專利名稱：基于網(wǎng)絡(luò)通信的激光打標(biāo)及其產(chǎn)品質(zhì)量保障跟蹤管理系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種激光打標(biāo)及其系統(tǒng)，特別是一種基于網(wǎng)絡(luò)通信的激光打標(biāo)及其產(chǎn)品質(zhì)量保障跟蹤管理系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
長(zhǎng)期以來(lái)，企業(yè)界習(xí)慣于在自行的產(chǎn)品上打上標(biāo)志，以示區(qū)別于同類的產(chǎn)品質(zhì)量，確保自身的利益和聲譽(yù)。且傳統(tǒng)的打標(biāo)方式有諸如倒模、移印、噴碼、絲網(wǎng)印刷和電化學(xué)腐蝕等。這些打標(biāo)方式均在不同時(shí)期、不同行業(yè)、不同產(chǎn)品、不同材料上廣泛應(yīng)用，并收到了良好效果。但是眾所有知，其工藝流程復(fù)雜，嚴(yán)重污染環(huán)境，危害人身健康。隨著科學(xué)技術(shù)的迅猛發(fā)展，激光技術(shù)也日臻成熟，激光打標(biāo)技術(shù)越來(lái)越被廣泛應(yīng)用。激光打標(biāo)不僅可以打文字，數(shù)碼和圖案等，而且可靠性高，保存性好，操作簡(jiǎn)便，環(huán)保無(wú) 污染等。但是，現(xiàn)行的激光打標(biāo)技術(shù)，只能對(duì)產(chǎn)品打標(biāo)，無(wú)法對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行跟蹤管理，排查假冒偽劣，杜絕侵權(quán)行為，確保企業(yè)權(quán)益等，這是當(dāng)前業(yè)內(nèi)人士急需解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是為了克服已有技術(shù)的不足，提供一種以軟件為基礎(chǔ)，硬件為平臺(tái)的基于網(wǎng)絡(luò)通信的激光打標(biāo)及其產(chǎn)品質(zhì)量跟蹤管理系統(tǒng)。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是
一種基于網(wǎng)絡(luò)通信的激光打標(biāo)及其產(chǎn)品質(zhì)量保障跟蹤管理系統(tǒng)，包括有控制箱I、激光器2、振鏡3、PC機(jī)4、安裝架構(gòu)5、光纜6和電纜7，且激光器2，控制箱I和PC機(jī)4依次由下至上設(shè)置于安裝架5內(nèi)，而振鏡3設(shè)置于安裝架構(gòu)5頂部滑動(dòng)架5. 5的前端，其輸入處依次經(jīng)紅光定位指示器I. 13繼而依次與光纖隔離器2. I、光纜6和激光器2輸出端的激光束呈對(duì)接形式，連同電纜7相結(jié)合構(gòu)成一個(gè)整體。其中
所述控制箱I為獨(dú)立式箱體結(jié)構(gòu)，包括有I個(gè)中心控制模件I. 1，I個(gè)+5伏電源模塊I. 2，I個(gè)+15伏電源模塊I. 3，I個(gè)+24伏電源模塊I. 4，I個(gè)延時(shí)器I. 5，I個(gè)接觸器I. 6和I個(gè)接線排I. 7，及I個(gè)箱體I. 8，I個(gè)前面板I. 9和I個(gè)后蓋板I. 10，且中心控制模件I. I與PC機(jī)4呈雙向連接；+5伏電源模塊1.2的電源輸出端與中心控制模件I. I的電源輸入端相連接+15伏電源模塊I. 3的電源輸出端與振鏡3的電源輸入端相連接；+24伏電源模塊I. 4的電源輸出端與激光器2的電源輸入端相連接。所述中心控制模件I. I為模塊化結(jié)構(gòu)，包括有I個(gè)FPGA大規(guī)?，F(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列I. 11，I個(gè)ARM嵌入式微處理器I. 12，I個(gè)激光定位指示器I. 13，I個(gè)X軸向驅(qū)動(dòng)器I. 14，I個(gè)
