熱敏頭以及熱敏式打印機的制作方法
【專利摘要】提供降低連接構(gòu)件從基板或外部基板剝落的可能性的熱敏頭。熱敏頭(X1)具備：基板(7)、設(shè)置在基板(7)上的發(fā)熱部(9)、與發(fā)熱部(9)電連接的第1電極(19)、控制發(fā)熱部(9)的驅(qū)動的驅(qū)動(IC11)、覆蓋驅(qū)動(IC11)的第1覆蓋構(gòu)件(29)、設(shè)置在基板(7)上且具有與第2電極(21)電連接的連接部(31a)的連接構(gòu)件(31)、以及覆蓋連接部(31a)且朝向第1覆蓋構(gòu)件(29)延伸的第2覆蓋構(gòu)件(12)，第2覆蓋構(gòu)件(12)具有第1部位(12a)和厚度比第1部位(12a)薄的第2部位(12b)，第1部位(12a)被配置為與連接構(gòu)件(31)相鄰，第2部位(12b)配置在比第1部位(12a)離連接構(gòu)件(31)更遠的一側(cè)，且具有與第1覆蓋構(gòu)件(29)重疊的重疊部(12b1)，由此能降低連接構(gòu)件(31)從基板(7)或外部基板剝落的可能性。
【專利說明】
熱敏頭以及熱敏式打印機
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及熱敏頭以及熱敏式打印機。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，作為傳真機或者視頻打印機等印刷設(shè)備，提出有各種熱敏頭。例如，已知有如下熱敏頭，該熱敏頭具備:基板、設(shè)置在基板上的發(fā)熱部、設(shè)置在基板上且與發(fā)熱部電連接的電極、設(shè)置在基板上且對發(fā)熱部的驅(qū)動進行控制的驅(qū)動1C、覆蓋驅(qū)動IC的第I覆蓋構(gòu)件、設(shè)置在基板上且具有對電極與外部進行電連接的連接部的連接構(gòu)件、以及覆蓋連接構(gòu)件的第2覆蓋構(gòu)件(例如，參照專利文獻I)。
[0003]另外，已知有如下熱敏頭:該熱敏頭具備外部基板，該外部基板與基板相鄰配置，且具有與電極連接的布線導(dǎo)體，在外部基板上具備驅(qū)動IC和連接構(gòu)件(例如，參照專利文獻2)0
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1: JP特開2001-113741號公報
[0007]專利文獻2: JP特開平05-177856號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]發(fā)明要解決的課題
[0009]然而，在上述熱敏頭中，存在連接構(gòu)件從基板或者外部基板剝落的可能性。
[0010]用于解決課題的手段
[0011]本發(fā)明的一實施方式所涉及的熱敏頭具備:基板;發(fā)熱部，其設(shè)置在該基板上;第I電極，其設(shè)置在所述基板上，且與所述發(fā)熱部電連接;驅(qū)動1C，其設(shè)置在所述基板上，且對所述發(fā)熱部的驅(qū)動進行控制;第I覆蓋構(gòu)件，其覆蓋該驅(qū)動IC;第2電極，其設(shè)置在所述基板上，且從所述驅(qū)動IC延伸;連接構(gòu)件，其具有與該第2電極電連接的連接部；以及第2覆蓋構(gòu)件，其覆蓋所述連接部，且朝向所述第I覆蓋構(gòu)件延伸。另外，所述第2覆蓋構(gòu)件具有第I部位以及厚度比所述第I部位薄的第2部位。另外，所述第I部位被配置為與所述連接構(gòu)件相鄰。另夕卜，所述第2部位配置在比所述第I部位離所述連接構(gòu)件更遠的一側(cè)，且具有與所述第I覆蓋構(gòu)件重疊的重疊部。
[0012]本發(fā)明的一實施方式所涉及的熱敏頭具備:基板;發(fā)熱部，其設(shè)置在該基板上；電極，其設(shè)置在所述基板上，且與所述發(fā)熱部電連接;外部基板，其被配置為與所述基板相鄰，且具有與所述電極連接的布線導(dǎo)體;驅(qū)動1C，其設(shè)置在該外部基板上，且對所述發(fā)熱部的驅(qū)動進行控制;第I覆蓋構(gòu)件，其覆蓋該驅(qū)動IC;連接構(gòu)件，其具有與所述布線導(dǎo)體電連接的連接部；以及第2覆蓋構(gòu)件，其覆蓋所述連接部，且朝向所述第I覆蓋構(gòu)件延伸。另外，所述第2覆蓋構(gòu)件具有第I部位以及厚度比該第I部位薄的第2部位。另外，所述第I部位被配置為與所述連接構(gòu)件相鄰。另外，所述第2部位配置在比所述第I部位離所述連接構(gòu)件更遠的一側(cè)，且具有與所述第I覆蓋構(gòu)件重疊的重疊部。
[0013]本發(fā)明的一實施方式所涉及的熱敏頭具備:基板;發(fā)熱部，其設(shè)置在該基板上；電極，其設(shè)置在所述基板上，且與所述發(fā)熱部電連接;外部基板，其被配置為與所述基板相鄰，且具有與所述電極連接的布線導(dǎo)體;驅(qū)動1C，其設(shè)置在所述基板上，且對所述發(fā)熱部的驅(qū)動進行控制;第I覆蓋構(gòu)件，其覆蓋該驅(qū)動IC;連接構(gòu)件，其具有與所述布線導(dǎo)體電連接的連接部；以及第2覆蓋構(gòu)件，其覆蓋所述連接部，且朝向所述第I覆蓋構(gòu)件延伸。另外，所述第2覆蓋構(gòu)件具有第I部位以及厚度比該第I部位薄的第2部位。另外，所述第I部位被配置為與所述連接構(gòu)件相鄰。另外，所述第2部位配置在比所述第I部位離所述連接構(gòu)件更遠的一側(cè)，且具有與所述第I覆蓋構(gòu)件重疊的重疊部。
[0014]本發(fā)明的一實施方式所涉及的熱敏式打印機具備:上述記載的熱敏頭;輸送機構(gòu)，其在發(fā)熱部上輸送記錄介質(zhì)；以及壓紙輥，其在發(fā)熱部上按壓記錄介質(zhì)。
[0015]發(fā)明效果
[0016]能降低連接構(gòu)件從基板或者外部基板剝落的可能性。
【附圖說明】
[0017]圖1是本發(fā)明的第I實施方式所涉及的熱敏頭的俯視圖。
[0018]圖2是圖1所示的1-1線剖面圖。
[0019]圖3是圖1所示的I1-1I線剖面圖。
[0020]圖4示出本發(fā)明的第I實施方式所涉及的熱敏頭的變形例，是與圖1的1-1線剖面圖對應(yīng)的剖面圖。
[0021]圖5是表示本發(fā)明的第I實施方式所涉及的熱敏式打印機的示意構(gòu)成的圖。
[0022]圖6是示意性地表示本發(fā)明的第2實施方式所涉及的熱敏頭的俯視圖。
[0023]圖7是圖6所示的II1-1II線剖面圖。
[0024]圖8是圖6所示的IV-1V線剖面圖。
[0025]圖9是圖6所示的V-V線剖面圖。
[0026]圖10(a)是示意性地表示本發(fā)明的第2實施方式所涉及的熱敏頭的變形例的俯視圖。
[0027]圖11(a)是示意性地表示本發(fā)明的第2實施方式所涉及的熱敏頭的其他變形例的俯視圖。
[0028]圖12是表示本發(fā)明的第3實施方式所涉及的熱敏頭的俯視圖。
[0029]圖13是圖12所示的V1-VI線剖面圖。
