技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種熱敏記錄材料，其包含紙、安置于所述紙上的底涂層和安置于所述底涂層上的熱敏記錄層，其中所述底涂層包含粘合劑以及第一和第二中空球形聚合物粒子，其中所述第一中空球形聚合物粒子具有在1.2μm到1.8μm范圍內(nèi)的直徑；所述第二中空球形聚合物粒子具有在0.25μm到1.0μm范圍內(nèi)的直徑；所述第二與所述第一中空球形聚合物粒子的數(shù)目比在1:1到20:1范圍內(nèi)；所述第二中空球形聚合物粒子的直徑在所述第一中空球形聚合物粒子的直徑的15％到65％范圍內(nèi)；所述第一中空球形聚合物粒子的干容積密度在0.25到0.5g/mL范圍內(nèi)；且所述第二中空球形聚合物粒子的干容積密度在0.30到0.90g/mL范圍內(nèi)。

技術(shù)研發(fā)人員：B·R·艾因斯拉;V·V·金茲伯格;L·李;J·A·羅珀三世;R·史密斯;J·楊
受保護的技術(shù)使用者：陶氏環(huán)球技術(shù)有限責(zé)任公司;羅門哈斯公司
文檔號碼：201611042555
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.24
技術(shù)公布日：2017.06.13