專利名稱：一種帶內(nèi)襯的多功能封印的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種封印，尤其是涉及一種帶內(nèi)襯的多功能封印，適用于單相電能表、三相電能表、及需封印的電力終端設(shè)備。
背景技術(shù)：
電能表封印是一種防止未授權(quán)人打開電能表的裝置，其能夠防止未授權(quán)人變動(dòng)電能表結(jié)構(gòu)或者設(shè)置進(jìn)行竊電。目前，在電力行業(yè)內(nèi)，傳統(tǒng)封印結(jié)構(gòu)是采用封印線穿過塑料外殼，封印螺釘，再把兩頭塞到一個(gè)封印結(jié)構(gòu)件里，采用壓或者轉(zhuǎn)得方式固定封印線，在不破壞封印結(jié)構(gòu)件和拉斷封印線的前提下能拉出封印線，從而不能旋轉(zhuǎn)封印螺釘。使非授權(quán)人不能擰開封印螺釘，打開被封印結(jié)構(gòu)。此結(jié)構(gòu)主要存在以下四方面的不足其一，傳統(tǒng)封印 需穿封印線，需壓封印或者轉(zhuǎn)封印，擰螺絲時(shí)也需對(duì)孔。加工步驟比較繁瑣，不利于自動(dòng)化生產(chǎn)。其二，傳統(tǒng)封印結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，容易仿制，易于安裝和拆卸，其防盜的性能差。其三，傳統(tǒng)封印封印和封印線都采用金屬材料，成本比較高，而且也不利于安全。其四，傳統(tǒng)封印采用的鉛，對(duì)環(huán)境污染嚴(yán)重，并且安裝工作人員長(zhǎng)期接觸鉛，易引起中毒。為克服現(xiàn)有的技術(shù)不足，有發(fā)明人提出了名為“一種單相電能表封印”(公開號(hào)CN201926689U)的改良技術(shù)，包括封蓋和底座；所述底座設(shè)有連接部，連接部的兩端固定連接有第一榫槽座和第二榫槽座，所述第一榫槽座和第二榫槽座朝封蓋方向分別設(shè)有第一榫槽和第二榫槽；所述第一榫槽座與第二榫槽座相對(duì)的一面上皆設(shè)有卡柱；所述封蓋設(shè)有蓋板，所述蓋板朝底座方向設(shè)有第一卡榫和第二卡榫；所述第一卡榫對(duì)應(yīng)第一榫槽，所述第二卡榫對(duì)應(yīng)第二榫槽。本結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單可靠，方便安裝人員自動(dòng)化安裝；并且防盜性好以及兼容性廣，封印安裝好后，封蓋和底座為一個(gè)封閉的整體。該改良技術(shù)，雖然可替代傳統(tǒng)的封印，但其防護(hù)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不夠高，抵擋外部暴力沖擊時(shí)易于受損，其防盜的性能差，尤其是容易仿制，不利于數(shù)字化管理，其防盜的性能差。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型主要目的是提供一種具有較強(qiáng)的內(nèi)部支撐結(jié)構(gòu)的帶內(nèi)襯的多功能封印。本實(shí)用新型另一目的是提供一種可數(shù)字化管理的電能表封印。本實(shí)用新型的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的一種帶內(nèi)襯的多功能封印，其包括底座、固定在底座上的上蓋外圈和頂蓋，該頂蓋封遮上蓋外圈的上端部，其特征在于所述的上蓋外圈上設(shè)有底座內(nèi)襯和上蓋襯件，該底座內(nèi)襯為中部設(shè)有沉孔的圓柱狀體；該上蓋襯件為柱狀套，其底部扣合在底座內(nèi)襯頂端、頂部抵靠在頂蓋上。通過底座內(nèi)襯的支撐，從而使上蓋襯件為頂蓋提供較強(qiáng)的支撐能力；這種結(jié)構(gòu)，當(dāng)頂蓋遇到外部暴力沖擊時(shí)，由于有了內(nèi)部的較強(qiáng)的支撐，從而不易破碎。在實(shí)際使用時(shí)，待封印的螺釘穿過底座內(nèi)襯的沉孔，擰緊在待封印的電表殼體上；待封印的螺釘擰緊后，螺釘?shù)念^部沉入底座內(nèi)襯的沉孔中，將底座內(nèi)襯壓緊在上蓋外圈上、上蓋外圈壓緊在底座上、底座壓緊在電表殼體上，從而將整體結(jié)構(gòu)固定在待封印的電表殼體上，這種結(jié)構(gòu)，固定牢靠，安裝尤為方便。