一種檢測(cè)電路的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種檢測(cè)電路，所述檢測(cè)電路包括：檢測(cè)線組，包括至少三條檢測(cè)線，所述檢測(cè)線用于向?qū)?yīng)的像素提供測(cè)試信號(hào)；焊接點(diǎn)組，包括多個(gè)焊接點(diǎn)，相鄰兩個(gè)所述焊接點(diǎn)之間間隔設(shè)置；所述焊接點(diǎn)對(duì)應(yīng)一行或者一列像素；多條連接線，用于連接所述焊接點(diǎn)與所述檢測(cè)線，所述連接線與所述焊接點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)，所述連接線之間間隔設(shè)置；切割線，用于限定顯示面板的切割尺寸；其中，所述檢測(cè)電路具有安全區(qū)域，其中至少位于所述安全區(qū)域位置內(nèi)的連接線之間的間距大于預(yù)設(shè)距離，所述安全區(qū)域的寬度大于預(yù)設(shè)值。本發(fā)明的檢測(cè)電路，能夠在后續(xù)切割或者磨邊制程中，避免焊接點(diǎn)之間發(fā)生短路，提高了產(chǎn)品的良率。
【專利說明】
一種檢測(cè)電路
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及顯示器領(lǐng)域，特別是涉及一種檢測(cè)電路。
【背景技術(shù)】
[0002]為了縮小面板的邊框，其中一種方式是對(duì)0LB(0utLead Bonding)區(qū)域進(jìn)行壓縮。通常OLB區(qū)域包括了焊接點(diǎn)(Bonding Pad)區(qū)域、激光切割(Laser Cut)區(qū)域、短路棒(Shorting Bar)等走線，通常焊接點(diǎn)和短路棒之間連接，它們是面板測(cè)試和驅(qū)動(dòng)芯片粘合的重要線路，但是這些走線全部集中在OLB區(qū)域，會(huì)造成OLB區(qū)域?qū)挾容^大，對(duì)窄邊框設(shè)計(jì)是非常不利的。
[0003]改進(jìn)后的OLB設(shè)計(jì)有兩種方案，一種是將Shorting Bar走線放置在Panel切割線以外的區(qū)域，檢測(cè)完畢后，通過切割方式將Shorting Bar和Bonding Pad的連接切斷，另外一種是檢測(cè)完成后，利用磨邊制程將Shorting Bar走線磨去，這樣也能達(dá)到切斷ShortingBar和Bonding Pad連接的目的。
[0004]但是，由于這兩種設(shè)計(jì)在面板切割線處或者磨邊處會(huì)有非常密集的金屬走線，這些金屬走線之間的間距往往和Bonding Pad之間的間距相等，然而在切割和磨邊的制程中產(chǎn)生的高溫，容易使金屬走線熔化，從而造成焊接點(diǎn)短路，降低面板的生產(chǎn)良率。
[0005]故，有必要提供一種檢測(cè)電路，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種檢測(cè)電路，以解決現(xiàn)有的檢測(cè)電路容易使金屬走線熔化，從而造成焊接點(diǎn)短路，導(dǎo)致面板的生產(chǎn)良率比較低的技術(shù)問題。
[0007]為解決上述問題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下:
[0008]本發(fā)明實(shí)施例提供一種檢測(cè)電路，用于對(duì)顯示面板的異常進(jìn)行檢測(cè)，包括:
[0009]檢測(cè)線組，包括至少三條檢測(cè)線，所述檢測(cè)線用于向?qū)?yīng)的像素提供測(cè)試信號(hào)；
[0010]焊接點(diǎn)組，包括多個(gè)焊接點(diǎn)，相鄰兩個(gè)所述焊接點(diǎn)之間間隔設(shè)置;所述焊接點(diǎn)對(duì)應(yīng)一行或者一列像素；
