本發(fā)明涉及柔性顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性顯示面板及其制作方法、柔性顯示裝置。

背景技術(shù)：

柔性顯示裝置是指顯示面板可彎曲變形的顯示裝置，其包括柔性有機(jī)電致發(fā)光顯示裝置、柔性電泳顯示裝置、柔性液晶顯示裝置等多種類(lèi)型。與顯示裝置相比，柔性顯示裝置可彎曲或者折疊，具有耐沖擊、抗震能力強(qiáng)、重量輕、攜帶方便等諸多優(yōu)點(diǎn)，因此柔性顯示裝置獲得越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。

現(xiàn)有的柔性顯示裝置的制備方法是：將柔性基底通過(guò)貼合或者涂覆(coating)等貼附在承載基板上，再在柔性基底上制備顯示器件，最后將完成的柔性基底與承載基板剝離，得到包括柔性基底的柔性顯示面板。

目前，通常采用激光剝離(lasterlift-off)方式將柔性基底與承載基板剝離。然而，采用激光剝離的過(guò)程中，可能有部分激光穿過(guò)柔性基底照射到顯示器件上，從而對(duì)顯示元件的性能造成影響(如閾值電壓等)，另外，激光能量分布不均，也容易造成對(duì)柔性基底的損傷。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的實(shí)施例提供一種柔性顯示面板及其制作方法、柔性顯示裝置，用于減小將柔性基底與承載基板分離時(shí)，對(duì)顯示器件的影響。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案：

本發(fā)明實(shí)施例的一方面，提供一種柔性顯示面板的制作方法，包括：在承載基板上涂覆含有熱膨脹微粒的第一柔性薄膜前驅(qū)體溶液，以形成第一柔性基底層；其中，所述熱膨脹微粒由殼體與包覆在所述殼體內(nèi)的芯材構(gòu)成；在所述第一柔性基底層上涂覆不包含熱膨脹微粒的第二柔性薄膜前驅(qū)體溶液，以形成第二柔性基底層；在所述第二柔性基底層上制備顯示器件；對(duì)所述形成有所述顯示器件的承載基板進(jìn)行加熱，以使所述熱膨脹微粒的芯材氣化、殼體破裂，并將所述第一柔性基底層從所述承載基板上剝離下來(lái)，得到柔性顯示面板。

可選的，所述熱膨脹微粒為熱膨脹微球，所述熱膨脹微球的直徑為1-40μm。

可選的，所述熱膨脹微粒在所述第一柔性薄膜前驅(qū)體溶液中的體積百分比為0.5％-10％。

可選的，所述形成第二柔性基底層之前，所述制備方法還包括：對(duì)所述第一柔性基底層進(jìn)行固化；其中，固化方式為光照固化或加熱固化。

可選的，構(gòu)成所述殼體的材料包括熱可塑性高分子材料；構(gòu)成所述芯材的材料包括液體有機(jī)烴材料。

可選的，構(gòu)成所述熱膨脹微粒的殼體的材料包括丙烯酸樹(shù)脂類(lèi)聚合物；構(gòu)成所述熱膨脹微粒的芯材的材料包括烷烴類(lèi)材料；當(dāng)所述固化方式為加熱時(shí)，構(gòu)成所述第一柔性薄膜前驅(qū)體溶液的材料包括聚酰亞胺材料；或者，當(dāng)所述固化方式為光照時(shí)，構(gòu)成所述第一柔性薄膜前驅(qū)體溶液的材料包括聚丙烯酸酯材料。

可選的，所述第一柔性薄膜前驅(qū)體溶液中除所述熱膨脹微粒之外的部分的材料與所述第二柔性薄膜前驅(qū)體溶液的材料相同。

可選的，所述對(duì)形成有所述顯示器件的承載基板進(jìn)行加熱之前，所述制作方法還包括：對(duì)所述顯示器件進(jìn)行封裝處理。

本發(fā)明實(shí)施例的另一方面，提供一種柔性顯示面板，包括：依次設(shè)置的第一柔性基底層和第二柔性基底層，以及位于所述第二柔性基底層上的顯示器件；其中，所述第一柔性基底層中具有熱膨脹微粒破裂后形成的光取出孔，以及所述熱膨脹微粒破裂后的殼體殘片。

