專利名稱：一種led顯示器的封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種封裝方法，特別涉及一種LED顯示器的封裝方法。
技術(shù)背景LED顯示器集微電子技術(shù)、計算機技術(shù)、信息處理于一體，以其色 彩鮮艷、動態(tài)范圍廣、亮度高、壽命長、工作穩(wěn)定可靠等優(yōu)點，成為最 具優(yōu)勢的新一代顯示媒體。隨著大規(guī)模集成電路和計算機技術(shù)的不斷進 步，LED顯示器正在迅速崛起，目前，LED顯示器已廣泛應(yīng)用于大型廣場、 商業(yè)廣告、體育場館、信息傳播、新聞發(fā)布、證券交易等，可以滿足不 同環(huán)境的需要。現(xiàn)有的LED顯示器的常規(guī)封裝方法a、 選用適合的封裝支架或基板，在封裝支架或基板周邊穿上插針，后 用模具壓緊或用錫絲進行焊接，形成相鄰的第一電極和第二電極；b、 固晶，在封裝支架或基板上制作規(guī)定的位置安放LED芯片、將LED 芯片固定于封裝支架或基板上；c、 焊線，用金絲將晶片與封裝支架或基板進行內(nèi)連接導(dǎo)通，將LED芯 片的正、負(fù)極分別與封裝支架或基板上的第一、第二電極相連；d、 封膠，其中，所述封膠包括如下步驟dl、選用與封裝支架或基板相匹配的成型模腔； d2，在成型模腔內(nèi)灌注液態(tài)環(huán)氧樹脂；d3、將封裝支架或基板以0-90度的角度放入成型模腔內(nèi)并壓緊； d4、烘烤固化，進行烘烤使環(huán)氧樹脂固化，烘烤時間為1小時，烘烤溫 度為135°C。該方法的缺點是由于環(huán)氧樹脂具有一定的粘度(混合粘度500 700CPS/30。C)，浸透性較差；且成型模腔內(nèi)部的形狀不規(guī)則，將封 裝支架或基板放入成型模腔內(nèi)時，封裝支架或基板與環(huán)氧樹脂接觸，由于表 面張力的存在，使得封裝支架或基板不容易被環(huán)氧樹脂浸潤，極容易在封裝 支架或基板的表面產(chǎn)生氣泡，從而導(dǎo)致LED顯示器出光不均勻，影響LED 顯示器的發(fā)光效果。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對上述缺點，提供一種LED顯示器的 封裝方法，該方法能有效控制氣泡的產(chǎn)生，且作業(yè)效率高、操作簡單，采用 該方法封裝的LED顯示器出光均勻。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明一種LED顯示器的封裝方法，包括以 下步驟a、 提供封裝支架或基板，該封裝支架或基板包括相鄰的第一電極和第 二電極；b、 固晶，將LED芯片固定于封裝支架或基板上；c、 焊線，將LED芯片的正、負(fù)極分別與封裝支架或基板上的第一、第 二電極相連；d、 封膠，其中，所述封膠包括如下步驟dl、選用與封裝支架或基板相匹配的成型模腔；d2，在成型模腔內(nèi)灌注液態(tài)環(huán)氧樹脂；d3、將封裝支架或基板放入工業(yè)丙酮中過濾，過濾時間為1 2秒，工 業(yè)丙酮的濃度>99.2%;d4、取出晾干，晾干時間為l-60秒；d5、將封裝支架或基板以0-90度的角度傾斜放入成型模腔內(nèi)并壓緊； d6、烘烤固化，進行烘烤使環(huán)氧樹脂固化，烘烤時間為1小時，烘烤溫 度為135°C。上述一種LED顯示器的封裝方法，其中，優(yōu)選所述晾干時間為5 10秒。上述一種LED顯示器的封裝方法，其中，優(yōu)選液態(tài)環(huán)氧樹脂的灌注量 為成型模腔體積的80%。與現(xiàn)有LED封裝方法相比，本發(fā)明采用的LED顯示器封裝方法，由于工 業(yè)丙酮具有良好的降低粘度的特性，且與環(huán)氧樹脂有很好的相容性，可在封 裝支架或基板放入成型模腔內(nèi)前，將封裝支架或基板放入工業(yè)丙酮中過濾， 使封裝支架或基板被浸潤，降低了封裝支架或基板與環(huán)氧樹脂接觸時，封裝 支架或基板表面的張力，又可去除封裝支架或基板表面的雜物，從而將封裝 支架或基板放入成型模腔內(nèi)時，可減少氣泡的產(chǎn)生，清洗以前每只產(chǎn)品氣泡 殘存大于70%，處理后氣泡的殘存小于3%，提高了LED顯示器出光的均勻 性及作業(yè)效率，且該方法只是在封裝支架或基板放入成型模腔內(nèi)前，將封裝 支架或基板過濾了一次，因此，操作方便；且由于晾干時間一般為5 10秒， 這樣工業(yè)丙酮不會因時間長揮發(fā)了，而影響過濾的效果；也不會因時間短， 工業(yè)丙酮在封裝支架或基板上殘存過多，影響環(huán)氧樹脂固化后的性能，從而更加減少了氣泡的殘存量；另外，液態(tài)環(huán)氧樹脂的灌注量為成型模腔體積的 80%，這樣當(dāng)封裝支架或基板放入后，環(huán)氧樹脂不會溢出且可將封裝支架或 基板完全覆蓋封裝支架或基板，從而減少了環(huán)氧樹脂的浪費，節(jié)約了成本。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖
