多孔質(zhì)印章的制造方法、多孔質(zhì)印章以及多孔質(zhì)印章的制造裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明的多孔質(zhì)印章的制造方法的特征在于，包括：第一工序，將由熱塑性樹脂構(gòu)成的多孔質(zhì)印章材料密閉地粘接在框體的前端面上，制作帶印章材料的框體；第二工序，將所述帶印章材料的框體固定在與設(shè)于印面形成裝置的熱敏頭相向配置的承載臺上，使所述多孔質(zhì)印章材料的背面與所述承載臺的表面接觸；第三工序，使所述熱敏頭與所述多孔質(zhì)印章材料的表面經(jīng)由樹脂薄膜進(jìn)行抵接并進(jìn)行相對移動，在所述多孔質(zhì)印章材料的表面形成印面；第四工序，在從所述承載臺拆下了所述帶印章材料的框體之后，在使所述多孔質(zhì)印章材料的背面與含浸有墨的墨吸藏體抵接的狀態(tài)下，將所述帶印章材料的框體保持在保持有所述墨吸藏體的支架上。
【專利說明】多孔質(zhì)印章的制造方法、多孔質(zhì)印章以及多孔質(zhì)印章的制造裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及多孔質(zhì)印章的制造方法、多孔質(zhì)印章以及多孔質(zhì)印章的制造裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]多孔質(zhì)印章通過在多孔質(zhì)印章材料上形成具有蓋章圖案的蓋章部(墨透過部)和非蓋章部(墨不透過部)來進(jìn)行制造。為了形成蓋章部(墨透過部)和非蓋章部(墨不透過部)，已知有例如使用熱敏頭的方法。根據(jù)該方法，可在設(shè)有多個(gè)發(fā)熱元件的熱敏頭與壓印平板之間一邊對多孔質(zhì)印章材料進(jìn)行壓縮(變成多孔質(zhì)印章材料的厚度的95?30%) —邊使其通過，根據(jù)所希望的文字或圖形等印字點(diǎn)狀圖案來選擇性地進(jìn)行發(fā)熱元件的發(fā)熱驅(qū)動，形成墨不透過性的非蓋章部，而且，將未進(jìn)行發(fā)熱元件的發(fā)熱驅(qū)動的部分作為墨透過性的蓋章部(專利文獻(xiàn)I)。
[0003]另外，在多孔質(zhì)印章的制造方法中，為了應(yīng)對欲制作多種多樣的印面這樣的顧客要求，已知有將印面形成工序和墨注入工序作為最終工序的方法。
[0004]根據(jù)該方法，可在圖章框內(nèi)部收納墨滯留部，不進(jìn)行印面形成/墨注入地將圖章材料粘接固定于圖章框，如此組裝制成圖章部之后，利用熱敏頭來形成印面，最后將墨注入墨滯留部，由此使墨含浸于圖章材料，完成圖章(專利文獻(xiàn)2)。
[0005]另外，為了提高多孔質(zhì)印章的生產(chǎn)效率，已知有如下多孔質(zhì)印章的制造方法，即:在將形成了印面的未含浸墨的多孔質(zhì)印章材料與含浸有墨的罐部件組裝到箱體內(nèi)之后，使墨從罐部件向多孔質(zhì)印章材料浸透(專利文獻(xiàn)3)。
[0006]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本專利3020416號公報(bào)
[0008]專利文獻(xiàn)2:日本特開平10-193763號公報(bào)
[0009]專利文獻(xiàn)3:日本特開平06-191133號公報(bào)
[0010]然而，在上述在先技術(shù)中存在以下的課題。
[0011]首先，存在著在形成印面后的多孔質(zhì)印章材料的表面上產(chǎn)生褶皺(皺紋)這樣的不良狀況。
[0012]S卩，在專利文獻(xiàn)I所示的多孔質(zhì)印章的制造方法中，由于在熱敏頭與壓印平板之間對多孔質(zhì)印章材料進(jìn)行壓縮(成為多孔質(zhì)印章材料的厚度的95?30%)并使其通過，因而，多孔質(zhì)印章材料被熱敏頭拉拽而導(dǎo)致其變形量變大，其結(jié)果，存在著在印面出現(xiàn)褶皺(皺紋)的問題。
[0013]另外，在專利文獻(xiàn)2的制造方法中，由于在圖章材料的背面?zhèn)炔捎昧四珳舨?，因而，即使使熱敏頭與圖章材料接觸并在其整個(gè)表面上行進(jìn)，但由于所述墨滯留部的硬度低且柔軟，在與圖章材料的接觸面上存在過度的凹凸，使得無法恒定地接收到圖章材料的推壓力，其結(jié)果，存在著在印面產(chǎn)生褶皺(皺紋)的問題。
[0014]圖17示出了一邊壓縮多孔質(zhì)印章材料一邊形成印面時(shí)的狀態(tài)。由于一邊以熱敏頭對多孔質(zhì)印章材料進(jìn)行壓縮一邊形成印面，故在印面上產(chǎn)生褶皺(皺紋)，其結(jié)果，無法如實(shí)地將所希望的文字等再現(xiàn)于印面。
[0015]另外，出現(xiàn)印面相對砧木發(fā)生偏移的不良狀況。
[0016]即，在專利文獻(xiàn)I所示的多孔質(zhì)印章的制造方法中，由于將形成印面后的多孔質(zhì)印章材料粘接于砧木，故而多孔質(zhì)印章材料與砧木的粘接位置有時(shí)會偏離設(shè)計(jì)位置。于是，以多孔質(zhì)印章材料為基準(zhǔn)形成的印面也相對砧木偏離設(shè)計(jì)位置，因而，產(chǎn)生了當(dāng)使用者以砧木為基準(zhǔn)進(jìn)行蓋章時(shí)蓋章印跡發(fā)生偏移的不良狀況。
