專利名稱：熱轉(zhuǎn)印打印頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種熱轉(zhuǎn)印打印頭，特別涉及熱轉(zhuǎn)印打印頭基板的一種結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
熱轉(zhuǎn)印打印頭廣泛用于諸如傳真機(jī)之類的辦公設(shè)備的打印機(jī)、售票機(jī)的打印機(jī)和標(biāo)簽打印機(jī)中。眾所周知，熱轉(zhuǎn)印打印頭有選擇地給諸如熱敏紙或傳熱墨帶的打印媒質(zhì)供熱，形成所要求的圖象信息。
通常，熱轉(zhuǎn)印打印頭按其形成例如加熱電阻體和電極導(dǎo)電層的方法主要分為薄膜型熱轉(zhuǎn)印打印頭和厚膜型熱轉(zhuǎn)印打印頭。薄膜型熱轉(zhuǎn)印打印頭中的加熱電阻體和電極導(dǎo)電層是用例如濺射法在基板或玻璃上光層上制成薄膜形式的，厚膜型熱轉(zhuǎn)印打印頭中則至少其加熱電阻體是用諸如絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)法之類的工序制成厚膜形式的。本發(fā)明既適用于薄膜型也適用于厚膜型熱轉(zhuǎn)印打印頭。
為便于說明起見，圖14中示出了現(xiàn)有技術(shù)一般厚膜型熱轉(zhuǎn)印打印頭的結(jié)構(gòu)。圖中所示的熱轉(zhuǎn)印打印頭有一個(gè)例如陶瓷材料制成的打印頭基板21。打印頭基板21的正面形成有玻璃上光層22，作為蓄熱層用。上光層22的表面形成有線性加熱電阻體23，呈厚膜的形式。此外，上光層22表面還形成具有梳狀齒的公共電極模型24，與加熱電阻體23電連接；多個(gè)分立的電極25，與同一個(gè)加熱電阻體23電連接；公共電極模型24的梳狀齒將線性加熱電阻體23分成多個(gè)發(fā)熱點(diǎn)。
此外，上光層22的表面還形成有多個(gè)驅(qū)動用的IC(集成電路)26供電給加熱電阻體23，各驅(qū)動用的IC26經(jīng)連接線27與分立電極25預(yù)定部分連接，與上光層22上形成的電路圖形(圖中未示出)的預(yù)定部分連接。驅(qū)動用的IC26連同連接線27用樹脂保護(hù)體封裝起來。
工作時(shí)，在公共電極模型24保持在預(yù)定電位的情況下，加熱電阻體23的加熱點(diǎn)有選擇地受驅(qū)動，于是有選擇地通過分立電極25傳送來自驅(qū)動用的IC的電流，從而產(chǎn)生熱量。這樣。支撐在壓印盤29上的打印媒質(zhì)(例如熱敏紙)上就形成預(yù)定的圖象。
在結(jié)構(gòu)如上所述的熱轉(zhuǎn)印打印頭的情況下，加熱電阻體23最好盡量靠近打印頭基板21的縱向邊緣形成。這是因?yàn)榧訜犭娮梵w23毗鄰打印頭基板21的縱向邊緣形成時(shí)有這樣的好處不僅避免打印媒質(zhì)30與樹脂保護(hù)體28相互干擾，而且還可以通過將打印頭基板21與壓印盤29成一定角度固定提高配置的自由度和打印的質(zhì)量。
然而，若加熱電阻體23毗鄰打印頭基板21的縱向邊緣配置，形成公共電極模型24的空間就相應(yīng)地減小了，從而確保不了產(chǎn)生熱量所需要的電流容量(電流通路)。這樣，公共電極模型24的電阻就成問題，使各加熱點(diǎn)之間產(chǎn)生的熱量因加熱電阻器23縱向上的電壓降而變得無規(guī)則，從而降低打印的質(zhì)量。尤其是近來廣為應(yīng)用的彩色印刷的情況，確保大的電流容量非常重要，因?yàn)檫M(jìn)行所謂實(shí)地印刷時(shí)經(jīng)常需要同時(shí)加熱全部加熱點(diǎn)。