本發(fā)明實(shí)施例的又一方面，提供一種柔性顯示裝置，包括如上所述的柔性顯示面板。

本發(fā)明的實(shí)施例提供一種柔性顯示面板及其制作方法、柔性顯示裝置，該制作方法包括：首先，在承載基板上涂覆含有熱膨脹微粒的柔性薄膜前驅(qū)體溶液，以形成第一柔性基底層；其中，熱膨脹微粒由殼體與包覆在殼體內(nèi)的芯材構(gòu)成。然后，在第一柔性基底層上涂覆不包含熱膨脹微粒的第二柔性薄膜前驅(qū)體溶液，以形成第二柔性基底層。接下來(lái)，在第二柔性基底層上制備顯示器件。最后，對(duì)形成有顯示器件的承載基板進(jìn)行加熱，以使熱膨脹微粒的芯材氣化、殼體破裂，并將第一柔性基底層從承載基板上剝離下來(lái)，從而得到柔性顯示面板。

基于此，對(duì)承載基板進(jìn)行加熱時(shí)，熱膨脹微粒中的芯材氣化、殼體破裂，因此芯材氣化產(chǎn)生的氣體被釋放。由于第一柔性基底層位于承載基板上，因此熱膨脹微粒中的芯材氣化形成的氣體會(huì)使得第一柔性基底層與承載基板之間的粘附力降低，從而易于將第一柔性基底層與承載基板進(jìn)行分離。此外，通過(guò)加熱方式將第一柔性基底層與承載基板分離，可以減少對(duì)顯示器件的損傷。這樣一來(lái)，可以降低將第一柔性基底層與承載基板分離時(shí)對(duì)形成的柔性顯示面板的影響。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種柔性顯示面板的制作方法流程圖；

圖2a-2d為根據(jù)圖1所示的方法制備柔性顯示面板的過(guò)程示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種熱膨脹微粒的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種柔性顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記：

01-柔性顯示面板；10-承載基板；11-第一柔性基底層；12-第二柔性基底層；13-顯示器件；20-熱膨脹微粒；201-殼體；202-芯材。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種柔性顯示面板的制作方法，如圖1所示，包括：

步驟s101、如圖2a所示，在承載基板10上涂覆含有熱膨脹微粒20的第一柔性薄膜前驅(qū)體溶液，以形成第一柔性基底層11；其中，上述熱膨脹微粒20如圖3所示，由殼體201與包覆在殼體201內(nèi)的芯材202構(gòu)成。