[0017]另外，在專利文獻(xiàn)3所示的液體浸透印章的制造方法中，由于將形成有印面的多孔質(zhì)印章材料組裝到箱體內(nèi)，故產(chǎn)生了印面相對箱體出現(xiàn)偏移的不良狀況。
[0018]另外，發(fā)生墨含浸時(shí)間長這樣的不良狀況。
[0019]即，在專利文獻(xiàn)2的構(gòu)成中，由于作為所述承載部件的墨滯留部成為必要構(gòu)成，故在含浸墨時(shí)墨從未含浸墨的墨滯留部向圖章材料依次被注入，墨含浸時(shí)間相應(yīng)地變慢。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0020]為了解決上述課題而完成的第一發(fā)明的多孔質(zhì)印章的制造方法，其特征在于，包括:
[0021]第一工序，在該第一工序中，將由熱塑性樹脂構(gòu)成的多孔質(zhì)印章材料密閉地粘接在框體的前端面上，制作帶印章材料的框體；
[0022]第二工序，在該第二工序中，將所述帶印章材料的框體固定在與設(shè)于印面形成裝置的熱敏頭相向配置的承載臺上，使所述多孔質(zhì)印章材料的背面與所述承載臺的表面接觸；
[0023]第三工序，在該第三工序中，使所述熱敏頭與所述多孔質(zhì)印章材料的表面經(jīng)由樹脂薄膜進(jìn)行抵接并進(jìn)行相對移動，在所述多孔質(zhì)印章材料的表面形成印面；以及
[0024]第四工序，在該第四工序中，在從所述承載臺拆下了所述帶印章材料的框體之后，在使所述多孔質(zhì)印章材料的背面與含浸有墨的墨吸藏體抵接的狀態(tài)下，將所述帶印章材料的框體保持在保持有所述墨吸藏體的支架上。
[0025]另外，第二發(fā)明是第一發(fā)明所述的多孔質(zhì)印章的制造方法，其特征在于，在所述第三工序中，使所述熱敏頭與所述多孔質(zhì)印章材料的表面經(jīng)由所述樹脂薄膜進(jìn)行抵接時(shí)的所述多孔質(zhì)印章材料的壓縮率為0-ι%。
[0026]另外，第三發(fā)明是第一發(fā)明所述的多孔質(zhì)印章的制造方法，其特征在于，在所述第三工序中，使所述熱敏頭與所述多孔質(zhì)印章材料的表面經(jīng)由所述樹脂薄膜進(jìn)行抵接時(shí)的所述多孔質(zhì)印章材料的壓縮率為0%。
[0027]另外，第四發(fā)明是第一發(fā)明至第三發(fā)明中任一項(xiàng)所述的多孔質(zhì)印章的制造方法，其特征在于，在所述第二工序中，在卡合突片與所述承載臺的外周緣之間夾持固定所述帶印章材料的框體的側(cè)壁，該卡合突片設(shè)在與所述承載臺的外周緣相向的位置。
[0028]另外，第五發(fā)明是第一發(fā)明至第四發(fā)明中任一項(xiàng)所述的多孔質(zhì)印章的制造方法，其特征在于，在所述第二工序中，所述帶印章材料的框體的后端面不與所述承載臺的表面以及保持有所述承載臺的承載臺保持部的表面抵接。
[0029]另外，第六發(fā)明 是第一發(fā)明至第五發(fā)明中任一項(xiàng)所述的多孔質(zhì)印章的制造方法，其特征在于，在所述第二工序中，在所述承載臺的表面設(shè)有摩擦力輔助部。
[0030]另外，第七發(fā)明是一種多孔質(zhì)印章，其特征在于，該多孔質(zhì)印章通過第一發(fā)明至第六發(fā)明中任一項(xiàng)所述的多孔質(zhì)印章的制造方法制造，所述多孔質(zhì)印章材料的厚度為0.1mnTL 2mm。
[0031]另外，第八發(fā)明是一種多孔質(zhì)印章的制造裝置，其特征在于，具備:
[0032]第一機(jī)構(gòu)，該第一機(jī)構(gòu)將由熱塑性樹脂構(gòu)成的多孔質(zhì)印章材料密閉地粘接在框體的前端面上，制作帶印章材料的框體；
[0033]第二機(jī)構(gòu)，該第二機(jī)構(gòu)具有熱敏頭，將所述帶印章材料的框體固定在與該熱敏頭相向配置的承載臺上，使所述多孔質(zhì)印章材料的背面與所述承載臺的表面接觸；
[0034]第三機(jī)構(gòu)，該第三機(jī)構(gòu)使所述熱敏頭與所述多孔質(zhì)印章材料的表面經(jīng)由樹脂薄膜進(jìn)行抵接并進(jìn)行相對移動，在所述多孔質(zhì)印章材料的表面形成印面；以及
[0035]第四機(jī)構(gòu)，該第四機(jī)構(gòu)在從所述承載臺拆下了所述帶印章材料的框體之后，在使所述多孔質(zhì)印章材料的背面與含浸有墨的墨吸藏體抵接的狀態(tài)下，將所述帶印章材料的框體保持在保持有所述墨吸藏體的支架上。
[0036]另外，第九發(fā)明是第 八發(fā)明所述的多孔質(zhì)印章的制造裝置，其特征在于，在所述第三機(jī)構(gòu)中，使所述熱敏頭與所述多孔質(zhì)印章材料的表面經(jīng)由所述樹脂薄膜進(jìn)行抵接時(shí)的所述多孔質(zhì)印章材料的壓縮率為0-ι%。
[0037]另外，第十發(fā)明是第八發(fā)明所述的多孔質(zhì)印章的制造裝置，其特征在于，在所述第三機(jī)構(gòu)中，使所述熱敏頭與所述多孔質(zhì)印章材料的表面經(jīng)由所述樹脂薄膜進(jìn)行抵接時(shí)的所述多孔質(zhì)印章材料的壓縮率為0%。
[0038]另外，第十一發(fā)明是第八發(fā)明至第十發(fā)明中任一項(xiàng)所述的多孔質(zhì)印章的制造裝置，其特征在于，在所述第二機(jī)構(gòu)中，在卡合突片與所述承載臺的外周緣之間夾持固定所述帶印章材料的框體的側(cè)壁，該卡合突片設(shè)在與所述承載臺的外周緣相向的位置。