為滿足上述要求，可能的作法是加大打印頭基扳21寬度以提供能形成加熱電阻體23和熱基板21縱向邊緣之間具有足夠電流容量的公共電極模型的空間。然而，這種解決辦法可能會增加打印頭基板21的體積，這與通常要求減小熱轉(zhuǎn)印打印頭體積的要求背道而馳。
發(fā)明概述因此，本發(fā)明的目的是提供一種熱轉(zhuǎn)印打印頭，這種打印頭不僅能滿足減小體積的要求，而且通過確保足夠的電流容量、甚至在如彩色印刷的場合、經(jīng)常進(jìn)行實(shí)地印刷的情況下也能避免打印出來的圖象質(zhì)量下降。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的熱轉(zhuǎn)印打印頭包括一個(gè)絕緣打印頭基板，有一個(gè)正面、一個(gè)反面、第一縱向緣面和第二縱向緣面；加熱點(diǎn)陣列，在打印頭基板正面沿第一縱向緣面形成；一個(gè)公共電極模型，在打印頭基板毗鄰第一縱向緣面的正面上與加熱點(diǎn)陣列電連接；多個(gè)分立電極，在打印頭基板正面偏離公共電極模型延伸，各分立電極模型與相應(yīng)的加熱點(diǎn)電連接；和驅(qū)動器件，供有選擇地驅(qū)動加熱點(diǎn)，以產(chǎn)生熱量；其中公共電極模型與覆蓋著打印頭的至少第一縱向緣面的輔助電極層電連接。
在上述結(jié)構(gòu)的情況下，與公共電極模型電連接的輔助電極層起擴(kuò)大電流通路的作用，從而減小了電阻。這樣，即使進(jìn)行同時(shí)加熱各加熱點(diǎn)的實(shí)地打印，在打印頭基板縱向上也幾乎不出現(xiàn)任何電壓降，從而不會降低打印出來的圖象的質(zhì)量。除此之外，由于輔助電極層是利用打印頭基板的第一縱向緣面形成的，因而無需擴(kuò)大打印頭基板的寬度來形成輔助電極層，從而可以同時(shí)滿足小型化熱轉(zhuǎn)印打印頭的要求。
可以形成輔助電極層，覆蓋打印頭基板反面或覆蓋打印頭基極反面和第二縱向緣面。這種方案可以進(jìn)一步擴(kuò)大電流通路。
按照本發(fā)明的一個(gè)最佳實(shí)施例，打印頭基板有一個(gè)臺階部分毗鄰基板正面，其中公共電極模型延伸到該臺階部分，輔助電極層也延伸到該臺階部分，以便與公共電極模型電連接。如此配置可以進(jìn)一步提高公用電極模型與輔助電極層之間的導(dǎo)電性能。
打印頭基板正面可以敷上具有凸出部分的上光層，毗鄰第一縱向緣面。在此情況下，若加熱點(diǎn)陣列在上光層的凸出部分形成，且使加熱點(diǎn)陣的中心線偏離凸出部分的頂線朝打印頭基板第一縱向緣面延伸，則有這樣的好處，即打印頭基板能以大的接觸角與壓印盤接觸，從而提高打印質(zhì)量?？梢孕纬缮瞎鈱?，基本上將打印頭基板的正面全覆蓋住，且具有與一個(gè)扁平部分連續(xù)的凸出部分。不然上光層也可以是只具有凸出部分的部分上光層。打印頭基板和驅(qū)動器件最好在分立的絕緣支撐板上并排配置，這樣做有好處。
加熱點(diǎn)可以由在打印頭基板正面上形成一定圖形的薄膜電阻層構(gòu)成。在此情況下，公共電極模型和分立電極在電阻層上形成。公共電極模型可以是一層鉻層。此外，分立電極最好由鉻組成的第一層和鉻以外的其它金屬組成的第二層形成，其中第二層朝加熱點(diǎn)陣列延伸，但延伸的程度沒有第一層那么大。
另一方面，加熱點(diǎn)陣列也可以由線狀形成的連續(xù)厚膜電阻構(gòu)成。
從下面參照附圖對一些最佳實(shí)施例所作的詳細(xì)說明可以清楚了解本發(fā)明的其它目的、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。
附圖簡介圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例的熱轉(zhuǎn)印打印頭的側(cè)視圖。