Y軸向驅(qū)動(dòng)器I. 15，I個(gè)FLASH可電子擦除存儲(chǔ)器I. 111，I個(gè)PRAM電可寫存儲(chǔ)器I. 121，I個(gè)SDRAM靜態(tài)存儲(chǔ)器I. 122，I個(gè)時(shí)鐘電路I. 123，并設(shè)置有I個(gè)網(wǎng)控接口 I. 112，I個(gè)光傳感器接口 I. 113，I個(gè)輸入/輸出接口 I. 124，I個(gè)前面板接口 I. 125和I個(gè)后蓋板接口 I. 126 ；且FPGA大規(guī)模現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列I. 11的第41、55、21、22、23、24、25、26、27和28腳依次與ARM 微處理器 I. 12 的第 35、39、11.、12、13、14、15、16、17 和 18 腳相連接；其第I至8腳依次與激光器2的第I至8腳相連接；其第23和27腳分別與X軸向驅(qū)動(dòng)器I. 14和Y軸向驅(qū)動(dòng)器I. 15各自的第I腳相連接，繼而各自的第7腳依次分別與振鏡3的Xl和Yl腳相連接；其第62腳與激光定位指示器I. 13的第I腳相連接。所述激光器2和振鏡3為專用整部件器件結(jié)構(gòu)，且激光器2輸出的激光束經(jīng)光纖隔離器2. I直接射向激光定位指示器I. 13，經(jīng)激光定位指示器I. 13繼而直接射向振鏡3，經(jīng)振鏡3輸出的激光束直接射向工件，構(gòu)成一條激光光束鏈路。本發(fā)明基于以軟件升級(jí)比硬件更為容易，同時(shí)在開發(fā)過(guò)程中用軟件調(diào)試一般不會(huì)造成硬件物理?yè)p壞的自上而下的整體設(shè)計(jì)思想，采用ARM嵌入式微處理器操作系統(tǒng)為基礎(chǔ)，運(yùn)用FPGA大規(guī)?，F(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列為依托，開展模塊化電路設(shè)計(jì)，合理使用專業(yè)整部件器件，明確接口標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)插擴(kuò)展信號(hào)處理技術(shù)，以簡(jiǎn)明的機(jī)械結(jié)構(gòu)建立硬件平臺(tái)，側(cè)重以軟件代替硬件，充分利用軟件控制技術(shù)和現(xiàn)行網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)，對(duì)業(yè)已激光打標(biāo)的產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中可能出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行跟蹤管理，排查假冒偽劣，杜絕侵權(quán)行為，確保產(chǎn)品質(zhì)量和企業(yè)權(quán)等。
本發(fā)明的顯著功能和特點(diǎn)如下
I.自動(dòng)化程度高
本發(fā)明實(shí)際工作時(shí)，通過(guò)系統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)，在完成激光打標(biāo)后，直接與數(shù)據(jù)庫(kù)相對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)指標(biāo)進(jìn)行比對(duì)，記載每條生產(chǎn)線的具體信心，自動(dòng)生成其統(tǒng)計(jì)報(bào)表，進(jìn)行在線監(jiān)控和產(chǎn)品質(zhì)量跟蹤管理，以實(shí)現(xiàn)防止串貨現(xiàn)象，大大降低產(chǎn)品退貨率；防止假冒偽劣，杜絕侵權(quán)行為。2.達(dá)標(biāo)精度效率高，工件材料適用面廣
本發(fā)明在嵌入式造作系統(tǒng)的控制下，通過(guò)輸入/輸出接口以每秒5至10米的線速度，可形成以微米量級(jí)的激光束在樹秒內(nèi)完成對(duì)工件的激光打標(biāo)出清晰的數(shù)碼、文字、圖案，而其工件材料可以是金屬、塑料、陶瓷、玻璃、皮革和紙張等，幾乎適用于各種不同種類、同硬度的材料。3.操作簡(jiǎn)單，工作可靠，維修方便
