1.一種用于虛擬焊接系統(tǒng)的模擬焊接通用試樣(22，...)，包括：
第一外表面；
垂直于該第一外表面的第二外表面，其中，該第一外表面和該第二外表面一起提供多個(gè)凹槽(36，38，40，...)，這些凹槽被構(gòu)造成用于在該模擬焊接通用試樣上仿真多種不同類型的坡口焊；
彎曲外表面(42，...)，該彎曲外表面被構(gòu)造成用于在該模擬焊接通用試樣上仿真管角焊；以及
磁源(46)，該磁源被構(gòu)造成在該模擬焊接通用試樣(22，...)周圍產(chǎn)生磁場(chǎng)以用于追蹤模擬焊接工具相對(duì)于該模擬焊接通用試樣的運(yùn)動(dòng)。
2.如權(quán)利要求1所述的模擬焊接通用試樣，其中，該磁源是用于該模擬焊接通用試樣的基座，并且在該基座頂上支撐該第一外表面和第二外表面。
3.如權(quán)利要求1所述的模擬焊接通用試樣，其中，該磁源附接到該模擬焊接通用試樣的一個(gè)或多個(gè)外表面上。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的模擬焊接通用試樣，其中，該模擬焊接通用試樣的所述的和/或附加的表面一起被構(gòu)造成利于豎直坡口焊、水平坡口焊、平坡口焊、水平填角焊以及豎直填角焊中的每一個(gè)的仿真。
5.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的模擬焊接通用試樣，其中，該模擬焊接通用試樣的所述的和/或附加的表面一起被構(gòu)造成利于豎直坡口焊、平坡口焊以及仰角焊中的每一個(gè)的仿真。
6.一種虛擬焊接系統(tǒng)，包括：
用于進(jìn)行仿真焊接的模擬焊接工具(20)；
模擬焊接通用試樣(22，...)，該模擬焊接通用試樣被構(gòu)造成用于使用該模擬焊接工具接受多種不同類型的仿真焊接，該模擬焊接通用試樣包括至少一個(gè)開槽表面和至少一個(gè)彎曲表面，其中，該多種不同類型的仿真焊接包括：
管角焊；
坡口焊；以及
線性填角焊；
基于可編程處理器的子系統(tǒng)，該基于可編程處理器的子系統(tǒng)可操作來執(zhí)行用于生成交互式虛擬現(xiàn)實(shí)焊接環(huán)境的編碼指令，該交互式虛擬現(xiàn)實(shí)焊接環(huán)境仿真對(duì)應(yīng)于該模擬焊接通用試樣的虛擬焊接通用試樣上的焊接活動(dòng)，其中，該交互式虛擬現(xiàn)實(shí)焊接環(huán)境包括響應(yīng)于該模擬焊接通用試樣上的仿真焊接而實(shí)時(shí)產(chǎn)生的虛擬焊接通用試樣上的虛擬焊接熔池；以及
顯示裝置(18)，該顯示裝置可操作地連接到該基于可編程處理器的子系統(tǒng)，并且被構(gòu)造成實(shí)時(shí)地可視地描繪包括該虛擬焊接通用試樣上的虛擬焊接熔池的交互式虛擬現(xiàn)實(shí)焊接環(huán)境。
7.如權(quán)利要求6所述的虛擬焊接系統(tǒng)，其中，該模擬焊接通用試樣包括磁源(46)，該磁源附接到該模擬焊接試樣上并且被構(gòu)造成在該模擬焊接通用試樣周圍產(chǎn)生磁場(chǎng)以用于追蹤該模擬焊接工具在仿真焊接過程中相對(duì)于該模擬焊接通用試樣的運(yùn)動(dòng)。
8.如權(quán)利要求6或7所述的虛擬焊接系統(tǒng)，其中，該磁源是該模擬焊接通用試樣的基座，該基座被構(gòu)造成當(dāng)該模擬焊接通用試樣正在使用時(shí)支撐該磁源上方的表面。