圖2是圖1熱轉(zhuǎn)印打印頭的頭部件的剖視圖。
圖3是圖2所示的頭部件的主要部分的局部平面圖。
圖4是圖1所示感熱工打印頭應(yīng)用實(shí)例的示意側(cè)視圖。
圖5a-5j示出了制造圖2和圖3所示的頭部件的順序步驟。
圖6是本發(fā)明第二實(shí)施例熱轉(zhuǎn)印打印頭頭部件主要部分的局部平面圖。
圖7是本發(fā)明第三實(shí)施例熱轉(zhuǎn)印打印頭頭部件主要部分的局部平面圖。
圖8是本發(fā)明第四實(shí)施例熱轉(zhuǎn)印打印頭頭部件主要部分的局部平面圖。
圖9是本發(fā)明第五實(shí)施例熱轉(zhuǎn)印打印頭頭部件主要部分的局部平面圖。
圖10是圖9所示頭部件的局部平面圖。
圖11a-11g示出了制造圖9和圖10所示頭部件的順序步驟。
圖12是本發(fā)明第六實(shí)施例熱轉(zhuǎn)印打印頭頭部件主要部分的局部剖視圖。
圖13是圖12所示頭部件的局部平面圖。
圖14是現(xiàn)有技術(shù)熱轉(zhuǎn)印打印頭的示意側(cè)視圖。
發(fā)明的最佳實(shí)施例下面參照


本發(fā)明的一些最佳實(shí)施例。附圖中所有相同或相似的部分都用同樣的編號和符號表示。
圖1-3示出了本發(fā)明第一實(shí)施例的熱轉(zhuǎn)印打印頭。本發(fā)明第一實(shí)施例的熱轉(zhuǎn)印打印頭A主要包括頭部件1、支板2和熱輻射板3。
支板2由諸如陶瓷之類的絕緣材料制成，其表面形成有導(dǎo)體電路圖形4，如圖1中所示。支板2的表面上還與頭部件1一起裝有多個(gè)驅(qū)動用IC5(圖中只示出其中一個(gè)IC)。每一個(gè)驅(qū)動用IC5，一部分與頭部件1用導(dǎo)線電連接，不然就與導(dǎo)體電路圖形4的預(yù)定部分電連接。支板3的反面固定在諸如鋁之類熱導(dǎo)率高的金屬制成的熱輻射板4上，從而使從頭部件1傳到支板2的熱量可以經(jīng)熱輻射板3很快分散到大氣中。
驅(qū)動用IC5連同電氣連接導(dǎo)線一起封裝在樹脂保護(hù)構(gòu)件6中。但由于驅(qū)動用IC5不是裝在頭部件1上而是與頭部件1一起并排設(shè)在支板2上的，因而頭部件1的上表面可以提高到各驅(qū)動用IC5的上表面以上(參看圖1)。這樣就可以使樹脂保護(hù)構(gòu)件6凸出頭部件1上表面的程度小于圖14所示現(xiàn)有技術(shù)的那一種結(jié)構(gòu)，從而可以減小樹脂保護(hù)構(gòu)件6對打印過程中支撐在壓印盤(圖中未示出)上的打印媒質(zhì)7(例如熱敏紙)的干擾。
如圖2中所示，頭部件1的基板8(以下簡稱基板)由諸如陶瓷之類的絕緣材料制成，基板8的截面為矩形，其正面為8a，反面為8b，對正面8a相對，第一縱向緣面為8c，第二縱向緣面為8d，與第一縱向緣面8c相對。打印頭基板8的表面8a上形成有玻璃上光層9作為打印頭蓄熱件，上光層9扁平部分9a的表面通常平行于基板8的正面8a，凸出部分96高出扁平部分9a。
上光層9的表面以薄膜的形式形成有電阻層10。電阻條10，按預(yù)定間距分成許多狹條S(見圖3)，橫切基板8延伸(即在垂直于基板8縱向緣面8c、8d的方向延伸)。
如圖2和圖3中所示，電阻層10的表面形成有毗鄰基板8的第一縱向緣面8c的公共電阻模型11，還形成有分立電極12，后者與公共電極模型11間隔一段距離，并從上光層9的凸出部分9b向基板8的第二縱向緣面8d延伸。各狹條S向公共電極模型11延伸，將各分立電極12在電氣上彼此分離開來。
如上所述，各分立電極12與公共電極模型11可隔一段距離。因此電阻層10暴露在公共電極模型11與各分立電極之間，該暴露的各部分構(gòu)成加熱點(diǎn)(加熱區(qū))10a，加熱點(diǎn)沿基板8的第一縱向緣面8c成一條線延伸。
