專(zhuān)利名稱：熱敏頭和具備該熱敏頭的熱敏打印機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及熱敏頭和具備該熱敏頭的熱敏打印機(jī)。
背景技術(shù)：
以往，作為傳真機(jī)或圖像打印機(jī)等的打印設(shè)備，提出了各種各樣的熱敏頭。例如，JP特開(kāi)2001-260403號(hào)公報(bào) 記載的熱敏頭具備基板、在基板上的一部分設(shè)置的蓄熱層、在蓄熱層上設(shè)置的發(fā)熱部、用于向發(fā)熱部提供電流的電極、和覆蓋發(fā)熱部及電極的一部分的保護(hù)層。為了在短時(shí)間內(nèi)使發(fā)熱部的溫度上升至用于進(jìn)行打印的規(guī)定溫度，蓄熱層具有儲(chǔ)存由發(fā)熱部所產(chǎn)生的熱量的功能。然而，如果在打印之后發(fā)熱部的溫度依然處在進(jìn)行打印的規(guī)定溫度附近，那么有可能對(duì)記錄介質(zhì)上的不應(yīng)該打印的區(qū)域進(jìn)行加熱。其結(jié)果會(huì)打印出意料不到的圖像，存在無(wú)法進(jìn)行清晰打印的這種問(wèn)題。這種問(wèn)題在高速對(duì)記錄介質(zhì)進(jìn)行打印的情況下尤為顯著。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式涉及的熱敏頭具備基板；蓄熱層，其在該基板上的一部分上設(shè)置；發(fā)熱部，其設(shè)置在該蓄熱層上；電極，其與該發(fā)熱部電連接；保護(hù)層，其覆蓋發(fā)熱部以及一部分的電極；和絕緣層，其覆蓋電極之中的未被保護(hù)層覆蓋的區(qū)域的一部分，并且具有熱傳導(dǎo)性。絕緣層覆蓋保護(hù)層的一部分，且延伸至蓄熱層上。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式涉及的熱敏打印機(jī)具備上述的熱敏頭、向發(fā)熱部上傳送記錄介質(zhì)的傳送機(jī)構(gòu)、和將記錄介質(zhì)按壓在發(fā)熱部上的壓輥。根據(jù)本發(fā)明，能夠有效地對(duì)蓄熱層中儲(chǔ)存的熱量進(jìn)行散熱。本發(fā)明的目的、特色和優(yōu)點(diǎn)通過(guò)以下的詳細(xì)說(shuō)明和附圖可進(jìn)一步明確。


圖I是表示本發(fā)明的第I實(shí)施方式涉及的熱敏頭的俯視圖。圖2A是圖I所示的熱敏頭的左側(cè)面圖，圖2B是圖I所示的熱敏頭的右側(cè)面圖。其中，在本圖中省略了蓄熱層上的保護(hù)層及第2絕緣層的圖示。圖3是圖I所示的熱敏頭的I-I線剖面圖。圖4是圖I所示的熱敏頭的II-II線剖面圖。圖5是圖I所示的熱敏頭的左側(cè)面圖。圖6是表示本發(fā)明的熱敏打印機(jī)的一個(gè)實(shí)施方式的示意結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。圖7是表示本發(fā)明的第2實(shí)施方式涉及的熱敏頭的左側(cè)面圖。圖8A及圖8B是表不熱敏頭、墨帶、記錄介質(zhì)之間關(guān)系的圖，圖8A是圖7所不的熱敏頭的III-III線剖面圖，圖8B是圖7所示的熱敏頭的IV-IV線剖面圖。圖9A及圖9B是表不圖8A及圖8B所不的熱敏頭、墨帶、記錄介質(zhì)之間的關(guān)系的變形例的圖，圖9A是與圖7所示的熱敏頭的III-III線剖面圖相當(dāng)?shù)钠拭鎴D，圖9B是與圖7所示的熱敏頭的IV-IV線剖面圖相當(dāng)?shù)钠拭鎴D。圖IOA是表示本發(fā)明的第3實(shí)施方式涉及的熱敏頭的左側(cè)面圖，圖IOB是圖IOA所示的熱敏頭的V-V線剖面圖。圖11是表不熱敏頭、墨帶、記錄介質(zhì)之間關(guān)系的圖，圖IlA是圖IOB所不的熱敏頭的VI-VI線剖面圖，圖IlB是圖IOB所示的熱敏頭的VII-VII線剖面圖。圖12是表示圖I所示的熱敏頭的變形例的俯視圖。圖13是表示圖2A及圖2B所示的熱敏頭的變形例的左側(cè)面圖。圖14是表示圖13所示的熱敏頭的變形例的左側(cè)面圖。 圖15是表示圖14所示的熱敏頭的變形例的左側(cè)面圖。
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的合適的實(shí)施方式。(第I實(shí)施方式)以下，參照

本發(fā)明的第I實(shí)施方式涉及的熱敏頭XI。如圖I、圖2A、圖2B、圖3及圖4所示，熱敏頭Xl具備散熱體I、在散熱體I上配置的打印頭基體3、與打印頭基體3連接的柔性印刷電路板5 (以下，稱為FPC5)。不過(guò)，在圖I中省略了 FPC5的圖示，以雙點(diǎn)劃線表示配置FPC5的區(qū)域。如圖I、圖2A、圖2B、圖3及圖4所示，在俯視情況下，散熱體I具備矩形形狀的板狀的臺(tái)部la、在臺(tái)部Ia的上面上配置的沿著臺(tái)部Ia的一個(gè)長(zhǎng)邊延伸的突起部lb。散熱體I例如由銅或鋁等的金屬材料形成，其具有如后面所述那樣對(duì)由打印頭基體3的發(fā)熱部9所產(chǎn)生的熱量之中無(wú)助于打印的一部分熱量進(jìn)行散熱的功能。如圖I、圖2A及圖2B所示，打印頭基體3具備基板7、在基板7上設(shè)置的多個(gè)發(fā)熱部9、和用于控制發(fā)熱部9的驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)IC11?；?在俯視情況下呈矩形形狀?；?具有第I端面7a、第2端面7b、第I主面7c、及第2主面7d。第I端面7a是與第I主面7c及第2主面7d鄰接的面。第2端面7b是位于第I端面7a的相反側(cè)的面。第I主面7c是與第I端面7a及第2端面7b鄰接的面。第2主面7d是位于第I主面7c的相反側(cè)的面。發(fā)熱部9在第I端面7a上沿著基板7的長(zhǎng)邊方向被設(shè)置成列狀。在第I主面7c上設(shè)置多個(gè)驅(qū)動(dòng)IClI。如圖I、圖2A、圖2B、圖3及圖4所示，打印頭基體3配置在散熱體I的臺(tái)部Ia的上面上，以第2端面7b與散熱體I的突起部Ib相對(duì)置的方式進(jìn)行配置。此外，打印頭基體3的第2主面7d和臺(tái)部Ia的上面通過(guò)由兩面膠帶或粘結(jié)劑等構(gòu)成的粘結(jié)層12來(lái)進(jìn)行粘結(jié)。其中，粘結(jié)層12具有熱傳導(dǎo)性。由此，打印頭基體3被臺(tái)部Ia支撐。因此，第2主面7d位于紙、熱敏紙或卡片等的被記錄的記錄介質(zhì)的傳送方向的下流側(cè)?；?由氧化鋁陶瓷等的電絕緣性材料或者單晶硅等的半導(dǎo)體材料等形成。其中，盡管基板7在俯視情況下呈矩形形狀，但是對(duì)基板7的角部進(jìn)行倒角處理之后的基板也包含在本發(fā)明的俯視情況下呈矩形形狀的基板中。