本實(shí)用新型涉及一種RFID粘貼標(biāo)簽。

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背景技術(shù)：
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RFID標(biāo)簽是通過接收RFID讀取器發(fā)出的電磁波進(jìn)行驅(qū)動，而現(xiàn)有的RFID標(biāo)簽通常都是直接粘貼在商品，當(dāng)RFID標(biāo)簽直接粘貼在帶有金屬或液體等材料的商品時，其訊號傳輸效果被大大減弱，使得難以讀取RFID標(biāo)簽上的信息。

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技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
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本實(shí)用新型克服了上述技術(shù)的不足，提供了一種RFID粘貼標(biāo)簽，將RFID標(biāo)簽分成標(biāo)簽部和粘貼部，RFID標(biāo)簽的粘貼部粘貼在商品上，而標(biāo)簽部不與商品接觸，從而解決訊號傳輸弱化的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了下列技術(shù)方案：

一種RFID粘貼標(biāo)簽，包括有標(biāo)簽部1以及與標(biāo)簽部1連接的粘貼部2，所述標(biāo)簽部1包括有標(biāo)簽部防水底層3，所述標(biāo)簽部防水底層3上順次設(shè)有第一不干膠層4、RFID芯片及天線層5、第二不干膠層6、文字印刷層7、光油層8，所述粘貼部2包括有粘貼部防水層9，所述粘貼部防水層9一端面上順次設(shè)有第三不干膠層10、離型紙層11。

所述標(biāo)簽部1與粘貼部2之間設(shè)有打孔線12。

所述粘貼部防水層9與標(biāo)簽部防水底層3處于同一水平面上，所述第三不干膠層10設(shè)置于粘貼部防水層9頂面上。

所述標(biāo)簽部1設(shè)有用于將標(biāo)簽懸掛的通孔13。

本實(shí)用新型的有益效果是：

本實(shí)用新型將RFID標(biāo)簽分成設(shè)置有RFID天線與芯片的標(biāo)簽部以及粘貼部，粘貼部直接粘貼在商品上，使標(biāo)簽部不與商品接觸，從而避免訊號傳輸效果被弱化，同時在RFID標(biāo)簽上設(shè)有可以將RFID標(biāo)簽懸掛起來的通孔，避免了標(biāo)簽部與商品直接接觸，也解決了RFID標(biāo)簽訊號傳輸效果被弱化的問題，標(biāo)簽部與粘貼部之間設(shè)有打孔線，便于標(biāo)簽部與粘貼部相互翻折。

[附圖說明]

圖1為本實(shí)用新型的示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一剖視圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例二剖視圖；

圖4為本實(shí)用新型的實(shí)用狀態(tài)圖。

[具體實(shí)施方式]

下面結(jié)合附圖與本實(shí)用新型的實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)的描述：

如圖1和圖4所示，一種RFID粘貼標(biāo)簽，包括有標(biāo)簽部1以及與標(biāo)簽部1連接的粘貼部2，所述標(biāo)簽部1包括有標(biāo)簽部防水底層3，所述標(biāo)簽部防水底層3上順次設(shè)有第一不干膠層4、RFID芯片及天線層5、第二不干膠層6、文字印刷層7、光油層8，所述粘貼部2包括有粘貼部防水層9，所述粘貼部防水層9一端面上順次設(shè)有第三不干膠層10、離型紙層11，其中光油層8更好的保護(hù)印刷有商品文字信息的文字印刷層7，防止印刷文字磨損，標(biāo)簽部防水底層3更好地保護(hù)RFID標(biāo)簽，防止其沾水后損壞。

如圖2實(shí)施例一所示，所述粘貼部防水層9與標(biāo)簽部防水底層3處于同一水平面上，所述第三不干膠層10設(shè)置于粘貼部防水層9頂面上，使用時，只需將粘貼部2上的離型紙層11撕掉露出第三不干膠層10，通過第三不干膠層10將RFID標(biāo)簽粘貼部粘貼在商品上，使標(biāo)簽部1不與商品直接接觸，解決RFID標(biāo)簽與金屬或液體接觸，而使訊號傳輸弱化不能被讀取的問題。

如圖3實(shí)施例二所示，使用時，同樣將離型紙層11撕掉后，將RFID標(biāo)簽粘貼部粘貼在商品上，實(shí)施例一與實(shí)施例二的區(qū)別在于粘貼方向不同，使其適用于粘貼在不同商品上。

所述標(biāo)簽部1與粘貼部2之間設(shè)有打孔線12，便于標(biāo)簽部1與粘貼部2的翻折，所述標(biāo)簽部1設(shè)有用于將標(biāo)簽懸掛的通孔13。