[0011 ]多條連接線，用于連接所述焊接點(diǎn)與所述檢測(cè)線，所述連接線與所述焊接點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)，所述連接線之間間隔設(shè)置；
[0012]切割線，用于限定顯示面板的切割尺寸；
[0013]其中，所述檢測(cè)電路具有安全區(qū)域，至少位于所述安全區(qū)域位置內(nèi)的連接線之間的間距大于預(yù)設(shè)距離，所述安全區(qū)域的寬度大于預(yù)設(shè)值。
[0014]在本發(fā)明的檢測(cè)電路中，所述多條連接線具有待切斷區(qū)和維持區(qū)，其中所述待切斷區(qū)靠近所述檢測(cè)線組側(cè)，所述維持區(qū)靠近所述焊接點(diǎn)組側(cè)，其中第一間距大于第二間距，所述第一間距為位于所述待切斷區(qū)內(nèi)的相鄰兩條連接線之間的間距，所述第二間距為位于所述維持區(qū)內(nèi)的相鄰兩條連接線之間的間距。
[0015]在本發(fā)明的檢測(cè)電路中，所述待切斷區(qū)和所述維持區(qū)之間具有重疊部，所述安全區(qū)域?yàn)樗鲋丿B部與所述切割線之間的區(qū)域。
[0016]在本發(fā)明的檢測(cè)電路中，所述待切斷區(qū)的面積大于所述安全區(qū)域的面積。
[0017]在本發(fā)明的檢測(cè)電路中，位于所述待切斷區(qū)內(nèi)的相鄰兩條連接線之間的間距相等。
[0018]在本發(fā)明的檢測(cè)電路中，所述切割線位于所述檢測(cè)線組的外側(cè)或者內(nèi)側(cè)。
[0019]本發(fā)明還提供一種檢測(cè)電路，用于對(duì)顯示面板的異常進(jìn)行檢測(cè)，其包括:
[0020]外焊接點(diǎn)組，包括多個(gè)外焊接點(diǎn)，相鄰兩個(gè)所述外焊接點(diǎn)之間間隔設(shè)置;所述外焊接點(diǎn)對(duì)應(yīng)一行或者一列像素；
[0021]內(nèi)焊接點(diǎn)組，包括多個(gè)內(nèi)焊接點(diǎn)，相鄰兩個(gè)所述內(nèi)焊接點(diǎn)之間間隔設(shè)置;所述內(nèi)焊接點(diǎn)對(duì)應(yīng)一行或者一列像素;所述外焊接點(diǎn)與所述內(nèi)焊接點(diǎn)--對(duì)應(yīng)；
[0022]多條連接線，用于連接所述外焊接點(diǎn)與對(duì)應(yīng)的所述內(nèi)焊接點(diǎn)，所述連接線與所述外焊接點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)，所述連接線之間間隔設(shè)置；
[0023]外切割線，用于限定顯示面板的尺寸，以使所述顯示面板具有第一尺寸；
[0024]內(nèi)切割線，用于限定顯示面板的尺寸，以使所述顯示面板具有第二尺寸;所述第一尺寸大于所述第二尺寸；
[0025]其中，所述檢測(cè)電路具有安全區(qū)域，至少位于所述安全區(qū)域位置內(nèi)的連接線之間的間距大于預(yù)設(shè)距離，所述安全區(qū)域的寬度大于預(yù)設(shè)值。
[0026]在本發(fā)明的檢測(cè)電路中，所述多條連接線具有待切斷區(qū)、外維持區(qū)以及內(nèi)維持區(qū)，其中所述待切斷區(qū)靠近所述內(nèi)切割線，所述外維持區(qū)靠近所述外焊接點(diǎn)組側(cè)，所述內(nèi)維持區(qū)靠近所述內(nèi)焊接點(diǎn)組側(cè)，其中第一間距大于第二間距，所述第一間距為位于所述待切斷區(qū)內(nèi)的相鄰兩條連接線之間的間距，所述第二間距為位于所述外維持區(qū)或者所述內(nèi)維持區(qū)內(nèi)的相鄰兩條連接線之間的間距。
[0027]在本發(fā)明的檢測(cè)電路中，所述待切斷區(qū)和所述內(nèi)維持區(qū)之間具有重疊部，所述安全區(qū)域?yàn)樗鲋丿B部與所述內(nèi)切割線之間的區(qū)域。
[0028]在本發(fā)明的檢測(cè)電路中，所述外切割線位于所述外焊接點(diǎn)組的上方，所述內(nèi)切割線位于所述外焊接點(diǎn)組和所述內(nèi)焊接點(diǎn)組之間。