為了便于正常的維護(hù)維修，作為優(yōu)選，所述的上蓋襯件頂端封閉，封閉端內(nèi)側(cè)設(shè)有若干個(gè)易損槽。易損槽強(qiáng)度較弱，正常維護(hù)維修時(shí)，可破壞易損槽而開啟頂蓋。當(dāng)然了，對(duì)于正常的維護(hù)維修工作，可通過與易損槽適配的專用工具破壞易損槽，這點(diǎn)與外部其他暴力開啟方式是不同的。易損槽可以是內(nèi)凹的條形槽，也可以是內(nèi)凹的弧形槽，或其他的等同結(jié)構(gòu)，只要讓該易損槽處的強(qiáng)度較低，使外部易于從該處破壞頂蓋，均可采用。作為優(yōu)選，所述的上蓋外圈底部設(shè)有向內(nèi)延伸的凸臺(tái)，所述的底座內(nèi)襯外側(cè)壁上設(shè)有若干個(gè)彈性的凸起，該凸起的端部向底座內(nèi)襯外側(cè)斜向下延伸并抵靠在上蓋外圈的凸臺(tái)上。為了防止底座轉(zhuǎn)動(dòng)，作為優(yōu)選，所述的底座底端設(shè)有開口，底部側(cè)壁呈半包圍結(jié)構(gòu)。在實(shí)際使用時(shí)，在安裝位置上設(shè)置限位塊，插入底座底端的開口，可有效地防止底座轉(zhuǎn) 動(dòng)，進(jìn)一步提聞?wù)w的防破壞能力。作為上述底座的底端開口方案的替代方案或加強(qiáng)方案，作為優(yōu)選，所述的底座外輪廓為橢圓形。安裝使用時(shí)，底座的外側(cè)壁，可以起到防止底座轉(zhuǎn)動(dòng)的作用，例如，電表安裝位置為沉槽，沉槽側(cè)壁與底座外輪廓的橢圓形適配，底座安裝后，就形成了防止底座轉(zhuǎn)動(dòng)的結(jié)構(gòu)。需要說明的是，本方案可以作為上述底座的底端開口方案的替代方案，也可以作為加強(qiáng)方案，與上述底座的底端開口方案同時(shí)實(shí)施。作為優(yōu)選，所述的底座上設(shè)有若干個(gè)柱銷，所述的底座內(nèi)襯設(shè)有若干個(gè)與該柱銷適配的定位孔。通過柱銷和定位孔的配合，底座內(nèi)襯與底座之間可有效地防止相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)。作為優(yōu)選，所述的底座與上蓋外圈的結(jié)合面均為齒形面，兩者依靠齒形面構(gòu)成防止相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)的連接，兩齒形面上分別設(shè)有若干個(gè)齒。上蓋外圈套入底座上時(shí)，兩者的齒形面咬合，構(gòu)成防止兩者相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)的配合連接。作為優(yōu)選，所述的上蓋襯件與頂蓋之間具有可設(shè)置電子標(biāo)簽芯片的空腔。當(dāng)芯片設(shè)于上蓋外圈空腔內(nèi)時(shí)，芯片位于頂蓋下方，一旦頂蓋被外力破壞，芯片將受破碎的頂蓋碎片擠壓而與天線斷開，從而形成第二重防盜作用，進(jìn)一步加強(qiáng)了防盜性能。作為優(yōu)選，所述的頂蓋側(cè)壁設(shè)有頂蓋延伸段，上蓋外圈設(shè)有外圈延伸段；外圈延伸段上設(shè)有槽，頂蓋延伸段扣合在該槽中，兩延伸段之間形成一個(gè)可夾持電子標(biāo)簽的空腔。設(shè)置電子標(biāo)簽，使本實(shí)用新型具有了數(shù)字管理的能力。所述的電子標(biāo)簽包括芯片及與之連接的天線，長(zhǎng)距離通訊電子標(biāo)簽天線位于延伸段，芯片位于外圈空腔內(nèi)，近距離通訊電子標(biāo)簽芯片與天線都位于外圈空腔內(nèi)。當(dāng)不需在上蓋襯件與頂蓋之間設(shè)置電子標(biāo)簽時(shí)，所述的上蓋襯件與頂蓋為一體制作的一體結(jié)構(gòu)。這種一體結(jié)構(gòu)，上蓋襯件與頂蓋可通過焊接或沖壓等方式成型，可有效地提高頂蓋的強(qiáng)度，并簡(jiǎn)化封印結(jié)構(gòu)裝配或安裝時(shí)工藝、提高生產(chǎn)效率。此時(shí)，如果封印需要設(shè)置電子標(biāo)簽，可以采用其他方式，例如把電子標(biāo)簽貼在頂蓋或外圈上。