[0030]圖14是將本發(fā)明的第4實施方式所涉及的熱敏頭的一部分放大表示的俯視圖。
[0031]圖15是構(gòu)成本發(fā)明的第4實施方式所涉及的熱敏頭的連接器的立體圖。
[0032]圖16是將本發(fā)明的第5實施方式所涉及的熱敏頭的一部分放大表示的俯視圖。
[0033]圖17是構(gòu)成本發(fā)明的第5實施方式所涉及的熱敏頭的連接器的立體圖。
[0034]圖18是本發(fā)明的第6實施方式所涉及的熱敏頭的俯視圖。
[0035]圖19是圖18所示的VI1-VII線剖面圖。
【具體實施方式】
[0036]<第1實施方式>
[0037]以下，參照圖1?3來說明熱敏頭XI。熱敏頭Xl具備:散熱板1、配置在散熱板I上的頭基體3、以及與頭基體3連接的連接器31。而且，連接器31通過第2覆蓋構(gòu)件12而被固定至頭基體3。此外，在第I實施方式中，使用具有連接器引腳8的連接器31作為用于與外部進行電連接的連接構(gòu)件來進行說明。
[0038]散熱板I例如由銅、鐵或者鋁等金屬材料形成，具有將在頭基體3的發(fā)熱部9產(chǎn)生的熱當中對印刷無幫助的熱進行散熱的功能。散熱板I俯視下呈矩形狀，在散熱板I的上表面，通過雙面I父或者粘接劑等(未圖不)粘接有頭基體3。
[0039]頭基體3俯視下形成為長方形狀，在頭基體3的基板7上設(shè)置有構(gòu)成熱敏頭Xl的各構(gòu)件。頭基體3具有按照從外部提供的電信號在記錄介質(zhì)(未圖示)上進行印字的功能。
[0040]連接器31具有多個連接器引腳8以及容納多個連接器引腳8的外殼10。多個連接器引腳8，一方露出在外殼10的外部，另一方容置在外殼10的內(nèi)部。
[0041]多個連接器引腳8具有確保頭基體3的各種電極與設(shè)置于外部的例如電源的電導(dǎo)通的功能，且各自電獨立。
[0042]外殼10具有將各連接器引腳8以各自電獨立的狀態(tài)進行容置的功能。通過設(shè)置于外部的連接器(未圖示)的裝卸，向頭基體3供電。
[0043]連接器引腳8需要有導(dǎo)電性，因此能通過金屬或者合金來形成。外殼10能通過絕緣性的構(gòu)件來形成。
[0044]以下，說明構(gòu)成頭基體3的各構(gòu)件。
[0045]基板7配置于散熱板I，俯視下呈矩形狀。故而，基板7具有:一個長邊7a、另一個長邊7b、一個短邊7c以及另一個短邊7d。另外，在另一個短邊7b側(cè)具有側(cè)面7e?；?例如通過氧化鋁陶瓷等電絕緣性材料或者單晶硅等半導(dǎo)體材料等形成。
[0046]在基板7的上表面，形成有蓄熱層13。蓄熱層13具備襯底部13a和隆起部13b。襯底部13a遍及基板7的上表面的左半部分而形成。隆起部13b沿多個發(fā)熱部9的排列方向(以下，有時稱為主掃描方向)而帶狀延伸，剖面呈大致半橢圓形狀。隆起部13b起到將要印刷的記錄介質(zhì)P(參照圖5)良好地推抵于形成在發(fā)熱部9上的保護層25的作用。
[0047]蓄熱層13由熱傳導(dǎo)性低的玻璃形成，將發(fā)熱部9所產(chǎn)生的熱的一部分臨時蓄積。由此，能縮短使發(fā)熱部9的溫度上升所需的時間，起到提高熱敏頭Xl的熱響應(yīng)特性的作用。蓄熱層13例如，通過以往周知的絲網(wǎng)印刷等在基板7的上表面涂敷將適當?shù)挠袡C溶劑與玻璃粉末混合而得到的給定的玻璃膏劑，并對其進行燒成而形成。
[0048]電阻層15設(shè)置于蓄熱層13的上表面，在電阻層15上，設(shè)置有連接端子2、接地電極
4、公共電極17、單獨電極19、IC-連接器連接電極21以及IC-1C連接電極26。電阻層15圖案形成為與連接端子2、接地電極4、公共電極17、單獨電極19、IC-連接器連接電極21以及IC-1C連接電極26相同的形狀，在公共電極17與單獨電極19之間具有使電阻層15露出的露出區(qū)域。電阻層15的露出區(qū)域如圖1所示，在蓄熱層13的隆起部13b上列狀配置，各露出區(qū)域構(gòu)成發(fā)熱部9。
[0049]多個發(fā)熱部9為了方便說明，在圖1中簡化記載，但例如以10dpi?2400dpi(dotper inch;每英寸打印點數(shù))等密度進行配置。電阻層15例如通過TaN系、TaS1系、TaSiNO系、TiS1系、TiSiCO系或者NbS1系等電阻較高的材料形成。故而，在電壓被施加至發(fā)熱部9時，發(fā)熱部9通過焦耳發(fā)熱而發(fā)熱。
[0050]如圖1、2所示，在電阻層15的上表面，設(shè)置有連接端子2、接地電極4、公共電極17、多個單獨電極19、IC-連接器連接電極21以及IC-1C連接電極26。這些連接端子2、接地電極
4、公共電極17、單獨電極19、IC-連接器連接電極21以及IC-1C連接電極26由具有導(dǎo)電性的材料形成，例如，通過鋁、金、銀以及銅當中的任一種金屬或者它們的合金來形成。
[0051]公共電極17具備:主布線部17a、17d、副布線部17b以及引線部17c。主布線部17a沿基板7的一個長邊7a延伸。副布線部17b設(shè)置有兩個，各自沿基板7的一個短邊7c以及另一個短邊7d延伸。引線部17c設(shè)置有多個，各自從主布線部17a朝著各發(fā)熱部9延伸。主布線部17d被設(shè)置為沿基板7的另一個長邊7b延伸。
[0052]多個單獨電極19對各發(fā)熱部9與驅(qū)動ICll之間進行電連接。另外，單獨電極19將多個發(fā)熱部9劃分為多個群，使各群的發(fā)熱部9與對應(yīng)于各群而設(shè)置的驅(qū)動ICll電連接。
[0053]多個IC-連接器連接電極21對驅(qū)動IClI與連接器31之間進行電連接。與各驅(qū)動ICll連接的多個IC-連接器連接電極21由具有不同功能的多個布線構(gòu)成。
[0054]接地電極4被配置為由單獨電極19、IC-連接器連接電極21以及公共電極17的主布線部17d包圍。接地電極4保持在O?IV的接地電位。
[0055]連接端子2為了使公共電極17、單獨電極19、IC_連接器連接電極21以及接地電極4與連接器31連接，而在基板7的另一個長邊7b側(cè)引出。
[0056]多個IC-1C連接電極26對相鄰的驅(qū)動ICll彼此進行電連接。多個IC-1C連接電極26被設(shè)置為分別與IC-連接器連接電極21對應(yīng)，將各種信號傳遞至相鄰的驅(qū)動IC11。
[0057]驅(qū)動ICll如圖1所示，被配置為與多個發(fā)熱部9的各群對應(yīng)，且連接于單獨電極19的另一端部以及IC-連接器連接電極21的一端部。另外，驅(qū)動ICll以相互分離的狀態(tài)在主掃描方向上設(shè)置有多個。驅(qū)動ICll具有對各發(fā)熱部9的通電狀態(tài)進行控制的功能。使用內(nèi)部具有多個開關(guān)元件的切換構(gòu)件作為驅(qū)動ICll即可。