[0029]本發(fā)明的檢測(cè)電路，通過將至少位于安全區(qū)域內(nèi)的連接線之間的間距設(shè)置的較大些，從而可以在后續(xù)切割或者磨邊制程中，避免焊接點(diǎn)之間發(fā)生短路，提高了產(chǎn)品的良率。
[0030]為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下:
【附圖說明】
[0031 ]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的第一種檢測(cè)電路的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖2為現(xiàn)有技術(shù)的第二種檢測(cè)電路的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖3為現(xiàn)有技術(shù)的第三種檢測(cè)電路的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖4為本發(fā)明第一實(shí)施例的檢測(cè)電路的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖5為本發(fā)明第二實(shí)施例的檢測(cè)電路的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖6為本發(fā)明第三實(shí)施例的檢測(cè)電路的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0037]以下各實(shí)施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發(fā)明可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。本發(fā)明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內(nèi)」、「外」、「?jìng)?cè)面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。
[0038]在圖中，結(jié)構(gòu)相似的單元是以相同標(biāo)號(hào)表示。
[0039]請(qǐng)參照?qǐng)D1-3，圖1為現(xiàn)有技術(shù)的第一種檢測(cè)電路的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0040]現(xiàn)有的檢測(cè)電路位于OLB區(qū)域，該檢測(cè)電路包括:檢測(cè)線組13、焊接點(diǎn)組11;檢測(cè)線組13包括三條檢測(cè)線(Shorting Bar)(比如上中下三條)，分別用于向紅色像素、綠色像素、藍(lán)色像素輸入測(cè)試信號(hào)；
[0041]焊接點(diǎn)組11包括多個(gè)焊接點(diǎn)(BondingPad)12，相鄰兩個(gè)所述焊接點(diǎn)12之間間隔設(shè)置;每個(gè)焊接點(diǎn)12連接一行或者一列像素;焊接點(diǎn)12與檢測(cè)線之間通過連接線15連接，與上面檢測(cè)線連接的焊接點(diǎn)與紅色像素連接，與中間檢測(cè)線連接的焊接點(diǎn)與綠色像素連接，與下面檢測(cè)線連接的焊接點(diǎn)與藍(lán)色像素連接。
[0042]此外測(cè)試電路還設(shè)置有切割區(qū)域14，該切割區(qū)域14用于在檢測(cè)電路測(cè)試完畢時(shí)，通過激光將全部的連接線斷開，比如為L(zhǎng)aser Cut區(qū)域。此外還包括切割線16，該切割線16用于制程完時(shí)對(duì)面板進(jìn)行切割。