在本實(shí)施例的情況下，如圖3中所示，使通過各加熱點(diǎn)10a延伸的中心線C偏離上光層9凸出部分9b的頂線T朝基板8的第一縱向緣面8c延伸。因此，如圖1中所示，可以使頭部件1以一定的傾斜角(接觸角θ)與打印媒質(zhì)7接觸。此外，調(diào)節(jié)中心線C偏離頂線T的程度可以將接觸角θ擴(kuò)大到直至大約30度(或以上)。有關(guān)接觸角θ的精確定義是這樣的頭部件1與壓印盤(圖中未示出)接觸點(diǎn)處的切線所形成的角。實(shí)際上，打印媒質(zhì)7呈弧形，支撐在壓印盤上。
另一方面，可以通過調(diào)節(jié)中心線C偏離頂線T的程度變小或甚至變?yōu)榱愣菇佑|角θ趨近于0。在此情況下，如上面已說過的那樣，由于樹脂保護(hù)體6向上凸出的程度比頭部件1小，因而打印媒質(zhì)7并沒有影響樹脂保護(hù)體6。
上光層9的凸出部分不必向上突出超越偏平部分9a?？梢允雇钩霾糠?b呈從扁平部分9a的高度逐漸減小的弧形。在此情況下，頂線T與凸出部分9b與扁平部分9a之間的邊界線吻合。
在本實(shí)施例中，如圖2中所示，電阻層10的加熱區(qū)(加熱點(diǎn))10a、公共電極模型11和分立電極12都覆蓋有保護(hù)層13。保護(hù)層13用來防止電阻層10的加熱區(qū)10a、公共電極模型11和分立電極12因暴露在大氣中而氧化或因與打印媒質(zhì)7接觸而磨損(見圖1)。
公共電極模型11在打印頭基板8的第一縱向緣面8C側(cè)從保護(hù)層13露出來是為了與諸如鋁之類的金屬制成的輔助電極層14電連接。因此，公共電極模型11的各部分都通過輔助電極層14彼此電連接，從而保持在同一電平。換句話說，輔助電極層14起著公共電極模型11所有部分的公用連接件的作用。
在本實(shí)施例中，輔助電極層14覆蓋住基板8的整個(gè)第一縱向緣面8c、正面8b和第二縱向緣面8d。在第一縱向緣面8c側(cè)，輔助電極層14延伸超越公共電極模型11，直達(dá)保護(hù)層13。這樣，輔助電極層14的面積大，從而擴(kuò)大了電流通路，進(jìn)而用來基本上消除了頭部件1沿其縱向兩端的電壓降。因此，即使所有的加熱點(diǎn)10a同時(shí)處于受激發(fā)進(jìn)行加熱的狀態(tài)(所謂實(shí)地打印)，也會有足夠的電流通過，從而避免打印質(zhì)量下降。此外，由于擴(kuò)大電流通路是通過在基板8的第一縱向緣面8c、反面8b和第二縱向緣面8d上形成輔助電極層14進(jìn)行的，因而無需擴(kuò)大基板8的寬度，從而可使頭部件1和熱轉(zhuǎn)印打印頭A總的制成小而緊湊。
要將頭部件1裝到支板2(見圖1)上時(shí)，由于輔助電極層14在基板8的反面8b上延伸，因而最好用含例如銀粒的導(dǎo)電粘結(jié)劑將頭部件1電連接到支板2電路圖形4的預(yù)定部分，這樣做有好處。不然，當(dāng)輔助電極層14是用例如鋁(Al)等制成的且鍍過鎳(Ni)時(shí)，也可以用釬焊將頭部件1裝到支板2上。
輔助電極層14可以制成只覆蓋住基板8的第一縱向緣面8c。在此情況下，同樣，由于輔助電極層14朝基板8的反面8b延伸，因此當(dāng)頭部件1裝在支板2上時(shí)，輔助電極層14最好通過釬焊電連接到支板2上的電路圖形4的預(yù)定部分，這樣做有好處。
圖4示出了具有上述結(jié)構(gòu)的熱轉(zhuǎn)印打印頭A的一個(gè)例子。在此實(shí)例中，三個(gè)結(jié)構(gòu)相同的熱轉(zhuǎn)印打印頭Ay、Am、Ac面對著壓印盤15配置，以便在打印媒質(zhì)7上進(jìn)行彩色印刷。這些打印頭中，熱轉(zhuǎn)印打印頭Ay進(jìn)行黃色印刷，熱轉(zhuǎn)印打印頭Am進(jìn)行紅(品紅)色印刷，熱轉(zhuǎn)印打印頭Ac進(jìn)行藍(lán)(青)色印刷。