如圖3及圖4所示，在基板7的第I端面7a上形成有蓄熱層13?；?的第I端面7a在剖視情況下具有凸?fàn)畹那嫘螤?，在第I端面7a上形成蓄熱層13。因此，蓄熱層13的表面也成為曲面形狀。曲面形狀的蓄熱層13的功能在于，將要進(jìn)行打印的記錄介質(zhì)良好地推押至在發(fā)熱部9上形成的后述的保護(hù)層25。蓄熱層13例如由玻璃形成，暫時(shí)蓄積由發(fā)熱部9產(chǎn)生的一部分熱量。其中，優(yōu)選玻璃是熱傳導(dǎo)性低的玻璃。因此，在打印時(shí)，可縮短用于使發(fā)熱部9的溫度上升所需的時(shí)間，提高熱敏頭Xl的熱響應(yīng)特性。此外，在本實(shí)施方式中，如圖3所示，蓄熱層13僅形成在基板7的第I端面7a上，能夠在靠近發(fā)熱部9的位置處進(jìn)行蓄熱。因此，能夠進(jìn)一步有效地提高熱敏頭Xl的熱響應(yīng)特性。另外，將在玻璃粉末中混合適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)溶劑而得到的規(guī)定的玻璃膏劑通過(guò)以往周知的絲網(wǎng)印刷等涂布在基板7的第I端面7a上并對(duì)其進(jìn)行燒成，由此可形成蓄熱層13。如圖3及圖4所示，在基板7的第I主面7c上、蓄熱層13上、基板7的第2主面7d上及第2端面7b上設(shè)置電阻層15。電阻層15介于基板7及蓄熱層13、與后述的共用電極17、個(gè)別電極19及IC-FPC連接電極21之間。位于基板7的第I主面7c上的電阻層15的區(qū)域如圖I所示在俯視情況下形成為 與共用電極17、個(gè)別電極19及IC-FPC連接電極21相同的形狀。位于蓄熱層13上的電阻層15的區(qū)域如圖2A及圖2B所示在側(cè)視的情況下，具有形成與共用電極17及個(gè)別電極19相同形狀的區(qū)域、從共用電極17與個(gè)別電極19之間露出的多個(gè)露出區(qū)域。盡管位于基板7的第2主面7d上的電阻層15的區(qū)域沒(méi)有詳細(xì)圖示，但如圖3及圖4所示，其設(shè)置在基板7的第2主面7d的整個(gè)面上，形成為與共用電極17相同的形狀。盡管位于基板7的第2端面7b上的電阻層15的區(qū)域沒(méi)有詳細(xì)圖示，但如圖3及圖4所示，其設(shè)置在基板7的第2端面7b的整個(gè)面上，形成為與共用電極17相同的形狀。由這樣形成了電阻層15的各區(qū)域，因此在圖I中電阻層15被共用電極17、個(gè)別電極19及IC-FPC連接電極21覆蓋，不過(guò)并未圖示。此外，在圖2A及圖2B中，電阻層15被共用電極17及個(gè)別電極19覆蓋，不過(guò)僅圖示了露出區(qū)域。電阻層15的各露出區(qū)域形成上述的發(fā)熱部9。并且，多個(gè)露出區(qū)域如圖2A及圖2B所示那樣在蓄熱層13上配置成列狀。盡管在圖2A及圖2B中簡(jiǎn)化進(jìn)行圖示，但多個(gè)發(fā)熱部9例如按照180dpi 2400dpi (dot per inch)等的密度進(jìn)行配置。此外,如圖2A及圖2B所示，發(fā)熱部9在蓄熱層13上且設(shè)置在基板7的厚度方向的大致中央部。以下，將蓄熱層13的設(shè)置了發(fā)熱部9的區(qū)域稱為蓄熱層13的第I區(qū)域。電阻層15例如由TaN類(lèi)、TaSiO類(lèi)、TaSiNO類(lèi)、TiSiO類(lèi)、TiSiCO類(lèi)或NbSiO類(lèi)等的電阻比較高的材料來(lái)形成。因此，在向后述的共用電極17與個(gè)別電極19之間施加電壓從而向發(fā)熱部9提供電流時(shí)，發(fā)熱部9由于焦耳發(fā)熱而進(jìn)行發(fā)熱。如圖I、圖2A、圖2B、圖3及圖4所示，在電阻層15上設(shè)置共用電極17、多個(gè)個(gè)別電極19及多個(gè)IC-FPC連接電極21。共用電極17、個(gè)別電極19及IC-FPC連接電極21由具有導(dǎo)電性的材料形成，例如由鋁、金、銀及銅之中的任意一種金屬或它們的合金形成。多個(gè)個(gè)別電極19是用于連接各發(fā)熱部9和驅(qū)動(dòng)ICll的電極。如圖I、圖2A、圖2B及圖3所示，各個(gè)別電極19的一個(gè)端部與發(fā)熱部9連接，從基板7的第I端面7a上起在整個(gè)基板7的第I主面7c上單獨(dú)地以帶狀延伸。各個(gè)別電極19的另一端部配置在驅(qū)動(dòng)ICll的配置區(qū)域，各個(gè)別電極19的另一端部與驅(qū)動(dòng)ICll連接。由此，各發(fā)熱部9與驅(qū)動(dòng)ICll之間進(jìn)行電連接。更加詳細(xì)而言，個(gè)別電極19將多個(gè)發(fā)熱部9分為多個(gè)組，將各組的發(fā)熱部9與對(duì)應(yīng)各組設(shè)置的驅(qū)動(dòng)ICll電連接。多個(gè)IC-FPC連接電極21是用于連接驅(qū)動(dòng)ICll和FPC5的電極。如圖I及圖3所示，各IC-FPC連接電極21在基板7的第I主面7c上以帶狀延伸，一個(gè)端部配置在驅(qū)動(dòng)ICl I的配置區(qū)域。此外，各IC-FPC連接電極21的另一端部位于基板7的第I主面7c上的第2端面7b側(cè)，配置在共用電極17的主布線部17a的附近。進(jìn)而，多個(gè)IC-FPC連接電極21的一個(gè)端部與驅(qū)動(dòng)ICll電連接，并且另一端部與FPC5電連接，由此使驅(qū)動(dòng)ICll和FPC5電連接。
更加詳細(xì)而言，與各驅(qū)動(dòng)ICll連接的多個(gè)IC-FPC連接電極21由具有不同功能的多個(gè)電極構(gòu)成。作為構(gòu)成IC-FPC連接電極21的電極，可例示出電源電極(未圖示)、地線電極(未圖示)、IC控制電極(未圖示)。電源電極具有施加對(duì)驅(qū)動(dòng)ICll進(jìn)行驅(qū)動(dòng)以驅(qū)動(dòng)熱敏頭Xl的電壓的功能。地線電極具有使驅(qū)動(dòng)ICll及與驅(qū)動(dòng)ICll連接的個(gè)別電極19分別保持在O IV的地線電位的功能。IC控制電極具有的功能在于，提供用于對(duì)設(shè)置在驅(qū)動(dòng)ICll內(nèi)部的開(kāi)關(guān)元件的導(dǎo)通/截止?fàn)顟B(tài)進(jìn)行控制的信號(hào)。如圖I所示，驅(qū)動(dòng)ICll對(duì)應(yīng)于多個(gè)發(fā)熱部9的各組進(jìn)行配置。并且，驅(qū)動(dòng)ICll與個(gè)別電極19的另一端部和IC-FPC連接電極21的一個(gè)端部連接。驅(qū)動(dòng)ICll是用于控制各發(fā)熱部9的通電狀態(tài)的部件，通過(guò)切換內(nèi)部具有的多個(gè)開(kāi)關(guān)元件(未圖示)來(lái)控制各發(fā)熱部9的發(fā)熱驅(qū)動(dòng)。