[0043]從圖1中可以看到，整個(gè)OLB區(qū)域的寬度由以下幾個(gè)部分決定:焊接點(diǎn)組11的長(zhǎng)度，Bonding Pad至切割區(qū)域14之間的距離LI，切割區(qū)域14的寬度L2，切割區(qū)域14至檢測(cè)線組13之間的間距L3，以及檢測(cè)線組13走線的距離寬度L4，以及檢測(cè)線組13至切割線16之間的距離L5組成。圖1中的OLB區(qū)域相關(guān)的走線和所占用的空間較多，比如圖1中的L2?L4在檢測(cè)完畢時(shí)是不必要的，因此對(duì)窄邊框設(shè)計(jì)非常不利的。
[0044]圖2為現(xiàn)有技術(shù)的第二種檢測(cè)電路的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2與圖1的區(qū)別在于，將切割線16設(shè)置在檢測(cè)線組13的內(nèi)側(cè)，也即靠近面板側(cè)，且在制程完畢時(shí)，通過切割線將檢測(cè)線組與焊接點(diǎn)組11的連接斷開。
[0045]此時(shí)OLB區(qū)域的寬度取決于兩個(gè)因素:焊接點(diǎn)12的長(zhǎng)度以及焊接點(diǎn)12和切割線16之間的距離，圖2中的Shorting Bar用于面板Cel I的點(diǎn)燈測(cè)試，檢測(cè)完成后通過切割將Shorting Bar和Bonding Pad的連接切斷，確保Panel可以正常工作。這種方式可以省去激光切割(Laser Cut)的制程，而且還可以壓縮OLB區(qū)域的寬度。
[0046]圖3為現(xiàn)有技術(shù)的第二種檢測(cè)電路的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖3所示，在這種設(shè)計(jì)中，檢測(cè)線組13仍然位于面板的切割線內(nèi)側(cè)，但不再采用Laser Cut制程，也即沒有切割區(qū)域14，而是在測(cè)試完成之后，采用磨邊制程將Shorting Bar走線磨掉，這樣也可以起到將ShortingBar和Bonding Pad連接切斷的目的，采用這種設(shè)計(jì)后，整個(gè)OLB區(qū)域的寬度由以下四個(gè)部分構(gòu)成:Bonding Pad的長(zhǎng)度，Bonding Pad至檢測(cè)線組13之間的距離LI ’，檢測(cè)線組13的寬度L4、檢測(cè)線組13至切割線16之間的距離L5’，相對(duì)于圖1中的設(shè)計(jì)，這種設(shè)計(jì)對(duì)OLB區(qū)域壓縮的空間相對(duì)較小，也能夠滿足窄邊框產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求。
[0047]但是在以上三種檢測(cè)電路中，由于相鄰兩個(gè)連接線15之間的間距都相等，如圖1中標(biāo)注的LO所示。對(duì)于圖1中的方案，由于會(huì)不利于制作窄邊框的面板，因此通常不考慮。而對(duì)于圖2和圖3中的方案，這種設(shè)計(jì)就存在一定的不足。在圖2的檢測(cè)電路中，Shorting Bar和Bonding Pad之間的連接線非常密集，且間距很小，它們跨過切割線16，在切割和后續(xù)的磨邊制程中產(chǎn)生的高溫會(huì)使金屬走線熔化，從而導(dǎo)致不同的信號(hào)線之間發(fā)生短路，造成Panel顯示異常和降低產(chǎn)品的良率。圖3中的檢測(cè)電路，同樣是密集的連接線15位于磨邊區(qū)域，磨邊制程產(chǎn)生高溫也會(huì)使得金屬走線熔化，造成信號(hào)線之間的短路。
[0048]請(qǐng)參照?qǐng)D4，圖4為本發(fā)明第一實(shí)施例的檢測(cè)電路的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0049]本實(shí)施例的檢測(cè)電路位于OLB區(qū)域，該檢測(cè)電路用于對(duì)顯示面板的異常進(jìn)行檢測(cè)，顯示面板包括數(shù)據(jù)線和掃描線以及由數(shù)據(jù)線和掃描線限定的多行像素或者多列像素，檢測(cè)電路包括:檢測(cè)線組13、焊接點(diǎn)組11;檢測(cè)線組13包括至少三條檢測(cè)線(Shorting Bar)(比如上中下三條)，該檢測(cè)線用于向?qū)?yīng)的像素提供測(cè)試信號(hào);其中當(dāng)檢測(cè)線組13包括三條檢測(cè)線時(shí)，這三條檢測(cè)線分別用于向紅色像素、綠色像素、藍(lán)色像素輸入測(cè)試信號(hào)。