[0039]另外，第十二發(fā)明是第八發(fā)明至第十一發(fā)明中任一項(xiàng)所述的多孔質(zhì)印章的制造裝置，其特征在于，在所述第二機(jī)構(gòu)中，所述帶印章材料的框體的后端面不與所述承載臺的表面以及保持有所述承載臺的承載臺保持部的表面抵接。
[0040]另外，第十三發(fā)明是第八發(fā)明至第十二發(fā)明中任一項(xiàng)所述的多孔質(zhì)印章的制造裝置，其特征在于，在所述第二機(jī)構(gòu)中，在所述承載臺的表面設(shè)有摩擦力輔助部。
[0041]在本發(fā)明的多孔質(zhì)印章的制造方法、多孔質(zhì)印章以及多孔質(zhì)印章的制造裝置中，作為上述承載部件采用了設(shè)于印面形成裝置的承載臺，在熱敏頭與多孔質(zhì)印章材料的表面之間夾設(shè)樹脂薄膜，將經(jīng)由樹脂薄膜使所述熱敏頭與所述多孔質(zhì)印章材料的表面抵接時(shí)的所述多孔質(zhì)印章材料的壓縮率設(shè)為0-ι%，由此，在形成印面后的多孔質(zhì)印章材料的表面不會產(chǎn)生褶皺(皺紋)，能夠如實(shí)地在印面上再現(xiàn)所希望的文字等。
[0042]另外，通過不使框體的側(cè)壁變形地進(jìn)行夾持固定，能夠防止因熱敏頭的移動導(dǎo)致框體變形而在形成印面后的多孔質(zhì)印章材料的表面上出現(xiàn)褶皺(皺紋)。
[0043]另外，若為所述帶印章材料的框體的后端面不與承載臺的表面以及保持承載臺的承載臺保持部的表面抵接的狀態(tài)，則即便因成形時(shí)的尺寸誤差導(dǎo)致側(cè)壁后端面稍微變長，也能防止承載臺的表面和多孔質(zhì)印章材料的背面的浮離，因而，不會給多孔質(zhì)印章材料帶來褶皺(皺紋)，能使所希望的文字等如實(shí)地再現(xiàn)于印面，而且由于未要求高尺寸精度，故而成形條件得以緩和。
[0044]另外，通過在承載臺表面設(shè)置摩擦力輔助部，可以防止局部熔融的多孔質(zhì)印章材料因熱敏頭的移動被拉拽而在形成印面后的多孔質(zhì)印章材料的表面上產(chǎn)生褶皺(皺紋)，因而，能使所希望的文字等如實(shí)地再現(xiàn)于印面。并且，印面越大則該效果越大。
[0045]另外，由于在將多孔質(zhì)印章材料粘接于框體之后形成印面，所以，能以框體為基準(zhǔn)來形成印面，不會發(fā)生印面偏離框體的基準(zhǔn)位置的不良狀況。另外，若對框體和支架進(jìn)行定位，則也不會發(fā)生印面偏離支架的基準(zhǔn)位置的不良狀況。
[0046]另外，通過在形成印面之后，從多孔質(zhì)印章材料的背面?zhèn)鹊纸硬⒈３趾哪伢w，可從多孔質(zhì)印章材料的背側(cè)直接含浸墨，因而，墨含浸時(shí)間短且便利。另外，通過將所述多孔質(zhì)印章材料的厚度設(shè)為0.1mnTl.2mm,可顯著地縮短墨含浸時(shí)間。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0047]圖1是第一實(shí)施例中的第一工序以及機(jī)構(gòu)的說明圖。
[0048]圖2是第一實(shí)施例中的第二工序以及機(jī)構(gòu)的說明圖。
[0049]圖3是說明第一實(shí)施例中的第二工序以及機(jī)構(gòu)的立體圖。
[0050]圖4是第一實(shí)施例中的第三工序以及機(jī)構(gòu)的說明圖。
[0051]圖5是第一實(shí)施例中的第四工序以及機(jī)構(gòu)的說明圖。
[0052]圖6是表示第一實(shí)施例中的安裝了帽的狀態(tài)的多孔質(zhì)印章。
[0053]圖7是第二以及第二實(shí)施例中的第二工序以及機(jī)構(gòu)的說明圖。
[0054]圖8是第二以及第二實(shí)施例中的第二工序以及機(jī)構(gòu)的說明圖。
[0055]圖9是第四實(shí)施例中的第二工序以及機(jī)構(gòu)的說明圖。
[0056]圖10是說明第四實(shí)施例中的第二工序以及機(jī)構(gòu)的立體圖。
[0057]圖11是第四實(shí)施例中的第三工序以及機(jī)構(gòu)的說明圖。
[0058]圖12是說明另外的第四實(shí)施例中的第二工序以及機(jī)構(gòu)的立體圖。
[0059]圖13是第五實(shí)施例中的第三工序以及機(jī)構(gòu)的說明圖。
[0060]圖14是另外的第五實(shí)施例中的第三工序以及機(jī)構(gòu)的說明圖。
[0061]圖15是第六實(shí)施例中的第三工序以及機(jī)構(gòu)的說明圖。
[0062]圖16是另外的第一實(shí)施例中的第三工序以及機(jī)構(gòu)的說明圖。
[0063]圖17是表示一邊壓縮多孔質(zhì)印章材料一邊形成印面時(shí)的狀態(tài)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0064]以下，參照附圖，就本發(fā)明的多孔質(zhì)印章的制造方法、多孔質(zhì)印章以及多孔質(zhì)印章的制造裝置所涉及的第一實(shí)施例進(jìn)行說明。
[0065]本例的多孔質(zhì)印章包括:圖廣圖6所示那樣的由熱塑性樹脂構(gòu)成的多孔質(zhì)印章材料I ;密閉地粘接了所述多孔質(zhì)印章材料I的框體2 ;保持著含浸有墨的墨吸藏體3的支架4。