[0058]上述的電阻層15、連接端子2、公共電極17、單獨電極19、接地電極4、IC-連接器連接電極21以及IC-1C連接電極26例如是通過如下方式形成的:將構(gòu)成各自的材料層例如通過濺射法等的現(xiàn)有周知的薄膜成形技術(shù)在蓄熱層13上順次層疊后，使用現(xiàn)有周知的光蝕刻等將層疊體加工為給定的圖案。此外，連接端子2、公共電極17、單獨電極19、接地電極4、IC-連接器連接電極21以及IC-1C連接電極26能通過相同的工序同時形成。
[0059]如圖1、2所示，在形成于基板7的上表面的蓄熱層13上，形成有對發(fā)熱部9、公共電極17的一部分以及單獨電極19的一部分進行覆蓋的保護層25。
[0060]保護層25用于保護發(fā)熱部9、公共電極17以及單獨電極19的所覆蓋的區(qū)域免受因大氣中所含的水分等的附著所致的腐蝕或者因與印刷的記錄介質(zhì)的接觸所致的摩耗。保護層25能使用SiN、Si02、Si0N、SiC或者類金剛石碳等來形成，既可以以單層來構(gòu)成保護層25，也可以將這些層層疊構(gòu)成。這樣的保護層25能使用濺射等薄膜形成技術(shù)或者絲網(wǎng)印刷等厚膜形成技術(shù)來制作。
[0061]另外，如圖1、2所示，在基板7上，設(shè)置有對公共電極17、單獨電極19以及IC-連接器連接電極21進行部分覆蓋的覆蓋層27。覆蓋層27用于保護公共電極17、單獨電極19、IC-1C連接電極26以及IC-連接器連接電極21的所覆蓋的區(qū)域免受因與大氣的接觸所致的氧化或者因大氣中所含的水分等的附著所致的腐蝕。
[0062]覆蓋層27中形成有用于使單獨電極19、IC_IC連接電極26以及IC-連接器連接電極21露出的開口部27a，這些布線經(jīng)由開口部27a與驅(qū)動ICll連接。另外，在基板7的另一個長邊7b側(cè)，設(shè)置有用于使端子電極2露出的開口部27b。
[0063]配置于覆蓋層27的開口部27a的驅(qū)動ICll以與單獨電極19、IC-1C連接電極26以及IC-連接器連接電極21電連接的狀態(tài)被第I覆蓋構(gòu)件29密封。
[0064]第I覆蓋構(gòu)件29對應(yīng)于驅(qū)動ICll而在主掃描方向上設(shè)置有多個。故而，在記錄介質(zhì)P(參照圖5)以在第I覆蓋構(gòu)件29上接觸的狀態(tài)下被輸送的情況下，第I覆蓋構(gòu)件29與記錄介質(zhì)P的接觸在主掃描方向上成為點接觸，從而能順暢地進行記錄介質(zhì)P的輸送。
[0065]第I覆蓋構(gòu)件29覆蓋驅(qū)動ICll以使驅(qū)動ICll不露出，還覆蓋驅(qū)動ICll與這些布線的連接區(qū)域。第I覆蓋構(gòu)件29具有頂部(未圖示)，頂部配置于驅(qū)動ICll的上方。
[0066]第I覆蓋構(gòu)件29相對于基板7的高度W29(以下，稱為第I覆蓋構(gòu)件29的高度W29)可例示為 150 ?300μηι。
[0067]能通過環(huán)氧樹脂或者硅樹脂等的熱固化性的樹脂來形成第I覆蓋構(gòu)件29。另外，能使用紫外線固化樹脂或者可見光固化樹脂等來形成。
[0068]使用圖2、3，說明連接器31與頭基體3的電連接以及基于第2覆蓋構(gòu)件12的機械連接。
[0069 ] 如圖1所示，在接地電極4的連接端子2以及IC-連接器連接電極21的連接端子2上，配置有連接器引腳8。連接器31具有連接部31a，如圖2所示，連接端子2與連接器引腳8通過導(dǎo)電構(gòu)件23電連接。
[0070]導(dǎo)電構(gòu)件23例如能例示在焊料或者電絕緣性的樹脂中混入導(dǎo)電性粒子而成的各向異性導(dǎo)電粘接劑等。在本實施方式中，使用焊料進行說明。連接器引腳8通過被導(dǎo)電構(gòu)件23覆蓋而與連接端子2電連接。此外，在導(dǎo)電構(gòu)件23與連接端子2之間可以設(shè)置N1、Au或者Pd形成的鍍層(未圖示)。
[0071]連接器31被配置為外殼10與基板7的側(cè)面7e隔著給定的間隔。而且，在側(cè)面7e與外殼10之間配置有第2覆蓋構(gòu)件12。此外，可以與基板7的側(cè)面7e不存在間隔地配置連接器31。
[0072]第2覆蓋構(gòu)件12是為了保護連接區(qū)域而設(shè)置的，被設(shè)置為覆蓋連接端子2、導(dǎo)電構(gòu)件23、以及露出至外殼10的外部的連接器引腳8。在本實施方式中，第2覆蓋構(gòu)件12是遍及連接端子2、導(dǎo)電構(gòu)件23、以及露出至外殼10的外部的連接器引腳8的全域而設(shè)置的，對連接端子2、導(dǎo)電構(gòu)件23以及露出至外殼10的外部的連接器引腳8進行密封。而且，第2覆蓋構(gòu)件12的一部分配置在第I覆蓋構(gòu)件29的外殼10上。另外，第2覆蓋構(gòu)件12被設(shè)置為向第I覆蓋構(gòu)件29側(cè)延伸，對從第2開口 27b露出的IC-連接器連接電極21進行密封。
[0073]第2覆蓋構(gòu)件12與第I覆蓋構(gòu)件29同樣，能通過環(huán)氧樹脂或者硅樹脂等的熱固化性的樹脂來形成。另外，能使用紫外線固化樹脂或者可見光固化樹脂等來形成。
[0074]第2覆蓋構(gòu)件12具有第I部位12a、第2部位12b。第I部位12a被配置為與連接器31相鄰，具備頂部12al。第2部位12b配置在比第I部位12a離連接器31更遠的一側(cè)，具備重疊部12bl以及凹陷部12b2。重疊部12bl是第2部位12b當中配置在第I覆蓋構(gòu)件29上的部位。凹陷部12b2配置于重疊部12bl與第I部位12a之間。
[0075]第I部位12a形成為覆蓋導(dǎo)電構(gòu)件23以及連接器引腳8。頂部12al相對于基板7的高度Wi2ai(以下，稱為頂部12al的高度Wi2ai)能例示為400?800μηι。
[0076]第2部位12b的一部分設(shè)置在第I覆蓋構(gòu)件29上，厚度形成得比第I部位12a薄。重疊部12bl相對于基板7的高度W12bl(以下，稱為重疊部12bl的高度W12bl)能例示為100?300μπι。
[0077]凹陷部12b2配置于重疊部12bl與第I部位12a之間，凹陷部12b2相對于基板7的高度W12b2(以下，稱為凹陷部12b2的高度W12b2)構(gòu)成為比重疊部12bl相對于基板7的高度W12bl、以及頂部12al的高度W12a^g。凹陷部12b2相對于基板7的高度W12b2能例示為40?290μπι。
[0078]第I部位12a被配置為與連接器31相鄰。另外，第2部位12b配置在比第I部位12a離連接器31更遠的一側(cè)，具有與第I覆蓋構(gòu)件29重疊的重疊部12bl。故而，即使在連接器31上產(chǎn)生了外力的情況下，也能降低連接器31從基板7剝落的可能性。