[0050]焊接點(diǎn)組11包括多個(gè)焊接點(diǎn)(BondingPad)12，相鄰兩個(gè)所述焊接點(diǎn)12之間間隔設(shè)置;所述焊接點(diǎn)12對(duì)應(yīng)一行或者一列像素;也即每個(gè)焊接點(diǎn)12連接一行或者一列像素；
[0051]多條連接線21，該連接線21用于連接所述焊接點(diǎn)12與所述檢測(cè)線，所述連接線21與所述焊接點(diǎn)12—一對(duì)應(yīng)，所述連接線21之間間隔設(shè)置；
[0052]切割線16，用于限定顯示面板的切割尺寸；比如當(dāng)顯示面板檢測(cè)完畢時(shí)，根據(jù)該切割線16對(duì)顯示面板進(jìn)行切割，該切割線16位于檢測(cè)線組的內(nèi)側(cè)；
[0053]其中，所述檢測(cè)電路具有安全區(qū)域(圖中未示出)，其中至少位于所述安全區(qū)域位置內(nèi)的連接線21之間的間距大于預(yù)設(shè)距離，所述安全區(qū)域的寬度大于預(yù)設(shè)值。該預(yù)設(shè)距離和預(yù)設(shè)值可以根據(jù)經(jīng)驗(yàn)值設(shè)定，具體地該安全區(qū)域能夠使得在后續(xù)切割或者磨邊工藝中，防止焊接點(diǎn)發(fā)生短路。
[0054]優(yōu)選地，如圖4所示，所述多條連接線21具有待切斷區(qū)201和維持區(qū)202，其中所述待切斷區(qū)201靠近所述檢測(cè)線組13側(cè)，比如遠(yuǎn)離所述焊接點(diǎn)組11側(cè)，所述維持區(qū)202靠近所述焊接點(diǎn)組11側(cè)，其中第一間距Ml大于第二間距M2，所述第一間距Ml為位于所述待切斷區(qū)201內(nèi)的相鄰兩條連接線21之間的間距，所述第二間距M2為位于所述維持區(qū)202內(nèi)的相鄰兩條連接線21之間的間距。由于待切斷區(qū)域201對(duì)后續(xù)短路的影響比較大，因此通過上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠在切割制程中，更好地避免焊接點(diǎn)發(fā)生短路。
[0055]優(yōu)選地，所述待切斷區(qū)201和所述維持區(qū)202之間具有重疊部，比如待切斷區(qū)201的下邊與所述維持區(qū)202的上邊重疊，則該重疊部為待切斷區(qū)201的下邊或者所述維持區(qū)202的上邊，所述切割線16與所述重疊部之間的間距NI大于預(yù)設(shè)值，該預(yù)設(shè)值比如為激光切割的寬度。也即所述安全區(qū)域?yàn)樗鲋丿B部與所述切割線16之間的區(qū)域。從而能夠在切割制程中，更好地避免焊接點(diǎn)發(fā)生短路。
[0056]優(yōu)選地，所述待切斷區(qū)201的面積大于所述安全區(qū)域的面積。也即除了切割線16附近的區(qū)域，切割線16上方的連接線之間的間距也可以制作的比較大。從而可以簡(jiǎn)化制程工藝，降低生產(chǎn)成本。
[0057]優(yōu)選地，位于所述待切斷區(qū)201的相鄰兩條連接線21之間的間距相等。從而可以進(jìn)一步簡(jiǎn)化制程工藝，降低生產(chǎn)成本。
[0058]比如間距較大的連接線相對(duì)于切割線16向內(nèi)延伸的距離為NI，由于將與安全區(qū)域內(nèi)的連接線之間的間距設(shè)置的較大些，從而可以在后續(xù)切割制程中，避免焊接點(diǎn)之間發(fā)生短路。