本發(fā)明根據(jù)強(qiáng)內(nèi)聚，弱耦的指導(dǎo)思想，對(duì)系統(tǒng)內(nèi)部各部分進(jìn)行規(guī)模化設(shè)計(jì)，對(duì)各接口開用與實(shí)裝一致的接插件，對(duì)個(gè)配套部分選用工業(yè)級(jí)高可靠產(chǎn)品；同時(shí)在滿足達(dá)標(biāo)要求和跟蹤管理的條件下，還運(yùn)用了防差錯(cuò)處理，可在幾大范圍內(nèi)防止誤操作。具有系統(tǒng)設(shè)計(jì)合理，整體布局明了，接入速度快捷，操作簡(jiǎn)單方便，工作穩(wěn)定可靠，防污染能力強(qiáng)，實(shí)施手段十分人性化，應(yīng)用領(lǐng)域廣闊等特點(diǎn)，是一種適應(yīng)性極強(qiáng)的基于網(wǎng)絡(luò)通信的激光打標(biāo)及其產(chǎn)品質(zhì)量保障跟蹤管理系統(tǒng)。


圖I為本發(fā)明整體構(gòu)成狀態(tài)示意 圖2為本發(fā)明整體電原理框 圖3為本發(fā)明中心控制模件電原理框 圖4為本發(fā)明控制箱整體結(jié)構(gòu)示意 圖5為本發(fā)明控制箱后蓋板結(jié)構(gòu)示意圖。圖中符號(hào)說(shuō)明I是控制箱，其中
1.1是中心控制模件，
I. 2是+5伏電源模塊，
I. 3是+15伏電源模塊，
I. 4是+24伏電源模塊，
I. 5是延時(shí)器，
I. 6是接觸器，
I. 7是接線排， I. 8是箱體，
I. 9是前面板，
I. 10是后蓋板，
I. 11是FPGA大規(guī)?，F(xiàn)場(chǎng)編程門陣列，I. 12是ARM嵌入式微處理器，
I. 13是激光定位指示器，
I. 14是X軸向驅(qū)動(dòng)器，
I. 15是Y軸向驅(qū)動(dòng)器，
I. 111是FLASH電可擦除存儲(chǔ)器，
I. 112是網(wǎng)控接口，
I. 113是光傳器接口，
I. 121是PRAM電可寫存儲(chǔ)器，
I. 122是SDRAM靜態(tài)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器，
I. 123是時(shí)鐘電路，
I. 124是輸入/輸出接口，
I. 125是前面板接口，
I. 126是后蓋板接口，
I. 81是散熱孔，
I. 91是啟動(dòng)開關(guān)，
I. 92是振鏡開關(guān)，
I. 93是急停開關(guān)，
1.94是總電源開關(guān)，
I. 95是拉柄，
I. 101是顯示屏電源接口，
I. 102是PC機(jī)電源接口，
I. 103是撞擊開關(guān)接口，
I. 104是數(shù)據(jù)接口，
I. 105是外散熱器電源接口，
I. 106是振鏡電源接口，
I. 107是風(fēng)扇
I.108是激光器電源接口，I. 109是總電源接口，
1.100是接地線柱；
2是激光器
2.I是光纖隔離器；
3是振鏡；
4是PC機(jī)，
4. I是顯示屏，
4.2是鍵盤；
5是安裝架構(gòu)，
5.I是支撐架，
5. 2是升降盤，
5. 3是防塵盒，
5.4是標(biāo)度尺，
5.5是滑動(dòng)架，
5. 6是工作臺(tái)；
6是光纜；
7是電纜。
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參閱圖I至圖5所示,為本發(fā)明具體實(shí)施例。結(jié)合圖I和圖2可以看出本發(fā)明包括有控制箱I、激光器2、振鏡3、PC機(jī)4、安裝架構(gòu)5、光纜6和電纜7，且激光器2、控制箱I和PC機(jī)4依次由下至上設(shè)置于安裝架5內(nèi)，而振鏡3設(shè)置于安裝架構(gòu)5頂部滑動(dòng)架5. 5的前端，其輸入處依次經(jīng)紅光定位指示器I. 13繼而依次與光纖隔離器2. I、光纜6和激光器2輸出端的激光束呈對(duì)接形式，連同電纜7相結(jié)合構(gòu)成一個(gè)整體。其中
