié)構(gòu)相同的鈮酸鋰晶體平板組合而成的晶體平板陣列,而且每一塊鈮酸鋰晶體平板之間依序設(shè)有由短至長(zhǎng)的等差長(zhǎng)度的電極,所述的一系列電極插入電極插座;所述的垂直掃描組件與所述的水平掃描組件結(jié)構(gòu)相同,只是二者置放的方位相互垂直。本發(fā)明的特點(diǎn)是掃描速度快、精度高、沒(méi)有機(jī)械運(yùn)動(dòng)、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、穩(wěn)定可靠并有一定集成度。
文檔編號(hào)G02F1/29GK1554978SQ20031012262
公開(kāi)日2004年12月15日 申請(qǐng)日期2003年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月19日
發(fā)明者萬(wàn)玲玉, 劉立人, 張明麗, 孫建鋒 申請(qǐng)人:中國(guó)科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所
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