需要說(shuō)明的是，第一、本發(fā)明對(duì)構(gòu)成上述承載基板10的材料不做限定。示例的，上述承載基板10可以為玻璃基板或者金屬基板。

第二、本發(fā)明對(duì)構(gòu)成第一柔性薄膜前驅(qū)體溶液的材料不做限定?？蛇x的，構(gòu)成上述第一柔性薄膜前驅(qū)體溶液的材料可以包括基于聚酯的聚合物、基于硅酮的聚合物、丙烯酸聚合物、基于聚烯烴的聚合物其共聚物中的一種或幾種。進(jìn)一步可選的，可以包括聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(英文名稱(chēng)：polyethyleneterephthalate，英文簡(jiǎn)稱(chēng)：pet)、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯(英文名稱(chēng)：polybutyleneterephthalate，英文簡(jiǎn)稱(chēng)：pbt)、聚硅烷、聚硅氧烷、聚硅氮烷、聚碳硅烷、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚乙基丙烯酸酯、聚乙基甲基丙烯酸酯、環(huán)烯烴共聚物(coc)、環(huán)烯烴聚合物(cop)、聚乙烯(英文名稱(chēng)：polyethylene，英文簡(jiǎn)稱(chēng)：pe)、聚丙烯(英文名稱(chēng)：polypropylene，英文簡(jiǎn)稱(chēng)：pp)、聚酰亞胺(英文名稱(chēng)：polyimide，英文簡(jiǎn)稱(chēng)：pi)、聚甲基丙烯酸甲酯(英文名稱(chēng)：polymethylmethacrylate，英文簡(jiǎn)稱(chēng)：pmma)、聚苯乙烯(英文名稱(chēng)：polystyrene，英文簡(jiǎn)稱(chēng)：ps)、聚縮醛(英文名稱(chēng)：polyformaldehyde，英文簡(jiǎn)稱(chēng)：pom)、聚醚醚酮(peek)、聚醚砜(英文名稱(chēng)：polyethersulfone，英文簡(jiǎn)稱(chēng)：pes)、聚四氟乙烯(英文名稱(chēng)：polytetrafluoroethylene，英文簡(jiǎn)稱(chēng)：ptfe)、聚氯乙烯(英文名稱(chēng)：polyvinylchlorid，英文簡(jiǎn)稱(chēng)：pvc)、聚碳酸酯(英文名稱(chēng)：polycarbonate，英文簡(jiǎn)稱(chēng)：pc)、聚偏氟乙烯(英文名稱(chēng)：polyvinylidenefluoride；英文簡(jiǎn)稱(chēng)：pvdf)、全氟烴基(英文名稱(chēng)：polyfluoroalkoxy，英文簡(jiǎn)稱(chēng)：pfa)、丙烯腈-苯乙烯共聚物(英文名稱(chēng)：acrylonitrile-styrenecopolymer；英文簡(jiǎn)稱(chēng)：san)中的一種或幾種。

第三、熱膨脹微粒20的特性是：當(dāng)熱膨脹微粒20受熱，達(dá)到殼體201的玻璃化溫度時(shí)，殼體201就會(huì)軟化，并具有一定的可塑性。包覆在殼體201內(nèi)的芯材202受熱時(shí)會(huì)氣化產(chǎn)生一定的壓力，從而使得殼體201膨脹；膨脹時(shí)，由芯材202產(chǎn)生的壓力與殼體壁的張力平衡，在一定溫度下，溫度越高，芯材202產(chǎn)生的壓力越大，而殼體壁為了平衡這種壓力會(huì)繼續(xù)拉伸，此時(shí)，熱膨脹微粒20保持穩(wěn)泡形態(tài)。如果繼續(xù)對(duì)熱膨脹微粒20進(jìn)行加熱，殼體201會(huì)繼續(xù)膨脹導(dǎo)致殼體壁繼續(xù)變薄，當(dāng)殼體201的張力不足以抵消芯材202氣化產(chǎn)生的壓力時(shí)，殼體201會(huì)破裂，芯材202氣化產(chǎn)生的氣體被釋放。本發(fā)明對(duì)熱膨脹微粒20的結(jié)構(gòu)和材料不做限定，示例的，如圖3所示，熱膨脹微粒的殼體201為方形，芯材202為圓形。

為了保證熱膨脹微粒20在受熱時(shí)產(chǎn)生的氣體可以很好的使得第一柔性基底層11與承載基板10分離，優(yōu)選的，構(gòu)成殼體21的材料包括熱可塑性高分子材料；構(gòu)成芯材22的材料包括液體有機(jī)烴材料。

在此基礎(chǔ)上，繼續(xù)執(zhí)行：步驟s102、如圖2b所示，在第一柔性基底層11上涂覆不包含熱膨脹微粒20的第二柔性薄膜前驅(qū)體溶液，以形成第二柔性基底層12。

步驟s103、如圖2c所示，在第二柔性基底層12上制備顯示器件13。

需要說(shuō)明的是，本發(fā)明對(duì)顯示器件13的結(jié)構(gòu)不做限定。示例的，顯示器件13可以為有機(jī)發(fā)光二極管(英文全稱(chēng)：organiclight-emittingdiode，英文簡(jiǎn)稱(chēng)：oled)，或者為液晶顯示器(英文全稱(chēng)：liquidcrystaldisplay，英文簡(jiǎn)稱(chēng)：lcd)，又或者為高分子發(fā)光二極管(英文全稱(chēng)：polymerlight-emittingdiode，英文簡(jiǎn)稱(chēng)：pled)。

