專利名稱：背光模組溫度控制系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及了一種背光模組溫度控制系統(tǒng)，屬于液晶顯示技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
近年來，平板液晶顯示器產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，為上游的面板產(chǎn)業(yè)、光學(xué)材料產(chǎn)業(yè)帶來了很大的發(fā)展機會。LED通常被用作背光模組中的背光源，利用人類視覺暫留的特性，達到全彩的效果，滿足用戶在觀看時的視覺需要。但是采用LED作為背光源的背光模組的容易因為LED的持續(xù)發(fā)光導(dǎo)致背光模組內(nèi)的溫度過高的問題，現(xiàn)有的解決背光模組內(nèi)部溫度過高的方法是通過加裝散熱風(fēng)扇的方式對背光模組進行溫度調(diào)節(jié)，但是這種方法會造成整個背光模塊體積增加，無法滿足現(xiàn)代人對顯示器超薄化的要求
實用新型內(nèi)容
·[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種背光模組溫度控制系統(tǒng)，能夠根據(jù)需要有效精確控制背光模組內(nèi)部的溫度，避免因溫度過高而導(dǎo)致產(chǎn)品損壞，而且保證了整個背光模組的體積不會過大。為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采用的技術(shù)方案是一種背光模組溫度控制系統(tǒng)，包括依次連接的溫度傳感器、MCU微處理器控制模塊和參數(shù)設(shè)定模塊，所述溫度傳感器安裝在背光模組內(nèi)，所述MCU微處理器控制模塊上連接有背光模組亮度調(diào)節(jié)模塊。前述的背光模組溫度控制系統(tǒng)，其特征在于所述MCU微處理器控制模塊上還連接有報警模塊。前述的背光模組溫度控制系統(tǒng)，其特征在于所述MCU微處理器控制模塊上還連接有顯示模塊。前述的背光模組溫度控制系統(tǒng)，其特征在于所述MCU微處理器控制模塊上還連接有系統(tǒng)監(jiān)測模塊。前述的背光模組溫度控制系統(tǒng)，其特征在于包括多組安裝在背光模組不同位置的溫度傳感器，所述溫度傳感器為接觸式溫度傳感器。本實用新型的有益效果是通過溫度傳感器采集背光模組的溫度，當(dāng)采集到的溫度達到或超過設(shè)定的溫度時，通過控制器調(diào)節(jié)LED背光模組的亮度，抑制LED背光模組內(nèi)溫度的進一步升高；當(dāng)抑制效果不明顯，背光模組的溫度長時間超過設(shè)定溫度時，通過報警模塊發(fā)出報警聲，提示工作人員。

圖I是本實用新型背光模組溫度控制系統(tǒng)的模塊連接示意圖。
具體實施方式
[0012]下面將結(jié)合說明書附圖，對本實用新型作進一步的說明。如圖I所示，一種背光模組溫度控制系統(tǒng)，包括依次連接的溫度傳感器、MCU微處理器控制模塊和參數(shù)設(shè)定模塊，所述溫度傳感器安裝在背光模組內(nèi)，所述MCU微處理器控制模塊上連接有背光模組亮度調(diào)節(jié)模塊。首先通過參數(shù)設(shè)定模塊根據(jù)用戶的需要或者產(chǎn)品本身的性能指標(biāo)設(shè)定一個臨界溫度，然后通過溫度傳感器采集背光模組內(nèi)部的溫度信息，并將采集到的溫度值輸入到MCU微處理器控制模塊，與設(shè)定的臨界溫度進行比較，當(dāng)采集到的溫度低于臨界值時，不采取任何措施，溫度傳感器繼續(xù)采集，當(dāng)采集到的溫度達到或超過設(shè)定的溫度時，通過控制器調(diào)節(jié)LED背光模組的亮度，抑制LED背光模組內(nèi)溫度的進一步升高。所述MCU微處理器控制模塊上還連接有報警模塊，當(dāng)抑制效果不明顯，背光模組的溫度長時間超過設(shè)定溫度時，通過報警模塊發(fā)出報警聲，提示工作人員。所述MCU微處理器控制模塊上還連接有顯示模塊，實時顯示溫度傳感器采集到的
溫度值。所述MCU微處理器控制模塊上還連接有系統(tǒng)監(jiān)測模塊，避免系統(tǒng)的程序進入死循環(huán)，導(dǎo)致系統(tǒng)無法正常運行，本實用新型的電路監(jiān)控模塊所采用的芯片為X25045芯片，它將EEPR0M、看門狗定時器、電壓監(jiān)控三種功能集成在一起，簡化了電路設(shè)計，提高了系統(tǒng)的
可靠性。本實用新型包括多組安裝在背光模組不同位置的溫度傳感器，所述溫度傳感器為接觸式溫度傳感器，能夠更全面的獲得背光模組的內(nèi)部溫度信息，通過計算多個傳感器采集到的溫度值的平均值，實現(xiàn)對其內(nèi)部溫度的采集。綜上所述，本實用新型提供的一種背光模組溫度控制系統(tǒng)，能夠根據(jù)需要有效精確控制背光模組內(nèi)部的溫度，避免因溫度過高而導(dǎo)致產(chǎn)品損壞，而且保證了整個背光模組的體積不會過大。以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征及優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界。
權(quán)利要求1.一種背光模組溫度控制系統(tǒng)，其特征在于包括依次連接的溫度傳感器、MCU微處理器控制模塊和參數(shù)設(shè)定模塊，所述溫度傳感器安裝在背光模組內(nèi)，所述MCU微處理器控制模塊上連接有背光模組亮度調(diào)節(jié)模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的背光模組溫度控制系統(tǒng)，其特征在于所述MCU微處理器控制模塊上還連接有報警模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的背光模組溫度控制系統(tǒng)，其特征在于所述MCU微處理器控制模塊上還連接有顯示模塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的背光模組溫度控制系統(tǒng)，其特征在于所述MCU微處理器控制模塊上還連接有系統(tǒng)監(jiān)測模塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的背光模組溫度控制系統(tǒng)，其特征在于包括多組安裝在背光模組不同位置的溫度傳感器，所述溫度傳感器為接觸式溫度傳感器。
專利摘要本實用新型公開了一種背光模組溫度控制系統(tǒng)，包括依次連接的溫度傳感器、MCU微處理器控制模塊和參數(shù)設(shè)定模塊，所述溫度傳感器安裝在背光模組內(nèi)，所述MCU微處理器控制模塊上連接有背光模組亮度調(diào)節(jié)模塊。解決了現(xiàn)有技術(shù)中，背光模組因內(nèi)部溫度過高而導(dǎo)致產(chǎn)品損壞的問題，通過溫度傳感器采集背光模組的溫度，當(dāng)采集到的溫度達到或超過設(shè)定的溫度時，通過控制器調(diào)節(jié)LED背光模組的亮度，抑制LED背光模組內(nèi)溫度的進一步升高；當(dāng)抑制效果不明顯，背光模組的溫度長時間超過設(shè)定溫度時，通過報警模塊發(fā)出報警聲，提示工作人員。
文檔編號G09G3/34GK202720871SQ201220251600
公開日2013年2月6日 申請日期2012年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月31日
發(fā)明者張小成 申請人:蘇州市昶錦光電有限公司