[0059]本發(fā)明的檢測(cè)電路，通過將至少位于安全區(qū)域內(nèi)的連接線之間的間距設(shè)置的較大些，從而可以在后續(xù)切割制程中，避免焊接點(diǎn)之間發(fā)生短路，提高了產(chǎn)品的良率。
[0060]請(qǐng)參照?qǐng)D5，圖5為本發(fā)明第二實(shí)施例的檢測(cè)電路的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0061]本實(shí)施例與上一實(shí)施例的區(qū)別在于，切割線17位于檢測(cè)線組13的外側(cè);且所述切割線17與所述重疊部之間的間距N2大于預(yù)設(shè)值，該預(yù)設(shè)值比如為預(yù)設(shè)磨邊寬度，可以根據(jù)經(jīng)驗(yàn)值設(shè)定。也即在檢測(cè)完畢時(shí)，通過磨邊制程將檢測(cè)線以及部分連接線磨掉。
[0062]本發(fā)明的檢測(cè)電路，通過將至少位于安全區(qū)域內(nèi)的連接線之間的間距設(shè)置的較大些，從而可以在后續(xù)磨邊制程中，避免焊接點(diǎn)之間發(fā)生短路，提高了產(chǎn)品的良率。
[0063]請(qǐng)參照?qǐng)D6，圖6為本發(fā)明第三實(shí)施例的檢測(cè)電路的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0064]本實(shí)施例的檢測(cè)電路位于OLB區(qū)域，該檢測(cè)電路用于對(duì)顯示面板的異常進(jìn)行檢測(cè)，顯示面板包括數(shù)據(jù)線和掃描線以及由數(shù)據(jù)線和掃描線限定的多行像素或者多列像素，該檢測(cè)電路包括:外焊接點(diǎn)組32、內(nèi)焊接點(diǎn)組31、多條連接線33、外切割線35、內(nèi)切割線34;其中內(nèi)焊接點(diǎn)組31接近顯示面板側(cè)；
[0065]其中外焊接點(diǎn)組32包括多個(gè)外焊接點(diǎn)321，相鄰兩個(gè)所述外焊接點(diǎn)321之間間隔設(shè)置;所述外焊接點(diǎn)321對(duì)應(yīng)一行或者一列像素；內(nèi)焊接點(diǎn)組31包括多個(gè)內(nèi)焊接點(diǎn)311，相鄰兩個(gè)所述內(nèi)焊接點(diǎn)311之間間隔設(shè)置;所述內(nèi)焊接點(diǎn)311對(duì)應(yīng)一行或者一列像素;所述外焊接點(diǎn)321與所述內(nèi)焊接311點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)；
[0066]所述連接線33用于連接所述外焊接點(diǎn)321與對(duì)應(yīng)的所述內(nèi)焊接點(diǎn)311，所述連接線33與所述外焊接點(diǎn)321—一對(duì)應(yīng)，所述連接線33之間間隔設(shè)置；
[0067]外切割線35用于限定顯示面板的尺寸，以使所述顯示面板具有第一尺寸；也即外切割線35用于切割較大尺寸的面板。
[0068]內(nèi)切割線34用于限定顯示面板的尺寸，以使所述顯示面板具有第二尺寸;所述第一尺寸大于所述第二尺寸;也即內(nèi)切割線34用于切割較小尺寸的面板。
[0069]其中，所述檢測(cè)電路具有安全區(qū)域(圖中未示出)，其中至少位于所述安全區(qū)域位置內(nèi)的連接線33之間的間距大于預(yù)設(shè)距離，所述安全區(qū)域的寬度大于預(yù)設(shè)值。該預(yù)設(shè)距離和預(yù)設(shè)值可以根據(jù)經(jīng)驗(yàn)值設(shè)定，具體地該安全區(qū)域能夠使得在后續(xù)切割或者磨邊工藝中，防止焊接點(diǎn)發(fā)生短路。
[0070]優(yōu)選地，所述外切割線35位于所述外焊接點(diǎn)組32的上方，所述內(nèi)切割線34位于所述外焊接點(diǎn)組32和所述內(nèi)焊接點(diǎn)組31之間。