步驟s104、如圖2d所示，對(duì)如圖2c所示的形成有上述顯示器件13的承載基板10進(jìn)行加熱，以使上述熱膨脹微粒中的芯材202氣化、殼體201破裂，并將第一柔性基底層11從承載基板10上剝離下來(lái)，得到如圖4所示的柔性顯示面板01。

基于此，如圖2d所示，對(duì)承載基板10進(jìn)行加熱時(shí)，熱膨脹微粒中的芯材202氣化、殼體201破裂，因此芯材202氣化產(chǎn)生的氣體被釋放。由于第一柔性基底層11位于承載基板10上，因此熱膨脹微粒20中的芯材202氣化形成的氣體會(huì)使得第一柔性基底層11與承載基板10之間的粘附力降低，從而易于將第一柔性基底層11與承載基板10進(jìn)行分離。此外，通過(guò)加熱方式將第一柔性基底層11與承載基板10分離，可以減少對(duì)顯示器件13的損傷。這樣一來(lái)，可以降低將第一柔性基底層11與承載基板10分離時(shí)對(duì)形成的柔性顯示面板01的影響。

此外，在制作柔性顯示面板01時(shí)，顯示器件13通常不會(huì)將第一柔性基底層11覆蓋完全，因此顯示器件13的光線(xiàn)在第一柔性基底層11出射時(shí)，未覆蓋顯示器件13的第一柔性基底層11的部分的光線(xiàn)出射量較少，從而使得柔性顯示面板01的出光效率較低。

本發(fā)明實(shí)施例提供的制作方法形成的柔性顯示面板01，如圖4所示，第一柔性基底層11中具有熱膨脹微粒20破裂后形成的光取出孔a，以及熱膨脹微粒21破裂后的殼體殘片(圖中未示出)。在此情況下，當(dāng)顯示器件13的光線(xiàn)照射至第一柔性基底層11時(shí)，由于第一柔性基底層11具有光取出孔a，光取出孔a可以改變照射至該光取出孔a的光線(xiàn)的折射角度，光取出孔a可能將光線(xiàn)折射至未被顯示器件13覆蓋的第一柔性基底層11的部分，從而可以增加光線(xiàn)由第一柔性基底層11出射的面積，進(jìn)而提高顯示器件13的出光效率。

此外，隨著柔性顯示面板01的輕薄化發(fā)展，同時(shí)為了使得形成的柔性顯示面板01具有良好的可彎曲性，通常柔性顯示面板01中單層柔性基底層的厚度不大于50μm。在此情況下，優(yōu)選的，熱膨脹微粒20為熱膨脹微球，熱膨脹微球的直徑為1-40μm，這樣一來(lái)，可以防止通過(guò)涂覆第一柔性薄膜前驅(qū)體溶液形成第一柔性基底層11時(shí)，由于熱膨脹微粒20的尺寸太大而對(duì)第一柔性基底層11造成損傷。

在此基礎(chǔ)上，本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)熱膨脹微粒20中的芯材202氣化形成的氣體，使得第一柔性基底層11與承載基板10之間的粘附力降低，從而使得第一柔性基底層11與承載基板10易于分離。

當(dāng)熱膨脹微粒20在第一柔性薄膜前驅(qū)體溶液中的體積百分比小于0.5％時(shí)，芯材202氣化形成的氣體過(guò)少，從而對(duì)第一柔性基底層11與承載基板10間的粘附力的影響較??；當(dāng)熱膨脹微粒20在第一柔性薄膜前驅(qū)體溶液中的體積百分比大于10％時(shí)，芯材202氣化形成的氣體過(guò)多，該氣體不僅會(huì)使得第一柔性基底層11與承載基板10的粘附力降低，也會(huì)使得第一柔性基底層11和第二柔性基底層12之間的粘附力降低，從而使得形成的柔性顯示面板01的穩(wěn)定性較差。

綜上述，優(yōu)選的，熱膨脹微粒20在第一柔性薄膜前驅(qū)體溶液中的體積百分比為0.5％-10％，這樣一來(lái)，既可以降低第一柔性基底層11與承載基板10之間的粘附力，也可以盡可能的減小芯材202氣化形成的氣體對(duì)第一柔性基底層11和第二柔性基底層12之間的粘附力的影響。