進(jìn)行彩色打印時(shí)，通常由于經(jīng)常使用實(shí)地打印，因而所使用的電流量往往很大。因此，如圖2中所示，最好使各熱轉(zhuǎn)印打印頭Ay、Am、Ac的頭部件1采用輔助電極層14而時(shí)能承載大電流，這樣做有好處。此外，由于如上所述，體積減小了，因而可以減小對三個(gè)熱轉(zhuǎn)印打印頭Ay、Am、Ac配置空間的限制，同時(shí)容許大電流。此外還有這樣的好處由于接觸角大而節(jié)省了配置空間且因增加壓印盤15的接觸壓力而提高了打印質(zhì)量，因而可以增大熱轉(zhuǎn)印打印頭(頭部件1)對壓印盤15的接觸角。
接下去，參看圖5a-5j說明制造上述實(shí)施例熱轉(zhuǎn)印打印頭A頭部件1的方法的一個(gè)實(shí)例。
首先，如圖5a中所示，制備大小與多個(gè)打印頭基板的打印頭基板相當(dāng)?shù)难趸X/陶瓷主基板8’。主基板8’沿縱向分線DL1和橫向分線DL2劃分，形成多個(gè)打印頭基板。
接著，如圖5b中所示，燒結(jié)涂在主基板8’上的玻璃膏，形成主上光層9’。
然后，如圖5c中所示，用割具(圖中未示出)沿預(yù)定的縱向分線DL1割穿主上光層9’，形成延伸入主基板8’深度方向的溝槽16，從而將主上光層9’劃分成分立的上光層9。
接下去，如圖5d中所示，將主基板8’在大約850℃的溫度下加熱大約20分鐘，從而在相應(yīng)的上光層9形成扁平部分9a和毗鄰溝槽16的凸出部分9。凸出部分9b是因玻璃料被加熱液化產(chǎn)生的表面張力形成的。
接著，如圖5e所示，通過反應(yīng)濺射法在上光層9上形成厚約例如0.1微米薄膜形的氮化鉭為主要原料的電阻層10。電阻層10可通過濺射TaSiO2形成。
然后，如圖5f所示，用濺射法在電阻層10上形成導(dǎo)電層17。一般說來，導(dǎo)電層17由鋁(Al)制成，但也可用銅(Cu)或金(Au)制成。
接下去，如圖5g中所示，腐蝕電阻層10和導(dǎo)電層17形成狹條S(見圖3)時(shí)，只有導(dǎo)電層17因受腐蝕而部分被蝕除，以便使電阻層10部分暴露出來形成加熱點(diǎn)10a。這樣就把導(dǎo)電層17劃分成公共電極模型11和分立電極12。
接著，如圖5h所示，保護(hù)層13是通過堆積SiO2層和Ta2O5層將公共電極模型11、分立電極12和電阻層10露出來的加熱點(diǎn)10a覆蓋而形成的。
接下去，如圖5i中所示，用割具(圖中未示出)沿相應(yīng)的分隔線BL1、BL2切割主基板8’形成分立的打印頭基板8。這時(shí)，公共電極模型11就在各打印頭基板8第一縱向緣面8c側(cè)露出來。
最后，如圖5j中所示，為形成具適當(dāng)厚度(例如約2微米)的輔助電極層14，用濺射法從下方配置導(dǎo)電金屬，使其在各打印頭基片8按箭頭X所示的方向移動時(shí)固定在打印頭基板8的第一縱向緣面8c、反面8b和第二縱向緣面8d。在此情況下，導(dǎo)電金屬一般為鋁(Al)，但也可以采用銅(Cu)或金(Au)。
在圖5a-5j所示的方法中，主基板8’是在保護(hù)層13形成之后(圖5h)劃分的(圖5i)。但也可以在先后劃分主基板8’和形成輔助電極層14(圖5j)之后形成保護(hù)層13。
圖6示出了本發(fā)明第二實(shí)施例熱轉(zhuǎn)印打印頭頭部件的主要部分。此實(shí)施例的頭部件包括公共電極模型11’，具梳狀齒；分立電極12’，與公共電極模型11’的各梳狀齒交錯(cuò)配置；和連續(xù)線性厚膜電阻體10a’，重疊在公共電極模型11’和分立電極12’上形成。在這種配置方式的情況下，各加熱點(diǎn)由厚膜電阻體10a’位于公共電極模型11各對毗鄰的梳狀齒之間的部分構(gòu)成。第二實(shí)施例的其余部分與圖1-3中所示的第一實(shí)施例相同。