各驅(qū)動(dòng)ICll按照對(duì)應(yīng)于與各驅(qū)動(dòng)ICll連接的各個(gè)別電極19的方式，在內(nèi)部設(shè)置多個(gè)開(kāi)關(guān)元件。并且，如圖3所示，在各驅(qū)動(dòng)ICll中，連接于各開(kāi)關(guān)元件的一個(gè)連接端子Ila(以下，稱為第I連接端子Ila)與個(gè)別電極19相連接。連接于各開(kāi)關(guān)元件的另一個(gè)連接端子Ilb (以下，稱為第2連接端子Ilb)與IC-FPC連接電極21相連接。更為詳細(xì)而言，驅(qū)動(dòng)ICll的第I連接端子Ila及第2連接端子Ilb通過(guò)焊錫(未圖示)焊接于在個(gè)別電極19及IC-FPC連接電極21上形成的后述的覆蓋層30上。由此，在驅(qū)動(dòng)ICll的各開(kāi)關(guān)元件處于導(dǎo)通狀態(tài)時(shí)，連接于各開(kāi)關(guān)元件的個(gè)別電極19與IC-FPC連接電極21電連接。驅(qū)動(dòng)ICll在連接于個(gè)別電極19及IC-FPC連接電極21的狀態(tài)下通過(guò)由環(huán)氧樹(shù)脂或硅酮樹(shù)脂等的樹(shù)脂構(gòu)成的覆蓋部件28進(jìn)行覆蓋來(lái)密封。由此，能夠保護(hù)驅(qū)動(dòng)ICll自身、以及驅(qū)動(dòng)ICll與這些部件之間的連接部。共用電極17是用于使多個(gè)發(fā)熱部9與FPC5電連接的電極。共用電極17具有主布線部17a、引線部17c。如圖I、圖3及圖4所示，主布線部17a在基板7的第2主面7d及第2端面7b的整個(gè)面上形成，并且在基板7的第I主面7c上，以沿著第2端面7b延伸的方式形成。引線部17c形成在基板7的第I端面7a上，一個(gè)端部使設(shè)置在基板7的第2主面7d的主布線部17a和各發(fā)熱部9電連接。此外，各引線部17c的一個(gè)端部與個(gè)別電極19對(duì)置地進(jìn)行配置并與各發(fā)熱部9連接。這樣一來(lái)，共用電極17的一個(gè)端部與個(gè)別電極19的一個(gè)端部對(duì)置地進(jìn)行配置，并與發(fā)熱部9連接。進(jìn)而，從基板7的第I端面7a上起經(jīng)由基板7的第2主面7d上以及基板7的第2端面7b上，在基板7的第I主面7c上進(jìn)行延伸。例示了上述的電阻層15、共用電極17、個(gè)別電極19及IC-FPC連接電極21的形成方法。在形成了蓄熱層13的基板7上，通過(guò)濺射法等的以往周知的薄膜成形技術(shù)依次層疊用于構(gòu)成各個(gè)部件的材料層。接下來(lái)，使用以往周知的光刻等將層疊體加工成規(guī)定的圖案由此可形成。此夕卜，電阻層15的厚度例如可設(shè)定為O. Ol μ m O. 2 μ m,共用電極17、個(gè)別電極19及IC-FPC連接電極21的厚度例如可設(shè)定為O. 05 μ m 2. 5 μ m。其中，既可以構(gòu)成為第I主面7c上的共用電極17的厚度和第2主面7d上的共用電極17的厚度不同，也可以構(gòu)成為厚度因電極部位的不同而不同。如圖I、圖2A、圖2B、圖3及圖4所示，保護(hù)層25在蓄熱層13上、基板7的第I主面7c及第2主面7d上按照覆蓋發(fā)熱部9、共用電極17的一部分及個(gè)別電極19的一部分的方式進(jìn)行設(shè)置。如圖I、圖3及圖4所示，保護(hù)層25在基板7的第I主面7c處按照覆蓋左側(cè)區(qū)域的方式進(jìn)行設(shè)置。保護(hù)層25在蓄熱層13上按照覆蓋整個(gè)區(qū)域的方式進(jìn)行設(shè)置。保護(hù)層25在基板7的第2主面7d處，與基板7的第I主面7c同樣地按照覆蓋左側(cè)區(qū)域的方式進(jìn)行設(shè)置。這樣一來(lái)，從基板7的第I端面7a上起，在基板7的整個(gè)第I主面7c上形成保護(hù)層25，并且從基板7的第I端面7a上起，在基板7的整個(gè)第2主面7d上形成保護(hù)層25。不過(guò)，為了方便說(shuō)明，在圖I中以點(diǎn)劃線示出了保護(hù)層25的形成區(qū)域，省略了圖示。保護(hù)層25具有保護(hù)被覆蓋的發(fā)熱部9、共用電極17的一部分以及個(gè)別電極19的一部分的區(qū)域的功能，防止因大氣中含有的水分等的附著而引起的腐蝕，防止由于與要打印的記錄介質(zhì)之間的接觸而引起的磨損。保護(hù)層25例如可由SiC類(lèi)、SiN類(lèi)、SiO類(lèi)及SiON類(lèi)等的材料形成。其中，也可以含有少量的Al或Ti等的其他元素。保護(hù)層25例如可以采用濺射法、蒸鍍法等的以往周知的薄膜成形技術(shù)或者絲網(wǎng)印刷法等的厚膜成形技術(shù)來(lái)形成。保護(hù)層25的厚度例如可設(shè)定為3 12 μ m。此外，保護(hù)層25也可以層疊多個(gè)材料層而形成。此外，保護(hù)層25除了如上述那樣具有抑制共用電極17及個(gè)別電極19的腐蝕或磨損的功能以外，還具有熱傳導(dǎo)性。因此，能夠?qū)l(fā)熱部9所產(chǎn)生的熱量高效率地傳導(dǎo)至要打印的記錄介質(zhì)。此外，如圖I、圖3及圖4所示，在基板7的第I主面7c上，設(shè)置有對(duì)個(gè)別電極19及IC-FPC連接電極21進(jìn)行部分覆蓋的第I絕緣層27。如圖I所示，第I絕緣層27按照對(duì)基板7的第I主面7c上的比保護(hù)層25更右側(cè)的區(qū)域進(jìn)行部分覆蓋的方式進(jìn)行設(shè)置。不過(guò)，為了方便說(shuō)明，在圖I中以點(diǎn)劃線表示第I絕緣層27的形成區(qū)域，省略了圖示。第I絕緣層27具有保護(hù)被覆蓋的個(gè)別電極19及IC-FPC連接電極21的區(qū)域的功能，防止因與大氣的接觸引起的氧化或者因大氣中含有的水分等的附著引起的腐蝕。第I絕緣層27例如可由環(huán)氧樹(shù)脂或聚酰亞胺樹(shù)脂等的樹(shù)脂材料形成。此外，第I絕緣層27例如可采用絲網(wǎng)印刷法等的厚膜成形技術(shù)來(lái)形成。其中，第I絕緣層27具有電絕緣性，即便如上述那樣覆蓋個(gè)別電極19，也具有不會(huì)使鄰接的個(gè)別電極19之間短路的結(jié)構(gòu)。此外，如圖I及圖3所示，與后述的FPC5連接的IC-FPC連接電極21的端部可設(shè)置成從第I絕緣層27露出，與FPC5連接。此外，第I絕緣層27形成有用于使連接驅(qū)動(dòng)ICll的個(gè)別電極19及IC-FPC連接電極21的端部露出的開(kāi)口部27a(參照?qǐng)D3)。