專利名稱：帶銘牌的金屬殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種金屬殼體，特別涉及一種帶銘牌的金屬殼體。
背景技術(shù)：
目前， 一般金屬殼體上的商標(biāo)圖樣主要為兩種， 一種直接印刷在 金屬殼體上，另一種是與金屬殼體的端面一體成型的商標(biāo)圖樣，這兩 種方式主要存在的不足之處在于直接印刷只能用于平面的商標(biāo)，故 商標(biāo)的顯著性不佳且易脫落而影響其美觀性； 一體成型的結(jié)構(gòu)雖可成 型為具有三維效果的商標(biāo)圖樣，但無法達(dá)到外包覆面與商標(biāo)圖樣之間 有明顯區(qū)別的效果，從而顯得單調(diào)、表彰效果不佳，因而無法使商標(biāo) 具有顯著效果。經(jīng)過技術(shù)人員的不斷調(diào)整后，開始使用銘牌，主要采 用嵌合或借助螺釘將其與金屬殼體固定，嵌合不夠穩(wěn)固，而用螺釘固 定則不夠美觀。 發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實用新型提供了一種安裝方便、結(jié) 構(gòu)穩(wěn)固、且美觀的帶銘牌的金屬殼體。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案 一種帶銘牌的 金屬殼體，包括有金屬殼體及銘牌商標(biāo)，其特征在于所述的金屬殼 體的表面上設(shè)有凸柱，所述的銘牌商標(biāo)上設(shè)有與該凸柱適配的透孔， 銘牌商標(biāo)通過其上設(shè)置的透孔與金屬殼體上的凸柱套接，并與之構(gòu)成 鉚接配合。
此項設(shè)置中金屬殼體的表面上設(shè)有凸柱，所述的銘牌商標(biāo)上設(shè)有 與該凸柱適配的透孔，銘牌商標(biāo)通過其上設(shè)置的透孔與金屬殼體上的 凸柱套接，并與之構(gòu)成鉚接配合。這樣銘牌商標(biāo)借助凸柱與金屬殼體 鉚接，既簡單，而且加工方便。本實用新型進(jìn)一步設(shè)置為所述金屬殼體的表面上設(shè)有與銘牌商 標(biāo)適配的凹腔，所述的凸柱設(shè)于該凹腔內(nèi)。
此項設(shè)置中將金屬殼體的表面上設(shè)有與銘牌商標(biāo)適配的凹腔，凸 柱設(shè)于該凹腔內(nèi)。這樣使得金屬殼體的外表更為美觀。
本實用新型更進(jìn)一步設(shè)置為所述凸柱與金屬殼體的表面一體成 型設(shè)置，所述銘牌商標(biāo)的兩側(cè)分別設(shè)有透孔，所述的金屬殼體的表面 上設(shè)有兩個與銘牌商標(biāo)對應(yīng)的凸柱。
此相設(shè)置中凸柱與金屬殼體的表面一體成型設(shè)置，這樣加工比較 方便，而設(shè)置兩個凸柱則使得銘牌商標(biāo)能夠更好的定位，而且不易脫 落，這樣設(shè)置使其結(jié)構(gòu)更為穩(wěn)固。
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步描述

圖1為本實用新型實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為圖1的A-A剖視圖； 圖3為圖2的I部放大圖； 圖4為圖2的鉚接狀態(tài)放大圖； 圖5為本實用新型實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6為圖2的B-B剖視圖。
具體實施方式

如圖l、圖2、圖3所示， 一種帶銘牌的金屬殼體，包括有金屬 殼體1及銘牌商標(biāo)2，所述的金屬殼體1的表面上設(shè)有凸柱11，所述 的銘牌商標(biāo)2上設(shè)有與該凸柱11適配的透孔21，銘牌商標(biāo)2通過其 上設(shè)置的透孔21與金屬殼體1上的凸柱11套接，并與之構(gòu)成鉚接配
合o
在本實用新型實施例中，所述的凸柱11與金屬殼體1的表面一 體成型設(shè)置，當(dāng)然，也可分體設(shè)置，將該凸柱11與金屬殼體1設(shè)置 成焊接連接，這樣也是可行的，但是出于加工工藝考慮，凸柱11與 金屬殼體1的一體成型設(shè)置會更加方便，而且可降低生產(chǎn)成本，所述
銘牌商標(biāo)2的兩側(cè)分別設(shè)有透孔21 ，金屬殼體1的表面上設(shè)有兩個銘牌商標(biāo)1對應(yīng)的凸柱11，這樣設(shè)置會使銘牌商標(biāo)2能夠更好的定 位，而且不易脫落。如圖4所示，從該圖中可以看出，所述的凸柱ll的頂端為"T" 型，在安裝過程中，先將銘牌商標(biāo)2上的透孔21對應(yīng)到金屬殼體1 上的凸柱11上，然后對凸柱11進(jìn)行鉚接，凸柱11便由柱型變?yōu)?T" 型，從而將銘牌商標(biāo)2卡設(shè)在金屬殼體1上。如圖5、圖6所示，從本實用新型實施例2中可以看出，金屬 殼體l的表面上設(shè)有與銘牌商標(biāo)2適配的凹腔12，所述的凸柱ll設(shè) 于該凹腔12內(nèi)，該凹腔12寬度和深度的尺寸與銘牌商標(biāo)2的尺寸一 致，當(dāng)然，也采用過盈配合，也是可行的，這樣既解決了簡單的卡接 產(chǎn)生不牢固的問題，而且使得金屬殼體1更為美觀。
權(quán)利要求1、一種帶銘牌的金屬殼體，包括有金屬殼體及銘牌商標(biāo)，其特征在于所述的金屬殼體的表面上設(shè)有凸柱，所述的銘牌商標(biāo)上設(shè)有與該凸柱適配的透孔，銘牌商標(biāo)通過其上設(shè)置的透孔與金屬殼體上的凸柱套接，并與之構(gòu)成鉚接配合。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶銘牌的金屬殼體，其特征在于所述 金屬殼體的表面上設(shè)有與銘牌商標(biāo)適配的凹腔，所述的凸柱設(shè)于該凹 腔內(nèi)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶銘牌的金屬殼體，其特征在于-所述凸柱與金屬殼體的表面一體成型設(shè)置，所述銘牌商標(biāo)的兩側(cè)分別 設(shè)有透孔，所述的金屬殼體的表面上設(shè)有兩個與銘牌商標(biāo)對應(yīng)的凸 柱。
專利摘要本實用新型涉及一種金屬殼體，特別涉及一種帶銘牌的金屬殼體。本實用新型采用如下技術(shù)方案一種帶銘牌的金屬殼體，包括有金屬殼體及銘牌商標(biāo)，其特征在于所述的金屬殼體的表面上設(shè)有凸柱，所述的銘牌商標(biāo)上設(shè)有與該凸柱適配的透孔，銘牌商標(biāo)通過其上設(shè)置的透孔與金屬殼體上的凸柱套接，并與之構(gòu)成鉚接配合。通過采用上述技術(shù)方案，提供了一種安裝方便、結(jié)構(gòu)穩(wěn)固、且美觀的帶銘牌的金屬殼體。
文檔編號G09F7/00GK201142171SQ20082003121
公開日2008年10月29日 申請日期2008年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月14日
發(fā)明者付良燦, 魯保寨 申請人:新黎明防爆電器有限公司