圖7示出了本發(fā)明第三實(shí)施例熱轉(zhuǎn)印打印頭頭部件的主要部分。第三實(shí)施例與圖1-3所示的第一實(shí)施例類似，只是公共電極模型11的連續(xù)電極部分11a在上光層3(見圖2)上形成，其中連續(xù)電極部分11a與輔助電極層4電連接。
圖8示出了本發(fā)明第四實(shí)施例熱轉(zhuǎn)印打印頭頭部件的主要部分。第四實(shí)施例與圖2中所示的第二實(shí)施例類似，只是制成梳狀齒形式的公共電極模型11’，其連續(xù)電極部分11a’在上光層3上形成(見圖2)，其中連續(xù)電極部分11a’與輔助電極層14電連接。
圖9和圖10示出了本發(fā)明第五實(shí)施例熱轉(zhuǎn)印打印頭頭部件的主要部分。
第五實(shí)施例的頭部件1，其打印頭基板8由象陶瓷之類的絕緣材料制成。橫截面呈矩形的打印頭基板8包括正面8a、與正面8a相對的反面8b、第一縱向緣面8c和與第一縱向緣面8c相對的第二縱向緣面(圖中未示出)。打印頭基板8的表面8a只在第一縱向緣面8a附近形成有條狀部分玻璃上光層9，作為蓄熱層，因而該部分上光層9總的凸出來。打印頭基板8的第一緣面8c形成有臺階部分8e。
電阻層10制成薄膜形式將打印頭基板8的正面8a和部分上光層9覆蓋住，電阻層10進(jìn)一步延伸到打印頭基板8第一緣面8c的臺階部分8e。電阻層10由狹條S劃分成許多部分(見圖10)，這些部分橫切打印頭基板8(即基板8的寬度方向)延伸。
電阻層10的一個(gè)表面形成有一個(gè)公共電極模型11毗鄰打印頭基板8的第一縱向緣面8c，還形成有分立電極12，與公共電極模型11間隔一段距離，且從部分上光層朝打印頭基板8的第二縱向緣面(圖中未示出)延伸。公共電極模型11的連續(xù)電極部分11a延伸到打印頭基板8的第一縱向緣面8c上。各分立電極12彼此之間為狹條S所分隔。
如上所述，各分立電極12與公共電極模型11間隔一段距離。因此，電阻層10暴露在公共電極模型11與分立電極12之間，從而使暴露的各部分構(gòu)成沿打印頭基板8的第一縱向緣面8c成直線延伸的加熱點(diǎn)(加熱區(qū))10a。和圖1-3中所示的第一實(shí)施例一樣，各加熱點(diǎn)10a制造得使其稍微偏離部分上光層9的頂點(diǎn)朝打印頭基板8的第一縱向緣面8c(臺階部分8e)延伸。
公共電極模型11延伸到打印頭基板8臺階部分8e上的連續(xù)電極部分11a與也延伸到臺階部分8e上的輔助電極層14電連接。輔助電極層14將打印頭基板8的所有第一縱向緣面8c、反面8b和第二縱向緣面(圖中未示出)全覆蓋。這樣，輔助電極層14的面積就大了，從而擴(kuò)大了電流通路，且基本上消除了頭部件縱向的電壓降。此外，延伸到打印頭基板8的臺階部分8e的連續(xù)電極部分11a起擴(kuò)大與輔助電極層14接觸面積的作用，從而改善它們之間的電連接情況。此外，由于連續(xù)電極部分11a延伸到打印頭基板8的臺階部分8e上，因而可擴(kuò)大與輔助電極層14的接觸面積，從而改善它們之間的電氣連接，且還因連續(xù)電極部分11a的部分延伸到臺階部分8e上而相應(yīng)擴(kuò)大了電流通路。
雖然圖中沒有示出，但在第五實(shí)施例中，電阻條10的加熱區(qū)(加熱點(diǎn))10a、公共電極模型11和分立電極12都覆蓋有保護(hù)層13。
接下去，參著圖11a-11g說明第五實(shí)施例頭部件最佳的制造方法。
首先，如圖11a中所示，制備氧化鋁/陶瓷主基板8’，該主基板8’大得足以在其以后沿縱向分線DL1和橫向分線DL2劃分時(shí)形成多個(gè)打印頭基板。主基板8’有一個(gè)狹條18沿預(yù)定的縱向分線DL1延伸。