個(gè)別電極19和IC-FPC連接電極21經(jīng)由開(kāi)口部27a與驅(qū)動(dòng)ICll連接。在本實(shí)施方式中，在從開(kāi)口部27a露出的個(gè)別電極19及IC-FPC連接電極21的端部上，形成有后述的覆蓋層30。并且，個(gè)別電極19及IC-FPC連接電極21經(jīng)由覆蓋層30與驅(qū)動(dòng)ICll焊接。這樣，在通過(guò)鍍覆形成的覆蓋層30上焊接驅(qū)動(dòng)IC11，從、而能夠提高驅(qū)動(dòng)ICll對(duì)個(gè)別電極19及IC-FPC連接電極21上的連接強(qiáng)度。如圖3及圖4所示，在基板7的第2主面7d上形成有部分覆蓋基板7的第2主面7d上的共用電極17的第2絕緣層29。第2絕緣層29按照覆蓋基板7的第2主面7d的大致整個(gè)面的同時(shí)在基板7的長(zhǎng)邊方向上延伸的方式進(jìn)行設(shè)置。更為詳細(xì)而言，第2絕緣層29按照從第2主面7d的第2端面7b側(cè)延伸至第2主面7d的第I端面7a側(cè)的保護(hù)層25的方式進(jìn)行設(shè)置。并且，按照覆蓋基板7的第2主面7d上的比保護(hù)層25更右側(cè)的共用電極17的區(qū)域的方式形成。其中，在本實(shí)施方式中，第2絕緣層29相當(dāng)于本發(fā)明中的絕緣層。第2絕緣層29通過(guò)覆蓋共用電極17從而具有保護(hù)共用電極17的被覆蓋的區(qū)域的功能，防止因與大氣的接觸引起的氧化或者由于大氣中含有的水分等的附著引起的腐蝕。第2絕緣層29與第I絕緣層27同樣，例如可由環(huán)氧樹(shù)脂或聚酰亞胺樹(shù)脂等的樹(shù)脂材料形成。此外，第2絕緣層29例如采用絲網(wǎng)印刷法等的厚膜成形技術(shù)形成。第2絕緣層29的 厚度例如可設(shè)定為20 60 μ m。如圖3及圖4所示,第2絕緣層29進(jìn)一步從基板7的第2主面7d上延伸至蓄熱層13上。并且，第2絕緣層29的蓄熱層13上的端部位于處在蓄熱層13的第2區(qū)域上的保護(hù)層25上，該第2區(qū)域是比蓄熱層13的上述第I區(qū)域更靠基板7的第2主面7d側(cè)的蓄熱層13的區(qū)域。其中，在本實(shí)施方式中，所謂的第2絕緣層29的蓄熱層13上的端部位于處在蓄熱層13的第2區(qū)域上的保護(hù)層25上，是第2絕緣層29的端部位于與蓄熱層13的第2區(qū)域的表面相對(duì)置的區(qū)域。這樣，在熱敏頭Xl中，具有熱傳導(dǎo)性的第2絕緣層29從基板7的第2主面7d上延伸至蓄熱層13上。并且，蓄熱層13上的第2絕緣層29的端部位于處在比蓄熱層13的第I區(qū)域更靠基板7的第2主面7d側(cè)的蓄熱層13的第2區(qū)域上的保護(hù)層25上。因此，在蓄熱層13的第2區(qū)域中蓄積的熱量除了易于傳導(dǎo)至蓄熱層13的第2區(qū)域上的保護(hù)層25以外，還易于傳導(dǎo)至保護(hù)層25上的第2絕緣層29。再有，由于基板7的第2主面7d上的第2絕緣層29粘結(jié)在散熱體I上，因此從蓄熱層13的第2區(qū)域傳導(dǎo)至第2絕緣層29的熱量還易于傳導(dǎo)至散熱體I。因此，根據(jù)本實(shí)施方式的熱敏頭XI，能夠提高在蓄熱層13中蓄積的熱量的散熱性，能夠進(jìn)行清晰的打印。更為詳細(xì)而言，由蓄熱層13蓄積的熱量通過(guò)在基板7、電阻層15、共用電極17、及保護(hù)層25中進(jìn)行傳熱由此傳導(dǎo)至第2絕緣層29。進(jìn)而，被傳導(dǎo)至第2絕緣層29的熱量經(jīng)由粘結(jié)層12而傳導(dǎo)至散熱體I，從而被散熱至外部。特別在熱敏頭Xl中，第2絕緣層29形成至蓄熱層13的第2區(qū)域上，由此能夠通過(guò)第2絕緣層29高效率地對(duì)傳導(dǎo)至蓄熱層13的第2區(qū)域上的保護(hù)層25的熱量進(jìn)行散熱。此外，在熱敏頭Xl中，具有熱傳導(dǎo)性的第2絕緣層29從基板7的第2主面7d上起延伸至蓄熱層13上,第2主面7d位于記錄介質(zhì)的傳送方向的下流側(cè)，由此能夠減少在處于記錄介質(zhì)的傳送方向的下流側(cè)的第2區(qū)域中蓄積紙屑或塵埃等。此外，如圖5所示，在從端面觀察的情況下，蓄熱層13上的第2絕緣層29在基板7的整個(gè)長(zhǎng)邊方向上延伸，蓄熱層13上的第2絕緣層29的端部的形狀呈直線狀。在此，所謂從端面觀察就是從第I端面7a觀察。第2絕緣層29除了如上述那樣具有抑制共用電極17的氧化或腐蝕的功能以外，還具有熱傳導(dǎo)性。因此，如上述第2絕緣層29的端部位于蓄熱層13的第2區(qū)域上，從而在蓄熱層13中蓄積的熱量除了易于傳導(dǎo)至保護(hù)層25以外，還易于傳導(dǎo)至第2絕緣層29。如圖3及圖4所示，在基板7的第2主面7d上形成的第2絕緣層29通過(guò)粘結(jié)層12與散熱體I的臺(tái)部Ia粘結(jié)。由此，如上述那樣地，打印頭基體3被散熱體I的臺(tái)部Ia支撐。此外，第2絕緣層29通過(guò)與散熱體I粘結(jié)，如上述那樣地，從蓄熱層13傳導(dǎo)至第2絕緣層29的熱量易于傳導(dǎo)至散熱體I。此外，如圖3及圖4所示，位于基板7的第2主面7d上的共用電極17的第2端面7b附近的區(qū)域沒(méi)有被第2絕緣層29覆蓋，而是如后述那樣，被覆蓋層30覆蓋。如圖3及圖4所示，關(guān)于位于在基板7的第I主面7c和第2端面7b處所形成的角部7e上、以及在基板的第2主面7d和第2端面7b處形成的角部7e上的共用電極17的區(qū)域，其被通過(guò)鍍覆而形成的覆蓋層30覆蓋。更為詳細(xì)而言，在本實(shí)施方式中，覆蓋層30 連續(xù)地覆蓋位于基板7的第I主面7c及第2端面7b上的共用電極17的整個(gè)區(qū)域、位于基板7的第2主面7d上的共用電極17的整個(gè)區(qū)域、位于在第2主面7d及第2端面7b處形成的角部7f上的共用電極17的區(qū)域。覆蓋層30可由金屬或合金形成，例如可通過(guò)周知的無(wú)電解鍍覆或者電鍍形成。此夕卜，作為覆蓋層30，例如可以在共用電極17上形成由鍍鎳構(gòu)成的第I覆蓋層，在第I覆蓋層上形成由鍍金構(gòu)成的第2覆蓋層。在這種情況下，可將第I覆蓋層的厚度設(shè)定為例如I. 5 μ m 4 μ m,將第2覆蓋層的厚度設(shè)定為例如O. 02 μ m O. I μ m。此外，在本實(shí)施方式中，如圖3所示，通過(guò)鍍覆形成的覆蓋層30還形成在連接后述的FPC5的IC-FPC連接電極21的端部上。由此，如后面所述，F(xiàn)PC5在覆蓋層30上連接。再有，在本實(shí)施方式中，如圖3所示，通過(guò)鍍覆形成的覆蓋層30還形成在從第I絕緣層27的開(kāi)口部27a露出的個(gè)別電極19及IC-FPC連接電極21的端部上。由此，如上述那樣，驅(qū)動(dòng)ICll經(jīng)由覆蓋層30與個(gè)別電極19及IC-FPC連接電極21連接。