[0079]也就是，通過將第I部位12a配置為與連接器31相鄰，從而第I部位12a能降低從連接器31朝向驅(qū)動ICll的方向上產(chǎn)生的外力。而且，第I部位12a與第2部位12b—體設(shè)置，第2部位12bl具有與第I覆蓋構(gòu)件29重疊的重疊部12bl，因此相對于從連接器31朝向驅(qū)動ICll的方向上產(chǎn)生的外力，能在相反方向產(chǎn)生反作用。其結(jié)果是，能降低連接器31從基板7剝落的可能性。
[0080]優(yōu)選第2部位12b的厚度為第I部位12a的厚度的30?80%。由此，能在第I部位12a吸收外力的同時，在第2部位12b產(chǎn)生針對外力的反作用。
[0081]另外，優(yōu)選凹陷部12b2的厚度為第2部位12b的厚度的10?80%。由此，能增大由重疊部12bl產(chǎn)生的反作用。
[0082]此外，第I部位12a的厚度是指，從設(shè)置于基板7上的位于第I部位12a的下方的各構(gòu)件起到第I部位12a的頂點為止的高度，第2部位12b的厚度是指，從設(shè)置于基板7上的位于第2部位12b的下方的各構(gòu)件起到第2部位12b的頂點為止的高度。
[0083]另外，頂部12al的高度W12al高于第I覆蓋構(gòu)件29的高度W29。故而，能將足夠量的第I部位12a配置在連接器31的周邊，能使外力分散。其結(jié)果是，能降低連接器31從基板7剝落的可能性。
[0084]進而，成為記錄介質(zhì)P與頂部12al接觸，記錄介質(zhì)P與連接器31不易接觸的構(gòu)成。其結(jié)果是，能降低記錄介質(zhì)P與連接器31接觸而產(chǎn)生傷痕的可能性。
[0085]另外，凹陷部12b2配置于重疊部12bl與頂部12al之間，凹陷部12b2的高度W12b2比重疊部12bl的高度W12bl、以及頂部12al的高度W12aHg。故而，凹陷部12b2位于對重疊部12bl與頂部12al進行連結(jié)的線段的更下方，在連接器31產(chǎn)生的外力以凹陷部12b2為中心而產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)力矩。而且，由于重疊部12bl配置于比凹陷部12b2高的位置，因此重疊部12bl能減小因外力而產(chǎn)生的旋轉(zhuǎn)力矩。即，重疊部12bl能通過反作用而產(chǎn)生與因外力而產(chǎn)生的旋轉(zhuǎn)力矩為相反方向的旋轉(zhuǎn)力矩。其結(jié)果是，能降低連接器31從基板7剝落的可能性。
[0086]此外，頂部12al是第2覆蓋構(gòu)件12當中離基板7最遠的部位，第2覆蓋構(gòu)件12的高度表示頂部12al的高度W12al。重疊部12bl表示位于第I覆蓋構(gòu)件29的上方的部位，重疊部12bl相對于基板7的高度表示重疊部12bl當中離基板7最遠的部位的高度，凹陷部12b2的高度W12b2表示第2部位12b當中離基板7最近的部位的高度。
[0087]此外，頂部12al的高度W12al、重疊部12bl的高度W12bl以及凹陷部12b2的高度W12b2例如如圖4所示，能觀察穿過IC-連接器連接電極21的剖面來進行測量。此外，可以使用表面粗度計來測量IC-連接器連接電極21上的、頭基體3的高度。
[0088]如圖1所示，第2覆蓋構(gòu)件12俯視下在相鄰的第I覆蓋構(gòu)件29之間，配置有朝著基板7的一個長邊7a突出的突出部14。故而，即使在連接器31在主掃描方向上產(chǎn)生了外力的情況下，第2覆蓋構(gòu)件12的突出部14也作為錨栓起作用，能降低連接器31從基板7剝落的可能性。
[0089]另外，第2覆蓋構(gòu)件12優(yōu)選邵爾硬度為80?100。通過處于上述范圍，能降低連接器31從基板7剝落的可能性。此外，邵爾硬度使用一般的硬度計等測量即可。
[0090]此外，優(yōu)選將第I部位12a的一部分設(shè)置在外殼10上。由此，第I部位12a能降低因在基板7的厚度方向上產(chǎn)生的外力而連接器31剝落的可能性。此外，第I部位12a不必一定設(shè)置在外殼10上。
[0091]熱敏頭Xl例如能通過以下的方法制作。首先，在基板7上形成各種電極，形成保護層25以及覆蓋層27。然后，在覆蓋層27的開口部27a搭載驅(qū)動ICll，通過分配器(dispenser)或者印刷來涂敷第I覆蓋構(gòu)件29，使其固化。
[0092]接下來，將連接器31配置于覆蓋層27的開口部27b，對連接器31與連接端子2進行焊接。然后，對粘度被調(diào)整為10?30Pa.s(20°C)的第2覆蓋構(gòu)件12進行涂敷以覆蓋連接器弓丨腳8。此時，設(shè)置為頂部12al的高度W12al高于第I覆蓋構(gòu)件29的高度W29，且第2覆蓋構(gòu)件12覆蓋第I覆蓋構(gòu)件29的一部分。然后，通過使第2覆蓋構(gòu)件12固化，能制作熱敏頭XI。此外，在設(shè)置突出部14的情況下，通過將粘度設(shè)為50?70Pa.s(20°C )，能在第I覆蓋構(gòu)件29之間配置突出部14。
[0093]此外，雖然示出了第2覆蓋構(gòu)件12具備第I部位12a、第2部位12b以及凹陷部12b2的例子，但不必一定設(shè)置凹陷部12b2。
[0094]<第1實施方式的變形例>
[0095]使用圖4來說明熱敏頭Xl的變形例所涉及的熱敏頭X2。熱敏頭X2具有第I部位112a和第2部位112b。第I部位112a具有頂部112al，第2部位112b2具有重疊部112bl以及凹陷部112bl。而且，構(gòu)成為重疊部112bl的高度W112bl高于第I覆蓋構(gòu)件29的高度W29。
[0096]故而，隨著從記錄介質(zhì)P(參照圖5)的輸送方向S的上游側(cè)到下游側(cè)，高度按照頂部112al的高度Wmal、重疊部112bl的高度Wmbl、第I覆蓋構(gòu)件29的高度W29的順序變低。故而，能將記錄介質(zhì)P順暢地向發(fā)熱部9輸送，能進行精細的印刷。
[0097]另外，重疊部112bl的高度Wmbl高于第I覆蓋構(gòu)件29的高度W29。故而，重疊部112bl能產(chǎn)生用于降低在連接器31產(chǎn)生的外力的反作用，能降低連接器31從基板7剝落的可能性。
[0098]接下來，參照圖5來說明熱敏式打印機Zl。
[0099]如圖5所示，本實施方式的熱敏式打印機Zl具備:上述的熱敏頭X1、輸送機構(gòu)40、壓紙輥50、電源裝置60以及控制裝置70。熱敏頭Xl被安裝至在熱敏式打印機Zl的框體(未圖示)設(shè)置的安裝構(gòu)件80的安裝面80a。此外，熱敏頭Xl按照發(fā)熱部9的排列方向沿與后述的記錄介質(zhì)P的輸送方向S正交的方向即主掃描方向的方式被安裝至安裝構(gòu)件80。
[0100]輸送機構(gòu)40具有驅(qū)動部(未圖示)和輸送輥43、45、47、49。輸送機構(gòu)40用于將感熱紙、對墨水進行轉(zhuǎn)印的顯像紙等記錄介質(zhì)P朝圖5的箭頭S方向輸送，輸送至位于熱敏頭Xl的多個發(fā)熱部9上的保護層25上。驅(qū)動部具有驅(qū)動輸送輥43、45、47、49的功能，例如，能使用電動機。輸送輥43、45、47、49例如通過由丁二烯橡膠等形成的彈性構(gòu)件43b、45b、47b、49b覆蓋由不銹鋼等金屬形成的圓柱狀的軸體43a、45a、47a、49a來構(gòu)成。此外，盡管未圖示，但在記錄介質(zhì)P為對墨水進行轉(zhuǎn)印的顯像紙等情況下，在記錄介質(zhì)P與熱敏頭Xl的發(fā)熱部9之間，將墨膜與記錄介質(zhì)P—起進行輸送。