[0066]在此，將多孔質(zhì)印章的印面?zhèn)确Q為“前”、“表”，將印面的相反側(cè)稱為“后”、“背”。
[0067]如圖1所示那樣，作為由熱塑性樹脂構(gòu)成的多孔性印章材料1，只要是能夠向印章材料表面推壓熱敏頭來加熱熔融表面的多孔質(zhì)體則哪種材料都可以，例如有使用以下材料作為原料的多孔質(zhì)體，即:熱塑性樹脂、熱塑性彈性體，具體來講有聚烯烴系合成樹脂、聚酰胺、聚氨酯、聚酯、聚乙烯、聚甲醛等各合成樹脂，苯乙烯系、氯乙烯系、烯烴系、聚酯系、聚酰胺系、尿烷系的熱塑性彈性體，作為市場出售品有聚乙烯、聚丙烯、尼龍、聚氨酯、聚酯、聚氯乙烯、氯乙烯醋酸共聚物、聚乙烯醇、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚甲醛樹脂、聚碳酸酯等。
[0068]為了由上述原料獲得多孔質(zhì)體，利用加熱加壓口和機(jī)、加熱輥等機(jī)械，將淀粉、食鹽、硝酸鈉、碳酸鈣等溶解物質(zhì)與熱塑性樹脂或者熱塑性彈性體混合，形成為片狀，在冷卻之后以水或者稀酸水洗提所述溶解物質(zhì)。通過該方法制作的多孔質(zhì)體的熔融溫度與原料樹脂的熔融溫度相同，但通過混入顏料、染料、無機(jī)質(zhì)等充填材料而可任意地改變多孔質(zhì)體的熔融溫度。通過本例形成印面的印章材料理想的是將熔融溫度設(shè)為70°C ~120°C。
[0069]另外，多孔質(zhì)印章材料I的氣孔率以及氣孔徑根據(jù)所述溶解物質(zhì)的粒徑、混合含有量來進(jìn)行確定。通過本例的印面形成裝置形成印面的多孔質(zhì)印章材料I理想的是I層或者2層結(jié)構(gòu)的多孔質(zhì)體，氣孔率為50%~80%，I層或者2層結(jié)構(gòu)的表面層的氣孔徑為I μ m-20 μ m,下層的氣孔率為50 μ m-100 μ m。另外，作為下層也可以使用毛氈等墨吸藏體。
[0070]所述多孔質(zhì)印章材料的形狀只要是片狀或膜狀的薄膜形狀即可。
[0071]如圖1、圖3所示那樣，密閉地粘接有上述多孔質(zhì)印章材料I的框體2為四邊形的框體，框體2的截面形狀具有大致L字形。該大致L字形的幅寬端為前端面22，側(cè)壁24從該前端面22的周緣垂下。并且，在所述前端面22的整周上密閉地粘接所述多孔質(zhì)印章材料I的周緣部。使所述多孔質(zhì)印章材料I密閉地粘接于框體2的方法可以采用依靠熱熔融或粘接劑實(shí)現(xiàn)的密閉粘接等。所謂粘接，是指物與物緊密地粘貼，在本例中是指所述多孔質(zhì)印章材料I與框體2緊密地粘貼。密閉粘接的具體方法將在后述的第一工序以及機(jī)構(gòu)的說明中詳細(xì)敘述。
[0072]另外，如圖5所示那樣，所述框體2被保持于后述的支架4?？蝮w2與支架4通過凹凸嵌合、面嵌合等得以保持。設(shè)于所述框體2的側(cè)壁內(nèi)周面的嵌合部23與設(shè)于支架的側(cè)壁外周面的被嵌合部41嵌合并得以保持。
[0073]在此，所述框體2的形狀并不限定于四邊形，也可以是環(huán)狀。此時(shí)，除了所述凹凸嵌合、面嵌合之外，還可以采用螺紋嵌合。
[0074]另外，雖未圖示，但為了保證框體2和支架4的方向性，也可以在框體2的側(cè)壁設(shè)置凹缺形狀的卡合部，在支架4的側(cè)壁設(shè)置與該卡合部對應(yīng)的被卡合部。
[0075]作為所述框體2的原材料，使用聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚氨酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚乙烯系熱塑性彈性體、聚丙烯系熱塑性彈性體、聚丁烯系熱塑性彈性體、聚氨酯系熱塑性彈性體、聚苯乙烯系熱塑性彈性體、聚二烯系熱塑性彈性體、聚氯化物系熱塑性彈性體、乙烯醋酸乙烯酯共聚樹脂等熱塑性樹脂。尤其是，從保持性能方面考慮，優(yōu)選使用與所述多孔質(zhì)印章材料相同或者同系的原材料，在該多孔質(zhì)印章材料使用聚烯烴系熱塑性樹脂的情況下，框體2的原材料也優(yōu)選使用相同的聚烯烴系熱塑性樹脂。
[0076]如圖5所示那樣，含浸墨的墨吸藏體3的材質(zhì)可以采用例如羊毛等天然纖維，或者由合成纖維(聚酯、聚酰胺、丙烯等)或是天然纖維構(gòu)成的可含浸(吸藏)保持墨的毛氈等。
[0077]所述墨吸藏體3只要能夠向所述多孔質(zhì)印章材料I含浸墨即可，在其硬度、形狀方面不受印面形成條件的制約。
[0078]墨無論是顏料系、染料系、油性系、水性系，可適當(dāng)?shù)厥褂米鳛橛≌掠媚阎乃胁牧?，向墨吸藏體3含浸墨的方法也可采用真空含浸等公知的含浸方法。
[0079]如圖5所示那樣，保持所述墨吸藏體3的支架4具有用于與框體2進(jìn)行嵌合的被嵌合部41、握柄部42。所述墨吸藏體3通過粘接或嵌合等被保持于所述支架4。
[0080]在支架4上保持所述框體2。支架4與框體2通過凹凸嵌合或面嵌合等得以保持。在框體2的側(cè)壁內(nèi)周面設(shè)有嵌合部23的情況下，在支架4的側(cè)壁外周面設(shè)置與該嵌合部對應(yīng)的被嵌合部41。
[0081]另外，雖未圖示，但為了保證框體2與支架4的方向性，也可以將與設(shè)于框體2的側(cè)壁的卡合部對應(yīng)的被卡合部設(shè)置在支架4的側(cè)壁上。