如圖I、圖3及圖4所示，F(xiàn)PC5沿著基板7的長(zhǎng)邊方向延伸，如上述，與位于基板7的第I主面7c上的共用電極17的主布線部17a及各IC-FPC連接電極21相連接。FPC5是在絕緣性樹(shù)脂層的內(nèi)部布設(shè)多個(gè)印刷電路的周知的部件，各印刷電路經(jīng)由連接器31與未圖示的外部的電源裝置及控制裝置等電連接。這種印刷電路例如由銅箔等的金屬箔、通過(guò)薄膜成形技術(shù)形成的導(dǎo)電性薄膜、或通過(guò)厚膜印刷技術(shù)形成的導(dǎo)電性厚膜所形成。此外，由金屬箔或?qū)щ娦员∧さ刃纬傻挠∷㈦娐防缤ㄟ^(guò)光刻等對(duì)其進(jìn)行部分蝕刻而形成圖案。更為詳細(xì)而言，如圖3及圖4所示，在FPC5中，在絕緣性的樹(shù)脂層5a的內(nèi)部形成的各印刷電路5b在第2端面7b側(cè)的端部露出，由接合件32進(jìn)行接合。作為接合件32，可以例示在導(dǎo)電性接合材料、焊錫材料、或電絕緣性的樹(shù)脂中混入導(dǎo)電性粒子之后的各向異性導(dǎo)電材料(ACF)等。并且，F(xiàn)PC5的印刷電路5b與位于基板7的第I主面7c上的共用電極17的主布線部17a的端部及各IC-FPC連接電極21的端部相連接。此外，在本實(shí)施方式中，在位于基板7的第I主面7c的共用電極17上，由于如上述那樣形成覆蓋層30，因此連接于共用電極17的印刷電路5b經(jīng)由接合件32在覆蓋層30上進(jìn)行連接。另外，由于在各IC-FPC連接電極21的端部上也形成覆蓋層30，因此與各IC-FPC連接電極21連接的印刷電路5b也經(jīng)由接合件32在覆蓋層30上進(jìn)行連接。這樣，通過(guò)將印刷電路5b在鍍覆形成的覆蓋層30上進(jìn)行連接，由此能夠提高印刷電路5b與共用電極17及IC-FPC連接電極21之間的連接強(qiáng)度。再有，F(xiàn)PC5的各印刷電路5b經(jīng)由連接器31與未圖示的外部的電源裝置及控制裝置等電連接。由此，共用電極17與例如被保持在20 24V的正電位的電源裝置的正極側(cè)端子電連接。此外，個(gè)別電極19經(jīng)由驅(qū)動(dòng)ICll及IC-FPC連接電極21的地線電極與例如被保持在O IV的地線電位的電源裝置的負(fù)極側(cè)端子電連接。因此，在驅(qū)動(dòng)ICll的開(kāi)關(guān)元件處于導(dǎo)通狀態(tài)時(shí)，若向發(fā)熱部9施加電壓，則發(fā)熱部9進(jìn)行發(fā)熱。
此外，同樣地，IC-FPC連接電極21的上述IC電源布線與共用電極17同樣地，與被保持在正電位的電源裝置的正極側(cè)端子電連接。由此，通過(guò)連接驅(qū)動(dòng)ICll的IC-FPC連接電極21的IC電源電極與地線電極之間的電位差，向驅(qū)動(dòng)ICll提供用于使驅(qū)動(dòng)ICll動(dòng)作的電源電流。此外，IC-FPC連接電極21的上述IC控制電極與用于控制驅(qū)動(dòng)ICll的外部的控制裝置電連接。由此，從控制裝置發(fā)送的電信號(hào)被提供給驅(qū)動(dòng)IC11。通過(guò)電信號(hào)按照控制驅(qū)動(dòng)ICll內(nèi)的各開(kāi)關(guān)元件的導(dǎo)通/截止?fàn)顟B(tài)的方式來(lái)使驅(qū)動(dòng)ICll進(jìn)行動(dòng)作，從而能夠選擇性地使各發(fā)熱部9進(jìn)行發(fā)熱。此外，F(xiàn)PC5由兩面膠帶或樹(shù)脂等的粘結(jié)劑(未圖示)粘結(jié)在散熱體I的突起部Ib的上面，由此固定在散熱體I上。接下來(lái)，參照?qǐng)D6說(shuō)明本發(fā)明的熱敏打印機(jī)的一個(gè)實(shí)施方式。圖6是本實(shí)施方式的熱敏打印機(jī)Z的示意結(jié)構(gòu)圖。如圖6所示，本實(shí)施方式的熱敏打印機(jī)Z具備上述的熱敏頭XI、傳送機(jī)構(gòu)40、壓輥50、電源裝置60及控制裝置70。熱敏頭Xl被裝配于在熱敏打印機(jī)Z的筐體(未圖示)設(shè)置的裝配部件80的裝配面80a。其中，按照發(fā)熱部9的排列方向沿著與記錄介質(zhì)P的傳送方向S正交的方向即主掃描方向的方式，將熱敏頭Xl裝配于裝配部件80。因此，在熱敏頭Xl中，基板7的第I主面7c側(cè)處于記錄介質(zhì)P的傳送方向的上流側(cè)，基板7的第2主面7d側(cè)處于記錄介質(zhì)P的傳送方向的下流側(cè)。傳送機(jī)構(gòu)40沿著圖6的箭頭S方向傳送熱敏紙、圖像接收紙、卡片等的記錄介質(zhì)P，用于將其傳送至熱敏頭Xl的多個(gè)發(fā)熱部9上，傳送機(jī)構(gòu)40具有傳送輥43、45、47、49。傳送輥43、45、47、49例如通過(guò)由聚丁橡膠等構(gòu)成的彈性部件43b、45b、47b、49b被覆由不銹鋼等金屬構(gòu)成的圓柱狀的軸體43a、45a、47a、49a來(lái)構(gòu)成。不過(guò)，盡管沒(méi)有圖示，但是在記錄介質(zhì)P為圖像接收紙或卡片等的情況下，在記錄介質(zhì)P與熱敏頭Xl的發(fā)熱部9之間傳送記錄介質(zhì)P的同時(shí)還傳送墨膜(ink film)。壓輥50具有將記錄介質(zhì)P按壓在熱敏頭Xl的發(fā)熱部9上的功能。并且，壓輥50按照沿著與記錄介質(zhì)P的傳送方向S正交的方向延伸的方式進(jìn)行配置，其兩個(gè)端部被支撐，使得在將記錄介質(zhì)P按壓在發(fā)熱部9上的狀態(tài)下可轉(zhuǎn)動(dòng)。壓輥50例如可通過(guò)由聚丁橡膠等構(gòu)成的彈性部件50b來(lái)被覆由不銹鋼等金屬構(gòu)成的圓柱狀的軸體50a來(lái)構(gòu)成。如上述，電源裝置60具有用于提供使熱敏頭Xl的發(fā)熱部9發(fā)熱的電壓以及用于使驅(qū)動(dòng)ICll動(dòng)作的電壓的功能。如上述，控制裝置70為了選擇性地使熱敏頭Xl的發(fā)熱部9發(fā)熱，具有向驅(qū)動(dòng)ICll提供用于控制驅(qū)動(dòng)ICll動(dòng)作的控制信號(hào)的功能。本實(shí)施方式的熱敏打印機(jī)Z通過(guò)傳送機(jī)構(gòu)40將記錄介質(zhì)P傳送至熱敏頭Xl的發(fā)熱部9上，通過(guò)電源裝置60及控制裝置70使發(fā)熱部9選擇性地發(fā)熱。由此，能夠?qū)τ涗浗橘|(zhì)P進(jìn)行規(guī)定的打印。其中，在記錄介質(zhì)P是圖像接收紙或者卡片等的情況下，將與記錄介質(zhì)P—起傳送的墨膜(未圖示)的墨水熱轉(zhuǎn)印在熱記錄介質(zhì)P上，從而能夠?qū)τ涗浗橘|(zhì)P進(jìn)行打印。(第2實(shí)施方式)使用圖7、圖8A及圖8B來(lái)說(shuō)明第2實(shí)施方式涉及的熱敏頭X2。在熱敏頭X2中，從端面觀察時(shí)，蓄熱層13側(cè)的第2絕緣層29的端部具有凹凸。換言之，在從端面觀察時(shí)，蓄熱層13側(cè)的第2絕緣層29的端部的形狀呈波浪形狀。其他的結(jié)構(gòu)與熱敏頭Xl相同，省略其說(shuō)明。構(gòu)成熱敏頭X2的第2絕緣層29構(gòu)成為在蓄熱層13側(cè)的端部處，與發(fā)熱部9之間的距離在基板7的長(zhǎng)邊方向上是不同的。具體而言，第2絕緣層29a與第2絕緣層29b相比配置在蓄熱層13側(cè)。并且，如圖8A及圖SB所示，第2絕緣層29a與第2絕緣層29b相比配置在靠第I端面7a側(cè)。