[0101]壓紙輥50具有在位于熱敏頭Xl的發(fā)熱部9上的保護層25上按壓記錄介質(zhì)P的功能。壓紙棍50被配置為沿與記錄介質(zhì)P的輸送方向S正交的方向延伸，其兩端部被支撐固定，以使在將記錄介質(zhì)P按壓在發(fā)熱部9上的狀態(tài)下可旋轉(zhuǎn)。壓紙輥50例如能夠通過由丁二烯橡膠等形成的彈性構(gòu)件50b覆蓋由不銹鋼等金屬形成的圓柱狀的軸體50a來構(gòu)成。
[0102]電源裝置60如上所述，具有提供用于使熱敏頭Xl的發(fā)熱部9發(fā)熱的電流以及用于使驅(qū)動ICl I動作的電流的功能?？刂蒲b置70如上所述，為了使熱敏頭Xl的發(fā)熱部9選擇性地發(fā)熱，具有將對驅(qū)動ICll的動作進行控制的控制信號提供給驅(qū)動ICll的功能。
[0103]熱敏式打印機Zl如圖5所示，一邊通過壓紙輥50在熱敏頭Xl的發(fā)熱部9上按壓記錄介質(zhì)P，一邊通過輸送機構(gòu)40在發(fā)熱部9上輸送記錄介質(zhì)P，同時通過電源裝置60以及控制裝置7O來選擇性地使發(fā)熱部9發(fā)熱，從而在記錄介質(zhì)P上進行給定的印刷。此外，在記錄介質(zhì)P為顯像紙等的情況下，通過將與記錄介質(zhì)P—起輸送的墨膜(未圖示)的墨水熱轉(zhuǎn)印至記錄介質(zhì)P，來進行向記錄介質(zhì)P的印刷。
[0104]<第2實施方式〉
[0105]使用圖6?9來說明熱敏頭X3。此外，在本實施方式中，第I電極是IC-連接器連接電極21。
[0106]熱敏頭X3具備:散熱板1、頭基體3、外部基板6以及撓性布線板5(以下，稱為FPC5)。另外，驅(qū)動ICll配置在外部基板6上。在第2實施方式中，使用FPC5作為用于與外部進行電連接的連接構(gòu)件來進行說明。此外，對同一構(gòu)件賦予同一符號，以下也同樣。此外，連接構(gòu)件可以與第I實施方式同樣地使用連接器31。
[0107]熱敏頭X3在散熱板I上配置有頭基體3和外部基板6。頭基體3與外部基板6通過金屬制的金屬絲16而電連接。
[0108]外部基板6如圖7所示，具備絕緣性的基體6a以及設(shè)置于基體6a上的布線導(dǎo)體6b。外部基板6能使用在具有可撓性的撓性印刷布線板、玻璃環(huán)氧基板或者聚酰亞胺基板等所構(gòu)成的基體6a之上，對布線導(dǎo)體6b進行圖案成形而成的基板。另外，驅(qū)動ICl I設(shè)置在外部基板6上，通過金屬絲16與外部基板6的布線導(dǎo)體6b電連接。
[0109]而且，如圖6所示，第I覆蓋構(gòu)件229在主掃描方向上連續(xù)設(shè)置，以跨在主掃描方向上設(shè)置的多個驅(qū)動ICl I。
[0110]外部基板6的布線導(dǎo)體6b通過FPC5與外部電連接。FPC5是在具有可撓性的基體5a上對布線5b進行圖案成形而形成的。FPC5設(shè)置在主掃描方向上的兩端部。FPC5的布線5b與設(shè)置于與外部基板6相反的一側(cè)的連接器(未圖示)電連接。
[0111]如圖9所示，F(xiàn)PC5具有連接部5c，外部基板6與FPC5通過導(dǎo)電構(gòu)件223而電連接。導(dǎo)電構(gòu)件223由焊料凸塊形成，在對外部基板6與FPC5進行了連接的狀態(tài)下，通過加熱能進行電連接。
[0112]第2覆蓋構(gòu)件212設(shè)置于從FPC5上起至第I覆蓋構(gòu)件229上為止的范圍。第2覆蓋構(gòu)件212的第I覆蓋構(gòu)件229側(cè)的緣配置于比第I覆蓋構(gòu)件229的頂部(未圖示)更靠FPC5側(cè)。
[0113]第2覆蓋構(gòu)件212具有第I部位212a、第2部位212b以及突出部18。第I部位212a具備位于導(dǎo)電構(gòu)件223上的頂部212al。第2部位212b具備設(shè)置在第I覆蓋構(gòu)件229上的重疊部212bl。突出部18被設(shè)置為在主掃描方向上與第I覆蓋構(gòu)件229相鄰。
[0114]第I部位212a被設(shè)置為與FPC5相鄰，第2部位212b配置在比第I部位212a離FPC5更遠的一側(cè)。第2部位212b構(gòu)成為厚度比第I部位212a薄，且具有與第I覆蓋構(gòu)件229重疊的重疊部212bl。
[0115]故而，通過將第I部位212a配置為與FPC5相鄰，第I部位212a能降低在從連接器31朝驅(qū)動ICll的方向上產(chǎn)生的外力。另外，第I部位212a與第2部位212b—體成形，第2部位212b具有與第I覆蓋構(gòu)件229重疊的重疊部212bl，因此相對于在從FPC5朝驅(qū)動ICll的方向上產(chǎn)生的外力，能在相反方向上產(chǎn)生反作用。其結(jié)果是，能降低FPC5從外部基板6剝落的可能性。
[0116]另外，構(gòu)成為頂部212al相對于外部基板6的高度W212al(以下，稱為高度W212al)高于第I覆蓋構(gòu)件229相對于外部基板6的高度W229(以下，稱為高度W229)。故而，即使在FPC5從下方向上方產(chǎn)生了外力的情況下，由于配置有大量的第2覆蓋構(gòu)件212，因此也能降低FPC5從外部基板6剝落的可能性。進而，成為記錄介質(zhì)P與第2覆蓋構(gòu)件212的頂部212al接觸，記錄介質(zhì)P與FPC5不易接觸的構(gòu)成。其結(jié)果是，能降低記錄介質(zhì)P與FPC5接觸從而產(chǎn)生傷痕的可能性。
[0117]另外，重疊部212bl相對于外部基板6的高度W212bl(以下，稱為高度W212bl)高于第I覆蓋構(gòu)件229的高度W229。故而，隨著從記錄介質(zhì)P(參照圖5)的輸送方向S的上游側(cè)去往下游偵U，高度按照頂部212al的高度W212al、重疊部212bl的高度W212bl、第I覆蓋構(gòu)件229的高度W229的順序變低。故而，能向發(fā)熱部9順暢地輸送記錄介質(zhì)P，能進行精細的印刷。
[0118]另外，第2覆蓋構(gòu)件212中，俯視下，在第I覆蓋構(gòu)件229的主掃描方向上相鄰的區(qū)域設(shè)置有突出部18。因此，第2覆蓋構(gòu)件212還被配置于第I覆蓋構(gòu)件229的主掃描方向上相鄰的區(qū)域。故而，即使在主掃描方向上在FPC5產(chǎn)生了外力的情況下，由于第2覆蓋構(gòu)件212的突出部18設(shè)置在第I覆蓋構(gòu)件229的兩側(cè)，因此也成為FPC5相對于外力不易發(fā)生位移的構(gòu)造。其結(jié)果是，能降低FPC5從外部基板6剝落的可能性。