[0071]優(yōu)選地，所述多條連接線具有待切斷區(qū)301、外維持區(qū)303以及內(nèi)維持區(qū)302，其中所述待切斷區(qū)302靠近所述內(nèi)切割線34，所述外維持區(qū)靠近所述外焊接點(diǎn)組側(cè)32，所述內(nèi)維持區(qū)302靠近所述內(nèi)焊接點(diǎn)組31側(cè)，其中第一間距大于第二間距，所述第一間距M3為位于所述待切斷區(qū)301內(nèi)的相鄰兩條連接線33之間的間距，所述第二間距M4為位于所述外維持區(qū)303或者所述內(nèi)維持區(qū)302內(nèi)的相鄰兩條連接線33之間的間距。由于待切斷區(qū)域?qū)罄m(xù)短路的影響比較大，因此通過上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠在切割制程中，更好地避免焊接點(diǎn)發(fā)生短路。
[0072]優(yōu)選地，所述待切斷區(qū)301和所述內(nèi)維持區(qū)302之間具有重疊部，所述安全區(qū)域?yàn)樗鲋丿B部與所述內(nèi)切割線34之間的區(qū)域。該重疊部比如為待切斷區(qū)301的下邊，也即待切斷區(qū)301的下邊與內(nèi)切割線34之間的距離N3大于預(yù)設(shè)值。從而能夠更好地在切割制程中，防止焊接點(diǎn)之間發(fā)生短路。
[0073]優(yōu)選地，所述待切斷區(qū)301的面積大于所述安全區(qū)域的面積。也即除內(nèi)了切割線34附近的區(qū)域，內(nèi)切割線34上方或者下方的連接線之間的間距也可以制作的比較大。從而可以簡(jiǎn)化制程工藝，降低生產(chǎn)成本。
[0074]優(yōu)選地，位于所述待切斷區(qū)301的相鄰兩條連接線33之間的間距相等。從而可以進(jìn)一步簡(jiǎn)化制程工藝，降低生產(chǎn)成本。
[0075]本發(fā)明的檢測(cè)電路，通過將至少位于安全區(qū)域內(nèi)的連接線之間的間距設(shè)置的較大些，從而可以在后續(xù)切割或者磨邊制程中，避免信號(hào)線之間發(fā)生短路，提高了產(chǎn)品的良率。
[0076]綜上所述，雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實(shí)施例揭露如上，但上述優(yōu)選實(shí)施例并非用以限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種檢測(cè)電路，用于對(duì)顯示面板的異常進(jìn)行檢測(cè)，其特征在于，包括: 檢測(cè)線組，包括至少三條檢測(cè)線，所述檢測(cè)線用于向?qū)?yīng)的像素提供測(cè)試信號(hào)； 焊接點(diǎn)組，包括多個(gè)焊接點(diǎn)，相鄰兩個(gè)所述焊接點(diǎn)之間間隔設(shè)置;所述焊接點(diǎn)對(duì)應(yīng)一行或者一列像素； 多條連接線，用于連接所述焊接點(diǎn)與所述檢測(cè)線，所述連接線與所述焊接點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)，所述連接線之間間隔設(shè)置； 切割線，用于限定顯示面板的切割尺寸； 其中，所述檢測(cè)電路具有安全區(qū)域，至少位于所述安全區(qū)域位置內(nèi)的連接線之間的間距大于預(yù)設(shè)距離，所述安全區(qū)域的寬度大于預(yù)設(shè)值。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)電路，其特征在于， 所述多條連接線具有待切斷區(qū)和維持區(qū)，其中所述待切斷區(qū)靠近所述檢測(cè)線組側(cè)，所述維持區(qū)靠近所述焊接點(diǎn)組側(cè)，其中第一間距大于第二間距，所述第一間距為位于所述待切斷區(qū)內(nèi)的相鄰兩條連接線之間的間距，所述第二間距為位于所述維持區(qū)內(nèi)的相鄰兩條連接線之間的間距。