對本發(fā)明作進一步說明。如圖所示，為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明一種LED顯示器的封裝方法， 包括如下步驟a、提供封裝支架或基板，在封裝支架或基板周邊穿上插針， 后用模具壓緊或用錫絲進行焊接，形成相鄰的第一電極和第二電極，以滿足 安裝后形成外連接；b、固晶，在LED芯片底部電極備上絕緣膠或銀膠后進 行擴張，將擴張后的芯片安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用剌晶筆將管芯一個 一個安裝在封裝支架或基板上相應(yīng)的焊盤上，隨后進行燒結(jié)使銀膠固化，銀 膠燒結(jié)的溫度一般控制在150°C，燒結(jié)時間2小時；絕緣膠一般150°C, 1 小時，銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時(或l小時)打開更換燒結(jié) 的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。燒結(jié)時 間可根據(jù)實際情況，調(diào)整到17(TC， l小時，從而將LED芯片固定于封裝支 架或基板上；c、焊線，用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED芯片上，將LED 芯片的正、負(fù)極分別與封裝支架或基板1上的第一、第二電極相連，以作電 流注入的引線，LED芯片安裝在封裝支架或基板上的， 一般采用鋁絲焊機， 壓焊的目的是將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作，LED 的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電 極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。 金絲球焊過程，則在壓第一點前先燒個球，后在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲；d、封膠，前三個 步驟與現(xiàn)有封裝方法的步驟相同，而最后一個步驟即封膠則是本發(fā)明區(qū)別于 現(xiàn)有封裝方法的主要步驟，以下就步驟d即封膠進行詳細(xì)說明。 本發(fā)明中，步驟d封膠包括如下步驟-dl、選用與封裝支架或基板相匹配的成型模腔，所述封裝支架或基板 的形狀不受限制，所述成型模腔的形狀與所述封裝支架相適應(yīng)，為了加工方 便，使用安全，還可在成型模腔的外表面壓貼上一層高溫膠帶；d2，在成型模腔內(nèi)灌注液態(tài)環(huán)氧樹脂，成型模腔類似一個方形且內(nèi)部 不規(guī)則的水槽，環(huán)氧樹脂的灌注量不受限制，本發(fā)明中，.液態(tài)環(huán)氧樹脂的灌 注量一般約為成型模腔體積的80%，這樣當(dāng)封裝支架或基板放入后，環(huán)氧樹 脂不會溢出且可將封裝支架或基板完全覆蓋封裝支架或基板，從而減少了環(huán) 氧樹脂的浪費，節(jié)約了成本， 一般灌封后半小時內(nèi)需要壓封裝支架或基板。d3、用手持封裝支架或基板的電極，將封裝支架或基板放入工業(yè)丙酮 中過濾，過濾時間為1 2秒，工業(yè)丙酮的濃度》99.2 %，采用上述濃度的 工業(yè)丙酮，可使環(huán)氧樹脂固化后的粘接強度更加好，不會因濃度偏低，水分 含量大，造成環(huán)氧樹脂固化后的粘接強度下降。d4、取出晾干，晾干時間一般為1-60秒，將封裝支架或基板上殘存 流動的工業(yè)丙酮去掉。本實施例中，封裝支架或基板在工業(yè)丙酮中過濾后， 晾干時間一般為5 10秒，然后壓于環(huán)氧樹脂中，這樣工業(yè)丙酮不會因時間 長揮發(fā)了，而影響過濾的效果；也不會因時間短，工業(yè)丙酮在封裝支架或基 板上殘存過多，影響環(huán)氧樹脂固化后的性能。d5、將封裝支架或基板傾斜放入成型模腔內(nèi)并壓緊，封裝支架或基板浸潤的過程是首先把封裝支架或基板一邊置入環(huán)氧樹脂中，然后用手扶著 其對邊，緩慢的傾斜倒入，其角度是封裝支架或基板與環(huán)氧樹脂液面的夾角， 其角度是從90度到0度。