[0119]熱敏頭X3能在散熱板I上載置頭基體3以及外部基板6、且在外部基板6上電連接FPC5后對第2覆蓋構(gòu)件212進行涂敷、固化來制作。
[0120]<第2實施方式的變形例1>
[0121]使用圖10來說明作為熱敏頭X3的變形例的熱敏頭X4。熱敏頭X4中，F(xiàn)PC305被設(shè)置為沿主掃描方向延伸，且遍及外部基板6的主掃描方向的大致全域而設(shè)置。而且，F(xiàn)PC305與外部基板6遍及主掃描方向的全域通過導(dǎo)電構(gòu)件223(參照圖8)而接合。而且，第2覆蓋構(gòu)件312是遍及FPC305以及外部基板6的主掃描方向的全域而設(shè)置的。
[0122]FPC305在主掃描方向上的長度比第I覆蓋構(gòu)件229在主掃描方向上的長度更長。由此，通過涂敷第2覆蓋構(gòu)件312以密封導(dǎo)電構(gòu)件223，能在第I覆蓋構(gòu)件229的主掃描方向上相鄰的區(qū)域中容易地配置第2覆蓋構(gòu)件312。
[0123]<第2實施方式的變形例2>
[0124]使用圖11來說明作為熱敏頭乂3的變形例的熱敏頭乂5。熱敏頭乂5的??0405配置于主掃描方向的中央部。而且，在FPC405上配置有第2覆蓋構(gòu)件412。如此，即使在對FPC405施加了外力的情況下，第2覆蓋構(gòu)件412也有對外力反推的作用，能降低在FPC405發(fā)生剝落的可能性。
[0125]另外，熱敏頭X5具有如下構(gòu)成:第2覆蓋構(gòu)件412在主掃描方向上的長度越靠驅(qū)動ICll側(cè)而越長。故而，即使在FPC405于水平方向上產(chǎn)生了外力的情況下，第2覆蓋構(gòu)件412當中主掃描方向上的長度長的部位也能緩解在FPC405產(chǎn)生的外力，能降低FPC405從外部基板6剝落的可能性。
[0126]<第3實施方式>
[0127]使用圖12、13來說明熱敏頭X6。熱敏頭X6在驅(qū)動ICll配置于基板7上這一點上與熱敏頭X5不同，其他點相同。
[0128]熱敏頭X6中，驅(qū)動ICll配置在基板7上，第I覆蓋構(gòu)件529設(shè)置在基板7以及外部基板6上。具體而言，第I覆蓋構(gòu)件529配置于驅(qū)動ICll上至外部基板6上，還被配置于基板7與外部基板6之間。
[0129]第2覆蓋構(gòu)件512設(shè)置在FPC5上，具有第I部位512a和第2部位512b。第I部位512a設(shè)置在導(dǎo)電構(gòu)件523的上方，具備頂部512al。第2部位512b有一部分設(shè)置在第I覆蓋構(gòu)件529的上方，且具備重疊部512bl。重疊部512bl被配置為較之于驅(qū)動1(:11而更靠??05側(cè)，重疊部512bl設(shè)置在外部基板6上。
[0130]故而，通過將第I部位512a配置為與FPC5相鄰，能降低在從連接器31朝驅(qū)動IClI的方向上產(chǎn)生的外力。另外，第I部位512a與第2部位512b—體成形，且第I部位512a具有與第I覆蓋構(gòu)件529重疊的重疊部512bl，因此相對于從FPC5朝著驅(qū)動ICll的方向上產(chǎn)生的外力，能在相反方向上產(chǎn)生反作用。其結(jié)果是，能降低FPC5從外部基板6剝落的可能性。
[0131]另外，熱敏頭X6具有重疊部512bl的緣被配置于比金屬絲16更靠FPC5側(cè)的構(gòu)成。故而，由于金屬絲16的存在，能抑制重疊部512bl的緣向外部基板6的厚度方向突出。
[0132]另外，由于頂部512al相對于外部基板6的高度W512al高于第I覆蓋構(gòu)件529相對于基板7的高度W529 ,因此即使在FPC5從下方朝向上方產(chǎn)生了外力的情況下，基于大量的第2覆蓋構(gòu)件512，也能降低FPC5從外部基板6剝落的可能性。
[0133]此外，第I覆蓋構(gòu)件529僅在基板7上設(shè)置，第2覆蓋構(gòu)件712可以遍及從外部基板6至基板7的范圍設(shè)置。在此情況下，重疊部512bl配置在基板7上。
[0134]<第4實施方式>
[0135]使用圖14、15來說明熱敏頭X7。
[0136]熱敏頭X6，與在主掃描方向上排列有多個的驅(qū)動ICll對應(yīng)地在主掃描方向上連續(xù)設(shè)置有第I覆蓋構(gòu)件629。另外，配置于第2覆蓋構(gòu)件612的下方的第I覆蓋構(gòu)件629的緣在俯視下具備多個凹部629b。另外，第2覆蓋構(gòu)件612的靠第I覆蓋構(gòu)件629側(cè)的緣在俯視下具備朝向驅(qū)動ICll突出的凸部618。凸部618具有:未容置于凹部629b的突出部618a、以及容置于凹部629b的突出部618b。
[0137]第I覆蓋構(gòu)件629在配置于連接器631側(cè)的緣設(shè)置有多個凹部629b。凹部629b形成于在相鄰的驅(qū)動ICll之間配置的第I覆蓋構(gòu)件629的區(qū)域。
[0138]在第I覆蓋構(gòu)件629的靠連接器631側(cè)的緣的上方設(shè)置有第2覆蓋構(gòu)件612，凹部629b配置于第2覆蓋構(gòu)件612的下方。故而，能增加第2覆蓋構(gòu)件612與第I覆蓋構(gòu)件629的接觸面積，提高第2覆蓋構(gòu)件612的緊貼性。其結(jié)果是，能降低第2覆蓋構(gòu)件612從第I覆蓋構(gòu)件629剝落的可能性。
[0139]第2覆蓋構(gòu)件612在驅(qū)動ICll側(cè)的緣設(shè)置有多個突出部618。故而，即使在連接器631產(chǎn)生了外力的情況下，突出部618也作為針對外力的錨栓起作用，能緩解在連接器631產(chǎn)生的外力。其結(jié)果是，能降低連接器631從基板7剝落的可能性。
[0140]另外，突出部618b容置在第I覆蓋構(gòu)件629的凹部629b。故而，突出部618b在主掃描方向上被第I覆蓋構(gòu)件629夾持。其結(jié)果是，即使在連接器631于水平方向上產(chǎn)生了外力的情況下，突出部618b也不易在水平方向上發(fā)生位移，能對在連接器631產(chǎn)生的外力起到阻尼的作用。由此，能降低連接器631從基板7剝落的可能性。
[0141]另外，凹部629b所容置的突出部618b在主掃描方向上的突出長度比凹部629b以外所容置的突出部618a的突出長度更長。故而，能降低連接器631從基板7剝落的可能性。
[0142]如圖15所示，連接器631具備:箱形狀的外殼610以及從外殼610突出的連接器引腳608。外殼610具備:側(cè)壁610a、上壁610b以及下壁610c。另外，側(cè)壁610a具備從上壁610b朝上方突出的第I突出部610d。
