技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種新型智能封簽。本實用新型包括互相連接的上蓋和下蓋，上蓋和下蓋配合形成的第一腔內(nèi)設(shè)有電子芯片，其特征在于：還包括鎖釘和需用磁力解鎖的磁吸鎖頭，所述磁吸鎖頭位于上蓋和下蓋配合形成的第二腔內(nèi)，所述上蓋設(shè)有鎖孔，鎖釘包括針狀體和位于針狀體頂部的釘頭，針狀體上設(shè)有槽紋，所述針狀體穿過鎖孔插入磁吸鎖頭內(nèi)，槽紋與磁吸鎖頭相互鎖扣。

技術(shù)研發(fā)人員：王永成
受保護的技術(shù)使用者：王永成
文檔號碼：201620215249
技術(shù)研發(fā)日：2016.03.21
技術(shù)公布日：2017.03.15