在此基礎(chǔ)上，為了進(jìn)一步提高第一柔性基底層11和第二柔性基底層12之間的粘附力，可選的，第一柔性薄膜前驅(qū)體溶液中除熱膨脹微粒20之外的部分的材料與第二柔性薄膜前驅(qū)體溶液的材料相同。在此情況下，形成的第一柔性基底層11和第二柔性基底層12的材料近似相同，因此兩者之間的粘附力較高。

此外，當(dāng)?shù)诙嵝曰讓?2中包含有熱膨脹微粒20時(shí)，在執(zhí)行步驟s104時(shí)，熱膨脹微粒20的芯材22氣化產(chǎn)生的氣體會(huì)影響顯示器件13與第二柔性基底層12間的粘附力，從而影響形成的柔性顯示面板01的穩(wěn)定性。

基于此，為了防止在將第一柔性基底層11與承載基板10分離之前，第一柔性基底層11中的熱膨脹微粒20滲入到第二柔性基底層12中，可選的，在執(zhí)行步驟s102之前，對(duì)第一柔性基底層11進(jìn)行固化；其中，固化方式為光照固化或加熱固化。

以下結(jié)合具體實(shí)施例，分別對(duì)通過(guò)加熱固化和光照固化對(duì)第一柔性基底層11進(jìn)行固化時(shí)，柔性顯示面板01的制作過(guò)程進(jìn)行具體的舉例說(shuō)明。

實(shí)施例一、本實(shí)施例中，通過(guò)加熱方式對(duì)第一柔性基底層11進(jìn)行固化。在此情況下，柔性顯示面板01的制作方法包括：

步驟s201、如圖2a所示，在承載基板10上涂覆含有熱膨脹微粒20的第一柔性薄膜前驅(qū)體溶液，以形成第一柔性基底層11。

其中，構(gòu)成第一柔性薄膜前驅(qū)體溶液的材料包括聚酰亞胺。構(gòu)成殼體21的材料為丙烯酸樹(shù)脂類(lèi)聚合物，構(gòu)成芯材22的材料為烷烴類(lèi)氣體，此時(shí)殼體21破裂的溫度為250～260℃。第一柔性薄膜前驅(qū)體溶液中熱膨脹微球的體積百分比為5％。

步驟s202、對(duì)形成有第一柔性基底層11的承載基板10進(jìn)行加熱，以使得第一柔性基底層11固化。其中，加熱溫度為220℃，加熱時(shí)間為1小時(shí)。

步驟s203、如圖2b所示，在第一柔性基底層11上涂覆不包含熱膨脹微粒20的第二柔性薄膜前驅(qū)體溶液，以形成第二柔性基底層12。

其中，除熱膨脹微粒20外，第二柔性薄膜前驅(qū)體溶液的材料與第一柔性薄膜前驅(qū)體溶液相同。

可選的，對(duì)形成有第二柔性基底層12的承載基板10進(jìn)行加熱，以使得第二柔性基底層12固化。其中，加熱溫度為220℃。

步驟s204、如圖2c所示，在第二柔性基底層12上制備顯示器件13。

步驟s205、如圖2d所示，對(duì)如圖2c所示的形成有上述顯示器件13的承載基板10進(jìn)行加熱，以使上述熱膨脹微粒20中的芯材202氣化、殼體201破裂，并將第一柔性基底層11從承載基板10上剝離下來(lái)，得到如圖4所示的柔性顯示面板01。

本實(shí)施例中，在步驟s205之前，對(duì)第一柔性基底層11進(jìn)行加熱固化，從而可以防止第一柔性基底層11中的熱膨脹微粒20滲入到第二柔性基底層12中。由于上述加熱固化的溫度低于殼體21破裂的溫度，因此不會(huì)使得熱膨脹微粒20中的芯材22氣化形成的氣體釋放。