因此，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)合理、裝配方便等特點(diǎn)，尤其是具有以下特點(diǎn)I、通過設(shè)置底座內(nèi)襯和上蓋襯件，具有較強(qiáng)的內(nèi)部支撐結(jié)構(gòu)，使頂蓋不易為外部暴力損壞；2、可設(shè)置金屬片結(jié)構(gòu)，使底座內(nèi)襯、金屬片和上蓋襯件為頂蓋提供更加良好的支撐強(qiáng)度；[0018]3、底座與上蓋外圈齒形面的防轉(zhuǎn)連接、底座底端開口槽結(jié)構(gòu)的設(shè)置，使整體具有較高的防轉(zhuǎn)功能，大大提高防盜性能；4、頂蓋上采用了易損槽，使頂蓋可以破壞性打開，以提高正常維護(hù)維修的可靠性；5、可設(shè)置電子標(biāo)簽，使封印可數(shù)字化管理；將芯片設(shè)于上蓋外圈空腔內(nèi)時(shí)，還可以進(jìn)一步加強(qiáng)了防盜性能。

附圖I是本實(shí)用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2是附圖I的側(cè)視圖；附圖3是附圖I的俯視圖；附圖4是附圖I的軸測(cè)圖；附圖5是本實(shí)用新型的具有延伸段的一種結(jié)構(gòu)示意圖；附圖6是底座的一種結(jié)構(gòu)示意圖；附圖7是附圖6的俯視圖；附圖8是附圖6的仰視圖；附圖9是底座齒形面的放大示意圖；附圖10是的上蓋外圈的一種結(jié)構(gòu)示意圖；附圖11是附圖10的仰視圖；附圖12是底座內(nèi)襯的一種結(jié)構(gòu)示意圖；附圖13是附圖12的俯視剖面圖；附圖14是附圖12的后視圖。
具體實(shí)施方式
下面通過實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說明。實(shí)施例I :一種帶內(nèi)襯的多功能封印，如附圖I、附圖2、附圖3、附圖4、附圖5所示，其包括底座I、固定在底座I上的上蓋外圈2和頂蓋3，該頂蓋3封遮上蓋外圈2的上端部，上蓋外圈2上設(shè)有底座內(nèi)襯5和上蓋襯件6，該底座內(nèi)襯5為中部設(shè)有沉孔的圓柱狀體；該上蓋襯件6為柱狀套，底部扣合在底座內(nèi)襯5頂端、頂部抵靠在頂蓋3上。上蓋襯件6頂端封閉，封閉端內(nèi)側(cè)設(shè)有若干個(gè)易損槽61，該易損槽61可以是內(nèi)凹的條形槽，也可以是內(nèi)凹的弧形槽，或其他的等同結(jié)構(gòu)。上蓋襯件6與頂蓋3之間具有可設(shè)置電子標(biāo)簽芯片的空腔。上蓋外圈2底部設(shè)有向內(nèi)延伸的凸臺(tái)，底座內(nèi)襯5外側(cè)壁上設(shè)有若干個(gè)彈性的凸起52，該凸起52的端部向底座內(nèi)襯5外側(cè)斜向下延伸并抵靠在上蓋外圈2的凸臺(tái)上。如附圖8、附圖13所示，底座I上設(shè)有若干個(gè)柱銷13，所述的底座內(nèi)襯5設(shè)有若干個(gè)與該柱銷13適配的定位孔51。如附圖7、附圖8、附圖9、附圖10、附圖11、附圖12所示，底座I與上蓋外圈2的結(jié)合面均為齒形面12、21，兩者依靠齒形面構(gòu)成防止相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)的連接，兩齒形面上分別設(shè)有若干個(gè)齒14。[0041]底座I底端設(shè)有開口，底部側(cè)壁呈半包圍結(jié)構(gòu)。底座I外輪廓為橢圓形。頂蓋3側(cè)壁設(shè)有頂蓋延伸段35，上蓋外圈2設(shè)有外圈延伸段25 ;外圈延伸段25上設(shè)有槽，頂蓋延伸段35扣合在該槽中，兩延伸段之間形成一個(gè)可夾持電子標(biāo)簽的天線段的空腔。使用時(shí)，底座置于待封印位置，放上外圈和底座內(nèi)襯后，將待封印的螺釘穿過底座內(nèi)襯的沉孔，并擰緊在待封印的電表殼體上；待封印的螺釘擰緊后，螺釘?shù)念^部沉入底座內(nèi)襯的沉孔中，將底座內(nèi)襯壓緊在上蓋外圈上、上蓋外圈壓緊在底座上、底座壓緊在電表殼體上，從而將整體結(jié)構(gòu)固定在待封印的電表殼體上；其后安裝上蓋襯件和頂蓋，至此完成整個(gè)封印的安裝過程。實(shí)施例2 :上蓋襯件6與頂蓋3為一體制作的一體結(jié)構(gòu)。本方案作為在上蓋襯件與頂蓋之間設(shè)置電子標(biāo)簽方案的替代方案，適合不設(shè)置電子標(biāo)簽的使用環(huán)境；此時(shí)，如果需要設(shè)置電子標(biāo)簽，可以采用其他方式，例如把電子標(biāo)簽粘貼在頂蓋或外圈上。其余同實(shí)施例、
Io