所述控制箱I為獨(dú)立式箱體結(jié)構(gòu)，包括有I個(gè)中心控制模件I. 1，I個(gè)+5伏電源模塊I. 2，I個(gè)+15伏電源模塊I. 3，I個(gè)+24伏電源模塊I. 4，I個(gè)延時(shí)器I. 5，I個(gè)接觸器I. 6和I個(gè)接線排I. 7，及I個(gè)箱體I. 8，I個(gè)前面板I. 9和I個(gè)后蓋板I. 10，且中心控制模件I. I與PC機(jī)4呈雙向連接；
+5伏電源模塊I. 2的電源輸出端與中心控制模件I. I的電源輸入端相連接；
+15伏電源模塊I. 3的電源輸出端與振鏡3的電源輸入端相連接；
+24伏電源模塊I. 4的電源輸出端與激光器2的電源輸入端相連接。延時(shí)器I. 5，接觸器I. 6和接線排I. 7為獨(dú)立整部件；
箱體I. 8為高強(qiáng)度鋁合金板筋件；
前面板I. 9和后蓋板I. 10為高強(qiáng)度鑄造件。如圖3所示
所述中心控制模件I. I為模塊化結(jié)構(gòu)，包括有I個(gè)FPGA大規(guī)?，F(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列I. 11，I個(gè)ARM嵌入式微處理器I. 12，I個(gè)激光定位指示器I. 13，I個(gè)X軸向驅(qū)動(dòng)器I. 14，I個(gè)
Y軸向驅(qū)動(dòng)器I. 15，I個(gè)FLASH可電子擦除存儲(chǔ)器I. 111，I個(gè)PRAM電可寫存儲(chǔ)器I. 121，I個(gè)SDRAM靜態(tài)存儲(chǔ)器I. 122，I個(gè)時(shí)鐘電路I. 123，并設(shè)置有I個(gè)網(wǎng)控接口 I. 112，I個(gè)光傳感器接口 I. 113，I個(gè)輸入/輸出接口 I. 124，I個(gè)前面板接口 I. 125和I個(gè)后蓋板接口 I. 126 ；且FPGA大規(guī)模現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列I. 11的第41、55、21、22、23、24、25、26、27和28腳依次與ARM嵌入式微處理器I. 12的第35,39,11.、12、13、14、15、16、17和18腳相連接；
.ARM嵌入式微處理器I. 12的第I至8腳與激光器2的第I至8腳相連接；其第23和27腳分別與X軸向驅(qū)動(dòng)器I. 14和Y軸向驅(qū)動(dòng)器I. 15各自的第I腳相連接，繼而各自的第7腳依次分別與振鏡3的Xl和Yl腳相連接；其第62腳與激光定位指示器I. 13的第I腳相連接。所述激光器2和振鏡3為專用整部件器件結(jié)構(gòu)，且激光器2輸出的激光束經(jīng)光纖隔離器2. I直接射向激光定位指示器I. 13，經(jīng)激光定位指示器I. 13繼而直接射向振鏡3，經(jīng)振鏡3輸出的激光光束直接射向工件，構(gòu)成一條激光光束鏈路。結(jié)合圖4和圖5可以看出
所述箱體I. 8兩側(cè)設(shè)置有散熱孔I. 81 ；
所述前面板I. 9上從左至右依次設(shè)置有拉柄I. 95，啟動(dòng)開關(guān)I. 91，振鏡開關(guān)I. 92，急停開關(guān)I. 93,總電源開關(guān)I. 94和拉柄I. 95 ；
所述后蓋板I. 10上從左至右依次設(shè)置有顯示屏電源接口 I. 101，PC機(jī)電源接口 I. 102，撞擊開關(guān)接口 I. 103，數(shù)據(jù)接口 I. 104，外散熱器電源接口 I. 105，振鏡電源接口 I. 106，風(fēng)扇
I.107，激光器電源接口 I. 108，總電源接口 I. 109和接地線柱I. 100。值得特別說(shuō)明的是本發(fā)明所用的ARM嵌入式微處理器型號(hào)為ATMEGA，它不僅能大大縮短數(shù)據(jù)處理時(shí)間，而且還可以使用高級(jí)語(yǔ)言編寫代碼成為可能。而所用FPGA大規(guī)?，F(xiàn)場(chǎng)可編程門陣型號(hào)為APA075-TQ144，它使用FLASH框架，可以通過(guò)JTAG端口進(jìn)行性程序的下載，可重復(fù)寫入加注，使其成為一個(gè)通用平臺(tái)。因此，整個(gè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)更新可以天哦各國(guó)提供的端口進(jìn)行軟件的重復(fù)加注和升級(jí)，而無(wú)需對(duì)硬件進(jìn)行更改，十分便利。