在對(duì)卡片等硬的記錄介質(zhì)進(jìn)行打印的情況下，在記錄介質(zhì)與熱敏頭之間存在墨帶，由此來(lái)對(duì)記錄介質(zhì)進(jìn)行打印。這里，在伴隨著高速打印而高速驅(qū)動(dòng)熱敏頭的情況下，在墨帶與熱敏頭之間的剝離性較差時(shí)或者在記錄介質(zhì)上產(chǎn)生靜電時(shí)，在打印中有可能出現(xiàn)擦痕。相對(duì)于此，在熱敏頭X2中，蓄熱層13側(cè)的第2絕緣層29的端部在從端面觀察的情況下具有凹凸。因此，在打印時(shí)，在墨帶R—邊與發(fā)熱部9上的保護(hù)層25和第2絕緣層29相接觸一邊被傳送的情況下，能夠使墨帶R容易與保護(hù)層25及第2絕緣層29分離。也就是說(shuō)，在墨帶R從保護(hù)層25上向第2絕緣層29上傳送時(shí)，在作為凹部的第2絕緣層29b的端部處，如圖8B所示那樣，處于墨帶R從作為凹部的第2絕緣層29b部分地浮起的狀態(tài)。因此，例如即便由于靜電等墨帶R吸附于保護(hù)層25及第2絕緣層29，也能夠容易地使墨帶R與保護(hù)層25及第2絕緣層29分離。此外，由于在從端面觀察的情況下蓄熱層13側(cè)的第2絕緣層29的端部的形狀為波形形狀，因此，如上述那樣處于墨帶R從第2絕緣層29部分地浮起的狀態(tài)。因而，能夠容易地使墨帶R與保護(hù)層25及第2絕緣層29分離。此外，在從端面觀察的情況下，所謂的波形形狀是表示第2絕緣層29的端部與發(fā)熱部9之間的距離不是恒定值、且第2絕緣層29的端部形成連續(xù)的曲線。關(guān)于第2絕緣層29的端部的形狀即波形形狀，優(yōu)選在將第2絕緣層29的端部與第2絕緣層29側(cè)的發(fā)熱部9的端部之間的距離設(shè)定為平均距離W時(shí)，第2絕緣層29的端部位于距平均距離W相差±0. 15mm的位置。由此，能夠有效地進(jìn)行熱敏頭X2與墨帶R之間的剝離。另外，通過(guò)形成第2絕緣層29時(shí)的印刷工序、或者適當(dāng)調(diào)整形成第2絕緣層29的樹(shù)脂粘度，可形成波形形狀。此外，盡管作為在從端面觀察的情況下第2絕緣層29的端部具有凹凸的例子，例示了第2絕緣層29的端部呈波形形狀的例子，但是并不限定于此。例如，也可以使第2絕緣層29的端部以階梯狀逐步地形成凹凸。利用圖9A及圖9B說(shuō)明熱敏頭X2的變形例。熱敏頭X2’的結(jié)構(gòu)與熱敏頭X2的不同點(diǎn)在于，在散熱體I、粘結(jié)層12、第2絕緣層29之間設(shè)置密封部件33，其他方面與熱敏頭X2相同。熱敏頭X2’在散熱體I、粘結(jié)層12、第2絕緣層29之間設(shè)置密封部件33。密封部件33被設(shè)置成從第2絕緣層29上起到散熱體I為止，密封散熱體I、粘結(jié)層12、第2絕緣層29之間的空間。因此，能夠減少紙屑或塵埃進(jìn)入到散熱體I、粘結(jié)層12、第2絕緣層29之間的可能性。密封部件33與第I絕緣層27同樣地，例如可由環(huán)氧樹(shù)脂或聚酰亞胺樹(shù)脂等的樹(shù)脂材料形成。此外，密封部件33例如可采用絲網(wǎng)印刷法等的厚膜成形技術(shù)來(lái)形成。從防止紙屑或塵埃等進(jìn)入的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選從基板7的長(zhǎng)邊方向的一端設(shè)置至另一端。優(yōu)選與設(shè)置在發(fā)熱部9上的保護(hù)層25相比并不突出的方式來(lái)設(shè)置密封部件33。換言之，優(yōu)選與設(shè)置發(fā)熱部9上的保護(hù)層25相比位于第2端面7b側(cè)。由此，能夠降低密封部件33與記錄介質(zhì)或墨帶R等相接觸的可能性。此外，由熱導(dǎo)電性的某種材料形成密封部件33，由此能夠?qū)⒃谛顭釋?3中蓄積的熱量經(jīng)由第2絕緣層29及密封部件33進(jìn)行傳導(dǎo)，可高效地傳導(dǎo)蓄熱層13的熱量。 此外，在圖9A及圖9B中，例示了熱敏頭X2’中的密封部件33設(shè)置在散熱體I與第2絕緣層29之間，密封部件33并未設(shè)置至粘結(jié)件12的附近，但密封部件33也可以設(shè)置直到粘結(jié)件12的附近。換言之，也可以被填充在散熱體I、粘結(jié)層12、第2絕緣層29之間的空間中。(第3實(shí)施方式)利用圖10A、圖10B、圖IlA及圖IlB說(shuō)明本發(fā)明的第3實(shí)施方式涉及的熱敏頭X3。熱敏頭X3的結(jié)構(gòu)與熱敏頭Xl的不同點(diǎn)在于，第2絕緣層29除了從第2主面7d起設(shè)置到蓄熱層13為止以外，還從第I主面7c上起設(shè)置到第一端面7a的蓄熱層13為止。其他方面與熱敏頭Xl相同，省略其說(shuō)明。如圖IOA所示，在熱敏頭X3中，第2絕緣層29具有從第I主面7c起至蓄熱層13為止設(shè)置的第I主面7c側(cè)的第2絕緣層29A、和從第2主面7d起至蓄熱層13為止設(shè)置的第2主面7d側(cè)的第2絕緣層29B。因此，保護(hù)層25的第I主面7c側(cè)的區(qū)域被第2絕緣層29A覆蓋。通過(guò)具有第2絕緣層29A，能夠?qū)⑿顭釋?3的熱量經(jīng)由保護(hù)層25傳導(dǎo)至第2絕緣層29A。由于第2絕緣層29A是從第I主面7c起設(shè)置至蓄熱層13為止的，因此能夠?qū)⑿顭釋?3的熱量傳導(dǎo)至第I主面7c側(cè)，能夠?qū)π顭釋?3進(jìn)行散熱。也就是說(shuō)，在熱敏頭X3中，由于除了第2絕緣層29B以外還具有第2絕緣層29A，因此將蓄熱層13的熱量傳導(dǎo)至第2主面7d側(cè)以外，還能傳導(dǎo)至第I主面7c側(cè)。因而，在熱敏頭X3中，能夠進(jìn)一步對(duì)蓄熱層13進(jìn)行散熱。再有，在熱敏頭X3中，設(shè)置在第2主面7d側(cè)的第2絕緣層29B與設(shè)置在第I主面7c側(cè)的第2絕緣層29A相比，被設(shè)置在蓄熱層13側(cè)。也就是說(shuō)，第2主面7d側(cè)的第2絕緣層29B與發(fā)熱部9之間的距離比第I主面7c側(cè)的第2絕緣層29A與發(fā)熱部9之間的距離短。因此，經(jīng)由通過(guò)粘結(jié)層12與散熱體I連接的第2絕緣層29B，能夠有效地將蓄熱層13的熱量散熱至散熱體I。此外，如圖IOB所示，在熱敏頭X3中，設(shè)置在第2主面7d側(cè)的第2絕緣層29B的端部在表面設(shè)有凹凸。換言之，其構(gòu)成為在基板7的長(zhǎng)邊方向上第2絕緣層29B的厚度有差異。具體而言，其構(gòu)成為第2絕緣層29Ba的厚度比第2絕緣層29Bb的厚度厚。由于基板7的長(zhǎng)邊方向?yàn)橹鲯呙璺较?，因此熱敏頭X3構(gòu)成為第2絕緣層29B的端部在主掃描方向上具有凹凸。