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢測(cè)電路，其特征在于，所述待切斷區(qū)和所述維持區(qū)之間具有重疊部，所述安全區(qū)域?yàn)樗鲋丿B部與所述切割線之間的區(qū)域。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢測(cè)電路，其特征在于， 所述待切斷區(qū)的面積大于所述安全區(qū)域的面積。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢測(cè)電路，其特征在于，位于所述待切斷區(qū)內(nèi)的相鄰兩條連接線之間的間距相等。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)電路，其特征在于， 所述切割線位于所述檢測(cè)線組的外側(cè)或者內(nèi)側(cè)。7.一種檢測(cè)電路，用于對(duì)顯示面板的異常進(jìn)行檢測(cè)，其特征在于，包括: 外焊接點(diǎn)組，包括多個(gè)外焊接點(diǎn)，相鄰兩個(gè)所述外焊接點(diǎn)之間間隔設(shè)置;所述外焊接點(diǎn)對(duì)應(yīng)一行或者一列像素； 內(nèi)焊接點(diǎn)組，包括多個(gè)內(nèi)焊接點(diǎn)，相鄰兩個(gè)所述內(nèi)焊接點(diǎn)之間間隔設(shè)置;所述內(nèi)焊接點(diǎn)對(duì)應(yīng)一行或者一列像素;所述外焊接點(diǎn)與所述內(nèi)焊接點(diǎn)--對(duì)應(yīng)； 多條連接線，用于連接所述外焊接點(diǎn)與對(duì)應(yīng)的所述內(nèi)焊接點(diǎn)，所述連接線與所述外焊接點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)，所述連接線之間間隔設(shè)置； 外切割線，用于限定顯示面板的尺寸，以使所述顯示面板具有第一尺寸； 內(nèi)切割線，用于限定顯示面板的尺寸，以使所述顯示面板具有第二尺寸;所述第一尺寸大于所述第二尺寸； 其中，所述檢測(cè)電路具有安全區(qū)域，至少位于所述安全區(qū)域位置內(nèi)的連接線之間的間距大于預(yù)設(shè)距離，所述安全區(qū)域的寬度大于預(yù)設(shè)值。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的檢測(cè)電路，其特征在于， 所述多條連接線具有待切斷區(qū)、外維持區(qū)以及內(nèi)維持區(qū)，其中所述待切斷區(qū)靠近所述內(nèi)切割線，所述外維持區(qū)靠近所述外焊接點(diǎn)組側(cè)，所述內(nèi)維持區(qū)靠近所述內(nèi)焊接點(diǎn)組側(cè)，其中第一間距大于第二間距，所述第一間距為位于所述待切斷區(qū)內(nèi)的相鄰兩條連接線之間的間距，所述第二間距為位于所述外維持區(qū)或者所述內(nèi)維持區(qū)內(nèi)的相鄰兩條連接線之間的間距。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的檢測(cè)電路，其特征在于，所述待切斷區(qū)和所述內(nèi)維持區(qū)之間具有重疊部，所述安全區(qū)域?yàn)樗鲋丿B部與所述內(nèi)切割線之間的區(qū)域。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的檢測(cè)電路，其特征在于， 所述外切割線位于所述外焊接點(diǎn)組的上方，所述內(nèi)切割線位于所述外焊接點(diǎn)組和所述內(nèi)焊接點(diǎn)組之間。
【文檔編號(hào)】G09G3/00GK106023866SQ201610604998
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年7月28日
【發(fā)明人】杜鵬
【申請(qǐng)人】深圳市華星光電技術(shù)有限公司