[0082]作為支架4的原材料，使用聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚氨酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚乙烯系熱塑性彈性體、聚丙烯系熱塑性彈性體、聚丁烯系熱塑性彈性體、聚氨酯系熱塑性彈性體、聚苯乙烯系熱塑性彈性體、聚二烯系熱塑性彈性體、聚氯化物系熱塑性彈性體、乙烯醋酸乙烯酯共聚樹脂等熱塑性樹脂。
[0083]接著，如圖1所示那樣，對將所述多孔質(zhì)印章材料I密閉地粘接于所述框體2的前端面22來制作帶印章材料的框體21的第一工序以及機(jī)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0084]通過在整周上進(jìn)行熱熔融，將所述多孔質(zhì)印章材料I的周緣部和所述框體2的前端面22密閉地粘接。具體來講，準(zhǔn)備可以將所述多孔質(zhì)印章材料I以及框體2兩者的整周同時(shí)熔融的大小的熱封夾具(未圖示)，將該熱封夾具加熱到高于所述多孔質(zhì)印章材料I以及框體2的熔融溫度的溫度，然后，對所述多孔質(zhì)印章材料I以及框體2進(jìn)行數(shù)秒鐘的推壓。于是，多孔質(zhì)印章材料I和框體2熔融，兩者以重合或是混合的狀態(tài)密閉地粘接在一起。由此，即便反復(fù)進(jìn)行若干次壓印，多孔質(zhì)印章材料I的周緣也不會從框體2脫離而是被可靠地固定，可制造密閉性也優(yōu)異的帶印章材料的框體21。
[0085]在此，所述框體2與所述多孔質(zhì)印章材料I的周緣部密閉地粘接的粘接位置也可以不僅僅是前端面22，還可以有所述框體2的側(cè)壁外周面。在該情況下，所述多孔質(zhì)印章材料I以包入所述前端面22的方式與所述側(cè)壁外周面密閉地粘接。
[0086]在所述密閉粘接的工序時(shí)，為了保護(hù)多孔質(zhì)印章材料I的表面并擔(dān)保熱封夾具的脫模性，優(yōu)選載置保護(hù)薄膜。保護(hù)薄膜使用可耐高溫的塑料薄膜，例如可以使用聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚酰胺薄膜、聚四氟乙烯薄膜、氟薄膜、硅酮薄月旲等。
[0087]接著，對如圖2、圖3、圖4所示那樣使所述帶印章材料的框體21卡合固定在與設(shè)于印面形成裝置6的熱敏頭7相向配置的承載臺8上、使所述承載臺8的表面83與所述多孔質(zhì)印章材料的背面接觸的第二工序以及機(jī)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0088]首先，對印面形成裝置6進(jìn)行說明。
[0089]如圖4所示那樣，本例的印面形成裝置6至少具備:具有配置成線狀的多個(gè)發(fā)熱元件的熱敏頭7 ;用于載置所述帶印章材料的框體21的承載臺8 ;保持承載臺8的承載臺保持部9 ;用于夾設(shè)在被載置于承載臺上的多孔質(zhì)印章材料I與熱敏頭7之間的樹脂薄膜11。
[0090]雖未圖示，但在所述印面形成裝置6中還具備:保持熱敏頭7的熱敏頭保持部；對熱敏頭施加負(fù)載的負(fù)載負(fù)荷部；用于使保持了承載臺8的承載臺保持部9與熱敏頭7相對移動的驅(qū)動齒輪；用于驅(qū)動該驅(qū)動齒輪的步進(jìn)馬達(dá)。
[0091]采用上述樹脂薄膜11是為了消除多孔質(zhì)印章材料I的熔融樹脂融附于熱敏頭7的問題、摩擦系數(shù)增大而造成印面形成不良的問題。作為上述樹脂薄膜11，從耐熱性、平滑性的觀點(diǎn)出發(fā)，主要使用玻璃紙、醋酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酰胺等的聚合物薄膜。
[0092]作為本例的印面形成裝置6的驅(qū)動機(jī)構(gòu)，既可以是將熱敏頭7固定而使裝載有多孔質(zhì)印章材料I的承載臺8移動的機(jī)構(gòu)，還可以是將裝載有多孔質(zhì)印章材料I的承載臺8固定而使熱敏頭7移動的機(jī)構(gòu)。
[0093]將印面形成裝置6與計(jì)算機(jī)(未圖示)連接，印面形成速度的設(shè)定以及形成開始的各操作在計(jì)算機(jī)的畫面上進(jìn)行。所希望的文字、圖形等印字圖案依照計(jì)算機(jī)所制作的圖像數(shù)據(jù)。發(fā)熱元件熱控制數(shù)據(jù)依照排版軟件所制作的單色圖像數(shù)據(jù)來進(jìn)行制作，基于該數(shù)據(jù)來進(jìn)行印面形成。
[0094]如圖2、圖3所示那樣，所述承載臺8被保持于所述承載臺保持部9的表面。承載臺8具有大致棱柱形狀的承載臺上部81和延伸設(shè)置到該承載臺上部81的外周緣的凸緣部82。所述承載臺上部81的表面83形成沒有高低起伏的平坦形狀。其材質(zhì)只要是樹脂、金屬等硬質(zhì)材質(zhì)即可，只要是與所述多孔質(zhì)印章材料I接觸時(shí)或由所述熱敏頭7抵接時(shí)承載臺8至少不發(fā)生變形的硬度即可。所述承載臺8的表面83與所述熱敏頭7相互面對地相向配置，所述承載臺8的表面83與熱敏頭7的末端面71平行地設(shè)定。另外，在所述多孔質(zhì)印章材料的表面形成印面時(shí)的印面形成位置全部都以該承載臺8為基準(zhǔn)。