[0143]如此，外殼610的側(cè)壁610具備第I突出部610d，從而能抑制設(shè)置于外殼610上的第2覆蓋構(gòu)件612向外殼610的側(cè)方流出。由此，能確保外殼610上的第2覆蓋構(gòu)件612，能抑制連接器631的剝落。
[0144]另外，第I突出部610d能抑制第2覆蓋構(gòu)件612向外殼610的側(cè)方流出，因此能使第2覆蓋構(gòu)件612在主掃描方向上的長度越靠近驅(qū)動ICll越寬。由此，能進一步降低連接器631從基板7剝落的可能性。
[0145]<第5實施方式〉
[0146]使用圖16、17來說明熱敏頭X8。
[0147]熱敏頭X7的第I覆蓋構(gòu)件729的緣除了凹部729b之外，還具備凹凸729c。凹凸729c設(shè)置于第I覆蓋構(gòu)件729的緣。故而，能增加第I覆蓋構(gòu)件729與第2覆蓋構(gòu)件712的接合面積，能提高第2覆蓋構(gòu)件712的緊貼性。由此，能進一步降低連接器731從基板7剝落的可能性。
[0148]另外，第2覆蓋構(gòu)件712的緣除了突出部718b之外，還具備凹凸712d。凹凸712d配置于使驅(qū)動ICll所在的區(qū)域在副掃描方向上延伸后的區(qū)域。故而，較之于其他部位，相對于基板7的高度更高，能提高使驅(qū)動ICll所在的區(qū)域在副掃描方向上延伸后的區(qū)域中的第2覆蓋構(gòu)件712的緊貼性。由此，即使在記錄介質(zhì)P(參照圖5)與第2覆蓋構(gòu)件712發(fā)生接觸的情況下，也能降低第2覆蓋構(gòu)件712從第I覆蓋構(gòu)件729剝落的可能性。
[0149]外殼710具備側(cè)壁710a、上壁710b、下壁710c以及第2突出部710e。第2突出部710沿主掃描方向從上壁610突出。而且，如圖16所示，在比第2突出部710e更靠驅(qū)動ICll的一側(cè)配置有第2覆蓋構(gòu)件712。
[0150]故而，第2突出部710e起到阻擋第2覆蓋構(gòu)件712的作用，能進一步確保配置于外殼710的上方的第2覆蓋構(gòu)件712。其結(jié)果是，能進一步降低連接器731從基板7剝落的可能性。
[0151]<第6實施方式>
[0152]使用圖18、19來說明熱敏頭X9。熱敏頭X9除了散熱板801以及連接器831的形狀與熱敏頭Xl不同之外，其他點都相同。
[0153]熱敏頭X9在散熱板801上設(shè)置有基板7。按照一個長邊7a配置在散熱板801上且另一個長邊7b從散熱板801伸出的方式，將基板7配置在散熱板801上。
[0154]連接器831具有外殼10和連接器引腳808。連接器引腳808具有第I連接器引腳808a和第2連接器引腳808b。第I連接器弓I腳808a配置在基板7的上方，與端子2電連接。第2連接器引腳808b配置在基板7的下方。連接器831通過第I連接器引腳808a以及第2連接器引腳808b來夾持基板7從而與基板7—體化。
[0155]熱敏頭X9具有如下構(gòu)成:連接器831與基板7的另一個長邊7b側(cè)連接，在連接器831的下方未設(shè)置散熱板801。在此情況下，在連接器831的裝卸時，在上下方向上有可能在連接器831產(chǎn)生外力。
[0156]與之相對，熱敏頭X9具有如下構(gòu)成:第I部位12a被配置為與連接器831相鄰，第2部位12b被配置在比第I部位12a離連接器831更遠的一側(cè)，且具備與第I覆蓋構(gòu)件29重疊的重疊部12bl。
[0157]故而，第I部位12a能使外力分散于第2覆蓋構(gòu)件12。另外，第I部位12a與第2部位12b—體設(shè)置，第2部位12b具備重疊部12bl，因此重疊部12bl能相對于在外殼10產(chǎn)生的外力，在相反方向上產(chǎn)生反作用。其結(jié)果是，能降低連接器31從基板7剝落的可能性。
[0158]以上說明了本發(fā)明的一實施方式，但本發(fā)明不限于上述實施方式，能在不脫離其主旨的條件下進行各種變更。例如，雖然示出了使用作為第I實施方式的熱敏頭Xl的熱敏式打印機ZI，但不限于此，還可以將熱敏頭X2?X9用在熱敏式打印機ZI中。另外，可以對作為多個實施方式的熱敏頭Xl?X9進行組合。
[0159]另外，在熱敏頭XI，在蓄熱層13形成有隆起部13b，在隆起部13b上形成有電阻層15，但不限于此。例如，可以在蓄熱層13不形成隆起部13b，而將電阻層15的發(fā)熱部9配置在蓄熱層13的襯底部13a上。另外，可以遍及基板7的上表面的全域來設(shè)置蓄熱層13。
[0160]另外，在熱敏頭XI，在電阻層15上形成有公共電極17以及單獨電極19，但只要公共電極17以及單獨電極19雙方與發(fā)熱部9(電阻體)連接，就不限于此。例如，可以在蓄熱層13上形成公共電極17以及單獨電極19，且僅在公共電極17與單獨電極19之間的區(qū)域形成電阻層15，從而構(gòu)成發(fā)熱部9。
[0161]進而，另外，通過對電阻層15進行薄膜形成，例示了發(fā)熱部9薄的薄膜頭，但不限于此。例如，通過在對各種電極進行圖案成形后對電阻層15進行厚膜形成，也可以將本發(fā)明應(yīng)用于發(fā)熱部9厚的厚膜頭。進而，可以將本技術(shù)用于在基板的端面形成發(fā)熱部9的端面頭。
[0162]符號說明
[0163]Π?X9 熱敏頭
[0164]Zl 熱敏式打印機
[0165]I散熱板
[0166]2連接端子
[0167]3頭基體
[0168]4接地電極
[0169]5撓性印刷布線板(連接構(gòu)件)
[0170]5a基體
[0171]5b布線
[0172]5c連接部
[0173]6外部基板
[0174]7基板
[0175]8連接器引腳
[0176]9發(fā)熱部
[0177]10外殼
[0178]11驅(qū)動 IC
[0179]12第2覆蓋構(gòu)件
[0180]12a第 I 部位
[0181]12al頂部
[0182]12b第 2 部位
[0183]12bl重疊部
[0184]12b2凹陷部
[0185]13蓄熱層
[0186]14突出部
[0187]15電阻層
[0188]16金屬絲
[0189]17公共電極
[0190]19單獨電極
[0191]21IC-連接器連接電極
[0192]23導(dǎo)電構(gòu)件
[0193]25保護層
[0194]26IC-1C 連接電極
[0195]27覆蓋層
[0196]29第I覆蓋構(gòu)件
[0197]31連接器(連接構(gòu)件)
[0198]31a連接部
【主權(quán)項】