接著，如圖11b中所示，用割具(圖中未示出)沿狹條18在主基權(quán)8’上形成溝槽16。溝槽16構(gòu)成臺階部分8e。
接下去，如圖11c中所示，燒結(jié)毗鄰溝槽16涂在主基板8’上的玻璃膏，形成部分上光層9。
接著，如圖11d中所示，將TaSiO2濺涂到部分上光層9和主基板8’上，制取呈薄膜形式的電阻層10，從而使電阻層10延伸到主基板8’的溝槽16的整個(gè)內(nèi)壁地形成。
接下去，如圖11e所示，用濺涂法在整個(gè)電阻層10上形成導(dǎo)電層17。導(dǎo)電層17也延伸到主基板8’溝槽1 6的整個(gè)內(nèi)壁上。一般說來，導(dǎo)電層17由鋁(Al)制成，但也可以采用銅(Cu)或金(Au)。
接著，如圖11f中所示，腐蝕電阻層10和導(dǎo)電層17形成狹條S(見圖10)時(shí)，導(dǎo)電層17就因腐蝕而部分被蝕除掉，使電阻層10各部分暴露出來，即為加熱點(diǎn)10a。這樣，導(dǎo)電層就分成公共電極模型11和分立電極12。
接下去，如圖11g中所示，當(dāng)主基板8’沿箭頭X所示的方向移動時(shí)，從下方濺射導(dǎo)電金屬(例如鋁或銅)形成薄膜厚度適當(dāng)?shù)妮o助電極層14。這時(shí)，形成了輔助電極層14，使其延伸到狹條18和溝槽16的整個(gè)內(nèi)壁上，從而與公共電極模型11電連接。輔助電極層延伸在狹條18和溝槽16的整個(gè)內(nèi)壁上的部分，其薄膜厚度可用狹條18的寬度加以控制。
最后，雖然圖中沒有示出，在形成保護(hù)層時(shí)，沿相應(yīng)的分線BL1、BL2切割主基板8’形成分立的頭部件。
圖12和圖13示出了本發(fā)明第六實(shí)施例熱轉(zhuǎn)印打印頭頭部件的主要部分。第六實(shí)施例的頭部件與第五實(shí)施例的頭部件(見圖9和圖10)類似，但以下各方面例外。
首先，公共電極模型11不是由鋁或銅制成，而是由熱穩(wěn)定性更高的鉻(Cr)制成的。如此由鉻制成的公共電極模型11有這樣的好處，即不僅易于同電阻層10及(例如鋁制成的)輔助電極層連接，而且?guī)缀醪灰驘岫冑|(zhì)。
其次，將分立電極12制成雙層結(jié)構(gòu)，第一層12a由鉻制成，第二層12b由不同的金屬(例如鋁或銅)制成，其中第二層12b制造成使其延伸的距離沒有第一層12a那么大。這種配置方式的好處是，分立電極12易于固定到電阻層10，而且第一層12a幾乎不因熱而變質(zhì)。此外，由于第一層12a由鉻制成，可以制成較薄的厚度，且由于第二層12b延伸的程度沒有第一層12a那么大，支撐在壓印盤(圖中未示出的打印媒質(zhì)易觸及加熱點(diǎn)10a，從而提高了打印質(zhì)量。
分立電極12的第一層12a和公共電極模型11是同時(shí)腐蝕形成的。公共電極模型11也可和分立電極12一樣制成雙層結(jié)構(gòu)。
上面已就本發(fā)明的一些最佳實(shí)施例說明了本發(fā)明的內(nèi)容。但本發(fā)明并不局限于這些實(shí)施例。例如制造頭部件的各方法，不僅可以采用濺涂法而且還可以采用象CVD(化學(xué)汽相淀積法)之類的其它方法作為制造電阻層、公共電極模型、分立電極和輔助電極層的薄膜制造方法。此外，打印頭基板、支板和其它各組成元件的材料和結(jié)構(gòu)也并不局限于上述實(shí)施例。再有，擴(kuò)大打印頭基板的寬度還可以將驅(qū)動用IC安裝在打印頭基板上，從而無需配備獨(dú)立的支板。
權(quán)利要求