[0095]接著，對第二工序以及機(jī)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0096]第二工序，是將所述第一工序所制造的帶印章材料的框體21載置到所述承載臺8上的工序。如圖2、圖3所示那樣，將所述帶印章材料的框體21從所述多孔質(zhì)印章材料的背面?zhèn)容d置到所述承載臺8上。此時(shí)，框體2的側(cè)壁內(nèi)周面和所述凸緣部82的側(cè)壁外周面84被卡合固定，而且，所述框體2的前端面22的背面?zhèn)扰c所述凸緣部82抵接，所述多孔質(zhì)印章材料I的背面接觸保持在所述承載臺8的表面83上。此時(shí)，通過調(diào)整所述框體2的前端面22的背面?zhèn)扰c所述凸緣部82的上下方向的抵接位置，能適當(dāng)調(diào)整所述承載臺8的表面83與所述多孔質(zhì)印章材料I背面的接觸量。當(dāng)調(diào)整尺寸而使得所述承載臺8的表面83推起所述多孔質(zhì)印章材料I的背面時(shí)，可防止因成形時(shí)的尺寸誤差而導(dǎo)致承載臺8的表面83與多孔質(zhì)印章材料的背面不接觸地浮離那樣的不良狀況。
[0097]另外，雖未圖示，但為了保證帶印章材料的框體21和承載臺8的方向性，也可在框體2的側(cè)壁內(nèi)周面設(shè)置凹缺形狀的卡合部，在所述凸緣部82的側(cè)壁外周面設(shè)置與該卡合部對應(yīng)的被卡合部。
[0098]在此，為了保證帶印章材料的框體21和承載臺8的方向性而設(shè)置的所述卡合部，也可以兼用作設(shè)置用于保證帶印章材料的框體21和支架4的方向性的卡合部。
[0099]接著，對如圖4所示那樣經(jīng)由樹脂薄膜使所述熱敏頭7與所述多孔質(zhì)印章材料I的表面抵接并相對移動、在所述多孔質(zhì)印章材料I的表面形成印面的第三工序以及機(jī)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0100]第三工序以及機(jī)構(gòu)，是利用熱敏頭7、向在所述第二工序以及機(jī)構(gòu)中固定于承載臺8的表面83的多孔質(zhì)印章材料I的表面上形成印面的工序以及機(jī)構(gòu)。
[0101]在被載置于所述承載臺8的表面83的多孔質(zhì)印章材料I的表面上，經(jīng)由所述樹脂薄膜11使所述熱敏頭7抵接并相對移動，由此形成印面。本例的印面形成裝置6的驅(qū)動機(jī)構(gòu)是固定熱敏頭7而使裝載多孔質(zhì)印章材料I的承載臺8移動(向紙面左方向移動)。熱敏頭7和所述承載臺8的表面83處于平行設(shè)定的狀態(tài)，熱敏頭7的末端面71 一邊與所述多孔質(zhì)印章材料I表面抵接一邊在其整個(gè)面上移動，基于發(fā)熱元件熱控制數(shù)據(jù)將所希望的文字、圖形作為印面形成在所述多孔質(zhì)印章材料I的表面。
[0102]在此，所謂抵接，是指緊密地貼住的狀態(tài)，若形成該狀態(tài)，則所述熱敏頭7與所述多孔質(zhì)印章材料I表面之間的壓力既可以為0，也可以是施加有壓力的狀態(tài)。即使在施加有壓力的狀態(tài)下，若所述多孔質(zhì)印字體I的硬度足夠，則也形成緊密地貼住的狀態(tài)。并且，如后述那樣，此時(shí)的所述多孔質(zhì)印章材料I完全不被壓縮(壓縮率0%)，或者僅僅被壓縮一點(diǎn)點(diǎn)(壓縮率1%)。并且，該壓縮率優(yōu)選為0-ι%，最優(yōu)選為0%。
[0103]另外，熱敏頭7將端面型熱敏頭(京瓷株式會社制)樞軸支承在承載臺8的下游側(cè)來進(jìn)行使用。
[0104]另外，在所述多孔質(zhì)印章材料I的表面上形成印面時(shí)的印面形成位置由于全部都以所述承載臺8為基準(zhǔn)，所以，與承載臺8卡合固定的帶印章材料的框體21也間接地成為所述印面形成位置的基準(zhǔn)。從而，即使當(dāng)在第一工序以及機(jī)構(gòu)中將所述多孔質(zhì)印章材料I密閉地粘接到所述框體2的前端面22時(shí)粘接位置多少偏離設(shè)定位置，也不會發(fā)生在所述多孔質(zhì)印章材料I的表面上形成印面時(shí)的印面形成位置偏離以承載臺8 (間接的是框體2)為基準(zhǔn)的印面形成位置的不良狀況。
[0105]接著，對如圖5所示那樣在從所述承載臺8拆下所述帶印章材料的框體21之后、在使所述多孔質(zhì)印章材料I的背面抵接于含浸有所述墨的墨吸藏體3的狀態(tài)下、在保持有所述墨吸藏體的支架4上保持所述帶印章材料的框體21的第四工序以及機(jī)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0106]第四工序以及機(jī)構(gòu)， 是將所述第三工序以及機(jī)構(gòu)所制作的印面形成完畢的帶印章材料的框體21嵌合保持于所述支架4來制造多孔質(zhì)印章10的工序以及機(jī)構(gòu)。
[0107]首先，將含浸有墨的所述墨吸藏體3粘接保持在所述支架4側(cè)壁的內(nèi)側(cè)。然后，在保持有該墨吸藏體3的支架4上嵌合保持帶印章材料的框體21來形成多孔質(zhì)印章10。此時(shí)，含浸墨的墨吸藏體3與所述多孔質(zhì)印章材料I的背面成為抵接狀態(tài)。
[0108]支架4和框體2通過凹凸嵌合、面嵌合等得以保持。設(shè)在框體2的側(cè)壁內(nèi)周面上的嵌合部23與設(shè)在支架4的側(cè)壁外周面上的被嵌合部41嵌合而得以保持。
[0109]另外，雖未圖示，但在保證框體2和支架4的方向性的情況下，通過框體2的卡合部和支架4的被卡合部進(jìn)行卡合保持。