本發(fā)明所用其他器材均為工業(yè)級(jí)器件和材料。以上實(shí)施例，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)特征和可實(shí)施性，并非用以限定本發(fā)明的申請(qǐng)專利權(quán)利；同時(shí)以上的描述，對(duì)于熟知本技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)人士可明了并加以實(shí)施，因此，其他在未脫離本發(fā)明所揭示的前提下所完成的等效的改變貨修飾，均應(yīng)該包含在所述的申請(qǐng)專利權(quán)利范圍之內(nèi)。本發(fā)明為一個(gè)不可多得的基于網(wǎng)絡(luò)通信激光打標(biāo)及其產(chǎn)品質(zhì)量保障跟蹤管理系統(tǒng)，其創(chuàng)造性、新穎性、實(shí)用性和進(jìn)步性完全符合發(fā)明專利申請(qǐng)要件，故依專利法提出申請(qǐng)。
權(quán)利要求
1.一種基于網(wǎng)絡(luò)通信的激光打標(biāo)及其產(chǎn)品質(zhì)量保障跟蹤管理系統(tǒng)包括有控制箱(I)、激光器(2)、振鏡(3)、PC機(jī)(4)、安裝架構(gòu)(5)、光纜(6)和電纜(7)，且激光器(2)、控制箱(I)和PC機(jī)(4)依次由下至上設(shè)置于安裝架(5)內(nèi)，而振鏡(3)設(shè)置于安裝架構(gòu)(5)頂部滑動(dòng)架(5. 5)的前端，其輸入處依次經(jīng)紅光定位指示器(I. 13)繼而依次與光纖隔離器(2. I)、光纜(6)和激光器(2)輸出端輸出的激光束呈對(duì)接形式連同電纜(7)相結(jié)合構(gòu)成一個(gè)整體，其特征是所述控制箱(I)為獨(dú)立式箱體結(jié)構(gòu)，包括有I個(gè)中心控制模件(I. I )，I個(gè)+5伏電源模塊(I. 2)，I個(gè)+15伏電源模塊(I. 3)，I個(gè)+2. 4伏電源模塊(I. 4)，I個(gè)延時(shí)器(I. 5)，I個(gè)接觸器(I. 6)和I個(gè)接線排(I. 7)，及I個(gè)箱體(I. 8)，I個(gè)前面板(I. 9)和I個(gè)后蓋板(I. 10)，且: 中心控制模件(I. I)與PC機(jī)(4)呈雙向連接； +5伏電源模塊(I. 2)的電源輸出端與中心控制模件(I. I)的電源輸入端相連接； +15伏電源模塊(I. 3)的電源輸出端與振鏡(3)的電源輸入端相連接； +24伏電源模塊(I. 4)的電源輸出端與激光器(2)的電源輸入端相連接。
2.如權(quán)利要求I所述的基于網(wǎng)絡(luò)通信的激光打標(biāo)及其產(chǎn)品質(zhì)量跟蹤管理系統(tǒng)，其特征是 所述中心控制模件(I. I)為模塊化結(jié)構(gòu)，包括有I個(gè)FPGA大規(guī)?，F(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(I. 11 )，I個(gè)ARM嵌入式微處理器(I. 12)，I個(gè)激光定位指示器(I. 13)，I個(gè)X軸向驅(qū)動(dòng)器(I. 14)，I個(gè)Y軸向驅(qū)動(dòng)器(I. 15)，I個(gè)FLASH可電子擦除存儲(chǔ)器(I. 111)，I個(gè)PRAM電可寫存儲(chǔ)器(I. 121)，I個(gè)SDRAM靜態(tài)存儲(chǔ)器(I. 122)，I個(gè)時(shí)鐘電路(I. 123)，并設(shè)置有I個(gè)網(wǎng)控接口(I. 112)，I個(gè)光傳感器接口(I. 113)，I個(gè)輸入/輸出接口(I. 124)，I個(gè)前面板接口(I. 125)和I個(gè)后蓋板接口(I. 126);且 FPGA大規(guī)?，F(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(I. 11)的第41、55、21、22、23、24、25、26、27和28腳依次與ARM微處理器(I. 12)的第35、39、11.、12、13、14、15、16、17和18腳相連接； ARM嵌入式微處理器(I. 12)的第I至8腳依次與激光器(2)的第I至8腳相連接；其第23和27腳分別與X軸向驅(qū)動(dòng)器(I. 14)和Y軸向驅(qū)動(dòng)器(I. 15)各自的第I腳相連接；繼而X軸向驅(qū)動(dòng)器(I. 14)和Y軸向驅(qū)動(dòng)器(I. 15)各自的第7腳依次分別與振鏡(3)的Xl和Yl腳相連接；其第62腳與激光定位指示器(I. 13)的第I腳相連接。