1.一種熱轉(zhuǎn)印打印頭，包括一個(gè)絕緣打印頭基板，具有正面、反面、第一縱向緣面和第二縱向緣面；一個(gè)加熱點(diǎn)陣列，在打印頭基板正面上沿第一縱向緣面形成；一個(gè)公共電極模型，與打印頭基板正面毗鄰第一縱向緣面的加熱點(diǎn)陣列電連接；多個(gè)分立電極，在打印頭基板的正面偏離公共電極模型形成，各分立電極與相應(yīng)的加熱點(diǎn)電連接；和驅(qū)動裝置，用以有選擇地驅(qū)動各加熱點(diǎn)以產(chǎn)生熱；其中，公共電極模型與覆蓋打印頭基板的至少第一縱向緣面的輔助電極層電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的熱轉(zhuǎn)印打印頭，其特征在于，輔助電極層還覆蓋著打印頭基板的反面。
3.如權(quán)利要求1所述的熱轉(zhuǎn)印打印頭，其特征在于，輔助電極層還覆蓋著打印頭基板的反面和第二縱向緣面。
4.如權(quán)利要求1所述的熱轉(zhuǎn)印打印頭，其特征在于，打印頭基板的第一縱向緣面有一個(gè)臺階部分毗鄰打印頭基板的正面，公共電極模型延伸到臺階部分上，輔助電極層也延伸到臺階部分上以便與公共電極模型電連接。
5.如權(quán)利要求1所述的熱轉(zhuǎn)印打印頭，其特征在于，打印頭基板的正面形成有上光層，該上光層有一個(gè)凸出部分毗鄰第一縱向緣面，加熱點(diǎn)陣列在上光層的凸出部分上形成，加熱點(diǎn)陣列的一個(gè)中心線偏離凸出部分的頂線朝打印頭基板的第一縱向緣面延伸。
6.如權(quán)利要求5所述的熱轉(zhuǎn)印打印頭，其特征在于，上光層把打印頭基板正面基本上全都覆蓋住，且有一個(gè)扁平部分與凸出部分相連續(xù)。
7.如權(quán)利要求5所述的熱轉(zhuǎn)印打印頭，其特征在于，上光層是只有凸出部分的部分上光層。
8.如權(quán)利要求1所述的熱轉(zhuǎn)印打印頭，其特征在于，打印頭基板和驅(qū)動裝置在分立的絕緣支板上并排配置。
9.如權(quán)利要求1所述的熱轉(zhuǎn)印打印頭，其特征在于，加熱點(diǎn)陣列由打印頭基板正面上形成一定圖形的薄膜電阻層構(gòu)成，公共電極模型和分立電極在電阻上形成。
10.如權(quán)利要求9的所述的熱轉(zhuǎn)印打印頭，其特征在于，公共電極模型有一層鉻層。
11.如權(quán)利要求9所述的熱轉(zhuǎn)印打印頭，其特征在于，分立電極的第一層由鉻制成，第二層由鉻以外的其它金屬制成。
12.如權(quán)利要求11所述的熱轉(zhuǎn)印打印頭，其特征在于，第二層朝加熱點(diǎn)陣列延伸的程度沒有第一層那么大。
13.如權(quán)利要求1所述的熱轉(zhuǎn)印打印頭，其特征在于，加熱點(diǎn)陣列由在一條線上形成的連續(xù)厚膜電阻構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明的熱轉(zhuǎn)印打印頭的基板(8)具有正面(8a)、反面(8b)、第一縱向緣面(8c)和第二縱向緣面(8d)。打印頭基板(8)的正面(8a)上形成有沿第一縱向緣面(8c)延伸的加熱點(diǎn)陣列(10a)、與毗鄰第一縱向緣面(8c)的加熱點(diǎn)陣列(10a)電連接的公共電極模型(11)和偏離公共電極模型(11)延伸且與相應(yīng)的加熱點(diǎn)(10a)電連接的分立電極(12)。各加熱點(diǎn)由驅(qū)動元件有選擇地加熱。公共電極模型(11)與覆蓋住打印頭基板(8)的至少第一縱向面(8c)、反面(8b)和第二縱向緣面(8d)的輔助電極層電連接。
文檔編號B41J2/335GK1128972SQ9519049
公開日1996年8月14日 申請日期1995年5月29日 優(yōu)先權(quán)日1994年5月31日
發(fā)明者谷口秀夫, 高倉敏彥, 法貴英昭, 中西雅壽 申請人:羅姆股份有限公司