這樣，由于第2絕緣層29B的端部表面在主掃描方向上具有凹凸，所以如圖IOA及圖IOB所示，厚度較厚的第2主面7d側(cè)的第2絕緣層29Ba與墨帶R接觸，而厚度較薄的第I主面7c側(cè)的第2絕緣層29Bb不與墨帶R接觸。為此，會(huì)出現(xiàn)墨帶R與第2絕緣層29B不接觸的部位，可容易地使墨帶R與第2絕緣層29分離。此外，由于第2主面7d側(cè)的第2絕緣層29B與發(fā)熱部9之間的距離比第I主面7c側(cè)的第2絕緣層29A與發(fā)熱部9之間的距離短，因此在與墨帶R相接觸從而容易產(chǎn)生靠緊的第2主面7d側(cè)，第2絕緣層29B作為促使剝離的引導(dǎo)部件發(fā)揮功能。因而，能夠容易地使墨帶R與第2絕緣層29分離。
在第2主面7d的第2保護(hù)層29B的表面所設(shè)置的凹凸可通過(guò)研磨來(lái)形成。此外，也可以由樹(shù)脂預(yù)先形成凹凸形狀，通過(guò)使其接合來(lái)形成。其中，只要凹凸的高低差為5 20 μ m即可。此外，盡管采用了僅在第2主面7d側(cè)的第2絕緣層29B在基板7的長(zhǎng)邊方向上具有凹凸的結(jié)構(gòu)，但也可以采用在第I主面7c側(cè)的第2絕緣層29A也具有凹凸的結(jié)構(gòu)。此外，也可以使第2主面7d側(cè)的第2絕緣層29B與發(fā)熱部9之間的距離和第I主面7c側(cè)的第2絕緣層29A與發(fā)熱部9之間的距離相等。此外，盡管例示了在基板7的長(zhǎng)邊方向上，在第2絕緣層29具有凹凸，但也可以在基板7的長(zhǎng)邊方向上，在第2絕緣層29處僅具有凹部。在這種情況下，在主掃描方向上的第2絕緣層29的一部分中，能夠形成不與墨帶R接觸的部位，可有效地提高墨帶R與熱敏頭X3之間的剝離性。以上，說(shuō)明了本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，但本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施方式，只要不脫離其主旨可以進(jìn)行各種變更。例如，示出了采用作為第I實(shí)施方式的熱敏頭Xi的熱敏打印機(jī)Z，但并不限定于此，也可以將熱敏頭X2、X2’、X3應(yīng)用于熱敏打印機(jī)Z。此外，也可以適當(dāng)?shù)亟M合熱敏頭Xl X3。例如，可以構(gòu)成為組合熱敏頭X2、X3，且第2絕緣層29在從端面觀察的情況下呈波形形狀，在基板7的長(zhǎng)邊方向上具有凹凸。在這種情況下，也能夠提高墨帶R與第2絕緣層29之間的剝離性。此外，在熱敏頭Xl中，如圖3及圖4所示，第2絕緣層29形成于在基板7的第2主面7d上所形成的保護(hù)層25上。此外，按照覆蓋基板7的第2主面7d上的比保護(hù)層25更右側(cè)的共用電極17的區(qū)域的方式形成。但是，并不限定于上述結(jié)構(gòu)，對(duì)于熱敏頭Xl而言，只要至少在基板7的第2主面7d上的保護(hù)層25上形成即可。例如，盡管沒(méi)有圖示，但也可以由保護(hù)層25覆蓋在圖3及圖4中已被第2絕緣層29覆蓋的共用電極17的區(qū)域，在保護(hù)層25上形成第2絕緣層29。在熱敏頭Xl中，共用電極17從基板7的第I端面7a上起，經(jīng)由基板7的第2主 面7d上以及基板7的第2端面7b上，在基板7的整個(gè)上面上延伸，但并不限定于此。例如，也可以僅在基板7的第I端面7a及第2主面7d上形成共用電極17。在這種情況下，只要由另行設(shè)置的跳線來(lái)連接基板7的第2主面7d上形成的共用電極17和FPC5的印刷電路5b即可。另外，在熱敏頭Xl中，經(jīng)由FPC5使在打印頭基體3的基板7上設(shè)置的共用電極17及IC-FPC連接電極21與外部的電源裝置及控制裝置等電連接，但是并不限定于此。例如，也可以不是如FPC5那樣具有撓性的柔性印刷電路板，而是經(jīng)由硬質(zhì)的印刷電路板使打印頭基體3的各種布線與外部的電源裝置等電連接。在這種情況下，例如通過(guò)引線接合、ACF連接或焊錫連接等來(lái)連接打印頭基體3的共用電極17及IC-FPC連接電極21與印刷電路板的印刷電路即可。此外，在熱敏頭Xl中，如圖3及圖4所示那樣，電阻層15不僅設(shè)置在蓄熱層13上，還設(shè)置在基板7的第I主面7c及第2主面7d上，但并不限定于此，只要連接于基板7的第I端面7a上的引線部17c和個(gè)別電極層19即可。例如，也可以僅設(shè)置在蓄熱層13上。另夕卜，還可以在蓄熱層13上直接形成基板7的第I端面7a上的共用電極17及個(gè)別電極19，僅在蓄熱層13上的共用電極17的前端部和個(gè)別電極19的前端部之間的區(qū)域處設(shè)置電阻層15。此外，在熱敏頭Xl中，共用電極17從基板7的第I端面7a上起，經(jīng)由基板7的第2主面7d上以及基板7的第2端面7b上，在基板7的整個(gè)第I主面7a上延伸，但是并不限定于此。例如，共用電極17也可以從基板7的第I端面7a上起，在基板7的第2主面7d上延伸，并且在基板7的第2主面7d上折回后經(jīng)由基板7的第I端面7a上，在基板7的第I主面7a上延伸。更為詳細(xì)而言，如圖12及圖13所示，對(duì)于共用電極17而言，在基板7的第I端面7a上，各引線部17c的一個(gè)端部與發(fā)熱部9連接。另一端部向著基板7的第2主面7d延伸。各引線部17c在基板7的第2主面7d上與在基板7的整個(gè)第2主面7d上形成的主布線部(未圖示)連接。并且，從基板7的第2主面7d的主布線部起，經(jīng)由基板7的第I端面7a上，在基板7的上面上延伸副布線部17b。副布線部17b在基板7的長(zhǎng)邊方向的兩側(cè)的端部附近呈帶狀延伸。如圖12所示，這樣形成的共用電極17在基板7的上面上使得副布線部17b的端部與FPC5連接。另外，在圖12及圖13所示的熱敏頭Xl中，共用電極17的引線部17c從基板7的第I端面7a上起形成在基板7的整個(gè)第2主面7d上，并與基板7的第2主面7d上的主布線部連接(未圖示)，但是并不限定于此。