3.如權(quán)利要求I所述的基于網(wǎng)絡(luò)通信的激光打標(biāo)及其產(chǎn)品質(zhì)量跟蹤管理系統(tǒng)，其特征是 所述激光器(2)和振鏡(3)為專用整部件器件結(jié)構(gòu)，且激光器(2)輸出激光束經(jīng)光纖隔離器(2. I)直接射向激光定位指示器(I. 13)，經(jīng)激光定位指示器(I. 13)繼而直接射向振鏡(3)，經(jīng)振鏡(3)輸出的激光光束直接射向工件，構(gòu)成一條激光光束鏈路。
4.如權(quán)利要求I所述的基于網(wǎng)絡(luò)通信的激光打標(biāo)及其產(chǎn)品質(zhì)量跟蹤管理系統(tǒng)，其特征是 所述箱體(I. 8)兩側(cè)設(shè)置有散熱孔(I. 81)。
5.如權(quán)利要求I所述的基于網(wǎng)絡(luò)通信的激光打標(biāo)及其產(chǎn)品質(zhì)量跟蹤管理系統(tǒng)，其特征是 所述前面板(I. 9)上從左至右依次設(shè)置有拉柄(I. 95)，啟動(dòng)開關(guān)(I. 91)，振鏡開關(guān)(I. 92)，急停開關(guān)(I. 93)，總電源開關(guān)(I. 94)和拉柄(I. 95)。
6.如權(quán)利要求I所述的基于網(wǎng)絡(luò)通信的激光打標(biāo)及其產(chǎn)品質(zhì)量跟蹤管理系統(tǒng)，其特征是 所述后蓋板(I. 10)上從左至右依次設(shè)置有顯示屏電源接口(I. 101)，PC機(jī)電源接口(I. 102)，撞擊開關(guān)接口(I. 103)，數(shù)據(jù)接口(I. 104)，外散熱器電源接口(I. 105)，振鏡電源接口(I. 106)，風(fēng)扇(I. 107)，激光器電源接口(I. 108)，總電源接口(I. 109)和接地線柱(I. 100)。
全文摘要
本發(fā)明為基于網(wǎng)絡(luò)通信的激光器打標(biāo)及其產(chǎn)品質(zhì)量保障跟蹤管理系統(tǒng)，包括控制箱、激光器、振鏡、pc機(jī)、安裝架構(gòu)、光纜和電纜，且激光器、控制箱和pc機(jī)依次由下至上置于安裝架內(nèi)，振鏡置于安裝架頂部滑動(dòng)架的前端，其輸入處依次經(jīng)紅光定位指示器，光纖隔離器、光纜和激光器呈對(duì)接形式，連同電纜相結(jié)合構(gòu)成一個(gè)整體。采用微處理器操作系統(tǒng)，開展模塊化電路設(shè)計(jì)，使用專業(yè)整部件器件明確接口標(biāo)準(zhǔn)，以簡(jiǎn)明的機(jī)械結(jié)構(gòu)建立硬件平臺(tái)，利用軟件控制技術(shù)和現(xiàn)行網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)，對(duì)業(yè)已激光打標(biāo)的產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行跟蹤管理，排查假冒偽劣，確保產(chǎn)品質(zhì)量和企業(yè)權(quán)益，具有設(shè)計(jì)合理，接入快捷，工作穩(wěn)定，防止污染，數(shù)據(jù)準(zhǔn)確，適應(yīng)面廣等特點(diǎn)。
文檔編號(hào)B41J2/435GK102717605SQ201210139119
公開日2012年10月10日 申請(qǐng)日期2012年5月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月8日
發(fā)明者呂植橋, 盛操, 袁春林, 袁焱林 申請(qǐng)人:武漢百一機(jī)電工程有限公司