權(quán)利要求1.一種帶內(nèi)襯的多功能封印，其包括底座(I)、固定在底座(I)上的上蓋外圈(2)和頂蓋(3)，該頂蓋(3)封遮上蓋外圈(2)的上端部，其特征在于所述的上蓋外圈(2)上設(shè)有底座內(nèi)襯(5)和上蓋襯件(6)，該底座內(nèi)襯(5)為中部設(shè)有沉孔的圓柱狀體；該上蓋襯件(6)為柱狀套，其底部扣合在底座內(nèi)襯(5)頂端、頂部抵靠在頂蓋(3)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種帶內(nèi)襯的多功能封印，其特征在于所述的上蓋襯件(6)頂端封閉，封閉端內(nèi)側(cè)設(shè)有若干個(gè)易損槽(61)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種帶內(nèi)襯的多功能封印，其特征在于所述的上蓋外圈(2)底部設(shè)有向內(nèi)延伸的凸臺(tái)，所述的底座內(nèi)襯(5)外側(cè)壁上設(shè)有若干個(gè)彈性的凸起(52)，該凸起(52)的端部向底座內(nèi)襯(5)外側(cè)斜向下延伸并抵靠在上蓋外圈(2)的凸臺(tái)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種帶內(nèi)襯的多功能封印，其特征在于所述的底座(I)底端設(shè)有開口，底部側(cè)壁呈半包圍結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種帶內(nèi)襯的多功能封印，其特征在于所述的底座(I)上設(shè)有若干個(gè)柱銷(13)，所述的底座內(nèi)襯(5)設(shè)有若干個(gè)與該柱銷(13)適配的定位孔(51)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2或3或4或5所述的一種帶內(nèi)襯的多功能封印，其特征在于所述的底座(I)與上蓋外圈(2)的結(jié)合面均為齒形面(12、21);底座(I)與上蓋外圈(2)依靠齒形面構(gòu)成防止相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)的連接，兩齒形面上分別設(shè)有若干個(gè)齒(14)。
7.根據(jù)權(quán)利要求I或2或3或4或5所述的一種帶內(nèi)襯的多功能封印，其特征在于所述的上蓋襯件(6)與頂蓋(3)之間具有可設(shè)置電子標(biāo)簽芯片的空腔。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種帶內(nèi)襯的多功能封印，其特征在于所述的頂蓋(3)側(cè)壁設(shè)有頂蓋延伸段(35)，上蓋外圈(2)設(shè)有外圈延伸段(25);外圈延伸段(25)上設(shè)有槽，頂蓋延伸段(35)扣合在該槽中，兩延伸段之間形成一個(gè)可夾持電子標(biāo)簽的天線段的空腔。
9.根據(jù)權(quán)利要求I或2或3或4或5所述的一種帶內(nèi)襯的多功能封印，其特征在于所述的上蓋襯件(6)與頂蓋(3)為一體制作的一體結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種帶內(nèi)襯的多功能封印，其包括底座、固定在底座上的上蓋外圈和頂蓋，該頂蓋封遮上蓋外圈的上端部；上蓋外圈上設(shè)有底座內(nèi)襯和上蓋襯件，該底座內(nèi)襯為中部設(shè)有沉孔的原柱狀體；該上蓋襯件為柱狀套，其底部扣合在底座內(nèi)襯頂端、頂部抵靠在頂蓋上。通過底座內(nèi)襯的支撐，從而使上蓋襯件為頂蓋提供較強(qiáng)的支撐能力；這種結(jié)構(gòu)，當(dāng)頂蓋遇到外部暴力沖擊時(shí)，由于有了內(nèi)部的較強(qiáng)的支撐，從而不易破碎。在實(shí)際使用時(shí)，待封印的螺釘穿過底座內(nèi)襯的沉孔，擰緊在待封印的電表殼體上，將整體結(jié)構(gòu)固定于待封印的電表殼體；這種結(jié)構(gòu)，固定牢靠，安裝尤為方便。
文檔編號(hào)G09F3/03GK202473081SQ20112054861
公開日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2011年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月23日
發(fā)明者吳達(dá)彪, 李錦紅, 陸正明 申請(qǐng)人:浙江順舟電力高技術(shù)有限公司