例如，如圖14所示，可以僅在基板7的第I端面7a上形成引線部17c,并且僅在基板7的第I端面7a上沿著發(fā)熱部9的排列方向形成主布線部17a，使各引線部17c與主布線部17a連接。在這種情況下，如圖14所示，在主布線部17a的兩端部連接副布線部17b。另外，在圖14所示的熱敏頭Xl中，多個(gè)發(fā)熱部9的全部與共用電極17共用連接，但并不限定于此。例如圖15所示，可以代替共用電極17，通過(guò)按每相鄰的兩個(gè)發(fā)熱部9來(lái)連接發(fā)熱部9的發(fā)熱部連接布線18，來(lái)連接多個(gè)發(fā)熱部9。在這種情況下，盡管省略了詳細(xì)說(shuō)明，但在按照與連接于發(fā)熱部連接布線18的鄰接的兩個(gè)發(fā)熱部9相連接的兩根個(gè)別電極19之間施加電壓的方式，來(lái)變更驅(qū)動(dòng)IC或各種布線的結(jié)構(gòu)，就能夠使發(fā)熱部9發(fā)熱。另外，在圖3所示的熱敏頭中，保護(hù)層25對(duì)在蓄熱層13上及基板7的第2主面7d上所形成的共用電極17進(jìn)行覆蓋，但并不限定于此，只要保護(hù)層25從基板7的第I端面7a上起形成在基板7的整個(gè)第2主面7d上，至少覆蓋第I端面7a上的發(fā)熱部9及共用電極17即可。例如，如上述的圖14、15所示的熱敏頭Xl那樣，也可以不在基板7的第2主面7d上形成共用電極17。在這種情況下，盡管在圖13及圖14中沒(méi)有圖示，但保護(hù)層25可從基板7的第I端面7a上起，在基板7的整個(gè)第2主面7d上形成，并且從基板7的第I端面7a上起，在基板7的整個(gè)第I主面7c上形成。、
此外，在上述實(shí)施方式的熱敏頭Xl中，發(fā)熱部9在蓄熱層13上設(shè)置在基板7的厚度方向的大致中央處，但也并不限定于此，只要能夠在比蓄熱層13的第I區(qū)域更靠近基板7的第2主面7d側(cè)設(shè)置沒(méi)有設(shè)置發(fā)熱部9的蓄熱層13的第2區(qū)域即可。例如，可以在蓄熱層13上，在從基板7的厚度方向的大致中央起向基板7的第I主面7c側(cè)偏離的位置處配置發(fā)熱部9。此外，在上述實(shí)施方式的熱敏頭Xl中，如圖3及圖4所示那樣，基板7的第I端面7a具有凸?fàn)畹那嫘螤?，但基?的第I端面7a的表面形狀及傾斜角度沒(méi)有特別限定，可采用任意形式。例如，基板7的第I端面7a既可以是平面形狀，也可以形成為彎曲的面。此夕卜，基板7的第I主面7c及第2主面7d與基板7的第I端面7a所形成的角度也可以不是直角而是鈍角或銳角。
再有，盡管例示了在基板7的第I端面7a處設(shè)置發(fā)熱部9，但并不限定于此。即便在將發(fā)熱部9設(shè)置在第I主面7c上的平面打印頭中，也可以應(yīng)用本發(fā)明。本發(fā)明在沒(méi)有脫離其主旨或主要特征的情況下，能夠以其他的各種方式來(lái)實(shí)施。因此，上述的實(shí)施方式在所有方面都只不過(guò)是例示，本發(fā)明的范圍在權(quán)利要求的范圍中示出，并不受到說(shuō)明書(shū)文本的約束。再有，屬于權(quán)利要求的變形或變更全部包含在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種熱敏頭，其具備 基板； 蓄熱層，其設(shè)置在該基板上的一部分； 發(fā)熱部，其設(shè)置在該蓄熱層上； 電極，其與該發(fā)熱部電連接； 保護(hù)層，其覆蓋所述發(fā)熱部以及所述電極的一部分；和 絕緣層，其覆蓋所述電極之中的未被所述保護(hù)層覆蓋的區(qū)域的一部分，并且具有熱傳導(dǎo)性， 所述絕緣層覆蓋所述保護(hù)層的一部分，且延伸至所述蓄熱層上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱敏頭，其特征在干， 所述基板在俯視情況下呈矩形形狀， 所述基板具有第I主面、位于該第I主面的相反側(cè)的第2主面、以及與所述第I主面和所述第2主面鄰接的端面， 所述蓄熱層設(shè)置在所述端面上， 所述絕緣層從所述第2主面上起延伸至位于所述端面上的所述發(fā)熱部附近的所述蓄熱層上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱敏頭，其特征在干， 所述熱敏頭還具備散熱體， 該散熱體經(jīng)由所述絕緣層與所述基板連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的熱敏頭，其特征在干， 所述絕緣層從所述第I主面上起延伸至位于所述端面上的所述發(fā)熱部附近的所述蓄熱層上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱敏頭，其特征在干， 所述第2主面位于記錄介質(zhì)的傳送方向的下流側(cè)， 在所述第I主面上所設(shè)置的所述絕緣層與在所述第2主面上所設(shè)置的所述絕緣層相比更位于所述端面?zhèn)取?br> 6.根據(jù)權(quán)利要求I至5中任意一項(xiàng)所述的熱敏頭，其特征在干， 所述蓄熱層側(cè)的所述絕緣層的端部的表面具有凹凸。
7.根據(jù)權(quán)利要求I至6的任意一項(xiàng)所述的熱敏頭，其特征在干， 所述蓄熱層側(cè)的所述絕緣層的一端在從端面觀察的情況下具有凹凸。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱敏頭，其特征在干， 在從端面觀察的情況下，所述蓄熱層側(cè)的所述絕緣層的端部的形狀為波形形狀。
9.一種熱敏打印機(jī)，其具備 權(quán)利要求I至8中任意一項(xiàng)所述的熱敏頭； 向所述發(fā)熱部上傳送記錄介質(zhì)的傳送機(jī)構(gòu)；以及 將記錄介質(zhì)按壓在所述發(fā)熱部上的壓輥。
全文摘要
本發(fā)明提供一種熱敏頭和具備該熱敏頭的熱敏打印機(jī)，能夠有效地對(duì)蓄熱層中儲(chǔ)存的熱量進(jìn)行散熱，可進(jìn)行清晰的打印。熱敏頭(X1)具備基板(7)、在基板(7)上的一部分設(shè)置的蓄熱層(13)、在蓄熱層(13)上設(shè)置的發(fā)熱部(9)、與發(fā)熱部(9)電連接的電極、覆蓋發(fā)熱部(9)以及所述電極的一部分的保護(hù)層(25)、覆蓋電極之中的未被保護(hù)層(25)覆蓋的區(qū)域的一部分并且具有熱傳導(dǎo)性的絕緣層(27)，絕緣層(27)覆蓋保護(hù)層(25)的一部分且延伸至蓄熱層(13)上。
文檔編號(hào)B41J2/32GK102649366SQ2012100442
公開(kāi)日2012年8月29日 申請(qǐng)日期2012年2月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月24日
發(fā)明者下園貴廣, 豬熊嘉寬, 田中靖之 申請(qǐng)人:京瓷株式會(huì)社