實(shí)施例二、本實(shí)施例中，通過(guò)光照方式對(duì)第一柔性基底層11進(jìn)行固化。構(gòu)成第一柔性薄膜前驅(qū)體溶液的材料為聚丙烯酸酯。構(gòu)成熱膨脹微粒20的材料與實(shí)施例一中的材料相同。在此情況下，與實(shí)施例一的柔性顯示面板01的制作方法不同的是：

步驟s202、對(duì)形成有第一柔性基底層11的承載基板10進(jìn)行紫外光照射，以使得第一柔性基底層11固化。其中，紫外光的光照能量為1500mj/cm²。

步驟s203中，對(duì)形成有第二柔性基底層12的承載基板10進(jìn)行紫外光照射，以使得第二柔性基底層12固化。其中，紫外光的光照能量為1500mj/cm²。

本實(shí)施例中，在步驟s205之前，對(duì)第一柔性基底層11進(jìn)行紫外光固化，從而可以防止第一柔性基底層11中的熱膨脹微粒20滲入到第二柔性基底層12中。由于紫外光照射不會(huì)使得熱膨脹微粒20中的芯材22氣化形成氣體。

在此基礎(chǔ)上，為了提高上述柔性顯示面板01防止水汽侵入的能力，可選的，在執(zhí)行步驟s104之前，所述制作方法還包括：對(duì)顯示器件13進(jìn)行封裝處理。

示例的，當(dāng)上述顯示器件13為oled器件時(shí)，上述對(duì)顯示器件13進(jìn)行封裝處理可以為：在顯示器件13背離第二柔性基底層12的表面形成薄膜封裝層，其中，薄膜封裝層包覆在上述顯示器件13上。在此情況下，薄膜封裝層可以對(duì)水汽進(jìn)行阻擋。

此外，為了保證形成的柔性顯示面板01的潔凈度，上述加熱過(guò)程以及紫外光照射過(guò)程均在真空環(huán)境下進(jìn)行。

需要說(shuō)明的是，上述實(shí)施例一和二均為本發(fā)明提供的柔性顯示面板01的制作過(guò)程的具體實(shí)施例，其中涉及的材料并非對(duì)構(gòu)成柔性薄膜前驅(qū)體溶液以及熱膨脹微粒20的材料的限制。本領(lǐng)域技術(shù)人員清楚的指導(dǎo)，只要滿(mǎn)足對(duì)第一柔性基底層11進(jìn)行固化時(shí)，不會(huì)使得熱膨脹微粒20的殼體21破裂的材料均在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種如圖4所示的柔性顯示面板01，包括：依次設(shè)置的第一柔性基底層11和第二柔性基底層12，以及位于上述第二柔性基底層12上的顯示器件13。

其中，第一柔性基底層11中具有熱膨脹微粒破裂后形成的光取出孔a，以及熱膨脹微粒20破裂后的殼體殘片(圖中未示出)。

本發(fā)明實(shí)施例提供的上述柔性顯示面板01根據(jù)圖1所示的制作方法形成。具體的，對(duì)承載基板10進(jìn)行加熱時(shí)，熱膨脹微粒20中的芯材202氣化、殼體201破裂，因此芯材202氣化產(chǎn)生的氣體被釋放。由于第一柔性基底層11位于承載基板10上，因此熱膨脹微粒20中的芯材202氣化形成的氣體會(huì)使得第一柔性基底層11與承載基板10之間的粘附力降低，從而易于將第一柔性基底層11與承載基板10進(jìn)行分離。此外，通過(guò)加熱方式將第一柔性基底層11與承載基板10分離，可以減少對(duì)顯示器件13的損傷。這樣一來(lái)，可以降低將第一柔性基底層11與承載基板10分離時(shí)對(duì)形成的柔性顯示面板01的影響。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種柔性顯示裝置，包括如上所述的柔性顯示面板01，具有與前述實(shí)施例提供的柔性顯示面板01相同的結(jié)構(gòu)和有益效果，由于前述實(shí)施例已經(jīng)對(duì)該柔性顯示面板01的結(jié)構(gòu)和有益效果進(jìn)行了詳細(xì)的描述，此處不再贅述。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。