9.如權(quán)利要求6至8中任一項(xiàng)所述的虛擬焊接系統(tǒng)，其中，該模擬焊接通用試樣包括被構(gòu)造成用于接受仿真的水平填角焊和仰角焊的突片。
10.如權(quán)利要求6至9中任一項(xiàng)所述的虛擬焊接系統(tǒng)，其中，該模擬焊接通用試樣具有被構(gòu)造成用于接受仿真塞焊的多個(gè)孔，和/或其中，該模擬焊接通用試樣還被構(gòu)造成用于接受仿真搭接焊。
11.如權(quán)利要求6至10中任一項(xiàng)所述的虛擬焊接系統(tǒng)，其中，該虛擬焊接熔池包括在仿真焊接過程中顯示在該顯示裝置上的動(dòng)態(tài)的實(shí)時(shí)熔融金屬流動(dòng)性和散熱特性。
12.一種虛擬焊接系統(tǒng)，包括：
用于進(jìn)行仿真焊接的模擬焊接工具(20)，其中，該模擬焊接工具包括：磁場(chǎng)傳感器；
模擬焊接通用試樣(22，...)，該模擬焊接通用試樣被構(gòu)造成使用該模擬焊接工具接受多種不同類型的仿真焊接，該模擬焊接通用試樣包括磁源，該磁源被構(gòu)造成在該模擬焊接通用試樣周圍產(chǎn)生磁場(chǎng)以用于追蹤該模擬焊接工具相對(duì)于該模擬焊接通用試樣的運(yùn)動(dòng)，其中，該模擬焊接通用試樣還包括至少一個(gè)開槽的豎直表面、至少一個(gè)開槽的水平表面以及至少一個(gè)彎曲表面，其中，該多種不同類型的仿真焊接包括：
管角焊；
豎直坡口焊；
水平坡口焊；
平坡口焊；
水平填角焊；以及
管道坡口焊或仰角焊；
基于可編程處理器的子系統(tǒng)，該基于可編程處理器的子系統(tǒng)可操作來執(zhí)行用于生成交互式虛擬現(xiàn)實(shí)焊接環(huán)境的編碼指令，該交互式虛擬現(xiàn)實(shí)焊接環(huán)境仿真對(duì)應(yīng)于該模擬焊接通用試樣的虛擬焊接通用試樣上的焊接活動(dòng)，其中，該交互式虛擬現(xiàn)實(shí)焊接環(huán)境包括響應(yīng)于該模擬焊接通用試樣上的仿真焊接而實(shí)時(shí)產(chǎn)生的虛擬焊接通用試樣上的虛擬焊接熔池，并且其中，該虛擬焊接熔池包括動(dòng)態(tài)的實(shí)時(shí)熔融金屬流動(dòng)性和散熱特性；以及
顯示裝置，該顯示裝置可操作地連接到該基于可編程處理器的子系統(tǒng)上并且被構(gòu)造成實(shí)時(shí)地可視地描繪包括該虛擬焊接通用試樣上的虛擬焊接熔池的交互式虛擬現(xiàn)實(shí)焊接環(huán)境。
13.如權(quán)利要求12所述的虛擬焊接系統(tǒng)，其中，該磁源是該模擬焊接通用試樣的基座，該基座被構(gòu)造成用于當(dāng)該模擬焊接通用試樣正在使用時(shí)支撐該磁源上方的所述表面。
14.如權(quán)利要求12或13所述的虛擬焊接系統(tǒng)，其中，該模擬焊接通用試樣還被構(gòu)造成用于接受仿真的豎直填角焊。
15.如權(quán)利要求6或12所述的虛擬焊接系統(tǒng)，其中，在該交互式虛擬現(xiàn)實(shí)焊接環(huán)境中分別將該至少一個(gè)開槽的豎直表面、該至少一個(gè)開槽的水平表面以及該至少一個(gè)彎曲表面仿真為雙移置層，其中，每個(gè)雙移置層包括固體移置層和熔池移置層，并且其中，該熔池移置層能夠修改該固體移置層。
16.如權(quán)利要求12至15中任一項(xiàng)所述的虛擬焊接系統(tǒng)，其中，在仿真焊接過程中在該顯示裝置上顯示動(dòng)態(tài)的實(shí)時(shí)熔融金屬流動(dòng)性和散熱特性。