[0110]粘接保持有墨吸藏體3的支架4和帶印章材料的框體21在嵌合的同時(shí)，從多孔質(zhì)印章材料的背側(cè)直接開始含浸墨。為此，墨向多孔質(zhì)印章材料I含浸的時(shí)間短。
[0111]在此，本例的印面形成位置由于以承載臺8 (間接的是框體2)為基準(zhǔn)，所以，若將所述框體2嵌合保持在支架4的所希望的位置，則相對于支架4，不會發(fā)生印面形成位置偏離設(shè)計(jì)位置的不良狀況。
[0112]另外，如圖6所示那樣，也可以根據(jù)需要在支架4上安裝帽5。自不必說的是通過安裝帽5可實(shí)現(xiàn)印面保護(hù)的目的，而且，在向多孔質(zhì)印章材料含浸墨時(shí)，由于能將印面保持為鉛直方向(重力方向)朝下的狀態(tài)，故能夠進(jìn)一步加快墨含浸時(shí)間。
[0113]接著，基于圖7、圖8，對作為本發(fā)明的第二實(shí)施例以及第三實(shí)施例的、將經(jīng)由所述樹脂薄膜11使所述熱敏頭7與所述多孔質(zhì)印章材料I的表面抵接時(shí)的所述多孔質(zhì)印章材料I的壓縮率設(shè)為0-ι%的第三工序以及機(jī)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說明。在此，僅對與上述實(shí)施例不同之處進(jìn)行說明。所述壓縮率優(yōu)選為0-ι%，最優(yōu)選為0%。
[0114]在此，所謂壓縮率，是指將使所述熱敏頭7抵接時(shí)的所述多孔質(zhì)印章材料I的壓縮量除以所述多孔質(zhì)印章材料I的厚度所得的百分比。本實(shí)施例所使用的所述多孔質(zhì)印章材料I的厚度為1.0mm。
[0115]本實(shí)施例可通過以下方式加以實(shí)施，即:將所述熱敏頭7與所述多孔質(zhì)印章材料I的表面抵接的壓力(以下稱為抵接力)設(shè)定為0.1.0N/mm2，將所述多孔質(zhì)印章材料I設(shè)為E型硬度計(jì)硬度50-60 (美國規(guī)格ASTM D2240基準(zhǔn)E型)。
[0116]在所述熱敏頭7上，設(shè)有用于經(jīng)由所述樹脂薄膜11與所述多孔質(zhì)印章材料I抵接的推壓機(jī)構(gòu)，在該推壓機(jī)構(gòu)中，設(shè)有調(diào)整所述熱敏頭7與所述多孔質(zhì)印章材料I的抵接力的負(fù)荷調(diào)整機(jī)構(gòu)。
[0117]所述推壓機(jī)構(gòu)由與熱敏頭7相向配置的凸輪13、夾設(shè)在該凸輪13與熱敏頭7之間的作為施力部件的壓縮彈簧14、和夾設(shè)在該壓縮彈簧14和所述凸輪13之間的凸輪抵接板15構(gòu)成，在本實(shí)施例中，通過所述凸輪13以及所述凸輪抵接板15來構(gòu)成負(fù)荷調(diào)整機(jī)構(gòu)。
[0118]所述凸輪13設(shè)置成能夠在規(guī)定角度范圍內(nèi)往復(fù)轉(zhuǎn)動，由接近轉(zhuǎn)動中心的頂部13b、和連接于該頂部13b的相反側(cè)且最為遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)動中心的底部13a構(gòu)成。在使所述凸輪13與所述凸輪抵接板15相向的狀態(tài)下，通過在從所述`底部13a (圖7)到所述頂部13b (圖8)之間轉(zhuǎn)動，調(diào)整所述熱敏頭7與所述多孔質(zhì)印章材料I的抵接力。
[0119]在本實(shí)施例中，利用所述負(fù)荷調(diào)整機(jī)構(gòu)，將抵接力設(shè)定為0.1.0N/mm2。
[0120]另外，多孔質(zhì)印章材料I優(yōu)選設(shè)定為E型硬度計(jì)硬度50~60(美國規(guī)格ASTM D2240基準(zhǔn)E型)。對于硬度50-60的范圍，由于使得印面具有適當(dāng)?shù)膹椥?，故而難以在蓋章印跡上發(fā)生滲漏或飛白。在本實(shí)施例中，在測定環(huán)境20°C X65%下，利用高分子計(jì)量儀器株式會社制ASKER橡膠硬度計(jì)E型來進(jìn)行測定。
[0121]若所述多孔質(zhì)印章材料I的硬度不足50，則氣孔率變而容易過度地產(chǎn)生變形，其結(jié)果，蓋章時(shí)的墨消耗量變多，容易在蓋章印跡上發(fā)生滲漏。另外，若硬度超過60，則氣孔率變小而喪失彈性，因而容易在蓋章印跡上出現(xiàn)飛白。
[0122]在本實(shí)施例中，當(dāng)所述抵接力為0.1.0N/mm2、所述硬度為50-60時(shí)，所述多孔質(zhì)印章材料I的壓縮率為0-ι%。
[0123]在使用了硬度處于50-60的范圍的所述多孔質(zhì)印章材料I的情況下，若抵接力不足0.lN/mm2，則在所述熱敏頭7與所述多孔質(zhì)印章材料I之間產(chǎn)生偏斜或彈起，另外，若超過1.0N/mm2，則由于所述熱敏頭對所述多孔質(zhì)印章材料進(jìn)行壓縮，故而所述多孔質(zhì)印章材料I被所述熱敏頭7拉拽而在印面上產(chǎn)生變形。所述多孔質(zhì)印章材料I相對于所述抵接力的壓縮量、壓縮率的在各硬度下的測定結(jié)果示于表1。
[0124]表1多孔質(zhì)印章材料相對于熱敏頭抵接力的壓縮量、壓縮率和印面形成狀態(tài)
[0125]硬度50 n=30
[0126]
【權(quán)利要求】