1.一種熱敏頭，其特征在于，具備: 基板； 發(fā)熱部，其設(shè)置在該基板上； 第I電極，其設(shè)置在所述基板上，且與所述發(fā)熱部電連接； 驅(qū)動1C，其設(shè)置在所述基板上，且對所述發(fā)熱部的驅(qū)動進行控制； 第I覆蓋構(gòu)件，其覆蓋該驅(qū)動IC; 第2電極，其設(shè)置在所述基板上，且從所述驅(qū)動IC延伸； 連接構(gòu)件，其具有與該第2電極電連接的連接部；以及 第2覆蓋構(gòu)件，其覆蓋所述連接部，且朝向所述第I覆蓋構(gòu)件延伸， 所述第2覆蓋構(gòu)件具有第I部位以及厚度比所述第I部位薄的第2部位， 所述第I部位被配置為與所述連接構(gòu)件相鄰， 所述第2部位配置在比所述第I部位離所述連接構(gòu)件更遠的一側(cè)，且具有與所述第I覆蓋構(gòu)件重疊的重疊部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏頭，其特征在于， 所述第2覆蓋構(gòu)件從所述基板起的高度高于所述第I覆蓋構(gòu)件從所述基板起的高度。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的熱敏頭，其特征在于， 所述重疊部從所述基板起的高度高于所述第I覆蓋構(gòu)件從所述基板起的高度。4.根據(jù)權(quán)利要求1?3中任一項所述的熱敏頭，其特征在于， 所述第2部位還具有凹陷部，該凹陷部配置于所述重疊部與所述第I部位之間， 所述凹陷部從所述基板起的高度低于所述第I部位從所述基板起的高度以及所述重疊部從所述基板起的高度。5.一種熱敏頭，其特征在于，具備: 基板； 發(fā)熱部，其設(shè)置在該基板上； 電極，其設(shè)置在所述基板上，且與所述發(fā)熱部電連接； 外部基板，其被配置為與所述基板相鄰，且具有與所述電極連接的布線導(dǎo)體； 驅(qū)動1C，其設(shè)置在該外部基板上，且對所述發(fā)熱部的驅(qū)動進行控制； 第I覆蓋構(gòu)件，其覆蓋該驅(qū)動IC; 連接構(gòu)件，其具有與所述布線導(dǎo)體電連接的連接部；以及 第2覆蓋構(gòu)件，其覆蓋所述連接部，且朝向所述第I覆蓋構(gòu)件延伸， 所述第2覆蓋構(gòu)件具有第I部位以及厚度比該第I部位薄的第2部位， 所述第I部位被配置為與所述連接構(gòu)件相鄰， 所述第2部位配置在比所述第I部位離所述連接構(gòu)件更遠的一側(cè)，且具有與所述第I覆蓋構(gòu)件重疊的重疊部。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱敏頭，其特征在于， 所述第2覆蓋構(gòu)件從所述外部基板起的高度高于所述第I覆蓋構(gòu)件從所述外部基板起的高度。7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的熱敏頭，其特征在于， 所述重疊部從所述外部基板起的高度高于所述第I覆蓋構(gòu)件從所述外部基板起的高度。8.根據(jù)權(quán)利要求5?7中任一項所述的熱敏頭，其特征在于， 所述第2部位還具有凹陷部，該凹陷部配置于所述重疊部與所述第I部位之間， 所述凹陷部從所述外部基板起的高度低于所述第I部位從所述基板起的高度以及所述重疊部從所述外部基板起的高度。9.一種熱敏頭，其特征在于，具備: 基板； 發(fā)熱部，其設(shè)置在該基板上； 電極，其設(shè)置在所述基板上，且與所述發(fā)熱部電連接； 外部基板，其被配置為與所述基板相鄰，且具有與所述電極連接的布線導(dǎo)體； 驅(qū)動1C，其設(shè)置在所述基板上，且對所述發(fā)熱部的驅(qū)動進行控制； 第I覆蓋構(gòu)件，其覆蓋該驅(qū)動IC; 連接構(gòu)件，其具有與所述布線導(dǎo)體電連接的連接部；以及 第2覆蓋構(gòu)件，其覆蓋所述連接部，且朝向所述第I覆蓋構(gòu)件延伸， 所述第2覆蓋構(gòu)件具有第I部位以及厚度比該第I部位薄的第2部位， 所述第I部位被配置為與所述連接構(gòu)件相鄰， 所述第2部位配置在比所述第I部位離所述連接構(gòu)件更遠的一側(cè)，且具有與所述第I覆蓋構(gòu)件重疊的重疊部。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的熱敏頭，其特征在于， 所述第2覆蓋構(gòu)件從所述外部基板起的高度高于所述第I覆蓋構(gòu)件從所述基板起的高度。11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的熱敏頭，其特征在于， 所述重疊部從所述外部基板起的高度高于所述第I覆蓋構(gòu)件從所述基板起的高度。12.根據(jù)權(quán)利要求9?11中任一項所述的熱敏頭，其特征在于， 所述第2部位還具有凹陷部，該凹陷部配置于所述重疊部與所述第I部位之間， 所述凹陷部從所述外部基板起的高度低于所述第I部位從所述基板起的高度以及所述重疊部從所述外部基板起的高度。13.根據(jù)權(quán)利要求1?12中任一項所述的熱敏頭，其特征在于， 所述驅(qū)動IC以相互分離的狀態(tài)在主掃描方向上設(shè)置有多個，并且所述第I覆蓋構(gòu)件與所述驅(qū)動IC對應(yīng)地在主掃描方向上設(shè)置有多個， 所述第2覆蓋構(gòu)件還配置于相鄰的所述第I覆蓋構(gòu)件之間。14.根據(jù)權(quán)利要求1?12中任一項所述的熱敏頭，其特征在于， 所述驅(qū)動IC以相互分離的狀態(tài)在主掃描方向上設(shè)置有多個，并且所述第I覆蓋構(gòu)件相對于多個所述驅(qū)動IC而在主掃描方向上連續(xù)設(shè)置， 所述連接構(gòu)件配置于主掃描方向的兩端部， 所述第2覆蓋構(gòu)件還配置于所述第I覆蓋構(gòu)件的主掃描方向上相鄰的區(qū)域。15.根據(jù)權(quán)利要求1?14中任一項所述的熱敏頭，其特征在于， 俯視下，所述第2覆蓋構(gòu)件的所述第I覆蓋構(gòu)件側(cè)的緣具有凹凸。16.根據(jù)權(quán)利要求1?15中任一項所述的熱敏頭，其特征在于， 俯視下，位于所述第2覆蓋構(gòu)件的下方的所述第I覆蓋構(gòu)件的緣具有凹凸。17.根據(jù)權(quán)利要求1?16中任一項所述的熱敏頭，其特征在于， 所述連接構(gòu)件是具有連接器引腳以及箱狀的外殼的連接器，該外殼容置該連接器引腳， 所述外殼的沿副掃描方向的側(cè)壁具備從所述外殼的上壁突出的第I突出部。18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的熱敏頭，其特征在于， 所述外殼具備沿主掃描方向從所述外殼的上壁突出的第2突出部。19.根據(jù)權(quán)利要求1?18中任一項所述的熱敏頭，其特征在于， 所述第2覆蓋構(gòu)件的邵爾硬度為80?100。20.一種熱敏式打印機，其特征在于，具備: 權(quán)利要求1?19中任一項所述的熱敏頭； 輸送機構(gòu)，其在所述發(fā)熱部上輸送記錄介質(zhì)；以及 壓紙輥，其在所述發(fā)熱部上按壓所述記錄介質(zhì)。
【文檔編號】B41J2/345GK105916691SQ201580004753
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2015年1月28日
【發(fā)明人】米田將史
【申請人】京瓷株式會社