d6、烘烤固化，進行烘烤使環(huán)氧樹脂固化，烘烤時間一般為1小時， 烘烤溫度為135°C。其中，所述步驟d2與步驟d3的順序不受限制，可進行互換。為了避免由于封裝支架或基板的第一電極與第二電極完全接觸，使LED 芯片被短路而不能工作，可在進行所述步驟a提供封裝支架或基板之前，對 連接LED芯片的封裝支架或基板進行預(yù)處理，該預(yù)處理步驟如下首先將封 裝支架或基板l浸泡于環(huán)氧樹脂溶液中一段時間，然后放入烘箱中進行烘干， 使環(huán)氧樹脂在封裝支架或基板的第一電極與第二電極頂端之間形成絕緣層， 上述浸泡過程所需時間為1-2秒，而烘干溫度為13(TC時，烘干時間為40-60 分鐘；烘干溫度為15(TC時，所需的烘干時間為30分鐘，烘干溫度適當(dāng)增高 會使烘干所需的時間相應(yīng)減少，但也會對形成的絕緣層結(jié)構(gòu)產(chǎn)生不良影響， 因此，烘烤溫度不可過高。上述封裝方法中封裝支架或基板上的第一電極和第二電極分別由兩排 插針構(gòu)成，先將插針插入封裝支架或基板兩端，然后再通過壓力裝置將插針 壓接在所述封裝支架或基板上，該兩排插針是用來傳遞信號的。為了讓環(huán)氧樹脂充分固化，同時對LED進行熱老化，提高環(huán)氧樹脂與封 裝支架或基板的粘接強度，可在封膠后，再進行一次后固化，后固化是再次 烘烤， 一般條件為溫度是12(TC,時間為4小時。綜上所述，本發(fā)明一種LED顯示器的封裝方法，由于工業(yè)丙酮與環(huán)氧樹脂有很好的相容性，在封裝支架或基板放入成型模腔內(nèi)前，將封裝支架或基 板放入工業(yè)丙酮中過濾，使封裝支架或基板被浸潤，減小封裝支架或基板表 面的張力，又可去除封裝支架或基板表面的雜物，從而將封裝支架或基板放入成型模腔內(nèi)時，可減少氣泡的產(chǎn)生，清洗以前每只產(chǎn)品氣泡殘存大于70 %，處理后氣泡的殘存不大于3%，提高了LED顯示器出光的均勻性且作業(yè) 效率高。這里本發(fā)明的描述和應(yīng)用是說明性的，并非想將本發(fā)明的范圍限制在上 述實施例中，因此，本發(fā)明不受本實施例的限制，任何采用等效替換取得的 技術(shù)方案均在本發(fā)明保護的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種LED顯示器的封裝方法，包括以下步驟a、提供封裝支架或基板，該封裝支架或基板包括相鄰的第一電極和第二電極；b、固晶，將LED芯片固定于封裝支架或基板上；c、焊線，將LED芯片的正、負(fù)極分別與封裝支架或基板上的第一、第二電極相連；d、封膠，其特征在于，所述封膠包括如下步驟d1、選用與封裝支架或基板相匹配的成型模腔；d2，在成型模腔內(nèi)灌注液態(tài)環(huán)氧樹脂；d3、將封裝支架或基板放入工業(yè)丙酮中過濾，過濾時間為1～2秒，工業(yè)丙酮的濃度≥99.2％；d4、取出晾干，晾干時間為1-60秒；d5、將封裝支架或基板以0-90度的角度體面傾斜放入成型模腔內(nèi)并壓緊；d6、烘烤固化，進行烘烤使環(huán)氧樹脂固化，烘烤時間為1小時，烘烤溫度為135℃。
2、 如權(quán)利要求1所述一種LED顯示器的封裝方法，其特征在于，所述 晾干時間優(yōu)選為5 10秒。
3、 如權(quán)利要求1所述一種LED顯示器的封裝方法，其特征在于，所述 液態(tài)環(huán)氧樹脂的灌注量優(yōu)選為成型模腔體積的80%。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED顯示器的封裝方法，包括a.提供封裝支架或基板；b.固晶；c.焊線；d.封膠的步驟，所述封膠包括如下步驟d1.選用與封裝支架或基板相匹配的成型模腔；d2.在成型模腔內(nèi)灌注液態(tài)環(huán)氧樹脂；d3.將封裝支架或基板放入工業(yè)丙酮中過濾；d4.取出晾干；d5.將封裝支架或基板傾斜放入成型模腔內(nèi)并壓緊；d6.烘烤固化，進行烘烤使環(huán)氧樹脂固化，本發(fā)明能有效控制氣泡的產(chǎn)生，且作業(yè)效率高、操作簡單，采用該方法封裝的LED顯示器出光均勻。
文檔編號G09F9/33GK101404260SQ20081015595
公開日2009年4月8日 申請日期2008年10月14日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月14日
發(fā)明者包書林 申請人:江蘇穩(wěn)潤光電有限公司