1.一種多孔質(zhì)印章的制造方法，其特征在于，包括: 第一工序，在該第一工序中，將由熱塑性樹脂構(gòu)成的多孔質(zhì)印章材料密閉地粘接在框體的前端面上，制作帶印章材料的框體； 第二工序，在該第二工序中，將所述帶印章材料的框體固定在與設(shè)于印面形成裝置的熱敏頭相向配置的承載臺上，使所述多孔質(zhì)印章材料的背面與所述承載臺的表面接觸； 第三工序，在該第三工序中，使所述熱敏頭與所述多孔質(zhì)印章材料的表面經(jīng)由樹脂薄膜進(jìn)行抵接并進(jìn)行相對移動，在所述多孔質(zhì)印章材料的表面形成印面；以及 第四工序，在該第四工序中，在從所述承載臺拆下了所述帶印章材料的框體之后，在使所述多孔質(zhì)印章材料的背面與含浸有墨的墨吸藏體抵接的狀態(tài)下，將所述帶印章材料的框體保持在保持有所述墨吸藏體的支架上。
2.如權(quán)利要求1所述的多孔質(zhì)印章的制造方法，其特征在于，在所述第三工序中，使所述熱敏頭與所述多孔質(zhì)印章材料的表面經(jīng)由所述樹脂薄膜進(jìn)行抵接時(shí)的所述多孔質(zhì)印章材料的壓縮率為(Tl%。
3.如權(quán)利要求1所述的多孔質(zhì)印章的制造方法，其特征在于，在所述第三工序中，使所述熱敏頭與所述多孔質(zhì)印章材料的表面經(jīng)由所述樹脂薄膜進(jìn)行抵接時(shí)的所述多孔質(zhì)印章材料的壓縮率為0%。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的多孔質(zhì)印章的制造方法，其特征在于，在所述第二工序中，在卡合突片與所述承載臺的外周緣之間夾持固定所述帶印章材料的框體的側(cè)壁，該卡合突片設(shè)在與所述承載臺的外周緣相向的位置。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的多孔質(zhì)印章的制造方法，其特征在于，在所述第二工序中，所述帶印章材料的框體的后端面不與所述承載臺的表面以及保持有所述承載臺的承載臺保持部的表面抵接。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的多孔質(zhì)印章的制造方法，其特征在于，在所述第二工序中，在所述承載臺的表面設(shè)有摩擦力輔助部。
7.—種多孔質(zhì)印章，其特征在于，該多孔質(zhì)印章通過上述權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的多孔質(zhì)印章的制造方法制造，所述多孔質(zhì)印章材料的厚度為0.1mm-l.2mm。
8.—種多孔質(zhì)印章的制造裝置，其特征在于，具備: 第一機(jī)構(gòu)，該第一機(jī)構(gòu)將由熱塑性樹脂構(gòu)成的多孔質(zhì)印章材料密閉地粘接在框體的前端面上，制作帶印章材料的框體； 第二機(jī)構(gòu)，該第二機(jī)構(gòu)具有熱敏頭，將所述帶印章材料的框體固定在與該熱敏頭相向配置的承載臺上，使所述多孔質(zhì)印章材料的背面與所述承載臺的表面接觸； 第三機(jī)構(gòu)，該第三機(jī)構(gòu)使所述熱敏頭與所述多孔質(zhì)印章材料的表面經(jīng)由樹脂薄膜進(jìn)行抵接并進(jìn)行相對移動，在所述多孔質(zhì)印章材料的表面形成印面；以及 第四機(jī)構(gòu)，該第四機(jī)構(gòu)在從所述承載臺拆下了所述帶印章材料的框體之后，在使所述多孔質(zhì)印章材料的背面與含浸有墨的墨吸藏體抵接的狀態(tài)下，將所述帶印章材料的框體保持在保持有所述墨吸藏體的支架上。
9.如權(quán)利要求8所述的多孔質(zhì)印章的制造裝置，其特征在于，在所述第三機(jī)構(gòu)中，使所述熱敏頭與所述多孔質(zhì)印章材料的表面經(jīng)由所述樹脂薄膜進(jìn)行抵接時(shí)的所述多孔質(zhì)印章材料的壓縮率為0-1%。
10.如權(quán)利要求8所述的多孔質(zhì)印章的制造裝置，其特征在于，在所述第三機(jī)構(gòu)中，使所述熱敏頭與所述多孔質(zhì)印章材料的表面經(jīng)由所述樹脂薄膜進(jìn)行抵接時(shí)的所述多孔質(zhì)印章材料的壓縮率為0%。
11.如權(quán)利要求8至10中任一項(xiàng)所述的多孔質(zhì)印章的制造裝置，其特征在于，在所述第二機(jī)構(gòu)中，在卡合突片與所述承載臺的外周緣之間夾持固定所述帶印章材料的框體的側(cè)壁，該卡合突片設(shè)在與所述承載臺的外周緣相向的位置。
12.如權(quán)利要求8至11中任一項(xiàng)所述的多孔質(zhì)印章的制造裝置，其特征在于，在所述第二機(jī)構(gòu)中，所述帶印章材料的框體的后端面不與所述承載臺的表面以及保持有所述承載臺的承載臺保持部的表面抵接。
13.如權(quán)利要求8至12中任一項(xiàng)所述的多孔質(zhì)印章的制造裝置，其特征在于，在所述第二機(jī)構(gòu)中，在所述承載臺的表面設(shè)有摩擦力輔助部。
【文檔編號】B41C1/14GK103568473SQ201310062537
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年2月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月20日
【發(fā)明者】阿部榮次, 內(nèi)田成俊 申請人:沙奇哈塔株式會社